行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 核心观点 - 产业趋势明确：AI服务器等终端应用推动PCB（印制电路板）技术持续升级，导致单机柜/GPU对应的PCB板数量和价值量增加，并驱动其上游核心原材料（电子布、铜箔、树脂）同步迭代升级[2][8] - 上游材料是通胀环节：在PCB升级过程中，上游材料因技术门槛高、供给格局优、成本占比低而具备更强的提价能力，是产业链中业绩弹性突出的环节[2][15] - 市场投资方向：建议关注代表未来2年最广泛应用前景的“终局”技术（如Q布），以及代表未来1年业绩上修空间最大的“升级”方向（如HVLP铜箔、Low-Dk二代布）[23] 产业趋势与市场特征 - **PCB产业升级趋势**：以英伟达2026年将推出的Vera Rubin NVL144 CPX架构为例，除原有computer tray和switch tray外，新增Midplane和CPX主板等PCB板，Rubin Ultra架构还有望引入正交背板，使得单机柜PCB价值量提升[2][8][11] - **上游材料迭代驱动**：AI服务器对传输速率和信号完整性要求更高，直接推动PCB上游材料（电子布/铜箔/树脂）性能升级，例如铜箔需使用表面粗糙度Rz值更低的HVLP型产品[2][11][12] - **市场节奏特征**：PCB上游材料环节的产业趋势和利润释放通常晚于PCB制造环节0.5-1年，例如PCB大规模扩产集中在2025年7-8月，而上游材料扩产集中在2025年9-12月，这意味着2026年上游材料利润释放动力充足[3][21] - **股价敏感因素**：上游材料公司的股价对材料价格更为敏感，因其在终端成本中占比低、供给格局优，涨价传导顺畅，2025年已出现多次涨价催化剂[3][22] 电子布：高通胀环节 - **Q布（石英纤维布）**：性能最优，介电常数Dk值可低至3.7（10GHz下），介电损耗Df值可低至0.7‰，显著优于Low-Dk布（Dk约4.6，Df约1.8-2.6‰）[26][33]；生产工艺特殊（棒拉丝法，熔融温度达2000℃），目前全球具备量产能力的厂商极少（如日本信越、中国菲利华、中材科技旗下泰山玻纤），供给稀缺[34][35]；产业共识预计2027年放量，2026年“小试牛刀”[4][35]；销售均价超高，2025年上半年超200元/米，而Low-Dk一代布和Low-CTE布均价分别为25.83元/米和83.41元/米[15] - **Low-Dk二代布**：预计2026年存在明确供需缺口，主要驱动力是谷歌V7及以上版本TPU芯片大规模放量将大面积拉动其需求[4][36]；生产工艺挑战大，熔融温度比一代布再高100℃（达1550℃），导致拉丝环节易断丝、易产生气泡，良率控制存在瓶颈[37] - **Low-CTE布**：预计2026年继续呈现涨价趋势，主要用于芯片封装基板[4][38]；已成为供给瓶颈，部分中国台湾地区BT载板厂商的交期已拉长至16-20周[4][38] 铜箔：明确升级与提价 - **HVLP铜箔升级趋势明确**：预计2026年英伟达高阶方案及亚马逊、谷歌等ASIC平台将大面积采用HVLP4铜箔方案（Rz值<0.5）[5][45] - **全球龙头扩产印证高景气**：全球龙头日本三井金属2025年11月在中国台湾和马来西亚基地的HVLP铜箔合计出货量为620吨/月，并计划在2026年9月、2027年9月、2028年9月分别扩产至840、1000、1200吨/月[5][45] - **全系列提价动力强**：国产化率低（预计仅铜冠铜箔、德福科技在主流CCL厂商中有一定份额），涨价逻辑顺畅[46]；2025年8月三井金属宣布HVLP铜箔涨价2美元/公斤（约合1.4万元/吨），2025年7月中国台湾金居宣布RTF铜箔涨价0.5美元/公斤（约合3500元/吨），预计2026年全系列PCB铜箔有涨价趋势[5][22][46] - **载体铜箔是第二增长极**：当前全球市场规模约50亿元，多年来基本被日本三井金属垄断，国内供应链加速本地化利于国产替代进程[5][49] 树脂：M8/M9等级推动碳氢树脂上量 - **技术路径**：高频高速CCL（覆铜板）主要使用PTFE、PPE、碳氢树脂体系，其中碳氢树脂是M7-M8以上级别覆铜板的主流树脂体系[6][54] - **国产化进程**：目前覆铜板用碳氢树脂大量由海外企业（如美国沙多玛、日本旭化成等）供应，国内企业如东材科技正在加速扩产，其眉山基地拟建设年产2万吨高速通信基板用电子材料项目，预计2026年6月底前完成试车[6][54]

公司产能与市场响应 - 宏和科技目前已有Q布产能布局，产能充足 [1] - 公司表示，在Q布市场需求放量后，能够及时供给并满足客户要求 [1]

公司产能与供给能力 - 公司目前已有Q布产能布局 [1] - 公司产能充足 [1] - 市场需求放量后，公司能够及时供给、满足客户要求 [1]

涉及的公司与行业 * **公司**：国际复材[1][1][1] * **行业**：特种电子布/电子级玻璃纤维布行业[1][1][1] 核心观点与论据 * **核心观点**：国际复材是值得重点关注的标的，因其在特种电子布领域具有预期差[1][1][1] * **核心观点**：国际复材是第二代电子布（二代布）的龙头企业[1][1][1] * **核心观点**：公司产品即将迎来涨价[1][1][1] * **核心观点**：公司的CTE产品已通过重要客户力森诺科的认证[1][1][1] * **核心观点**：公司已接到数量级为“tens”（推测为数十万米/卷级别）的CTE产品订单[1][1][1] * **核心观点**：公司未来在Q布（推测为一种更高规格的电子布）上的进展值得期待[1][1][1] * **核心观点**：公司通过与下游客户深度绑定，有望实现新产品的快速上量和放量[1][1][1] 其他重要内容 * 无其他内容

报告行业投资评级 - 超配（维持）[1] 报告核心观点 - AI算力硬件发展对覆铜板提出更高性能要求，推动M8.5+乃至M9高端材料需求增加，并带动上游电子铜箔、电子布等原材料升级[1][5] - 高端原材料如HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布供应紧张，价格有望进一步走高[5][48] - 全球高端铜箔及电子布市场目前主要由日本企业垄断，但内资企业正加速技术突破与产能布局，有望受益于行业升级趋势[5][53] 根据相关目录分别总结 1. AI对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加 - 覆铜板是印刷电路板（PCB）的核心材料，成本构成中电子铜箔、树脂、电子布占比分别为42.1%、26.1%和19.1%[12] - 电性能主要受介电常数（Dk）和介电损耗（Df）影响，AI算力硬件要求更低的Dk和Df以实现高速低损耗信号传输，覆铜板材料等级从M1到M9，M9的Df约为0.0010-0.0005[15] - 英伟达Rubin平台（如CPX NVL144机柜）预计将采用高阶HDI及更高等级覆铜板材料，并可能采用Midplane PCB中板替代线缆，Switch Tray也有望采用高多层高等级材料，显著提升PCB/覆铜板价值量[20] - Rubin Ultra机架采用正交背板技术，有望采用超高多层与M9材料等高规格设计，进一步推升工艺要求和产品价值量[23] 2. 电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨 - 2024年全球电子电路铜箔产能约99万吨，占全球铜箔产能41%，中国大陆出货量占全球70.37%，但以中低端为主，高端依赖进口[32][36] - 2025年上半年中国电子铜箔进口均价约为16,618美元/吨，出口均价约为12,347美元/吨，存在价差[36] - AI服务器对信号完整性要求高，需采用表面粗糙度（Rz）更低的铜箔以降低“趋肤效应”带来的信号损耗，HVLP4铜箔的Rz仅为0.5μm，已成为AI覆铜板核心材料[40][43] - 据日本三井金属资料，AI服务器机柜的计算托盘、交换托盘主要采用HVLP3/4产品[5][43] - HVLP4生产门槛高、良率挑战大，据SemiAnalysis测算，从2026年第二季度开始全球HVLP4市场或将出现较大供需缺口[5][48] - 目前HVLP4加工费高达12-20万元/吨，预计2026年有望进一步突破20万元/吨[48] - 2021年全球VLP及HVLP等高端铜箔销量约2.13万吨，日系企业占比60.56%，其中三井金属以7,000吨销量居首[53] - 内资企业如德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、隆扬电子、诺德股份等正积极突破，部分产品已通过验证或实现批量供货[5][53][55] 3. 电子布：LowDK二代布及Q布需求加大 - 电子布是覆铜板核心增强材料，按厚度分为厚布、薄布、超薄布和极薄布，越薄技术难度和附加值越高[56] - AI驱动下，低介电常数（LowDK）电子布需求增加，可分为一代布、二代布和石英电子布（Q布）[58] - 目前松下MEGTRON6产品已搭载LowDK电子布，MEGTRON8升级至Ultra LowDK/Df电子布，随着M8材料应用，二代布需求将加大[5][58] - Q布以石英电子纱为原料，二氧化硅含量达99.99%，具有极低的介电常数、介电损耗和热膨胀系数，有望成为下一代M9材料的主要电子布[5][58][61] - 高端电子布盈利能力强，2025年上半年中材科技LowDK电子布均价约25.83元/米，宏和科技高性能电子布均价约26.35元/米[65] - 高性能电子布毛利率高，例如宏和科技低介电电子布毛利率55.63%，低热膨胀系数电子布毛利率65.60%[67] - 全球近70%的电子纱和电子布产能集中在中国大陆，但高端市场被日本垄断，2024年全球低介电电子布市场份额中日东纺占55%，旭化成占31%[67] - 行业存在技术、认证和资金壁垒，如中材科技相关定增项目投资额分别达18.06亿元和17.51亿元[69] - 内资企业中材科技（泰山玻纤）已量产LowDK全品类产品并批量供货，2025年上半年销售特种纤维布895万米[70] - 宏和科技2025年上半年高性能电子布收入达7,412.13万元，占主营业务收入比例从2024年底的1.50%提升至13.54%[70][71] - 菲利华前瞻布局Q布全产业链，2025年上半年石英电子布销售收入1,312.48万元，产品处于客户测试认证阶段，并拟定增扩产石英电子纱[71] - 莱特光电也已公告拟通过控股子公司开展Q布的研发、生产与销售业务[72] 4. 投资建议 - 报告认为覆铜板行业升级将带动高端原材料需求，内资企业加速突破有望受益[5][73] - 相关推荐标的包括：德福科技、铜冠铜箔、菲利华、宏和科技、中材科技、嘉元科技、隆扬电子、莱特光电[5][73] - 报告对部分重点公司给出了盈利预测与“买入”评级，例如中材科技2026年预测EPS为1.55元，菲利华2026年预测EPS为2.06元[75]

PCB行业核心投资主线 - 近期PCB板块进入2025年业绩预告期，在AI需求推动下，板块业绩增长表现亮眼 [1] - 投资主线包括PCB升级趋势、CCL材料升级、上游材料涨价周期以及载板需求向上 [1] PCB技术升级趋势 - CoWoP技术商业化应用加速推进，该技术将IC封装基板与PCB“一体化”，可提升信号传输性能并减小尺寸，若应用则单GPU对应的PCB价值量有望大幅跃升 [1] - 对于PCB厂商，CoWoP技术所需的mSAP产能、设备及技术能力将成为门槛更高的竞争赛道，高门槛意味着未来竞争格局有望逐步收敛 [1] - 2025年下半年英伟达提出下一代先进封装技术CoWoP设计构想，胜宏科技率先配合进行技术开发布局 [1] - 2026年1月沪电股份投资3亿美元开发CoWoP技术及mSAP产线，鹏鼎控股、深南电路等也在积极跟进 [1] - 展望后续，2026年CoWoP技术的开发测试进度将持续推进，产业链成熟度不断向上 [1] - 产业界仍在持续优化Rubin Ultra全系统架构的互联解决方案，后续背板方案或将有新的进展 [1] CCL材料升级趋势 - 从M8升级至M9为确定性趋势，越来越多的GPU、ASIC服务器、1.6T交换机中将采用M9 CCL [1][2] - Q布、HVLP 3-4、碳氢树脂的用量将持续快速增加 [1][2] - 市场担忧英伟达可能将Rubin CPX架构中的PCB规格从M9 CCL降规至M8.0/M8.5 CCL，但根据产业链跟踪，目前英伟达为2026年第三季度大批量交付准备了备用方案 [2] - M9+Q布的材料和PCB的批量化加工为产业链首次，在良效率未被验证的情况下准备Plan-B方案较为合理 [2] - 若2026年第二季度PCB及CCL产业链对M9+Q布的方案交付顺利，市场对于后续M9材料放量预期有望再次上修 [2] 上游材料涨价周期 - 上游材料涨价仍处于上行周期，盈利能力有望进一步改善 [1] - 日本Resonac近日宣布将对CCL涨价30% [3] - 2025年12月CCL龙头建滔积层板发布两次涨价函，对所有材料价格合计上调15-20% [3] - 2026年1月，原材料价格仍在高位震荡，目前CCL厂商正酝酿新一轮涨价 [3] - 根据跟踪，2025年CCL行业均价上涨20%-30% [3] - 结合目前供需结构、下游库存水平、原材价格趋势，预计2026年CCL涨价幅度或将超过2025年幅度 [3] 载板市场需求 - 载板需求向上，BT载板持续涨价，ABF载板需求开始外溢至国内厂商 [1] - 全球AI数据中心对于存储需求持续旺盛向上，英伟达在CES 2026推出了全新的Context Memory存储平台 [4] - 台积电在最新财报会上表示其2026年资本开支为520-560亿美元，大幅超过市场470-500亿美元的预期，指引区间中值同比增长32% [4] - 台积电大幅上修2024-2029年AI芯片年复合增长率至55%-59%，超过市场一致预期上限 [4] - 在存储芯片需求向上的背景下，BT载板价格持续上涨，且产业链产能利用率处于满载态势 [4] - AI芯片所需的ABF载板需求开始外溢，国内载板厂商陆续突破全球头部芯片厂商供应体系 [4] - 近期英伟达CEO黄仁勋前往日本拜访全球高端玻纤布头部厂商日东纺，以期其为后续先进封装载板所需的上游Low-CTE玻布保供 [4] - 目前Low-CTE玻布仍为载板产业链的缺口环节，国内相关材料厂商有望实现全球Low-CTE玻布市占率的进一步提升 [4]

纪要涉及的行业与公司 * **行业**：建材行业，具体包括**消费建材**和**玻纤**（特别是**电子布**）两大板块 [1][2] * **公司**： * **消费建材**：东方雨虹、三棵树、兔宝宝、汉高、伟星、东鹏 [5][7][8] * **玻纤/电子布**：中国巨石、中材科技、国际复材 [2][3][10][14] 核心观点与论据 消费建材行业：需求结构优化，龙头企稳回升 * **需求侧结构变化**：房地产新建项目需求占比从顶峰**35%** 下降至**20%-25%**，但二手房翻新需求增长显著 [3]；**2025年**二手房成交面积预计达**6-7亿平米**，已接近新房市场规模（约**7亿平米**），存量市场潜力显现 [1][2] * **供给侧深度收缩**：大部分品类产销量自**2021年**以来累计下滑约**30%**，但价格仅下跌**15%**，总体市场规模下滑**40%-50%**，其中防水材料下滑近**50%** [1][4]；供给退出有利于龙头企业通过规模效应巩固市场地位 [1][4] * **龙头公司经营拐点已现**：部分公司已走出经营底部，展现明确增长拐点 [5]；例如东方雨虹现金流自**2024年**显著改善，预计**2025年第三季度**收入转正，在C端市占率超**40%** [1][6] 玻纤及电子布行业：盈利触底，供需改善驱动提价 * **传统玻纤盈利触底**：截至**2025年下半年**，单位盈利处于历史偏底部，但龙头企业仍保持盈利 [1][9]；预计**2026年**需求增速**4-5%**，供给增速低于**4%**，粗砂价格或稳中向上 [1][9] * **电子布为提价概率最大板块**： * **普通电子布供需存在缺口**：预计**2026年**供需缺口较**2025年**扩大 [3]；中国巨石库存从**2025年**初接近两个月降至年底不到一个月，相当于减少约**8万吨**库存，印证行业缺口 [11]；织布机供应受限（全球约**2000台**，且**2026年**产能已被主要企业锁定），将延续提价趋势 [12] * **高端电子布迎来升级机遇**：**2026年**被视为**Q布**应用元年，**二代布**将大规模应用 [1][10]；行业升级将利好具备全套技术的中材科技等公司 [1][10] 重点公司前景与机会 * **东方雨虹**：除C端优势外，正积极进行海外扩张（美国、东南亚、中东投产，收购智利和巴西企业），预计将显著增厚收入，推动**2026年**业绩增长超**30%** [1][6] * **中国巨石**：电子布产能约**11亿米到12亿米**，若单位盈利达**1.5元**，该部分业绩支撑可达十几亿元，叠加粗砂利润，总体利润可达**45亿到50亿元**，估值有提升空间 [3][14] * **中材科技**：在AI电子布（高端电子布）领域表现出色，且具备全套技术，将受益于行业升级 [10][14] * **其他消费建材公司**：三棵树依托存量市场新业态实现门店快速增长；兔宝宝、汉高通过品牌提升市占率；伟星、东鹏等公司仍有配置价值 [5][7][8] 其他重要内容 * **投资热点**：近期集中在**AI电子布**和**消费建材**两个板块 [2]；AI电子布板块具备类似化工的逻辑和估值弹性 [2] * **投资策略建议**：在消费建材板块中，应关注已走出经营底部、具备品牌和规模优势的龙头企业，其中防水材料板块弹性更大 [7]；在电子布板块，需关注提价的持续性及由织布机供应瓶颈带来的机会 [12][13] * **风险提示隐含**：普通电子布市场依赖进口设备（日本丰田），国产设备尚未能替代，这是供给受限和提价持续性的关键原因之一 [13]；若**2027年**销售面积稳定，普通电子布供需缺口可能全面放大 [3][12]

文章核心观点 - AI基础设施的扩张正推动化工新材料行业进入景气周期 需求确定性增强 行业正从技术验证期加速走向规模化经营期 [1] AI基建扩张与化工新材料 - AI Capex持续上行 数据中心与算力设备进入集中建设与交付阶段 [1] - 上游关键材料如电子树脂 Q布 前驱体等将受益于新增产能建设与硬件迭代升级的双重驱动 [1] - AI商业化路径清晰 收入与算力投入之间的链路逐步闭环 [1] AI在化工领域的垂类应用渗透 - 设备端聚焦“AI+机器人”高危巡检 [1] - 研发端看好“AI+自动化实验”驱动的分子发现及工艺优化 [1] - 产品端关注AI辅助配方升级与新材料迭代 [1] 新材料50ETF及其跟踪指数 - 新材料50ETF（159761）跟踪新材料指数（H30597） [1] - 该指数聚焦新材料产业 选取涉及先进基础材料 关键战略材料及前沿新材料等业务的上市公司证券作为样本 [1] - 指数成分涵盖高性能复合材料 新型功能材料等领域 具备高成长性和创新性特征 [1] - 行业配置上侧重化工 金属非金属新材料等行业 [1]

公司业务聚焦 - 公司专注于高性能碳纤维的研发、生产与销售 [1] - 公司当前暂未在玻璃纤维领域开展具体业务布局 [1] - 公司当前暂未在Q布领域开展具体业务布局 [1]

市场整体表现与趋势 - 上证指数自12月17日起实现日K线八连涨，追平了今年4月的纪录 [1] - 全周市场呈现“中间更强”特征，中证500指数和创业板指数周涨幅均超过3.9%，微盘股指数仅涨0.7% [1] - 平均股价指数创下本轮牛市以来的新高 [2] - 上证指数、深证成指、创业板指数距离年内高点均不到2% [3] - 上证指数距离9-10月的上升趋势线非常近，可能突破，但需关注该趋势线的压力 [4] - 市场处于牛市且慢牛特征明显，看多做多是主旋律 [5] 政策与宏观环境 - 全国财政工作会议指出2026年继续实施更加积极的财政政策，扩大财政支出盘子 [6] - 中国人民银行提出着力健全有利于“长钱长投”的制度环境，显著提高中长期资金投资A股的比例 [6] 市场主线与核心板块 - 市场主线包括AI产业链、固态电池产业链、储能、商业航天、人形机器人、创新药、有色等 [5] - 商业航天是当前最热的主线，本周有所加速，被视为一大产业趋势，预计有两个月的炒作时间 [6][7] - AI硬件核心股本周走势偏弱，与年底流动性及业绩担忧有关，顾虑预计在1月中旬业绩预告发布后缓解 [7] - 元旦后一季度是年内流动性最宽松时段，常催生春季行情，科技股多为行情先锋 [7] - 市场在AI硬件分歧下，发酵了Q布、液冷等板块 [8] - 人形机器人板块指数自8月下旬以来呈双底形态，但筹码新鲜度不足，需耐心等待核心股拉出涨停作为发动信号 [8][9] - 锂电、储能、固态电池与AI电力相关并延伸至电网设备，本周五爆发，需关注持续性 [9] - 有色板块成为周末讨论热点，国际金价创新高超4500美元/盎司，白银价格大涨超11%，沪铜和COMEX铜均创历史新高且周五涨幅超3% [9] - 有色板块重点关注金银、铜铝、锂钴，行业层面铜供给偏紧，电解铝明年或短缺，锂电需求旺，钴原料偏紧，全球流动性宽松推升金银价格 [9] - 有色板块指数自本周一跳空突破后再度跳空大涨，板块行情信号明显 [10] 后市展望与操作策略 - 大盘八连阳，春季躁动初现端倪，中期看多做多，短期需根据市场情况注意节奏 [10] - 操作上以板块个股求稳为主，不追高不激进 [10] - 继续关注AI硬件、人形机器人、商业航天、有色、锂电、储能等主流板块，以核心股为主，牛市背景下资金将抱团核心大票 [10] - AI硬件与人形机器人因筹码和故事较“老”，在核心股未发出进攻信号前，可发掘细分行业及消息驱动下的个股机会 [10] - 锂电与储能部分个股呈V字形走势结构不稳，最好能出现小幅回调或回踩 [10] - 商业航天若无筹码，应以龙头为主或寻找低位轮涨机会 [10]