中国创新药产业发展 - 国家药监局上半年批准创新药43个，行业迎来爆发式增长[1][7] - 上半年中国公司与欧美合作伙伴达成的创新药许可交易价值超过400亿美元[1] - 中国在全球药物研发中的份额接近30%，美国份额降至48%[9] GLP-1类减重药领域 - 翰森制药与再生元达成协议，授权GLP-1/GIP双受体激动剂HS-20094大中华区外全球权益[3] - 联邦制药将GLP-1/GIP/GCG三重受体激动剂UBT251授权给诺和诺德，交易规模20亿美元[4] - 先为达生物与Verdiva Bio合作开发口服伊诺格鲁肽等管线，潜在总金额24.7亿美元[4] 双抗疗法领域 - 辉瑞预付12.5亿美元获得三生制药PD-1/VEGF双抗SSGJ-707授权，总金额可达60.5亿美元[4] - 和铂医药将BCMAxCD3双抗HBM7020授权给大冢制药，交易总金额6.7亿美元[4] - 和铂医药与阿斯利康合作开发多特异性抗体疗法，潜在总金额45.75亿美元[5] ADC药物领域 - 信诺维将ADC药物XNW27011授权给安斯泰来，总金额超15亿美元[5] - 信达生物将DLL3 ADC IBI3009授权给罗氏，潜在总金额10.8亿美元[5] AI制药领域 - 石药集团与阿斯利康达成AI驱动药物研发合作，总金额53.3亿美元[6] 重磅交易案例 - BioNTech将中国收购的PD-L1/VEGF双抗以超百亿美元转售给BMS[7] - 阿斯利康拟收购Summit公司从康方生物获得的依沃西单抗（原交易价50亿美元）[8] - 高盛预测依沃西单抗峰值销售额可达530亿美元，给予Summit 300亿美元估值[8] 行业机遇 - 跨国药企面临2000亿美元专利悬崖，急需填补研发管线[8] - 中国创新药研发成本比美国低30-50%，研发周期缩短30%[10] 资本市场表现 - 上半年港股10家生物医药企业IPO，募资总额156亿港元[10][11] - 恒瑞医药以98.9亿港元募资额占据主导地位[11] - 另有40家医疗健康企业在港交所排队等待上市[10]

文章核心观点 集邦咨询调查显示英伟达GB300芯片多项设计规格将提升，预计2025年第二季推出，2025年第三季后整柜系统逐步扩大出货规模，今年GB200和GB300 Rack方案放量受多种因素影响 [1][3] 芯片及系统推出与出货情况 - 英伟达预计2025年第二季推出GB300芯片，整柜式Server系统性能较GB200提升，ODM需更多时间测试与验证 [1] - GB300相关供应商今年第二季陆续规划设计作业，5月开始生产芯片及运算匣，ODM进行初期样机设计，第三季待机柜系统等定案及量产后，GB300系统有望扩大出货规模 [1] - 今年HOPPER平台是出货大宗，新平台Blackwell第一季起逐步扩大放量，预计第三季整柜系统出货量以GB200为主 [2] 产品规格更新情况 - GB300 NVL72网通设计规格升级，以满足更高频宽需求，提升整体运算效能 [2] - 虽BBU并非GB300标配，但随Server机柜功耗增加，预期客户将扩大采用BBU配置 [2] - 2024年NVIDIA主流机种HGX AI Server TDP在60KW与80KW间，主推的GB200 NVL72机柜每柜TDP达125KW至130KW，GB300机柜系统功耗将提升至135KW与140KW间，多数业者采用液冷散热方式 [2] - GB300散热零部件设计改变，Cold Plate由整合模块改为各芯片独立搭载，提高其在运算匣的价值，QD用量大量增加，GB300后将有更多厂商加入QD供应行列 [3] 产品放量影响因素 - DeepSeek效应使AI Server主要客户CSP更重视AI投入成本与效益，可能转向自研ASIC或低成本AI Server方案 [3] - GB200和GB300 Rack供应链能否如期完成整备存在变量，后续供应进度和客户需求变化待观察 [3]

NVIDIA GB300芯片发布计划 - NVIDIA计划提前于2025年第二季推出GB300芯片，整柜式Server系统在计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等方面较GB200有所提升[1] - GB300芯片及Compute Tray预计5月开始生产，ODM厂将进行初期ES阶段样机设计，第三季待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等定案及量产后逐步扩大出货规模[1] - 2025年HOPPER平台仍是出货主力，Blackwell平台从第一季起逐步放量，预计第三季整柜系统出货以GB200为主[1] GB300技术规格升级 - GB300 NVL72网通设计规格升级以满足更高频宽需求，提升整体运算效能[2] - 虽然BBU不是GB300标配，但随着Server机柜功耗增加，预计客户将扩大采用BBU配置[2] - GB300机柜系统功耗预计提升至135KW-140KW，较GB200的125KW-130KW进一步增加，多数业者将采用Liquid-to-Air散热方式[2] 散热系统设计变化 - GB300将GB200的整合模块型态Cold Plate改为各芯片独立搭载，提高Cold Plate在Compute Tray的价值[3] - Cold Plate模块独立设计将大幅增加QD用量，GB300预计有更多供应商加入QD供应行列[3] 市场影响因素 - DeepSeek效应推动中国市场对特规版产品H20需求明显提升[1] - AI Server主要客户CSP可能转向自研ASIC或设计成本较低的AI Server方案，影响GB200和GB300 Rack方案放量[3] - GB200和GB300 Rack供应链整备进度及客户需求变化仍需观察[3]