财务业绩表现 - 公司前三季度累计营收80.69亿元，同比增长7.99%，归母净利润5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 公司前三季度经营活动现金流净额13.62亿元，同比增长22.30% [1] - 第三季度单季营收28.51亿元，同比增长5.14%，毛利率27.88%，环比增长1.94个百分点 [1] 研发投入与创新 - 公司研发投入占营业收入比例从2021年的7.71%攀升至2024年的11.53%，2025年前三季度研发投入达8.51亿元，占营收10.55% [2] - 公司同步推进人才储备与专利体系建设，为核心竞争力提升及业务可持续发展奠定基础 [2] - 公司积极开拓智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，持续培育新的增长极 [3] 汽车芯片业务进展 - 公司累计获得车规认证产品110颗，工信部汽车芯片推荐目录入选产品74颗 [2] - 公司已与一汽、广汽、比亚迪、奇瑞等主流车企建立稳固合作，并与上汽集团就芯片适配等达成多项合作意向 [2] - 公司以功率半导体国产化替代为抓手，部分车规级芯片在动力控制、车身照明等场景实现性能升级 [2] 人工智能与多元化布局 - 端侧AI应用聚焦消费电子及汽车电子转型需求，同时延伸至工业机器人、工业自动化等场景 [3] - 云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案 [3] - 公司12吋产品实现在汽车电子、AI服务器、低空经济无人机等领域批量交付 [4] 重点项目与产能建设 - 重庆12吋项目提前一年半达成月产出3万片目标，9月实现连续满产，产能爬坡效率行业领先 [4] - 基于12吋线成功开发G7系列高端功率器件，性能对标国际一流水平，已批量供货光伏、储能等领域头部客户 [4] - 深圳12英寸特色模拟集成电路生产线推进90nm、55nm及40nm等多工艺平台建设，90nm平台已有几十颗产品导入 [5] 封测与模块业务增长 - 前三季度公司封装业务营业总收入同比增长25%，功率封测基地营业收入同比增长69% [5] - 功率产品模块化成效显著，整体规模同比增长37%，其中IPM模块同比增长达到113% [4] - 功率封测基地模块封装营收同比大增176%，晶圆中道营收同比增长85%，功率产品销售额创历史新高 [5] 掩模业务发展 - 前三季度掩模业务销售额同比增长超36% [6] - 公司已完成90nm测试产品的客户送样，并启动Wafer端测试验证，为40nm工艺验证积累经验 [6] - 公司正加速导入目标客户，全力推进产品验证进程，持续推进客户结构优化 [6] 行业趋势与公司战略 - 全球半导体行业景气度持续回升，汽车电子、人工智能、消费电子等领域需求旺盛，增长动能强劲 [1] - 行业竞争加剧，公司持续加码研发投入、推动重点项目高效落地，实现整体业绩稳健增长 [1] - 公司将继续以技术创新为引擎，加速推进重大项目建设与产能释放，深化核心赛道布局 [6]

财务业绩 - 前三季度累计营收80.69亿元，同比增长7.99% [1] - 前三季度归母净利润5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 前三季度经营活动现金流净额13.62亿元，同比增长22.30% [1] - 第三季度单季营收28.51亿元，同比增长5.14%，毛利率27.88%，环比增长1.94个百分点 [1] 研发投入与创新 - 2021年至2024年研发投入占营业收入比例从7.71%攀升至11.53% [2] - 2025年前三季度研发投入达8.51亿元，占同期营业收入的10.55% [2] - 研发资源布局同步推进人才储备与专利体系建设 [2] 汽车芯片业务 - 累计获得车规认证产品110颗，工信部汽车芯片推荐目录入选产品74颗 [2] - 已与一汽、广汽、比亚迪、奇瑞等主流车企建立稳固合作，并与上汽集团达成多项合作意向 [2] - 部分车规级芯片在动力控制、车身照明等场景实现性能升级 [2] 人工智能与新兴领域布局 - 端侧AI应用聚焦消费电子及汽车电子转型需求，并延伸至工业机器人、工业自动化等场景 [3] - 云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案 [3] - 积极开拓智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域 [3] 重点项目进展 - 重庆12英寸项目已进入高效运营阶段，8月提前达成月产出3万片目标，9月实现连续满产 [4] - 基于12英寸产线成功开发G7系列高端功率器件，目前已批量供货光伏、储能等领域头部客户 [4] - 功率产品模块化成效显著，整体规模同比增长37%，其中IPM模块同比增长达到113% [4] 模拟集成电路与封测业务 - 深圳12英寸特色模拟集成电路生产线持续高效爬坡，同步推进90nm、55nm及40nm等多工艺平台建设 [5] - 前三季度封装业务营业总收入同比增长25%，功率封测基地营业收入同比增长69% [5] - 功率封测基地模块封装营收同比大增176%，晶圆中道营收同比增长85% [5] 掩膜业务 - 前三季度掩膜业务销售额同比增长超36% [6] - 已完成90nm测试产品的客户送样，并启动Wafer端测试验证 [6] - 加速导入目标客户，推进产品验证进程，优化客户结构 [6] 行业背景与公司战略 - 全球半导体行业景气度持续回升，汽车电子、人工智能、消费电子等领域需求旺盛 [1] - 公司以技术创新为引擎，加速推进重大项目建设与产能释放，深化核心赛道布局 [6] - 通过技术积淀与产能扩张的双轮驱动，持续锻造核心竞争力 [6]

财务业绩表现 - 前三季度实现营业收入97.13亿元，同比增长18.98% [1] - 前三季度归母净利润3.49亿元，同比大幅增长1108.74% [1] - 第三季度营业收入33.77亿元，同比增长16.88%，环比增长1.23% [1] - 第三季度归母净利润0.84亿元，同比增长56.62% [1] - 前三季度经营性现金流净额达11.99亿元，同比增长722.37% [1] 核心业务与市场地位 - 功率器件业务表现强劲，旗下5、6、8、12吋芯片产线均保持满负荷生产 [2] - IPM模块产品在2024年约30亿营收基础上，2025年上半年仍保持接近30%的同比增长 [2] - 汽车领域IGBT出货量增速较快，公司已成为国内规模和市场表现最好的厂商之一 [2] - 公司预计四季度将继续保持满产状态，6吋SiC功率器件芯片生产线产出将明显增加 [2] 碳化硅业务进展 - 2025年上半年SiC-MOSFET主驱模块出货量已达2万颗，客户数量持续增加 [3] - 8吋SiC产线进展顺利，已进入通线倒计时，预计年底可顺利通线 [3] - 对标国际大厂的第四代SiC产品已在客户端测试送样，为2026年汽车主驱等领域大规模上量奠定基础 [3] 复杂技术产品与战略布局 - 公司将传感器、模拟电路等“复杂技术”领域作为战略发展方向，以提升产品附加值和盈利能力 [4] - 已自主完成主要车规级模拟电路工艺平台研发，正陆续推出系列产品 [4] - 在算力服务器领域，DrMOS电路、Efuse电路已在客户端测试或导入量产 [4] - MEMS传感器产线产能从3000片/月扩充至6000片/月 [5] - 推出基于M0内核的更大容量Flash的通用高性能MCU产品 [5] 重大投资与产能建设 - 公司及关联方拟向子公司士兰集华增资51亿元，并以该主体投资200亿元建设12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线 [5] - 项目总规划月产能4.5万片，产品主要面向新能源汽车、算力服务器、机器人等高增长领域 [5]

核心财务表现 - 2025年上半年营业总收入63.36亿元，同比增长20.14% [1] - 归属于母公司股东的净利润2.65亿元，同比扭亏为盈（增加2.90亿元） [1] - 扣非净利润2.69亿元，同比增长113.12% [1] - 业绩增长主要受益于芯片产线满负荷运转、封装线扩产提效及高门槛市场拓展 [1] 集成电路业务 - 集成电路板块营收25.58亿元，同比增长26% [2] - IPM模块年产能提升至4亿支，成都士兰启动汽车半导体封装二期厂房建设 [2] - IPM模块失效率PPM统计处于极好水平，覆盖家电、工业及新能源汽车三大场景 [3] - 新能源汽车IPM需求预计2030年占整体市场规模40% [3] - 32位MCU营收同比增长60%，切入光伏逆变领域 [4] - MEMS传感器营收同比增长10%，六轴惯性传感器出货量增加2倍以上 [4] 功率半导体业务 - 功率半导体及分立器件营收30.08亿元，同比增长25% [5] - 汽车与光伏领域IGBT/SiC器件营收增幅超80% [5] - 公司以3.3%市占率跃居全球功率半导体市场第六位 [5] - 12英寸芯片完成V代IGBT和FRD芯片升级，多个电压平台RC-IGBT产品研发完成 [5] - SiC主电机驱动模块上半年出货量达2万颗，第Ⅳ代芯片预计2025年底量产 [5][6] 产能与技术布局 - 6英寸SiC-MOSFET芯片月产能达1万片，预计下半年出货量较快增长 [6] - 8英寸SiC产线计划2025年四季度通线，2026年销量将大幅增长 [6] - 公司开发高压1200V功率模块，推进SiC/GaN第三代半导体应用 [3] - DrMOS电路、汽车低压预驱电路等产品已进入客户端测试或量产阶段 [4] LED业务 - LED产品营收3.46亿元，同比减少17% [7] - 士兰明镓产能利用率达90%，芯片累计出货量同比增长46% [7] - 产品结构优化聚焦植物照明、安防监控及mini显示屏芯片 [7] - 长期将推进Micro-LED与驱动技术融合以寻找新增长点 [7] 战略方向 - 深化"一体化"战略，拓展高门槛市场与竞争力产品 [1] - 以国际IDM大厂为标杆，目标成为国际一流半导体供应商 [7] - 明确将汽车用IPM市场列为核心发展方向 [3]

投资评级 - 增持评级 [2] 核心观点 - 碳化硅主驱模块加速放量 业绩稳定增长 [5] - 2025年上半年实现营业收入63.36亿元 同比增长20.14% [5] - 归母净利润2.65亿元 同比增长1162.42% [5] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为134.8/160.0/188.1亿元 [11] - 预计归母净利润分别为6.2/8.7/11.8亿元 [11] 业务表现 - 高门槛市场持续拓展 加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力市场的拓展力度 [6] - 子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、士兰集昕8吋芯片生产线、士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产 [6] - 集成电路业务同比增长约26% [7] - 电源管理芯片在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等客户端测试或已导入量产 [7] - 32位MCU营收同比增长约60% [7] - IPM模块在变频空调等白电整机上出货超过1.23亿颗 [7] - MEMS传感器产品营收同比增加10% [7] - IMU已接获多家国内智能手机厂商批量订单 上半年该传感器出货量增加了2倍以上 [7] 功率半导体与碳化硅进展 - 功率半导体和分立器件产品营业收入达到30.08亿元 同比增长约25% [8] - 应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营收同比增长80%以上 [8] - 应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售 [8] - 8吋线、12吋线IGBT芯片产能已满载 已安排技改资金进一步提升12吋线IGBT芯片产能 [8] - Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗 [8] - 第Ⅳ代SiC模芯块片已与送客户评测 基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年下半年将会上量 [8] - 士兰明镓已形成月产10,000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力 [8] - 士兰集宏6月底已实现首台工艺设备搬入 预计今年四季度将实现8吋SiC大线通线 [8] LED业务优化 - 发光二极管产品营收为3.46亿元 同比减少约17% [9] - 士兰明镓LED芯片生产线产能利用率已提高到90% 芯片累计出货量较去年同期增长46% [9] - 通过植物照明、安防监控、mini显示屏芯片等上量进一步优化产品结构 [9][10] - 美卡乐因出口订单减少、国内市场竞争加剧 营收同比减少约30% [10] - 美卡乐通过提质降本保持生产经营基本稳定 全年有望实现盈利 [10] 财务数据与预测 - 最新收盘价29.38元 总市值489亿元 [4] - 预计2025年营业收入134.84亿元 同比增长20.17% [12][16] - 预计2026年营业收入159.95亿元 同比增长18.63% [12][16] - 预计2027年营业收入188.08亿元 同比增长17.58% [12][16] - 预计2025年归母净利润6.17亿元 同比增长180.46% [12][16] - 预计2026年归母净利润8.70亿元 同比增长41.07% [12][16] - 预计2027年归母净利润11.83亿元 同比增长36.01% [12][16] - 预计2025年EPS 0.37元 2026年0.52元 2027年0.71元 [12][16] - 预计2025年市盈率79.28倍 2026年56.20倍 2027年41.32倍 [12][16]

核心观点 - 公司2025年上半年业绩实现扭亏为盈，营业收入同比增长20.14%至63.36亿元，归属于上市公司股东的净利润为2.65亿元，较去年同期大幅改善[3][6] - 公司作为国内领先的IDM企业，聚焦汽车、新能源、工业等高门槛市场，产品结构持续优化，IPM模块、IGBT、SiC功率器件等高端产品增长显著[5][6][9] - 全球半导体行业保持较快增长，预计2025年市场规模达7280亿美元，增长15.50%，国产替代进程加速为公司带来发展机遇[5][13][15] 财务表现 - 营业收入63.36亿元，同比增长20.14%，主要因销售规模扩大[3][33] - 归属于上市公司股东的净利润2.65亿元，去年同期为亏损0.25亿元[3] - 经营活动产生的现金流量净额3.32亿元，同比增长194.19%[3] - 总资产255.09亿元，较上年度末增长2.87%[3] - 研发费用4.78亿元，同比小幅下降1.84%[33] 产品业务 - 集成电路收入25.58亿元，同比增长25.65%，主要因IPM模块、MEMS产品、32位MCU等出货量加快[7][36] - 分立器件产品收入33.54亿元，同比增长18.50%，其中汽车、光伏IGBT和SiC产品收入增长80%以上[9] - 发光二极管产品收入4.20亿元，同比下降30.00%，但通过产品结构优化保持基本稳定[12] - IPM模块在白电市场应用广泛，2025年上半年国内主流厂商使用超过1.23亿颗[8] - MEMS传感器加速器在智能手机市场占有率保持领先，出货量增长2倍以上[9] - SiC功率器件累计出货量达2万颗，第Ⅳ代产品已送客户评测[9] 产能建设 - 士兰集科12吋线产出33.18万片，同比增长33%，营业收入14.81亿元[12] - 士兰集昕8吋线产出33.18万片，同比增长19%，营业收入7.18亿元[12] - 士兰集成5/6吋线产出135.34万片，同比增长29%[12] - 士兰明镓已形成月产10000片6吋SiC-MOSFET芯片能力[9] - 厦门士兰集宏8吋SiC功率器件芯片生产线预计2025年四季度通线[9][24] 行业趋势 - 全球半导体市场规模预计达7280亿美元，增长15.50%，逻辑半导体以37%增速领跑[5][13] - 中国集成电路产业销售额由2014年3015亿元增至2024年14313亿元，复合增长率16.85%[14] - 国家政策大力支持集成电路产业发展，推动新质生产力建设[16][17][19] - 国产芯片进口替代进程加快，公司超过80%收入来自高门槛市场[6][15] 发展战略 - 坚持IDM模式，聚焦汽车、新能源、算力和通讯等高增长市场[5][23] - 持续投入模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、化合物半导体等技术研发[24][26] - 加快12吋线IGBT芯片产能提升和8吋SiC生产线建设[9][24] - 推动车规级产品开发，包括功率器件、模拟电路、MEMS传感器等[24][26] - 加强产业链协同，提供一站式解决方案[7][8]

报告核心观点 报告围绕2025年7月1日国内金融市场展开，涵盖市场行情、宏观消息、行业动态、上市公司情况及市场回顾展望等内容，为投资者提供多维度市场信息与潜在投资方向参考[4][6][8] 国内金融市场行情 - 上证指数收盘3444.43，涨0.59%；深证成指收盘10465.12，涨0.83%；创业板指收盘2153.01，涨1.35%；上证当月连续收盘2693，涨0.33%；沪深当月连续收盘3906.4，涨0.28%；恒生期货指数收盘31049.72，跌0.68% [4] 宏观消息汇总 - 中国物流与采购联合会发布《中国医疗器械供应链发展报告(2025)》，“十四五”期间我国医疗器械产业持续稳步发展 [6] - 数据流通与交易技术国家工程实验室等主办的“共创共建·共享”一体化数据市场建设大会在上海举办 [6] 行业最新动态 - 产业政策与资本推动算力行业进入规模化建设新周期，相关个股有协创数据、胜宏科技等 [8] - 2.0时代全球首款北斗优先全频点高精度芯片发布，相关个股有海格通信、嘉环科技等 [8] - 四项会展业国家标准发布，相关个股有米奥会展、兰生股份等 [8] 上市公司聚焦 - 华正新材铝塑膜产品在储能和小动力电池领域批量销售，在固态电池领域多家电芯厂进行产品级验证 [10] - 斯达半导拟发行不超15亿元可转债，用于车规级SiC MOSFET模块等项目及补充流动资金 [10] - 亿纬锂能孙公司拟在马来西亚投资不超86.54亿元建设新型储能电池项目 [10] 市场回顾及展望 - 6月30日两市成交额14869亿元，较前一日缩减542亿元，上涨3874家，下跌1042家；三大指数平开后震荡走高，中小盘股领涨，权重股被动跟涨，市场缩量修复 [12] - 市场热点上，军工、游戏概念涨幅大、资金流入多，银行、证券概念跌幅大、资金流出多，涨停集中在军工、芯片板块 [12] - 后续市场或维持存量或减量博弈，忌追高强势方向，可考虑电池、新能车题材轮动低吸布局 [13]

募资计划 - 公司拟发行可转债募集不超过15亿元资金，用于车规级SiC MOSFET模块制造等项目及补充流动资金[1] - 募集资金将集中投向三大前沿领域：车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化项目[4] 行业地位与业务构成 - 公司是国内功率半导体行业龙头，IGBT模块市场份额全球第五、中国第一，产品应用于新能源、新能源汽车、工业控制和家电等领域[2] - 2024年为超过300万辆电动车提供功率模块，是中国本土最大的EV功率模块供应商[1][4] - 新能源行业收入20.09亿元，占总营收59.25%，其中新能源汽车领域收入同比增长26.72%[1][5] 产能扩张与技术布局 - 2021年定增募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片（30万片/年）和SiC芯片（6万片/年）研发[3] - 2023年启动SiC芯片研发及产业化项目，达产后年产能72万片功率芯片（含6万片6英寸SiC芯片）[3] - 2024年子公司计划扩建车规级高性能快恢复二极管芯片中试线，达产后年产能18万片[3] 新能源业务表现 - 光伏逆变器2024年收入同比增长58%，1200V IGBT模块进入华为、阳光电源供应链[5] - 储能系统与宁德时代合作开发液冷储能PCS，2025年一季度获欧洲市场1.2GWh订单[5] - 变频家电IPM模块在美的、格力空调中渗透率提升至25%，年出货量超800万颗[5] 财务数据 - 2024年营业收入33.91亿元（同比下降7.44%），归母净利润5.08亿元（同比下降44.24%）[6] - 2025年一季度营业收入9.19亿元（同比增长14.22%），归母净利润1.04亿元（同比下降36.22%），研发费用增加导致利润压缩[7] - 2021-2023年营收分别为17.07亿元、27.05亿元、36.63亿元，归母净利润分别为3.98亿元、8.18亿元、9.11亿元[5]

可转换公司债券发行计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 每张面值人民币100元 按面值发行 期限为自发行之日起六年 [1] - 可转债初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日和前1个交易日股票交易均价 具体价格由董事会与保荐机构协商确定 [2] - 本次募集资金总额不超过15亿元 募集资金扣除发行费用后将用于四个项目 [2] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投资10.02亿元 募集资金投入6亿元 [3] - IPM模块制造项目拟投资3.01亿元 募集资金投入2.7亿元 [3] - 车规级GaN模块产业化项目拟投资3.01亿元 募集资金投入2亿元 [3] - 补充流动资金项目拟投入募集资金4.3亿元 四个项目合计投资20.34亿元 [3] 公司历史融资情况 - 2020年IPO发行4000万股 发行价12.74元/股 募集资金净额4.59亿元 保荐机构为中信证券 [4] - 2021年非公开发行股票1060.6万股 发行价330元/股 募集资金净额34.77亿元 [4] - 两次融资合计募集资金40.1亿元 [5] 公司股权及财务数据 - 2024年5月实施每10股转增4股并派发现金股利15.976元 [6] - 实际控制人为沈华、胡畏夫妇 二人均为美国国籍 [7] - 2025年一季度营业收入9.19亿元 同比增长14.22% 归母净利润1.04亿元 同比下降36.22% [7] - 一季度经营活动现金流净额1.73亿元 [7]

市场动态与指数表现 - 美股三大指数集体收涨，道指涨1%至43819.27点，当周累涨3.82%；标普500指数涨0.52%，当周累涨3.44%；纳指涨0.52%，当周累涨4.25%，标普500和纳指均创历史新高 [3] - 大型科技股多数上涨，谷歌、亚马逊涨超2%，英伟达、Meta涨超1%，耐克单日涨幅达15%创四年新高 [3] - 热门中概股涨跌不一，纳斯达克中国金龙指数当周累涨3.49%，传奇生物、瑞幸咖啡涨超3%，哔哩哔哩、腾讯音乐涨逾2% [3] 宏观经济数据 - 美国5月PCE价格指数环比涨0.1%，同比涨2.3%；核心PCE环比涨0.2%超预期，同比涨2.7%创2025年2月以来新高 [3] - 美国6月消费者信心指数升至60.7，为四个月高点，较5月52.2显著回升，创2024年初以来最大涨幅 [4] 政策与监管动向 - 国务院常务会议部署科技攻关，强调加快突破关键核心技术，深化科技成果转化机制改革 [5] - 沪深交易所拟将主板风险警示股票涨跌幅限制由5%放宽至10%，同步调整异常波动披露标准 [5][6] - 央行货币政策例会提出实施适度宽松政策，加强逆周期调节，推动社会综合融资成本下降 [6][7] - 证监会强化财务造假追责体系，对越博动力涉嫌信披违规拟严惩造假责任人及配合方 [7][8] 行业与企业动态 - 香港财政司推动稳定币应用，相关法规8月1日生效，目标解决跨境支付痛点 [10] - 中国船舶换股吸收合并中国重工事项将于7月4日上会审核 [12] - 博纳影业股东拟减持不超过5.0016%股份，涉及阿里影业等股东 [13] - 斯达半导拟发行15亿元可转债，用于SiC/GaN模块产业化等项目 [14] - 理想汽车下调Q2交付预期至10.8万辆，原展望为12.3万-12.8万辆 [15] - *ST金刚孙公司签订3.99亿元算力服务合同，服务期限5年 [17] 机构观点 - 中信证券认为中报季结构性机会集中在科技板块，AI和军工或成三季度重心 [18] - 中国银河证券建议关注高股息资产、科技主线及政策提振的消费板块 [18] - 湘财证券预计7月A股震荡上行，看好半导体、银行保险及消费板块 [18]