PCB行业市场增长 - HDI市场预计2024至2029年间年均复合增长率为6.4%，2029年全球市场规模将达170.37亿美元[3] - 生益电子2025年上半年营业收入37.69亿元同比增长91%，净利润5.31亿元同比增长452%[3] - 谷歌2025年Q2资本支出达224.46亿美元环比增长30.5%同比激增70.2%，其中三分之二用于AI服务器[3] 行业技术发展趋势 - PCB技术向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，铜箔、电子布、CoWoP工艺成为关注焦点[5] - CoWoP工艺要求PCB具备Low-CTE特性，全球Low-CTE玻璃布产能高度集中于日本日东纺，中材科技是国内技术领先企业[9] - mSAP工艺需要更高分辨率的LDI和激光钻孔设备，芯基微装和大族数控是相关设备龙头企业[10] 材料升级需求 - HVLP/RTF铜箔表面粗糙度可控制在1微米以下，满足AI服务器112Gbps以上高速信号传输需求[12][13] - 传统环氧树脂无法满足高频需求，行业转向PPO、PTFE、CH、BMI等先进树脂体系[14] - PPO和CH材料在性能与可制造性之间取得更好平衡，成为主流选择[14] 产业链投资机会 - Low-dK/CTE玻璃布相关企业包括中材科技、宏和科技、菲利华、平安电工[6] - LDI设备/激光钻孔设备领域重点关注芯基微装、大族数控[6] - HVLP铜箔供应商包括德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、逸蒙新材、宝鼎科技[6] - 先进树脂领域涉及圣泉集团、东材科技、宏昌电子、美联新材、世名科技等企业[6] 市场需求驱动因素 - 英伟达OAM和UBB架构对PCB提出苛刻要求，需要高阶HDI技术或超高层数多层板[7] - 谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA等定制ASIC芯片需要特定材料的超高层数多层板[8] - GB200服务器放量期和GB300出货启动将带动服务器、主机板与高频高速PCB需求攀升[4]

钧崴电子与英伟达合作情况 - 公司电阻产品在英伟达GB300服务器中的具体配置根据客户需求灵活适配[1] - 公司当前产能保持在较高水平运行，能够稳定满足客户需求[1] - 后续将依据实际订单情况逐步释放产能，确保供应链持续稳定和灵活性[1] 行业技术发展趋势 - 英伟达GB300服务器为实现多种功能模块高效协同工作，增加电流感测精密电阻使用量[1] - 电流感测精密电阻用于防止模块间相互干扰，提升系统稳定性和可靠性[1]

纪要涉及的公司 工业富联、英伟达、甲骨文、红海、伟创、亚马逊、谷歌、OpenAI、XAI、华为 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩与市值预期** - 2026 年营收预期上调至 500 亿元，2025 年市值或达 7500 亿元，2026 年达 1 万亿元，基于 2025 - 2026 年业绩预期，2025 年经营目标上修至 330 - 350 亿，2026 年从 380 - 400 亿上调至 500 亿[1][3][4] - 给予 2025 年 20 - 25 倍 PE，市值可达 7500 亿；给予 2026 年 20 倍 PE，市值可达 1 万亿[4] 2. **服务器出货量** - GB200 和 GB300 服务器出货量显著提升，Q3 GB200 出货量环比增长三倍至 9000 台左右，2025 年全年预计超 2.5 万台，每 1 万个柜子贡献约 65 - 66 亿元净利润[1][5] 3. **英伟达 GPU 出货量影响** - 预计 2026 年英伟达 GPU 总出货量达 800 万颗，用于 NVL 机柜，工业富联机柜出货量有望双位数增长，规模效应提升净利率[1][6] 4. **模组供应地位** - 工业富联是英伟达模组近似独供，在 computer tree 和 switch tree 中占据优势[1][7] 5. **芯片订单影响** - 英伟达追加 30 万颗 H20 芯片订单，增厚工业富联业绩，因公司是 B200 及其他特供款模组供应商[1][9] 6. **液冷技术影响** - 全资子公司专注液冷技术，英伟达 GPU300 后服务器全面液冷，提升公司液冷占比，增厚毛利率和净利率[1][10] 7. **服务器业务增长** - 2025 年 AI 服务器业务高增长，通用服务器受益于 AI 应用，2025 - 2026 年预计双位数增长，2024 年通用服务器收入约 2000 - 3000 亿元，贡献数十亿元净利润[1][10] 8. **ASIC 领域发展** - 目标导入亚马逊 Tranium ASIC 服务器，2026 年导入谷歌 ASIC 服务器，提升 ASIC 服务器产品线份额，2025 - 2028 年 ASIC 芯片复合增速超 35%[2][11] 9. **星际之门项目影响** - 项目正常推进，1 号站已上线，与甲骨文签署 4.5GW 协议，五年内预计投入 5000 亿美元，700 - 800 亿美元用于新计算投入，为工业富联带来数百亿美元增量收入[3][12] 10. **红海资本开支** - 2025 年资本开支扩大 20%以上，60% - 70%用于扩充产能，2024 年 CAPEX 约 310 亿元，今年可能到 380 亿元，五月至七月在美国和台湾新增 AI 服务器产线[3][13][14] 11. **AI 算力领域长期受益潜力** - 算力行业是长期赛道，人工智能和 AGI 时代算力需求增长，如 OpenAI 和 XAI 对 GPU 需求巨大；解决网络和存储能力对提升算力重要，服务器厂商研发投入占比增加；工业富联与核心客户深度绑定，供应英伟达模组，有望进入谷歌、亚马逊等 ASIC 产业链[15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 计算机树预计与红海和伟创在模组端形成双寡头市场，出货量上修有业绩增长弹性，单个模组价值数千元[8] - 需注意宏观经济风险、AI 产业不及预期及竞争加剧等相关风险[16]

英伟达与中国AI发展 - 英伟达CEO黄仁勋称中国开源AI为全球进步催化剂，数百项目基于NVIDIA Omniverse平台推进工厂仓储数字孪生建模及机器人虚拟训练 [1][2][3] - H20芯片重启供应预期升温，有望缓解本地AI企业算力焦虑，助推Agent及推理模型规模化部署 [3] - 人工智能进入"机器人浪潮"时代，未来十年工厂将由软件和AI驱动人机协作生产智能产品 [3] AI算力硬件升级 - 台积电Q2净利润同比增长60.7%，AI芯片代工需求驱动全年销售额增速近30%，超过行业增速17%-18% [2][4] - GB200服务器已规模化放量，GB300预计9月由广达等厂商出货，采用2080亿晶体管芯片、1万亿次/秒算力及液冷技术实现性能跃升 [2][4] - 戴尔PowerEdge XE9712服务器率先出货GB300NVL72系统，专为推理任务设计，AI推理输出提升50倍，吞吐量提升5倍 [5] AI模型与Agent发展 - 国产模型KimiK2完成1T级跨代迭代，采用MuonClip优化器支撑万亿参数模型训练，完成15.5T token训练且全程无loss spike [2][4] - OpenAI推动智能需求扩张，xAI Grok4实现决策闭环，软银计划年内部署10亿个AI Agent [2][4] - Kimi K2在编程、工具调用及数学推理维度超DeepSeek-V3等国产模型，部分测试略逊于GPT-4.1 [4] PCB与服务器产业链 - GB300出货推动PCB量能增长，新设计需使用超大型ABF基板，提升PCB层数要求 [6] - ASIC服务器板采用M8等级高频高速铜箔基板，设计层数达30层以上，单颗芯片对PCB贡献值超900美元 [6] - 随大型CSP扩展CoWoS封装产能，ASIC服务器用高阶PCB市场规模有望翻倍 [6] 面板行业动态 - 7月电视面板需求放缓，32吋、43吋价格下跌1美元，50吋、55吋、65吋、75吋下跌2美元 [7] - 京东方25Q1在折叠OLED屏幕领域超过三星显示成为行业第一 [7] - TCL科技半导体显示业务上半年净利润超46亿元（同比+70%），小尺寸OLED高端化战略成效显著 [7] 消费电子产业链建议关注 - 消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密等 [8] - 面板：京东方、TCL科技、彩虹股份、深天马A等 [8] - CCL&铜箔&PCB：胜宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、生益电子等 [8]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级），上次评级同样为强于大市 [1] 报告的核心观点 - 英伟达CEO黄仁勋访华释放积极信号，当前AI板块算力端硬件升级与应用端模型迭代形成共振，看好算力与应用端共振的AI投资机遇 [4] 根据相关目录分别进行总结 黄仁勋访华释放信号、Kimi推动国产模型升级、GB300、台积电业绩创新高共振AI投资主线 - 黄仁勋盛赞中国开源AI与机器人浪潮，H20重返中国释放正面信号，其指出中国开源AI是全球进步催化剂，人工智能进入“机器人浪潮”时代，H20芯片重启供应预期升温，有望缓解本地AI企业算力焦虑 [5][14][15] - Kimi K2参数升级对标全球主流，OpenAI与xAI重构Agent竞争格局，国产模型Kimi K2完成跨代迭代，在部分能力维度表现优秀，OpenAI与xAI推动Agent系统部署，重构竞争格局 [6][15][19] - 台积电Q2利润同比增长60.7%，AI芯片需求成为业绩增长核心，台积电2025年Q2净利润同比大增创历史新高，AI相关代工需求持续放量，其销售额增速预计近30%超过行业增速 [7][21] - GB300启动出货，多家厂商预计九月出货放量，戴尔GB300服务器率先出货，具备高效能推理技术，GB300芯片等核心技术助力服务器突破，GB200已规模化放量，GB300预计四季度放量 [23][24][25] GPU服务器迭代及ASIC渗透率提升带动PCB量价齐升 - GPU服务器迭代及ASIC渗透率提升带动PCB量价齐升，GB300放量推动PCB量能增长，新架构设计提升PCB层数要求，ASIC服务器板对PCB贡献值高，高阶PCB市场规模有望翻倍 [9][27][28] 面板整体需求放缓，价格温和下跌，龙头公司表现出较强韧性 - 整体面板需求放缓，价格持平或小幅度温和下跌，7月电视面板需求疲弱价格下跌，Q3显示器面板需求放缓价格持平，笔电面板需求转乐观但价格持平，后续走势取决于商谈 [10][33][34] - 25年Q1京东方折叠屏供应超三星显示成第一，TCL科技半导体显示业务上半年预报亮眼，25年Q1京东方在折叠OLED屏幕领域超三星显示成第一，TCL科技半导体显示业务上半年净利润超46亿元，新能源光伏业务受影响亏损，公司整体营收和归母净利润同比增长 [10][38][41] 本周（7/14~18）消费电子行情回顾 - 本周消费电子行业表现部分跑输主要指数，申万电子行业指数涨幅2.15%跑赢大盘，消费电子行业指数上涨3.29%，部分跑输其他指数 [43][49][52] - 电子板块细分行业部分上涨，元件、消费电子等细分行业本周涨跌幅不同 [52] - 本周消费电子板块涨幅前10个股为朗特智能、易德龙等，跌幅前10个股为新亚电子、茂硕电源等 [53][56]

报告行业投资评级 - 强于大市(维持评级) [6] 报告的核心观点 - GB300启动出货，看好推理侧需求攀升及AI市场扩容 [1][2][10] 根据相关目录分别进行总结 折叠iPhone入局开启供应链新周期，蓝思港股上市演绎"极速IPO" - 折叠iPhone进入P1阶段，有望2026年上市，早期出货预计700万部，利好折叠屏产业链增长，2026年全球折叠屏手机市场将迎来反弹 [13][14] - 蓝思科技7月9日登陆港交所主板，发行价18.18港元，首日收盘涨9.13%至19.84港元，全球发售2.62亿股，募资净额约46.94亿港元，从递表到挂牌仅耗时100天，远快于2024年港股平均上市周期 [15] GB300启动出货，看好推理侧需求攀升及AI市场扩容 - 7月11日英伟达市值突破4万亿美元，GB300由戴尔率先出货，GB200已规模化放量，美系四大CSP需求占比超6成驱动GB200/GB300放量，GB300预计四季度上量，带动1.6T光模块2025年需求达百万只级 [2][18][21] - Marvell预测2028年约5000亿美元的数据中心芯片支出中，超一半用于AI加速计算，其覆盖的定制ASIC、交换等市场达940亿美元（CAGR 35%），定制XPU及附件市场分别达400亿、150亿美元（CAGR 47%、90%），凭借端到端定制模式及技术优势获18个订单，潜在终身收入市场750亿美元 [2][24][27] AI - PCB受英伟达AI服务器需求以及ASIC需求的拉动持续增长 - AI - PCB受英伟达AI服务器及ASIC需求增加推动，下一代AI GPU GB300硬件规格变化及ASIC设计方案使PCB需求增长，国产算力也迎来爆发 [32][34] - 英伟达GB200 NVL72架构对PCB层数和材料提出更高要求，推动PCB增长，HDI将是未来5年增速最快的PCB，2023 - 2028年CAGR将达16.3%，建议关注胜宏、沪电以及生益电子 [35][36] - ASIC发展推动PCB需求增长，促进AI PCB产业产值快速增长，高端AI芯片服务器的PCB价值是传统服务器的5 - 8倍，ASIC使AI PCB产业产值25 - 26年接近翻4倍 [39] 面板整体需求放缓，价格温和下跌，TCL科技半年度预报表现亮眼 - 7月电视面板需求疲弱，各尺寸价格小幅下跌；Q3显示器面板需求放缓，7月整体持平；部分品牌笔电面板需求转乐观，价格预估持平，后续取决于商谈情况 [41][42] - TCL科技半导体显示业务上半年净利润超46亿元（同比 + 70%），新能源光伏业务上半年亏损12.0 - 13.5亿元，其他业务稳健，公司整体营收同比增长3% - 13%，归母净利润同比增长81% - 101% [4][46] 本周（7/7~7/11）消费电子行情回顾 - 7月11日申万电子行业指数涨幅为0.93%，沪深300指数涨幅为0.82%，电子行业跑赢大盘 [48] - 本周消费电子行业表现部分跑输主要指数，电子板块细分行业部分上涨，消费电子板块涨幅前10和跌幅前10的个股分别列出 [57][62][63]

核心观点 - 公司2025年上半年归母净利润同比增长36.84%至39.12%，达到119.58-121.58亿元，扣非归母净利润同比增长35.91%至38.25%，达到115.97-117.97亿元 [2] - 第二季度归母净利润同比增长47.72%至52.11%，达到67.27-69.27亿元，环比增长28.61%至32.44%，扣非归母净利润同比增长57.10%至61.80%，达到66.94-68.94亿元，环比增长36.54%至40.62% [2] 云计算业务 - 第二季度云计算业务整体板块营收同比增长超50%，AI服务器营收同比增长超60%，云服务商服务器营收同比增长超1.5倍 [3] - 公司在AI数据中心Hyper-scale AI机柜产品需求增加，先进AI算力的GPU模块及GPU算力板等产品出货显著增长 [3] - 公司在全球多地拥有完善的产能布局和显著的产业链优势，市场份额持续提升，客户关系不断深化 [3] 网通设备业务 - 通讯及移动网络设备业务实现稳健增长，依托前沿技术研发实力，持续加码核心产品的技术研发投入 [4] - 精密机构件业务得益于大客户高阶及平价AI机种的热销，实现稳健增长 [4] - 第二季度800G交换机营收达2024年全年的3倍，产品结构持续改善 [4] AI基建发展 - 云服务商CoreWeave已收到市场上首个基于英伟达最新高端芯片的AI服务器系统GB300 NVL72，与上一代Hopper架构相比，用户响应速度提升高达10倍，每瓦吞吐量提升至5倍 [5] - 英伟达正迈入"十年AI基础设施建设周期"的开端，AI和机器人技术是最大的两个增长机会，将带来万亿美元级市场 [5]

IDC行业估值与投资机会 - 两项IDC REITs项目估值水平分别为16.5倍和14.3倍，预计可为IDC公司估值提供新的锚点 [1] - 目前IDC公司估值已处于历史低位，且属于国产算力产业链中资金承载能力较大的板块 [1] 算力与服务器技术发展 - GB300服务器推动光通信产业全面迈入1.6T时代，供应链相关企业核心受益，业绩增长确定性增强 [1] - 国内客户对B系列GPU服务器接受度更高，算力租赁具有较高的ROI，盈利空间充足 [1] - GB300系统集成72颗Blackwell Ultra GPU与36颗Grace CPU，AI算力较GB200提升1.5倍 [1] - 单机柜算力密度达3PFLOPS，大模型训练周期缩短30%，单位算力功耗降低40%，PUE低于1.08 [1] 通信ETF与行业表现 - 通信ETF跟踪通信设备指数，该指数由中证指数有限公司编制，反映通信设备行业上市公司整体表现 [1] - 指数样本涵盖通信网络基础设施、通信终端及相关配套设备等业务，具有较强的行业代表性 [1]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB、AI 服务器、手机及消费电子、交换机与光模块 - **公司**：沪电、TTM、盛宏、优德麦克、星星、TPM、圣宏信息、YouTube Macro、护垫、生益、南亚新材、日本三菱、金翔电子、真顶、建顶、台光、华为 纪要提到的核心观点和论据 1. **GB200 服务器** - **出货情况**：已批量出货，今年预计出货 2 至 2.5 万柜，上半年已出货 1.2 万柜，下半年预计 1.3 万柜，价格在 3.5 万至 4 万元/平方米波动，每月需求量在 12,000 至 15,000 平米之间，圣宏信息订单接到 9 月中旬，占市场份额 60% - 70%，YouTube Macro 占 20%，其他如护垫和 TPM 占 10%左右[1][2][3] - **SVD 高多层供应商**：沪电占 40%、TTM 占 20%、盛宏占 20%、优德麦克占 10%，出货状况稳定，今年预计达 2.5 万柜，明年约 1.5 万柜以上[4] 2. **GB300 服务器** - **进展**：方案基本确定，采用 HDR 加高多层方案，样品已送样，预计 8 月开始逐步量产，今年预计出货 1 至 1.5 万柜，每平米约可生产 14 个 unit，材料采用 M7、M8 混压，compute 部分 HDR 方案优先向盛宏、星星、沪电和 TPM 等供应商倾斜[1][5] 3. **材料研发与应用问题** - **LDK 三代石英布**：在 PCB 制造中打孔工艺难，材料硬度高，激光钻孔易致孔径变大和树脂扯开，改进方向包括提升玻纤布硬度和吸光率、尝试不同光源波长，但问题未完全解决，需材料商与设备制造商共同研发[1][6][7] - **Q 布**：应用于小孔间距产品设计时有离子迁移风险，解决方案为优化产品设计和材料商与 PCB 板供应商合作研发，新材料认证周期预计半年[1][8] 4. **核心设备与产能扩充**：核心设备如镭射加工设备交期 12 - 15 个月，因市场需求旺盛致产能扩充受限，但对 QQ 认证影响不大[2][9] 5. **AI 服务器架构设计**：主流采用高多层板设计，为降成本多层板用混压材料，信号层用马 8 或马 9 材料，非信号层用马 4、马 6、马 7 等材料，台湾地区相关公司进展较快，预计明年台湾地区在 AI 服务器 PCB 市场占比增加[10][11] 6. **iPhone 相关服务器**：2025 年预计出货 1,000 万台，AR 相关产品占比 25% - 30%，预计明年 AR 相关产品占比每年增加 15 - 20 个百分点[2][12] 7. **玻璃基板方案**：尚未完全定型，存在加工工艺难点及与 ABF 结合后的良率问题，短期内以传统有机基板为主[2][13] 8. **企业动态** - **台光**：境外设厂材料采购优先选日韩供应商[14] - **生益**：在 BT 存储基板领域占国内第一大份额，与华为合作开发技术，有望扩大市场份额，在 NV 领域有抢占份额机会，线路板事业部布局高多层基板，有 PTFE 经验优势[2][18][19] - **南亚新材**：扩充自身 B 级版及部分高速通信材料，单独建设 BT 新版工厂[14] 9. **PCB 产品材料使用量及成本变化** - **使用量计算**：以 GB200 为例，可通过公式将 PCB 平米数转换为芯片数量，再算出每个芯片所需 PCB 面积，进而计算玻纤布面积[15] - **GPU 升级影响**：GPU 升级后玻纤布用量因厚度要求降低而减少，但质量提升成本增加[16] 10. **下游行业表现及数据变化** - **2025 上半年**：AR 相关供应链、AI 相关领域、交换机与光模块表现超预期，手机及消费电子市场二季度销量下滑约 20%致相关基板订单回落[17] - **7 - 8 月**：低 CTE、低 DK 材料相对紧缺且价格上涨[17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 国内市场对高端材料需求增加，以华为为代表的高端产品已应用，但带动效应未完全显现，国产供应链份额小但未来将持续发展[2][18] - 如果没有政治因素限制，中国内陆企业因成本优势将逐步扩大市场份额，并在东南亚设厂增强竞争力[19]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级）[5] 报告的核心观点 - GB300服务器即将出货、甲骨文300亿合同落地，看好算力投资机遇；蓝思科技、立讯精密筹划赴港上市，深化全球化布局，叠加美越关税调整，刺激消费电子产业链修复[1][12] 根据相关目录分别进行总结 蓝思科技、立讯精密筹划赴港上市，深化全球化布局，叠加美越关税调整，刺激消费电子产业链修复 - 蓝思科技港股招股落地，发行价区间17.38 - 18.18港元，拟全球发售2.62亿股，全额行使后募资上限63.05亿港元，基石投资者彰显产业协同效应，募资用于丰富产品及服务组合、海外产能及智能智造升级等[1][12][13] - 立讯精密筹划H股上市，锚定全球化资本通道，增强境外融资能力、提升公司治理透明度，深化全球化布局，若与蓝思科技、歌尔股份顺利IPO，果链“三巨头”有望“会师”香江[1][13][14] - 7月2日美越达成贸易协议，美国对越南输美商品关税降至20%，第三国经越南转运商品关税40%，越南对美企开放市场，降低苹果供应链成本，利好出口链条企业，催化果链创新周期加速[1][15] 英伟达GB300即将出货，云厂商资本开支推动算力基建需求增长 - 英伟达GB300 AI服务器芯片下半年上市，台积电代工的Blackwell构架营收机会较前代提升50倍，鸿海GB300服务器下半年出货，带动AI服务器营收占比超50%，广达等厂商8 - 9月启动出货；GB300搭载CPO技术引领光通讯迈入1.6T时代，中际旭创、光迅科技等产能提升[2][16][18] - 甲骨文签署自2028财年起年贡献超300亿美元的云服务合同，市场预期买家或为OpenAI，该项目未来四年耗资5000亿美元；2025年微软、谷歌等云厂商资本开支同比增30%+，国内阿里、腾讯资本开支预期1200 +、800 +亿元，拉动PCB厂商抢装[2][20][21] GPU及ASIC服务器迭新带动PCB量价齐升 - AI - PCB发展受英伟达AI服务器及ASIC需求增加推动，英伟达AI服务器需求拉动和ASIC需求拉动是两个增量方向[3][23] - 英伟达GB200 NVL72架构对PCB层数和材料提出更高要求，推动PCB增长，HDI是未来5年增速最快的PCB，2023 - 2028年CAGR将达16.3%，建议关注胜宏、沪电、生益电子[26][27] - ASIC发展推动PCB需求增长，促进AI PCB产业产值快速增长，高端AI芯片服务器的PCB价值是传统服务器的5 - 8倍，今明两年市场空间翻倍[3][29][31] 2025年第二季度，中国手机市场华为继续保持第一，关注下半年新机发布节奏 - 2025年第二季度，iPhone在中国销量同比增长8%，华为同比增长12%，华为占据中国市场第一位置，vivo出货量第二但同比下降9%[3][35] - 华为Pura80系列、荣耀Magic V5、小米MIX Flip2、三星Galaxy Z7系列、vivo X Fold5等新机在AI与影像技术上各有创新[3][38][40] 本周（6/30 - 7/4）消费电子行情回顾 - 7月4日申万电子行业指数涨幅0.74%，沪深300指数涨幅1.54%，电子行业跑赢大盘；美股、港股、中国台湾市场各指数有不同表现[47] - 本周消费电子行业部分跑赢主要指数，申万消费电子行业指数上涨2.49%；电子板块细分行业大部分上涨[56][59] - 本周消费电子板块涨幅前10个股为隆扬电子、工业富联等，跌幅前10个股为鑫汇科、博硕科技等[61][62][63]