再融资审核结果 - 上海证券交易所上市审核委员会于2026年1月30日召开会议，审议结果显示斯达半导体股份有限公司再融资符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 融资方案核心条款 - 本次发行证券品种为向不特定对象发行可转换公司债券，债券及未来转换的A股股票将在上海证券交易所上市 [2] - 可转换公司债券每张面值为人民币100.00元，按面值发行，期限为自发行之日起六年 [2] - 票面利率及具体发行方式由公司股东大会授权董事会（或授权人士）与保荐机构协商确定 [2][3] - 发行对象为持有中国结算上海分公司证券账户的符合法律规定的投资者 [3] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价 [3] 募集资金规模与用途 - 本次发行拟募集资金总额不超过人民币150,000.00万元（含本数） [3] - 募集资金扣除发行费用后将用于四个项目：车规级SiC MOSFET模块制造项目、IPM模块制造项目、车规级GaN模块产业化项目、补充流动资金项目 [3] - 各项目投资总额及拟投入募集资金具体为：车规级SiC MOSFET模块制造项目投资总额100,245.26万元，拟投募集资金60,000.00万元；IPM模块制造项目投资总额30,080.35万元，拟投募集资金27,000.00万元；车规级GaN模块产业化项目投资总额30,107.68万元，拟投募集资金20,000.00万元；补充流动资金项目投资总额43,000.00万元，拟投募集资金43,000.00万元 [4] - 以上项目投资总额合计203,433.29万元，拟投入募集资金合计150,000.00万元 [4] 信用评级与中介机构 - 大公国际资信评估有限公司对公司主体信用等级及本次可转债信用等级均评定为"AA+sti"，评级展望为稳定 [4] - 本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为郑绪鑫、孟夏 [5] 上市委会议关注要点 - 上市委会议现场问询主要问题聚焦于公司募投项目的市场空间、竞争格局、对手产能扩充、市场占有率、产品定点及在手订单等情况 [2] - 要求公司说明本次募投项目新增产能的合理性及相应的产能消化措施，以及相关风险揭示是否充分 [2]

公司可转债发行获批 - 斯达半导公开发行15亿可转债项目获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过 [1] 公司基本情况 - 公司全称为斯达半导体股份有限公司，成立于2005年4月27日，总部位于浙江嘉兴，于2020年2月4日在上海证券交易所主板上市 [2] - 公司专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品涵盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯片及模块 [2] - 产品电压等级覆盖100V～3300V，电流等级10A～3600A，广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏、储能、白色家电等领域 [2] - 公司注册资本为2.39亿元，法定代表人及董事长为沈华 [2] 报告期业绩 - 截至2025年前三季度，公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82% [3] - 2025年前三季度归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80%；扣非归母净利润同比下降11.58% [3] - 业绩增长主要由新能源汽车、AI服务器等高增长领域需求驱动，但净利润承压源于研发费用大幅增加至3.44亿元，占营业收入比重达11.5% [3] - 2025年第三季度单季营收达10.51亿元，环比增长显著 [3] - 公司期末货币资金达11.66亿元，现金流充裕 [3] 募投项目 - 公司拟发行可转债募集资金不超过15亿元，用于三大制造项目及补充流动资金 [4] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目：拟投入6亿元，达产后新增年产能280万个，预计年销售收入18亿元，内部收益率18.45% [4] - IPM模块制造项目：拟投入2.7亿元，达产后新增年产能3000万个，预计年销售收入6.6亿元，内部收益率16.00% [4] - 车规级GaN模块产业化项目：拟投入2亿元，达产后新增年产能100万个，预计年销售收入4.51亿元，内部收益率18.73% [4] - 补充流动资金：拟使用4.3亿元 [4] 主要客户 - 公司核心客户集中于新能源汽车、工业控制及电源领域 [6] - 历史主要客户包括上海电驱动、深圳市汇川技术、深圳市英威腾电气、合肥巨一动力系统、上海众辰电子等国内头部电机控制器与变频器厂商 [6] - 近年来，公司持续深化与欧洲一线Tier1供应商合作，产品进入多个国际主流车企供应链 [6] - 2024年，公司已实现向全球领先服务器电源厂商送样，正积极拓展AI服务器800V HVDC供电市场 [6] - 客户结构正从传统工控向高端车规与AI场景升级 [6] 控股股东与实际控制人 - 截至2026年1月30日，公司第一大股东为香港斯达控股有限公司，为绝对控股股东 [7] - 香港斯达控股有限公司为公司创始人团队控制的境外持股平台，长期稳定持有公司股份 [7] - 公司的疑似实际控制人为胡畏与沈华，其中沈华现任公司董事长兼法定代表人，为公司核心管理人与技术带头人 [8] - 二人通过香港斯达控股有限公司间接控制公司，构成共同实际控制人格局 [8] 行业空间与公司地位 - 功率半导体是电力电子系统的核心元件，受益于新能源汽车、AI服务器、光伏储能、工业自动化等高增长赛道驱动，市场空间持续扩张 [9] - 车规级SiC MOSFET因耐高温、高效率特性，正加速替代传统IGBT，渗透率快速提升 [9] - AI数据中心800V高压直流供电架构的普及，进一步带动GaN与SiC器件需求 [9] - 截至2026年1月30日，半导体分立器件行业总市值达4,667.56亿元 [9] - 斯达半导作为国内IGBT/SiC模块龙头，市值达264.91亿元，占行业比重约5.7% [9] - 公司具备显著的国产替代与技术升级红利，自建6英寸SiC产线、规划8英寸产线 [9] - 公司有望在2026年实现成本下降30%、毛利率提升至50%以上，进一步巩固行业领先地位 [9]

公司基本情况 - 公司全称斯达半导体股份有限公司，成立于2005年4月27日，总部位于浙江嘉兴，于2020年2月4日在上海证券交易所主板上市 [1] - 公司专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品覆盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯片及模块，电压等级覆盖100V至3300V，电流等级10A至3600A [1] - 产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏、储能、白色家电等领域，公司注册资本为2.39亿元 [1] 报告期业绩与财务状况 - 截至2025年前三季度，公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82%；归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80%；扣非归母净利润同比下降11.58% [2] - 业绩增长主要由新能源汽车、AI服务器等高增长领域需求驱动，净利润承压主要源于研发费用大幅增加至3.44亿元，占营业收入比重达11.5% [2] - 2025年第三季度单季营收达10.51亿元，环比增长显著，显示收入端持续回暖 [2] - 公司期末货币资金达11.66亿元，现金流充裕，具备较强抗风险能力 [2] 可转债募投项目详情 - 公司公开发行不超过15亿元可转债项目已获上市审核委员会审议通过 [1] - 募投资金将用于三大制造项目及补充流动资金，具体包括：1）车规级SiC MOSFET模块制造项目，拟投入6亿元，达产后新增年产能280万个，预计年销售收入18亿元，内部收益率18.45% [3]；2）IPM模块制造项目，拟投入2.7亿元，达产后新增年产能3000万个，预计年销售收入6.6亿元，内部收益率16.00% [3]；3）车规级GaN模块产业化项目，拟投入2亿元，达产后新增年产能100万个，预计年销售收入4.51亿元，内部收益率18.73% [3]；4）补充流动资金，拟使用4.3亿元 [3] 客户结构与市场拓展 - 公司核心客户集中于新能源汽车、工业控制及电源领域，历史主要客户包括上海电驱动、深圳市汇川技术、英威腾电气、巨一动力系统、上海众辰电子等国内头部电机控制器与变频器厂商 [5] - 近年来，公司持续深化与欧洲一线Tier1供应商合作，产品已进入多个国际主流车企供应链 [5] - 2024年，公司已实现向全球领先服务器电源厂商送样，正积极拓展AI服务器800V HVDC供电市场，客户结构正从传统工控向高端车规与AI场景升级 [5] 股权结构与实际控制人 - 截至2026年1月30日，公司第一大股东为香港斯达控股有限公司，为绝对控股股东，该公司是创始人团队控制的境外持股平台 [6] - 公司的疑似实际控制人为胡畏与沈华，其中沈华现任公司董事长兼法定代表人，二人通过香港斯达控股有限公司间接控制公司，构成共同实际控制人格局 [7] 行业空间与公司地位 - 功率半导体是电力电子系统核心元件，受益于新能源汽车、AI服务器、光伏储能、工业自动化等高增长赛道驱动，市场空间持续扩张 [7] - 车规级SiC MOSFET因耐高温、高效率特性，正加速替代传统IGBT，渗透率快速提升；AI数据中心800V高压直流供电架构的普及，进一步带动GaN与SiC器件需求 [7] - 截至2026年1月30日，半导体分立器件行业总市值达4,667.56亿元，斯达半导作为国内IGBT/SiC模块龙头，市值达264.91亿元，占行业比重约5.7% [7] - 公司自建6英寸SiC产线、规划8英寸产线，有望在2026年实现成本下降30%、毛利率提升至50%以上，进一步巩固行业领先地位 [7]

财务业绩表现 - 公司前三季度累计营收80.69亿元，同比增长7.99%，归母净利润5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 公司前三季度经营活动现金流净额13.62亿元，同比增长22.30% [1] - 第三季度单季营收28.51亿元，同比增长5.14%，毛利率27.88%，环比增长1.94个百分点 [1] 研发投入与创新 - 公司研发投入占营业收入比例从2021年的7.71%攀升至2024年的11.53%，2025年前三季度研发投入达8.51亿元，占营收10.55% [2] - 公司同步推进人才储备与专利体系建设，为核心竞争力提升及业务可持续发展奠定基础 [2] - 公司积极开拓智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，持续培育新的增长极 [3] 汽车芯片业务进展 - 公司累计获得车规认证产品110颗，工信部汽车芯片推荐目录入选产品74颗 [2] - 公司已与一汽、广汽、比亚迪、奇瑞等主流车企建立稳固合作，并与上汽集团就芯片适配等达成多项合作意向 [2] - 公司以功率半导体国产化替代为抓手，部分车规级芯片在动力控制、车身照明等场景实现性能升级 [2] 人工智能与多元化布局 - 端侧AI应用聚焦消费电子及汽车电子转型需求，同时延伸至工业机器人、工业自动化等场景 [3] - 云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案 [3] - 公司12吋产品实现在汽车电子、AI服务器、低空经济无人机等领域批量交付 [4] 重点项目与产能建设 - 重庆12吋项目提前一年半达成月产出3万片目标，9月实现连续满产，产能爬坡效率行业领先 [4] - 基于12吋线成功开发G7系列高端功率器件，性能对标国际一流水平，已批量供货光伏、储能等领域头部客户 [4] - 深圳12英寸特色模拟集成电路生产线推进90nm、55nm及40nm等多工艺平台建设，90nm平台已有几十颗产品导入 [5] 封测与模块业务增长 - 前三季度公司封装业务营业总收入同比增长25%，功率封测基地营业收入同比增长69% [5] - 功率产品模块化成效显著，整体规模同比增长37%，其中IPM模块同比增长达到113% [4] - 功率封测基地模块封装营收同比大增176%，晶圆中道营收同比增长85%，功率产品销售额创历史新高 [5] 掩模业务发展 - 前三季度掩模业务销售额同比增长超36% [6] - 公司已完成90nm测试产品的客户送样，并启动Wafer端测试验证，为40nm工艺验证积累经验 [6] - 公司正加速导入目标客户，全力推进产品验证进程，持续推进客户结构优化 [6] 行业趋势与公司战略 - 全球半导体行业景气度持续回升，汽车电子、人工智能、消费电子等领域需求旺盛，增长动能强劲 [1] - 行业竞争加剧，公司持续加码研发投入、推动重点项目高效落地，实现整体业绩稳健增长 [1] - 公司将继续以技术创新为引擎，加速推进重大项目建设与产能释放，深化核心赛道布局 [6]

投资评级 - 增持评级 [2] 核心观点 - 碳化硅主驱模块加速放量 业绩稳定增长 [5] - 2025年上半年实现营业收入63.36亿元 同比增长20.14% [5] - 归母净利润2.65亿元 同比增长1162.42% [5] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为134.8/160.0/188.1亿元 [11] - 预计归母净利润分别为6.2/8.7/11.8亿元 [11] 业务表现 - 高门槛市场持续拓展 加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力市场的拓展力度 [6] - 子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、士兰集昕8吋芯片生产线、士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产 [6] - 集成电路业务同比增长约26% [7] - 电源管理芯片在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等客户端测试或已导入量产 [7] - 32位MCU营收同比增长约60% [7] - IPM模块在变频空调等白电整机上出货超过1.23亿颗 [7] - MEMS传感器产品营收同比增加10% [7] - IMU已接获多家国内智能手机厂商批量订单 上半年该传感器出货量增加了2倍以上 [7] 功率半导体与碳化硅进展 - 功率半导体和分立器件产品营业收入达到30.08亿元 同比增长约25% [8] - 应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营收同比增长80%以上 [8] - 应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售 [8] - 8吋线、12吋线IGBT芯片产能已满载 已安排技改资金进一步提升12吋线IGBT芯片产能 [8] - Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗 [8] - 第Ⅳ代SiC模芯块片已与送客户评测 基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年下半年将会上量 [8] - 士兰明镓已形成月产10,000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力 [8] - 士兰集宏6月底已实现首台工艺设备搬入 预计今年四季度将实现8吋SiC大线通线 [8] LED业务优化 - 发光二极管产品营收为3.46亿元 同比减少约17% [9] - 士兰明镓LED芯片生产线产能利用率已提高到90% 芯片累计出货量较去年同期增长46% [9] - 通过植物照明、安防监控、mini显示屏芯片等上量进一步优化产品结构 [9][10] - 美卡乐因出口订单减少、国内市场竞争加剧 营收同比减少约30% [10] - 美卡乐通过提质降本保持生产经营基本稳定 全年有望实现盈利 [10] 财务数据与预测 - 最新收盘价29.38元 总市值489亿元 [4] - 预计2025年营业收入134.84亿元 同比增长20.17% [12][16] - 预计2026年营业收入159.95亿元 同比增长18.63% [12][16] - 预计2027年营业收入188.08亿元 同比增长17.58% [12][16] - 预计2025年归母净利润6.17亿元 同比增长180.46% [12][16] - 预计2026年归母净利润8.70亿元 同比增长41.07% [12][16] - 预计2027年归母净利润11.83亿元 同比增长36.01% [12][16] - 预计2025年EPS 0.37元 2026年0.52元 2027年0.71元 [12][16] - 预计2025年市盈率79.28倍 2026年56.20倍 2027年41.32倍 [12][16]

核心观点 - 公司2025年上半年业绩实现扭亏为盈，营业收入同比增长20.14%至63.36亿元，归属于上市公司股东的净利润为2.65亿元，较去年同期大幅改善[3][6] - 公司作为国内领先的IDM企业，聚焦汽车、新能源、工业等高门槛市场，产品结构持续优化，IPM模块、IGBT、SiC功率器件等高端产品增长显著[5][6][9] - 全球半导体行业保持较快增长，预计2025年市场规模达7280亿美元，增长15.50%，国产替代进程加速为公司带来发展机遇[5][13][15] 财务表现 - 营业收入63.36亿元，同比增长20.14%，主要因销售规模扩大[3][33] - 归属于上市公司股东的净利润2.65亿元，去年同期为亏损0.25亿元[3] - 经营活动产生的现金流量净额3.32亿元，同比增长194.19%[3] - 总资产255.09亿元，较上年度末增长2.87%[3] - 研发费用4.78亿元，同比小幅下降1.84%[33] 产品业务 - 集成电路收入25.58亿元，同比增长25.65%，主要因IPM模块、MEMS产品、32位MCU等出货量加快[7][36] - 分立器件产品收入33.54亿元，同比增长18.50%，其中汽车、光伏IGBT和SiC产品收入增长80%以上[9] - 发光二极管产品收入4.20亿元，同比下降30.00%，但通过产品结构优化保持基本稳定[12] - IPM模块在白电市场应用广泛，2025年上半年国内主流厂商使用超过1.23亿颗[8] - MEMS传感器加速器在智能手机市场占有率保持领先，出货量增长2倍以上[9] - SiC功率器件累计出货量达2万颗，第Ⅳ代产品已送客户评测[9] 产能建设 - 士兰集科12吋线产出33.18万片，同比增长33%，营业收入14.81亿元[12] - 士兰集昕8吋线产出33.18万片，同比增长19%，营业收入7.18亿元[12] - 士兰集成5/6吋线产出135.34万片，同比增长29%[12] - 士兰明镓已形成月产10000片6吋SiC-MOSFET芯片能力[9] - 厦门士兰集宏8吋SiC功率器件芯片生产线预计2025年四季度通线[9][24] 行业趋势 - 全球半导体市场规模预计达7280亿美元，增长15.50%，逻辑半导体以37%增速领跑[5][13] - 中国集成电路产业销售额由2014年3015亿元增至2024年14313亿元，复合增长率16.85%[14] - 国家政策大力支持集成电路产业发展，推动新质生产力建设[16][17][19] - 国产芯片进口替代进程加快，公司超过80%收入来自高门槛市场[6][15] 发展战略 - 坚持IDM模式，聚焦汽车、新能源、算力和通讯等高增长市场[5][23] - 持续投入模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、化合物半导体等技术研发[24][26] - 加快12吋线IGBT芯片产能提升和8吋SiC生产线建设[9][24] - 推动车规级产品开发，包括功率器件、模拟电路、MEMS传感器等[24][26] - 加强产业链协同，提供一站式解决方案[7][8]

报告核心观点 报告围绕2025年7月1日国内金融市场展开，涵盖市场行情、宏观消息、行业动态、上市公司情况及市场回顾展望等内容，为投资者提供多维度市场信息与潜在投资方向参考[4][6][8] 国内金融市场行情 - 上证指数收盘3444.43，涨0.59%；深证成指收盘10465.12，涨0.83%；创业板指收盘2153.01，涨1.35%；上证当月连续收盘2693，涨0.33%；沪深当月连续收盘3906.4，涨0.28%；恒生期货指数收盘31049.72，跌0.68% [4] 宏观消息汇总 - 中国物流与采购联合会发布《中国医疗器械供应链发展报告(2025)》，“十四五”期间我国医疗器械产业持续稳步发展 [6] - 数据流通与交易技术国家工程实验室等主办的“共创共建·共享”一体化数据市场建设大会在上海举办 [6] 行业最新动态 - 产业政策与资本推动算力行业进入规模化建设新周期，相关个股有协创数据、胜宏科技等 [8] - 2.0时代全球首款北斗优先全频点高精度芯片发布，相关个股有海格通信、嘉环科技等 [8] - 四项会展业国家标准发布，相关个股有米奥会展、兰生股份等 [8] 上市公司聚焦 - 华正新材铝塑膜产品在储能和小动力电池领域批量销售，在固态电池领域多家电芯厂进行产品级验证 [10] - 斯达半导拟发行不超15亿元可转债，用于车规级SiC MOSFET模块等项目及补充流动资金 [10] - 亿纬锂能孙公司拟在马来西亚投资不超86.54亿元建设新型储能电池项目 [10] 市场回顾及展望 - 6月30日两市成交额14869亿元，较前一日缩减542亿元，上涨3874家，下跌1042家；三大指数平开后震荡走高，中小盘股领涨，权重股被动跟涨，市场缩量修复 [12] - 市场热点上，军工、游戏概念涨幅大、资金流入多，银行、证券概念跌幅大、资金流出多，涨停集中在军工、芯片板块 [12] - 后续市场或维持存量或减量博弈，忌追高强势方向，可考虑电池、新能车题材轮动低吸布局 [13]

募资计划 - 公司拟发行可转债募集不超过15亿元资金，用于车规级SiC MOSFET模块制造等项目及补充流动资金[1] - 募集资金将集中投向三大前沿领域：车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化项目[4] 行业地位与业务构成 - 公司是国内功率半导体行业龙头，IGBT模块市场份额全球第五、中国第一，产品应用于新能源、新能源汽车、工业控制和家电等领域[2] - 2024年为超过300万辆电动车提供功率模块，是中国本土最大的EV功率模块供应商[1][4] - 新能源行业收入20.09亿元，占总营收59.25%，其中新能源汽车领域收入同比增长26.72%[1][5] 产能扩张与技术布局 - 2021年定增募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片（30万片/年）和SiC芯片（6万片/年）研发[3] - 2023年启动SiC芯片研发及产业化项目，达产后年产能72万片功率芯片（含6万片6英寸SiC芯片）[3] - 2024年子公司计划扩建车规级高性能快恢复二极管芯片中试线，达产后年产能18万片[3] 新能源业务表现 - 光伏逆变器2024年收入同比增长58%，1200V IGBT模块进入华为、阳光电源供应链[5] - 储能系统与宁德时代合作开发液冷储能PCS，2025年一季度获欧洲市场1.2GWh订单[5] - 变频家电IPM模块在美的、格力空调中渗透率提升至25%，年出货量超800万颗[5] 财务数据 - 2024年营业收入33.91亿元（同比下降7.44%），归母净利润5.08亿元（同比下降44.24%）[6] - 2025年一季度营业收入9.19亿元（同比增长14.22%），归母净利润1.04亿元（同比下降36.22%），研发费用增加导致利润压缩[7] - 2021-2023年营收分别为17.07亿元、27.05亿元、36.63亿元，归母净利润分别为3.98亿元、8.18亿元、9.11亿元[5]

可转换公司债券发行计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 每张面值人民币100元 按面值发行 期限为自发行之日起六年 [1] - 可转债初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日和前1个交易日股票交易均价 具体价格由董事会与保荐机构协商确定 [2] - 本次募集资金总额不超过15亿元 募集资金扣除发行费用后将用于四个项目 [2] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投资10.02亿元 募集资金投入6亿元 [3] - IPM模块制造项目拟投资3.01亿元 募集资金投入2.7亿元 [3] - 车规级GaN模块产业化项目拟投资3.01亿元 募集资金投入2亿元 [3] - 补充流动资金项目拟投入募集资金4.3亿元 四个项目合计投资20.34亿元 [3] 公司历史融资情况 - 2020年IPO发行4000万股 发行价12.74元/股 募集资金净额4.59亿元 保荐机构为中信证券 [4] - 2021年非公开发行股票1060.6万股 发行价330元/股 募集资金净额34.77亿元 [4] - 两次融资合计募集资金40.1亿元 [5] 公司股权及财务数据 - 2024年5月实施每10股转增4股并派发现金股利15.976元 [6] - 实际控制人为沈华、胡畏夫妇 二人均为美国国籍 [7] - 2025年一季度营业收入9.19亿元 同比增长14.22% 归母净利润1.04亿元 同比下降36.22% [7] - 一季度经营活动现金流净额1.73亿元 [7]

市场动态与指数表现 - 美股三大指数集体收涨，道指涨1%至43819.27点，当周累涨3.82%；标普500指数涨0.52%，当周累涨3.44%；纳指涨0.52%，当周累涨4.25%，标普500和纳指均创历史新高 [3] - 大型科技股多数上涨，谷歌、亚马逊涨超2%，英伟达、Meta涨超1%，耐克单日涨幅达15%创四年新高 [3] - 热门中概股涨跌不一，纳斯达克中国金龙指数当周累涨3.49%，传奇生物、瑞幸咖啡涨超3%，哔哩哔哩、腾讯音乐涨逾2% [3] 宏观经济数据 - 美国5月PCE价格指数环比涨0.1%，同比涨2.3%；核心PCE环比涨0.2%超预期，同比涨2.7%创2025年2月以来新高 [3] - 美国6月消费者信心指数升至60.7，为四个月高点，较5月52.2显著回升，创2024年初以来最大涨幅 [4] 政策与监管动向 - 国务院常务会议部署科技攻关，强调加快突破关键核心技术，深化科技成果转化机制改革 [5] - 沪深交易所拟将主板风险警示股票涨跌幅限制由5%放宽至10%，同步调整异常波动披露标准 [5][6] - 央行货币政策例会提出实施适度宽松政策，加强逆周期调节，推动社会综合融资成本下降 [6][7] - 证监会强化财务造假追责体系，对越博动力涉嫌信披违规拟严惩造假责任人及配合方 [7][8] 行业与企业动态 - 香港财政司推动稳定币应用，相关法规8月1日生效，目标解决跨境支付痛点 [10] - 中国船舶换股吸收合并中国重工事项将于7月4日上会审核 [12] - 博纳影业股东拟减持不超过5.0016%股份，涉及阿里影业等股东 [13] - 斯达半导拟发行15亿元可转债，用于SiC/GaN模块产业化等项目 [14] - 理想汽车下调Q2交付预期至10.8万辆，原展望为12.3万-12.8万辆 [15] - *ST金刚孙公司签订3.99亿元算力服务合同，服务期限5年 [17] 机构观点 - 中信证券认为中报季结构性机会集中在科技板块，AI和军工或成三季度重心 [18] - 中国银河证券建议关注高股息资产、科技主线及政策提振的消费板块 [18] - 湘财证券预计7月A股震荡上行，看好半导体、银行保险及消费板块 [18]