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研报 | 英伟达GB300芯片多项设计规格将提升,预估3Q25后整柜系统将逐步扩大出货规模
TrendForce集邦· 2025-03-18 15:02
Mar. 18, 2025 AI服务器 在TDP(热设计功耗)部分,2024年NVIDIA主流机种为HGX AI Server,TDP落在60KW与80KW间,目前 主推的GB200 NVL72机柜因运算密度大幅提升,每柜TDP达125KW至130KW。TrendForce集邦咨询预 估,GB300机柜系统功耗将再提升至135KW与140KW间,多数业者将持续采用Liquid-to-Air(液冷散 热)方式,确保散热效果。 至于散热零部件设计,目前GB200的Cold Plate(水冷板)是搭配一颗CPU和两颗GPU的整合模块型态,到 GB300将由整合模块改为各芯片独立搭载Cold Plate,将提高Cold Plate在Compute Tray(运算匣)的价值。 而QD(水冷快接头)部分,由于Cold Plate模块改为各自独立,将大量增加QD用量。而GB200的QD供应商 以欧美业者为主,预期至GB300后将有更多厂商加入供应行列。 TrendForce集邦咨询指出, 预期今年GB200和GB300 Rack方案放量情形将受几项因素影响 ;首先, DeepSeek效应余波荡漾,AI Server主要客户 ...