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士兰微(600460):全球份额稳步提升,碳化硅上车加速推进
国信证券· 2025-06-27 16:51
报告公司投资评级 - 维持“优于大市”评级 [1][4][6] 报告的核心观点 - 2024年报告研究的具体公司功率半导体份额全球第六(占3.3%),国内第一,为成熟制程垂直一体化制造的半导体制造企业,主要业务包含分立器件、集成电路及LED板块 [1] - 2024年公司产品出货量持续增加,营收112.21亿元(YoY+20.14%),扣非归母净利润2.52亿元(YoY+327.34%);1Q25公司保持稳健增长,实现营收30亿元(YoY+21.7%,QoQ -1.89%),1Q25毛利率环比回升至21.31%(YoY -0.79ct,QoQ +2.72pct),扣非归母净利润1.45亿元(YoY+8.96%,QoQ+29.99%) [1] - 考虑1Q25公司毛利率高于此前预期,结合行业价格降幅逐步收窄,上调毛利率,预计25 - 27年归母净利润5.24/8.03/11.39亿元(前值25 - 26年3.52/6.11亿元),对应PB 3.22/3.06/2.87x [4] 根据相关目录分别进行总结 集成电路板块 - 24年营收41.05亿元(YoY+31.21%),毛利率30.70%(YoY+1.23pct) [2] - 优势产品IPM模块营收达29.11亿元(YoY+47%),在白电领域出货量超1.7亿颗,同比增长57% [2] - MEMS传感器受消费类产品价格下降影响营收2.5亿元(YoY -12%),但出货量同比增长,加速度计国内市占率保持在20% - 30%,六轴惯性传感器(IMU)已获多家国内智能手机厂商批量订单 [2] - 32位MCU电路营收同比增长约36%,配合工业与白电客户加速上量;士兰集科12英寸线车规级BCD电路芯片能力持续提升 [2] 分立器件板块 - 24年营收54.38亿元(YoY+12.53%),受产品价格与产线稼动率影响,毛利率为13.53%(YoY -9.20pct)回落 [3] - 产品结构持续优化,高附加值产品快速推进,应用于汽车和光伏的IGBT及SiC产品收入达22.61亿元,同比增超60% [3] - 基于自主V代IGBT芯片的汽车主驱模块已在国内外多家客户实现批量供货,车规IGBT单管也已实现大批量出货 [3] 碳化硅业务 - 士兰明镓6英寸SiC MOS芯片产能已达9000片/月 [3] - 基于自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片的汽车主驱模块已在4家国内车厂批量出货,累计达5万只;第Ⅳ代平面栅SiC - MOSFET技术开发已完成并送样客户评测 [3] - 士兰集宏8英寸SiC产线建设加快推进,预计25年四季度实现通线并试生产 [3] - 8英寸硅基GaN功率器件产线已通线,预计2025年二季度推出车规级和工业级产品 [3] 盈利预测和财务指标 |指标|2023|2024|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|9,340|11,221|13,139|15,283|17,326| |(+/-%)|12.8%|20.1%|17.1%|16.3%|13.4%| |净利润(百万元)| - 36|220|524|803|1139| |(+/-%)| - 103.4%|714.4%|138.5%|53.1%|41.9%| |每股收益(元)| - 0.02|0.13|0.32|0.48|0.68| |EBIT Margin|6.7%|3.7%|8.6%|8.8%|9.1%| |净资产收益率(ROE)| - 0.3%|1.8%|4.2%|6.0%|8.0%| |市盈率(PE)| - 1136.9|185.1|77.6|50.7|35.7| |EV/EBITDA|33.9|31.6|24.6|21.0|18.7| |市净率(PB)|3.38|3.33|3.22|3.06|2.87|[5] 财务预测与估值 - 资产负债表、利润表、现金流量表等多方面对2023 - 2027年进行预测,如2025E营业收入13139百万元,净利润524百万元等 [19] - 关键财务与估值指标显示,收入增长、净利润增长率等指标在不同年份有不同表现,如2025E收入增长17%,净利润增长率138% [19]