特种电子布跟踪系列：供需测算 20250923 摘要 特种电子布市场规模预计在 2026 年超过 100 亿元，2027 年超过 200 亿元，其中 LCTE 和 Q 布增长显著，龙头企业如中泰科技、宏和科技、 飞荣达等具备长期发展机会。 龙头企业如中来科技和尼拓宝的扩产计划，以及广染新材新生产线的投 产，正促使市场关注行业工序变化，并对未来三年供需平衡产生重要影 响，尤其是一代、二代叠片、CTE 及 Q 布等产品。 特种电子布产业面临技术壁垒，包括原材料配方中的氧化物成分和碱土 金属含量，以及成型工艺中的窑炉温度控制，持续研发迭代能力是保持 竞争优势的关键。 全套工艺装备国产化进程加速，占比已达约 40%，这将显著降低成本， 推动玻纤与碳纤行业发展，国产设备能有效降低海外设备折旧费用带来 的成本压力。 特种电子布在 AI 产业中的需求快速增长，预计到 2026 年，低阶电子布 市场规模有望超过 100 亿元，LCT 和 Q 布市场规模均超过 40 亿元，高 端产品迭代升级是驱动因素。 Q&A 特种电子布产业目前有哪些主要趋势和变化？ 特种电子布产业目前呈现出几个显著的升级趋势。首先，从 LDK 的一代到二代 ...