HVLP等高端电子电路铜箔

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嘉元科技20250827
2025-08-27 23:19
纪要涉及的公司 * 嘉元科技(佳云科技)[1] 核心观点和论据 **业绩表现与增长驱动** * 2025年上半年营业收入约39.63亿元,同比增长63.55%,净利润约3,700万元,同比扭亏为盈[3] * 业绩增长主要得益于销售订单增加、产能利用率提升、单位成本降低以及海外客户订单引入和扩大[4] * 铜箔产量4.14万吨,销量约4.07万吨,总产能13万吨,六个生产基地[3] * 精密铜线业务营收约4亿元,实现盈利[6] **产品结构与技术研发** * 锂电池用铜箔占总销量大部分,高端锂电池用薄膜(如高抗拉薄膜)占比超50%[8] * 加速高性能电解铜箔研发,推动HVLP等高端电子电路铜箔国产替代[2] * 开发高比表面脱界铜箔、双面镀镍铜箔等固态电池用产品,2025年出货量预计超100吨[30] * 江西龙南基地投产1万吨高端电子电路用铜箔,原定目标3.5万吨[9][24] **出货量与产能规划** * 三季度单月出货量达七八千吨以上,预计三季度出货量2.4至2.5万吨[8] * 全年产销量目标从9万吨调整至10万吨左右[7] * 2026年总出货量预期15万吨,其中国内市场约13万吨(包括2,000吨高端PCB铜箔和几百吨固态电池用铜箔),海外市场2万吨[19] * 2025年产能13万吨,2026年提升至14万吨以上[24] **海外市场拓展** * 2025年海外订单总量预期约3,000吨,2026年提升至2万吨,覆盖北美、日韩及欧洲[12] * 北美市场加工费高出正常水平30%左右,公司报离岸价[13] * 公司是目前唯一一家大规模出口锂电铜箔的企业[20] * 评估海外建厂或建立分切包装厂可行性,以应对关税[15] **盈利与成本管理** * 2025年上半年吨盈利约900元[29] * 二季度盈利水平较一季度下降,主因高端产品占比较低[8] * 通过提高高端产品占比和降本增效增强盈利能力[21] **新业务与未来布局** * 寻找第二增长曲线,包括低空经济、AI算力、机器人和半导体等新兴领域[28] * 可波同业务计划2025年9月投产,2026年底实现批量化生产,已与下游存储客户合作测试[32] * 暂无意向外延收购PCB业务[14] 其他重要内容 **产品供货计划** * 计划2026年初供货RTF3产品,目前客户验证中,HVLP产品稍后供货[10] * HVLP和RTF产品有涨价预期,HVLP4标准加工费较高[23] **技术合作与客户** * 固态电池领域与头部大厂(如新介C公司、青桃)合作,根据需求研发改进产品[31] * 具备生产线柔性切换能力,主要满足锂电铜箔订单,产能利用率超90%[25] **铜丝业务** * 2025年上半年铜丝业务扭亏为盈,贡献4亿多元利润,全年销售目标1.2万吨,2026年目标1.5万吨[26] **风险与挑战** * 高端PCB下游厂商认证周期较长,加工费波动影响盈利[25] * 海外发货安排需根据客户全球工厂需求确定[17]