报告投资评级 - 行业投资评级为“强于大市” [1] 报告核心观点 - AI算力需求爆发驱动全球存储产业链向AI专用技术倾斜，设备与制造端协同创新成为行业核心趋势 [2] - 建议关注国产存储芯片产业链的投资机会 [2] 本周市场回顾总结 - **整体市场表现**：本周（2026/3/9-3/15）SW电子行业指数下跌1.23%，在31个SW一级行业中排名第20位，同期沪深300指数上涨0.19% [2][3] - **一级行业对比**：SW一级行业中涨幅前五为煤炭（+5.03%）、电力设备（+4.55%）、建筑装饰（+4.12%）、公用事业（+3.07%）、银行（+1.39%），跌幅后五为国防军工（-6.64%）、石油石化（-4.33%）、综合（-4.30%）、有色金属（-3.69%）、传媒（-3.23%）[2][3] - **电子三级行业表现**：SW电子三级行业中涨幅前三为印制电路板（+2.95%）、LED（+2.19%）、分立器件（+1.84%），跌幅后三为被动元件（-5.13%）、半导体设备（-4.86%）、集成电路封测（-3.82%）[2][8] - **个股表现**：SW电子行业个股涨幅前五为南亚新材（+20.96%）、中英科技（+19.87%）、德明利（+18.05%）、东山精密（+16.22%）、华特气体（+15.49%），跌幅后五为灿芯股份（-15.82%）、伊戈尔（-15.01%）、芯原股份（-13.42%）、朝阳科技（-12.94%）、ST恒久（-12.66%）[2][11] - **全球科技指数**：费城半导体指数（SOX）本周上涨1.76%，恒生科技指数上涨0.62% [16] - **中国台湾电子板块**：中国台湾电子指数细分板块中，电子零组件（+5.70%）和电子通路（+5.36%）涨幅居前，半导体（-1.12%）和通信网路（-1.54%）下跌 [18] 全球产业动态总结 - **AMAT与存储巨头合作**：Applied Materials（AMAT）于2026年3月13日宣布与SK hynix、Micron达成战略合作，两家公司成为其总投资最高达50亿美元的EPIC（设备与制程创新中心）创始合作伙伴，合作聚焦于DRAM、HBM、NAND等AI存储芯片的核心技术、制程工艺与3D先进封装联合研发 [2][21] - **Samsung与NVIDIA合作**：Samsung Electronics与NVIDIA达成深度合作，联合推进下一代NAND Flash存储芯片研发，其联合团队开发的“物理信息神经算子”AI模型，可将铁电基NAND器件的性能分析速度较现有模型提升10000倍以上 [2][22] - **NVIDIA GTC 2026大会**：NVIDIA GTC 2026大会将于2026年3月16-19日召开，预计将发布采用台积电1.6nm A16制程的Feynman下一代芯片架构，并引入光通信技术以降低数据中心能耗，该产品聚焦AI推理场景，预计2028年上市 [2][24] - **寒武纪2025年年报**：寒武纪2025年营业收入达64.97亿元，同比增长453.21%，归母净利润为20.59亿元，同比增长555.24%，基本每股收益4.93元，业绩增长主要得益于AI算力需求攀升，云端产品线收入约64.77亿元，同比增长455.34%，公司2025年研发投入11.69亿元，同比增长9.03%，占营收比例为17.99% [2][25] - **Broadcom推出光芯片**：Broadcom发布业界首款单通道400G光PAM4 DSP芯片Taurus BCM83640，采用3nm制程，支持新一代AI数据中心1.6T/3.2T高速光模块，单通道带宽较主流200G/通道技术实现翻倍 [26] - **IBM与Lam Research合作**：IBM与泛林集团（Lam Research）合作攻关亚1nm（1nm以下）逻辑芯片制程技术，旨在解决生成式AI大模型带来的性能功耗瓶颈，合作重点包括优化背面供电技术及实现High-NA EUV光刻机图案的高良率转移 [27][28]