投资评级 - 维持"增持"评级 预期未来6个月内股价相对行业指数涨幅介于5%至15%之间 [4][9][19] 核心观点 - 2025年上半年归母净利润同比扭亏为盈达2.65亿元 营收同比增长20.14%至63.36亿元 [1] - SiC主驱模块加速放量 基于II代SiC-MOSFET芯片的电动汽车主电机驱动模块累计出货达2万颗 [8] - 功率半导体和分立器件营收同比增长约25% 其中汽车和光伏应用的IGBT及SiC产品营收增长超80% [3] 财务表现 - 预计2025-2027年归母净利润分别为6.24亿元/9.01亿元/12.00亿元 对应EPS为0.37元/0.54元/0.72元 [9] - 2025年上半年扣非净利润同比增长113.12%至2.69亿元 Q2单季营收环比增长11.20%至33.36亿元 [1] - ROE预计从2024年的-0.2%提升至2027年的7.0% 毛利率稳定在20-22%区间 [1][11] 业务进展 - IPM模块在白电市场应用超1.23亿颗 12吋线模拟电路和IGBT产能持续投入 [3] - 6吋SiC芯片月产能达10,000片 8吋SiC产线预计2025年四季度实现通线 [8] - V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主驱模块实现国内外批量供货 IGBT单管大批量出货 [3] 产能状况 - 5/6吋芯片线、8吋芯片线及12吋芯片线均保持满负荷生产 盈利水平持续改善 [2] - 成都士兰功率模块封装线积极扩大产出 子公司士兰明镓SiC产线完成产能建设 [2][8]

核心财务表现 - 2025年上半年营业总收入63.36亿元，同比增长20.14% [1] - 归属于母公司股东的净利润2.65亿元，同比扭亏为盈（增加2.90亿元） [1] - 扣非净利润2.69亿元，同比增长113.12% [1] - 业绩增长主要受益于芯片产线满负荷运转、封装线扩产提效及高门槛市场拓展 [1] 集成电路业务 - 集成电路板块营收25.58亿元，同比增长26% [2] - IPM模块年产能提升至4亿支，成都士兰启动汽车半导体封装二期厂房建设 [2] - IPM模块失效率PPM统计处于极好水平，覆盖家电、工业及新能源汽车三大场景 [3] - 新能源汽车IPM需求预计2030年占整体市场规模40% [3] - 32位MCU营收同比增长60%，切入光伏逆变领域 [4] - MEMS传感器营收同比增长10%，六轴惯性传感器出货量增加2倍以上 [4] 功率半导体业务 - 功率半导体及分立器件营收30.08亿元，同比增长25% [5] - 汽车与光伏领域IGBT/SiC器件营收增幅超80% [5] - 公司以3.3%市占率跃居全球功率半导体市场第六位 [5] - 12英寸芯片完成V代IGBT和FRD芯片升级，多个电压平台RC-IGBT产品研发完成 [5] - SiC主电机驱动模块上半年出货量达2万颗，第Ⅳ代芯片预计2025年底量产 [5][6] 产能与技术布局 - 6英寸SiC-MOSFET芯片月产能达1万片，预计下半年出货量较快增长 [6] - 8英寸SiC产线计划2025年四季度通线，2026年销量将大幅增长 [6] - 公司开发高压1200V功率模块，推进SiC/GaN第三代半导体应用 [3] - DrMOS电路、汽车低压预驱电路等产品已进入客户端测试或量产阶段 [4] LED业务 - LED产品营收3.46亿元，同比减少17% [7] - 士兰明镓产能利用率达90%，芯片累计出货量同比增长46% [7] - 产品结构优化聚焦植物照明、安防监控及mini显示屏芯片 [7] - 长期将推进Micro-LED与驱动技术融合以寻找新增长点 [7] 战略方向 - 深化"一体化"战略，拓展高门槛市场与竞争力产品 [1] - 以国际IDM大厂为标杆，目标成为国际一流半导体供应商 [7] - 明确将汽车用IPM市场列为核心发展方向 [3]

投资评级 - 增持评级 [2] 核心观点 - 碳化硅主驱模块加速放量 业绩稳定增长 [5] - 2025年上半年实现营业收入63.36亿元 同比增长20.14% [5] - 归母净利润2.65亿元 同比增长1162.42% [5] - 预计2025/2026/2027年营业收入分别为134.8/160.0/188.1亿元 [11] - 预计归母净利润分别为6.2/8.7/11.8亿元 [11] 业务表现 - 高门槛市场持续拓展 加大对大型白电、汽车、新能源、工业、通讯和算力市场的拓展力度 [6] - 子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、士兰集昕8吋芯片生产线、士兰集科12吋芯片生产线均保持满负荷生产 [6] - 集成电路业务同比增长约26% [7] - 电源管理芯片在汽车、大型白电、服务器、高端消费电子等客户端测试或已导入量产 [7] - 32位MCU营收同比增长约60% [7] - IPM模块在变频空调等白电整机上出货超过1.23亿颗 [7] - MEMS传感器产品营收同比增加10% [7] - IMU已接获多家国内智能手机厂商批量订单 上半年该传感器出货量增加了2倍以上 [7] 功率半导体与碳化硅进展 - 功率半导体和分立器件产品营业收入达到30.08亿元 同比增长约25% [8] - 应用于汽车、光伏的IGBT和SiC（模块、器件）的营收同比增长80%以上 [8] - 应用于汽车主驱的IGBT和FRD芯片已在国内外多家模块封装厂批量销售 [8] - 8吋线、12吋线IGBT芯片产能已满载 已安排技改资金进一步提升12吋线IGBT芯片产能 [8] - Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计达2万颗 [8] - 第Ⅳ代SiC模芯块片已与送客户评测 基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模块2025年下半年将会上量 [8] - 士兰明镓已形成月产10,000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力 [8] - 士兰集宏6月底已实现首台工艺设备搬入 预计今年四季度将实现8吋SiC大线通线 [8] LED业务优化 - 发光二极管产品营收为3.46亿元 同比减少约17% [9] - 士兰明镓LED芯片生产线产能利用率已提高到90% 芯片累计出货量较去年同期增长46% [9] - 通过植物照明、安防监控、mini显示屏芯片等上量进一步优化产品结构 [9][10] - 美卡乐因出口订单减少、国内市场竞争加剧 营收同比减少约30% [10] - 美卡乐通过提质降本保持生产经营基本稳定 全年有望实现盈利 [10] 财务数据与预测 - 最新收盘价29.38元 总市值489亿元 [4] - 预计2025年营业收入134.84亿元 同比增长20.17% [12][16] - 预计2026年营业收入159.95亿元 同比增长18.63% [12][16] - 预计2027年营业收入188.08亿元 同比增长17.58% [12][16] - 预计2025年归母净利润6.17亿元 同比增长180.46% [12][16] - 预计2026年归母净利润8.70亿元 同比增长41.07% [12][16] - 预计2027年归母净利润11.83亿元 同比增长36.01% [12][16] - 预计2025年EPS 0.37元 2026年0.52元 2027年0.71元 [12][16] - 预计2025年市盈率79.28倍 2026年56.20倍 2027年41.32倍 [12][16]

核心观点 - 公司2025年上半年业绩实现扭亏为盈，营业收入同比增长20.14%至63.36亿元，归属于上市公司股东的净利润为2.65亿元，较去年同期大幅改善[3][6] - 公司作为国内领先的IDM企业，聚焦汽车、新能源、工业等高门槛市场，产品结构持续优化，IPM模块、IGBT、SiC功率器件等高端产品增长显著[5][6][9] - 全球半导体行业保持较快增长，预计2025年市场规模达7280亿美元，增长15.50%，国产替代进程加速为公司带来发展机遇[5][13][15] 财务表现 - 营业收入63.36亿元，同比增长20.14%，主要因销售规模扩大[3][33] - 归属于上市公司股东的净利润2.65亿元，去年同期为亏损0.25亿元[3] - 经营活动产生的现金流量净额3.32亿元，同比增长194.19%[3] - 总资产255.09亿元，较上年度末增长2.87%[3] - 研发费用4.78亿元，同比小幅下降1.84%[33] 产品业务 - 集成电路收入25.58亿元，同比增长25.65%，主要因IPM模块、MEMS产品、32位MCU等出货量加快[7][36] - 分立器件产品收入33.54亿元，同比增长18.50%，其中汽车、光伏IGBT和SiC产品收入增长80%以上[9] - 发光二极管产品收入4.20亿元，同比下降30.00%，但通过产品结构优化保持基本稳定[12] - IPM模块在白电市场应用广泛，2025年上半年国内主流厂商使用超过1.23亿颗[8] - MEMS传感器加速器在智能手机市场占有率保持领先，出货量增长2倍以上[9] - SiC功率器件累计出货量达2万颗，第Ⅳ代产品已送客户评测[9] 产能建设 - 士兰集科12吋线产出33.18万片，同比增长33%，营业收入14.81亿元[12] - 士兰集昕8吋线产出33.18万片，同比增长19%，营业收入7.18亿元[12] - 士兰集成5/6吋线产出135.34万片，同比增长29%[12] - 士兰明镓已形成月产10000片6吋SiC-MOSFET芯片能力[9] - 厦门士兰集宏8吋SiC功率器件芯片生产线预计2025年四季度通线[9][24] 行业趋势 - 全球半导体市场规模预计达7280亿美元，增长15.50%，逻辑半导体以37%增速领跑[5][13] - 中国集成电路产业销售额由2014年3015亿元增至2024年14313亿元，复合增长率16.85%[14] - 国家政策大力支持集成电路产业发展，推动新质生产力建设[16][17][19] - 国产芯片进口替代进程加快，公司超过80%收入来自高门槛市场[6][15] 发展战略 - 坚持IDM模式，聚焦汽车、新能源、算力和通讯等高增长市场[5][23] - 持续投入模拟电路、功率半导体、MEMS传感器、化合物半导体等技术研发[24][26] - 加快12吋线IGBT芯片产能提升和8吋SiC生产线建设[9][24] - 推动车规级产品开发，包括功率器件、模拟电路、MEMS传感器等[24][26] - 加强产业链协同，提供一站式解决方案[7][8]

报告核心观点 报告围绕2025年7月1日国内金融市场展开，涵盖市场行情、宏观消息、行业动态、上市公司情况及市场回顾展望等内容，为投资者提供多维度市场信息与潜在投资方向参考[4][6][8] 国内金融市场行情 - 上证指数收盘3444.43，涨0.59%；深证成指收盘10465.12，涨0.83%；创业板指收盘2153.01，涨1.35%；上证当月连续收盘2693，涨0.33%；沪深当月连续收盘3906.4，涨0.28%；恒生期货指数收盘31049.72，跌0.68% [4] 宏观消息汇总 - 中国物流与采购联合会发布《中国医疗器械供应链发展报告(2025)》，“十四五”期间我国医疗器械产业持续稳步发展 [6] - 数据流通与交易技术国家工程实验室等主办的“共创共建·共享”一体化数据市场建设大会在上海举办 [6] 行业最新动态 - 产业政策与资本推动算力行业进入规模化建设新周期，相关个股有协创数据、胜宏科技等 [8] - 2.0时代全球首款北斗优先全频点高精度芯片发布，相关个股有海格通信、嘉环科技等 [8] - 四项会展业国家标准发布，相关个股有米奥会展、兰生股份等 [8] 上市公司聚焦 - 华正新材铝塑膜产品在储能和小动力电池领域批量销售，在固态电池领域多家电芯厂进行产品级验证 [10] - 斯达半导拟发行不超15亿元可转债，用于车规级SiC MOSFET模块等项目及补充流动资金 [10] - 亿纬锂能孙公司拟在马来西亚投资不超86.54亿元建设新型储能电池项目 [10] 市场回顾及展望 - 6月30日两市成交额14869亿元，较前一日缩减542亿元，上涨3874家，下跌1042家；三大指数平开后震荡走高，中小盘股领涨，权重股被动跟涨，市场缩量修复 [12] - 市场热点上，军工、游戏概念涨幅大、资金流入多，银行、证券概念跌幅大、资金流出多，涨停集中在军工、芯片板块 [12] - 后续市场或维持存量或减量博弈，忌追高强势方向，可考虑电池、新能车题材轮动低吸布局 [13]

募资计划 - 公司拟发行可转债募集不超过15亿元资金，用于车规级SiC MOSFET模块制造等项目及补充流动资金[1] - 募集资金将集中投向三大前沿领域：车规级SiC MOSFET模块制造、IPM模块制造、车规级GaN模块产业化项目[4] 行业地位与业务构成 - 公司是国内功率半导体行业龙头，IGBT模块市场份额全球第五、中国第一，产品应用于新能源、新能源汽车、工业控制和家电等领域[2] - 2024年为超过300万辆电动车提供功率模块，是中国本土最大的EV功率模块供应商[1][4] - 新能源行业收入20.09亿元，占总营收59.25%，其中新能源汽车领域收入同比增长26.72%[1][5] 产能扩张与技术布局 - 2021年定增募资35亿元用于高压特色工艺功率芯片（30万片/年）和SiC芯片（6万片/年）研发[3] - 2023年启动SiC芯片研发及产业化项目，达产后年产能72万片功率芯片（含6万片6英寸SiC芯片）[3] - 2024年子公司计划扩建车规级高性能快恢复二极管芯片中试线，达产后年产能18万片[3] 新能源业务表现 - 光伏逆变器2024年收入同比增长58%，1200V IGBT模块进入华为、阳光电源供应链[5] - 储能系统与宁德时代合作开发液冷储能PCS，2025年一季度获欧洲市场1.2GWh订单[5] - 变频家电IPM模块在美的、格力空调中渗透率提升至25%，年出货量超800万颗[5] 财务数据 - 2024年营业收入33.91亿元（同比下降7.44%），归母净利润5.08亿元（同比下降44.24%）[6] - 2025年一季度营业收入9.19亿元（同比增长14.22%），归母净利润1.04亿元（同比下降36.22%），研发费用增加导致利润压缩[7] - 2021-2023年营收分别为17.07亿元、27.05亿元、36.63亿元，归母净利润分别为3.98亿元、8.18亿元、9.11亿元[5]

可转换公司债券发行计划 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券 每张面值人民币100元 按面值发行 期限为自发行之日起六年 [1] - 可转债初始转股价格不低于募集说明书公告日前20个交易日和前1个交易日股票交易均价 具体价格由董事会与保荐机构协商确定 [2] - 本次募集资金总额不超过15亿元 募集资金扣除发行费用后将用于四个项目 [2] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投资10.02亿元 募集资金投入6亿元 [3] - IPM模块制造项目拟投资3.01亿元 募集资金投入2.7亿元 [3] - 车规级GaN模块产业化项目拟投资3.01亿元 募集资金投入2亿元 [3] - 补充流动资金项目拟投入募集资金4.3亿元 四个项目合计投资20.34亿元 [3] 公司历史融资情况 - 2020年IPO发行4000万股 发行价12.74元/股 募集资金净额4.59亿元 保荐机构为中信证券 [4] - 2021年非公开发行股票1060.6万股 发行价330元/股 募集资金净额34.77亿元 [4] - 两次融资合计募集资金40.1亿元 [5] 公司股权及财务数据 - 2024年5月实施每10股转增4股并派发现金股利15.976元 [6] - 实际控制人为沈华、胡畏夫妇 二人均为美国国籍 [7] - 2025年一季度营业收入9.19亿元 同比增长14.22% 归母净利润1.04亿元 同比下降36.22% [7] - 一季度经营活动现金流净额1.73亿元 [7]

市场动态与指数表现 - 美股三大指数集体收涨，道指涨1%至43819.27点，当周累涨3.82%；标普500指数涨0.52%，当周累涨3.44%；纳指涨0.52%，当周累涨4.25%，标普500和纳指均创历史新高 [3] - 大型科技股多数上涨，谷歌、亚马逊涨超2%，英伟达、Meta涨超1%，耐克单日涨幅达15%创四年新高 [3] - 热门中概股涨跌不一，纳斯达克中国金龙指数当周累涨3.49%，传奇生物、瑞幸咖啡涨超3%，哔哩哔哩、腾讯音乐涨逾2% [3] 宏观经济数据 - 美国5月PCE价格指数环比涨0.1%，同比涨2.3%；核心PCE环比涨0.2%超预期，同比涨2.7%创2025年2月以来新高 [3] - 美国6月消费者信心指数升至60.7，为四个月高点，较5月52.2显著回升，创2024年初以来最大涨幅 [4] 政策与监管动向 - 国务院常务会议部署科技攻关，强调加快突破关键核心技术，深化科技成果转化机制改革 [5] - 沪深交易所拟将主板风险警示股票涨跌幅限制由5%放宽至10%，同步调整异常波动披露标准 [5][6] - 央行货币政策例会提出实施适度宽松政策，加强逆周期调节，推动社会综合融资成本下降 [6][7] - 证监会强化财务造假追责体系，对越博动力涉嫌信披违规拟严惩造假责任人及配合方 [7][8] 行业与企业动态 - 香港财政司推动稳定币应用，相关法规8月1日生效，目标解决跨境支付痛点 [10] - 中国船舶换股吸收合并中国重工事项将于7月4日上会审核 [12] - 博纳影业股东拟减持不超过5.0016%股份，涉及阿里影业等股东 [13] - 斯达半导拟发行15亿元可转债，用于SiC/GaN模块产业化等项目 [14] - 理想汽车下调Q2交付预期至10.8万辆，原展望为12.3万-12.8万辆 [15] - *ST金刚孙公司签订3.99亿元算力服务合同，服务期限5年 [17] 机构观点 - 中信证券认为中报季结构性机会集中在科技板块，AI和军工或成三季度重心 [18] - 中国银河证券建议关注高股息资产、科技主线及政策提振的消费板块 [18] - 湘财证券预计7月A股震荡上行，看好半导体、银行保险及消费板块 [18]

斯达半导可转债发行预案 - 公司计划发行总额不超过人民币150,000万元的可转换公司债券 [1] - 每张债券面值人民币100元 按面值发行 期限为六年 [1] - 转股期自发行结束满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止 [1] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日和前一个交易日股票交易均价 [1] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目 投资总额100,24526万元 拟投入募集资金60,000万元 [2] - IPM模块制造项目 投资总额30,08035万元 拟投入募集资金27,000万元 [3] - 车规级GaN模块产业化项目 投资总额30,10768万元 拟投入募集资金20,000万元 [4] - 补充流动资金项目 拟投入募集资金43,000万元 [5] 财务表现 - 2022年至2025年Q1营业收入分别为270,54984万元 366,29654万元 339,06207万元和91,92304万元 [5] - 同期净利润分别为82,07464万元 92,06991万元 51,33867万元和10,48551万元 [5] - 资产负债率从2022年1945%上升至2025年Q1的3181% [5] - 流动比率从2022年891下降至2025年Q1的362 [5] - 速动比率从2022年770下降至2025年Q1的236 [5]

可转换公司债券发行预案 - 公司计划发行总额不超过人民币150,000万元的可转换公司债券，期限为六年，每张面值人民币100元 [2] - 债券利率将在发行前根据市场状况与保荐机构协商确定，转股期自发行结束之日起满六个月后的第一个交易日起至债券到期日止 [2] - 初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日公司股票交易均价和前一个交易日公司股票交易均价 [2] 募集资金用途 - 车规级SiC MOSFET模块制造项目拟投入募集资金60,000万元，占总投资100,245.26万元的59.86% [3] - IPM模块制造项目拟投入募集资金27,000万元，占总投资30,080.35万元的89.76% [3] - 车规级GaN模块产业化项目拟投入募集资金20,000万元，占总投资30,107.68万元的66.43% [3] - 补充流动资金项目拟投入募集资金43,000万元 [3] 财务表现 - 2022年至2025年1-3月营业收入分别为270,549.84万元、366,296.54万元、339,062.07万元和91,923.04万元 [2] - 同期净利润分别为82,074.64万元、92,069.91万元、51,338.67万元和10,485.51万元 [2] - 资产负债率从2022年的19.45%上升至2025年1-3月的31.81% [2] - 流动比率从2022年的8.91下降至2025年1-3月的3.62，速动比率从7.70下降至2.36 [2]