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华天科技(002185.SZ):没有CoWoP封装技术
格隆汇· 2025-08-01 15:20
技术布局 - 公司eSinC 2.5D封装技术平台包含SiCS、FoCS、BiCS三项技术 [1] - 上述技术对标CoWoS相关技术路线 [1] 技术澄清 - 公司明确表示未布局CoWoP封装技术 [1]
华天科技:公司没有CoWoP封装技术
每日经济新闻· 2025-08-01 13:29
公司技术布局 - 华天科技在投资者互动平台确认其eSinC 2.5D封装技术平台中的SiCS、FoCS、BiCS技术对标CoWoS相关技术 [2] - 公司明确表示目前不具备CoWoP封装技术 [2] 技术对标关系 - eSinC 2.5D封装技术平台的三大子技术(SiCS、FoCS、BiCS)直接对标行业主流CoWoS封装技术 [2]