纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB、AI 服务器、手机及消费电子、交换机与光模块 - **公司**：沪电、TTM、盛宏、优德麦克、星星、TPM、圣宏信息、YouTube Macro、护垫、生益、南亚新材、日本三菱、金翔电子、真顶、建顶、台光、华为 纪要提到的核心观点和论据 1. **GB200 服务器** - **出货情况**：已批量出货，今年预计出货 2 至 2.5 万柜，上半年已出货 1.2 万柜，下半年预计 1.3 万柜，价格在 3.5 万至 4 万元/平方米波动，每月需求量在 12,000 至 15,000 平米之间，圣宏信息订单接到 9 月中旬，占市场份额 60% - 70%，YouTube Macro 占 20%，其他如护垫和 TPM 占 10%左右[1][2][3] - **SVD 高多层供应商**：沪电占 40%、TTM 占 20%、盛宏占 20%、优德麦克占 10%，出货状况稳定，今年预计达 2.5 万柜，明年约 1.5 万柜以上[4] 2. **GB300 服务器** - **进展**：方案基本确定，采用 HDR 加高多层方案，样品已送样，预计 8 月开始逐步量产，今年预计出货 1 至 1.5 万柜，每平米约可生产 14 个 unit，材料采用 M7、M8 混压，compute 部分 HDR 方案优先向盛宏、星星、沪电和 TPM 等供应商倾斜[1][5] 3. **材料研发与应用问题** - **LDK 三代石英布**：在 PCB 制造中打孔工艺难，材料硬度高，激光钻孔易致孔径变大和树脂扯开，改进方向包括提升玻纤布硬度和吸光率、尝试不同光源波长，但问题未完全解决，需材料商与设备制造商共同研发[1][6][7] - **Q 布**：应用于小孔间距产品设计时有离子迁移风险，解决方案为优化产品设计和材料商与 PCB 板供应商合作研发，新材料认证周期预计半年[1][8] 4. **核心设备与产能扩充**：核心设备如镭射加工设备交期 12 - 15 个月，因市场需求旺盛致产能扩充受限，但对 QQ 认证影响不大[2][9] 5. **AI 服务器架构设计**：主流采用高多层板设计，为降成本多层板用混压材料，信号层用马 8 或马 9 材料，非信号层用马 4、马 6、马 7 等材料，台湾地区相关公司进展较快，预计明年台湾地区在 AI 服务器 PCB 市场占比增加[10][11] 6. **iPhone 相关服务器**：2025 年预计出货 1,000 万台，AR 相关产品占比 25% - 30%，预计明年 AR 相关产品占比每年增加 15 - 20 个百分点[2][12] 7. **玻璃基板方案**：尚未完全定型，存在加工工艺难点及与 ABF 结合后的良率问题，短期内以传统有机基板为主[2][13] 8. **企业动态** - **台光**：境外设厂材料采购优先选日韩供应商[14] - **生益**：在 BT 存储基板领域占国内第一大份额，与华为合作开发技术，有望扩大市场份额，在 NV 领域有抢占份额机会，线路板事业部布局高多层基板，有 PTFE 经验优势[2][18][19] - **南亚新材**：扩充自身 B 级版及部分高速通信材料，单独建设 BT 新版工厂[14] 9. **PCB 产品材料使用量及成本变化** - **使用量计算**：以 GB200 为例，可通过公式将 PCB 平米数转换为芯片数量，再算出每个芯片所需 PCB 面积，进而计算玻纤布面积[15] - **GPU 升级影响**：GPU 升级后玻纤布用量因厚度要求降低而减少，但质量提升成本增加[16] 10. **下游行业表现及数据变化** - **2025 上半年**：AR 相关供应链、AI 相关领域、交换机与光模块表现超预期，手机及消费电子市场二季度销量下滑约 20%致相关基板订单回落[17] - **7 - 8 月**：低 CTE、低 DK 材料相对紧缺且价格上涨[17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 国内市场对高端材料需求增加，以华为为代表的高端产品已应用，但带动效应未完全显现，国产供应链份额小但未来将持续发展[2][18] - 如果没有政治因素限制，中国内陆企业因成本优势将逐步扩大市场份额，并在东南亚设厂增强竞争力[19]