美国半导体进口结构及关税影响 - 2024年美国半导体进口中64%来自马来西亚、中国台湾、泰国和越南，中国大陆仅占3% [3] - 中国大陆制造的半导体主要通过成品电子设备进入美国市场 [3] - 这四个地区占据全球半导体封装和测试(A&T)设施的70%份额 [5] - 美国主要IDM公司(Intel、Micron、TI)的A&T设施主要分布在亚洲地区 [7] - 无晶圆厂公司(Nvidia、高通、博通、AMD)依赖台积电的代工服务 [7] - 若征收半导体进口关税将直接推高美国半导体公司的生产成本 [7] 全球A&T设施建设现状 - 新建A&T工厂需2-3年时间，成本可能超过40亿美元 [8] - 近期宣布的A&T项目中仅2个位于美国(Amkor亚利桑那州、Integra堪萨斯州) [8] - 欧美建设A&T设施平均成本30亿美元/1900人，亚洲为8.4亿美元/3500人 [8] - Intel波兰工厂和Integra堪萨斯项目均已推迟 [8] 半导体产业竞争格局 - 全球尖端芯片制造集中在前三大公司：台积电、三星、英特尔 [14] - 中国正大力投资模拟芯片制造领域 [15] - 存储芯片相对简单，逻辑芯片(如AI加速器)技术门槛和附加值更高 [10] - 芯片已成为数字经济核心基础设施，重要性堪比石油 [10] 地缘政治因素 - 美国通过出口管制限制中国获取先进芯片技术 [11] - 新冠疫情导致的供应链中断加剧了各国对芯片自主可控的重视 [11] - 美国正推动半导体制造业回流，但面临成本和时间挑战 [8][11] - 台湾在全球芯片供应链中占据关键地位，特别是先进制程领域 [14]