公司定位与业务概况 - 公司是国内第三方智驾芯片及解决方案龙头，具备软硬一体技术、战略及商业模式领先性 [1] - 以算法起家，目标成为机器人时代的Wintel，2019年战略聚焦智驾并发力软硬一体及先发量产 [1] - 全栈产品包括芯片、底软（BPU及工具链）及算法，征程系列智驾芯片市占率国内第一，2024年交付约290万套 [1] - 2024年总营收23.8亿元（同比+53.6%），毛利率77.3%，其中技术授权及服务业务营收16.5亿（毛利率92%） [1] 行业趋势与竞争格局 - 智能化是汽车行业下半场竞争胜负手，2025年智驾平权战略下中高阶智驾配置下沉至10万元车型，渗透率有望从2024年约10%大幅提升 [2] - 产业链自主可控趋势下，公司征程6系列加速国产替代，成为主机厂选择的最大公约数 [2] - 高阶智驾行业处于技术快速迭代阶段，公司以J6P芯片及Nash BPU打造系统底座，结合算法及工程化能力实现性能与量产效率领先 [2] 产品与技术优势 - 征程6系列芯片2025年量产，J6M/E配套比亚迪、理想等客户出货量或超百万套，基于J6P的HSD解决方案定点奇瑞 [1][3] - ADAS芯片J2/J3国内市占率超40%，AD芯片J5市占率仅次于英伟达及华为 [1] - 软硬一体模式覆盖高技术壁垒及高附加值环节，高阶智驾全栈解决方案能力稀缺 [2] 客户合作与市场拓展 - J6M/E中阶智驾方案获比亚迪、吉利、奇瑞、理想量产项目，预计2025年出货150万套（比亚迪占50%+，理想+吉利占1/3） [3] - HSD高阶方案2025年9月于奇瑞星途首发量产，2026年或拓展至大众等客户，预计出货30万套 [3] - 2026年中低阶智驾或开启海外规模放量，全球化体系能力支撑破圈出海 [2][3] 财务与增长前景 - 预计2025-2026年营收分别为34.1亿（+43.1%）、58.0亿（+70.1%），解决方案业务营收19.4亿（+192%）、40.8亿（+110%） [3] - 未来3-5年营收复合增速或达50%，2027年有望季度盈利，2028年营收或达120亿（净利润超10亿） [3] - 远期（2035年附近）若高阶方案出货600万套+中低阶全球市占率20%-25%，智驾业务营收或达300亿（利润近百亿） [3] 市场认知与估值逻辑 - 当前股价反映J6M/E放量预期，但对HSD高阶方案能力存在预期差，主机厂全栈自研模式风险被审慎评估 [4] - 子公司地瓜机器人布局AIoT及具身智能业务，长期或成长为AI端侧芯片及解决方案龙头 [4] - 软硬一体解决方案能力获认可，估值溢价反映AI端侧科技创新标杆地位 [4]