文章核心观点 集邦咨询调查显示英伟达GB300芯片多项设计规格将提升，预计2025年第二季推出，2025年第三季后整柜系统逐步扩大出货规模，今年GB200和GB300 Rack方案放量受多种因素影响 [1][3] 芯片及系统推出与出货情况 - 英伟达预计2025年第二季推出GB300芯片，整柜式Server系统性能较GB200提升，ODM需更多时间测试与验证 [1] - GB300相关供应商今年第二季陆续规划设计作业，5月开始生产芯片及运算匣，ODM进行初期样机设计，第三季待机柜系统等定案及量产后，GB300系统有望扩大出货规模 [1] - 今年HOPPER平台是出货大宗，新平台Blackwell第一季起逐步扩大放量，预计第三季整柜系统出货量以GB200为主 [2] 产品规格更新情况 - GB300 NVL72网通设计规格升级，以满足更高频宽需求，提升整体运算效能 [2] - 虽BBU并非GB300标配，但随Server机柜功耗增加，预期客户将扩大采用BBU配置 [2] - 2024年NVIDIA主流机种HGX AI Server TDP在60KW与80KW间，主推的GB200 NVL72机柜每柜TDP达125KW至130KW，GB300机柜系统功耗将提升至135KW与140KW间，多数业者采用液冷散热方式 [2] - GB300散热零部件设计改变，Cold Plate由整合模块改为各芯片独立搭载，提高其在运算匣的价值，QD用量大量增加，GB300后将有更多厂商加入QD供应行列 [3] 产品放量影响因素 - DeepSeek效应使AI Server主要客户CSP更重视AI投入成本与效益，可能转向自研ASIC或低成本AI Server方案 [3] - GB200和GB300 Rack供应链能否如期完成整备存在变量，后续供应进度和客户需求变化待观察 [3]

NVIDIA GB300芯片发布计划 - NVIDIA计划提前于2025年第二季推出GB300芯片，整柜式Server系统在计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等方面较GB200有所提升[1] - GB300芯片及Compute Tray预计5月开始生产，ODM厂将进行初期ES阶段样机设计，第三季待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等定案及量产后逐步扩大出货规模[1] - 2025年HOPPER平台仍是出货主力，Blackwell平台从第一季起逐步放量，预计第三季整柜系统出货以GB200为主[1] GB300技术规格升级 - GB300 NVL72网通设计规格升级以满足更高频宽需求，提升整体运算效能[2] - 虽然BBU不是GB300标配，但随着Server机柜功耗增加，预计客户将扩大采用BBU配置[2] - GB300机柜系统功耗预计提升至135KW-140KW，较GB200的125KW-130KW进一步增加，多数业者将采用Liquid-to-Air散热方式[2] 散热系统设计变化 - GB300将GB200的整合模块型态Cold Plate改为各芯片独立搭载，提高Cold Plate在Compute Tray的价值[3] - Cold Plate模块独立设计将大幅增加QD用量，GB300预计有更多供应商加入QD供应行列[3] 市场影响因素 - DeepSeek效应推动中国市场对特规版产品H20需求明显提升[1] - AI Server主要客户CSP可能转向自研ASIC或设计成本较低的AI Server方案，影响GB200和GB300 Rack方案放量[3] - GB200和GB300 Rack供应链整备进度及客户需求变化仍需观察[3]