行业与公司 * 行业涉及特种光纤、电子布（包括一代布、二代布、CT布、Q布）、风电叶片及隔膜业务[1][2][3] * 公司为中材科技，是特种光纤和电子布领域的重要供应商，在建材行业中表现突出，是机构投资者高度关注的标的[3][5][15] 核心业务表现与数据 * 特种光纤业务产量市场领先，2024年四季度月发货量60-70万米，2025年一季度增至120万米，二季度180万米，三季度预计超200万米，覆盖一代布、二代布、CT和Q布等品类[2][5] * 特种玻纤业务2025年预计实现3.5亿元利润，一季度3,000万元，二季度6,000万元，三季度预计9,000万元至1亿元，四季度有望实现1亿至1.5亿元利润[2][6] * 2026年一代布、二代布及CT合计预期可达9-10亿元，Q布可能带来5-10亿元波动性收益，总体业绩预期15-20亿元[2][6] * 风电叶片装机量预计占行业总量的30%左右，隔膜业务明年业绩预计在15至20亿元之间，总体业绩约为32至33亿元[4][13][14] 产品特性与工艺差异 * 一代布每米售价30元利润10元，二代布每米40元，Q布每米100元，利润弹性最高[7] * 一代布DF值0.29%，二代布DF值0.20%，Q布DF值大约在0.5‰到0.7‰之间[4][10] * 一代布和二代布主要使用玻纤材料，Q布采用石英材料，生产工艺从干锅或窑炉法转变为棒拉法[2][9] * 中材和菲利华在一体化生产方面具有优势，其他厂家多集中于棒拉环节，产能差距大，未来供应稳定性存疑[2][9][12] 市场需求与前景 * Rabin 144架构明确使用Q布场景包括CPX和Mid Panel，预计2026或2027年Roving Ultra或正交背板应用将增加Q布需求[2][7][8] * 2026年CTE需求最为紧缺，日本已宣布扩产，中材预计2026年初CTE月产量将达几十万米[4][11] * 二代布良率和应用场景存在波动，预计10月良率有所突破，一代布供需格局稳定，价格预计不会大幅下降[4][11] 竞争格局与投资建议 * 中材科技是台光电子布最大的供应商，并且在高频高速板领域占据领先地位[3] * 中材和菲利华在特种玻纤领域具有明显优势，下游客户份额明确且供应链稳定，其他厂家确定性较低[12] * 中材是最值得安心持有的品种，在电子部行情回调中表现相对稳健，是投资者普遍认可的优质股票[15] 其他重要内容 * 完全依赖外购纤维而不进行自制，最终产品质量可能会逊色于一体化企业[4][10] * 隔膜业务短期内影响不大，公司承诺通过政府补助平衡报表[4][14] * 风电整体预期正在改善，四季度预期较乐观[13]

特种电子布跟踪系列：供需测算 20250923 摘要 特种电子布市场规模预计在 2026 年超过 100 亿元，2027 年超过 200 亿元，其中 LCTE 和 Q 布增长显著，龙头企业如中泰科技、宏和科技、 飞荣达等具备长期发展机会。 龙头企业如中来科技和尼拓宝的扩产计划，以及广染新材新生产线的投 产，正促使市场关注行业工序变化，并对未来三年供需平衡产生重要影 响，尤其是一代、二代叠片、CTE 及 Q 布等产品。 特种电子布产业面临技术壁垒，包括原材料配方中的氧化物成分和碱土 金属含量，以及成型工艺中的窑炉温度控制，持续研发迭代能力是保持 竞争优势的关键。 全套工艺装备国产化进程加速，占比已达约 40%，这将显著降低成本， 推动玻纤与碳纤行业发展，国产设备能有效降低海外设备折旧费用带来 的成本压力。 特种电子布在 AI 产业中的需求快速增长，预计到 2026 年，低阶电子布 市场规模有望超过 100 亿元，LCT 和 Q 布市场规模均超过 40 亿元，高 端产品迭代升级是驱动因素。 Q&A 特种电子布产业目前有哪些主要趋势和变化？ 特种电子布产业目前呈现出几个显著的升级趋势。首先，从 LDK 的一代到二代 ...

核心观点 - AI服务器与高端智能手机升级驱动特种电子布需求爆发 高端产品如LowCTE、LowDK-2和石英纤维布（Q布）因技术壁垒高和供给瓶颈 预计紧缺态势将持续至2026年 [2][3][8] - 2026年低介电电子布总需求预计达1.68亿米 其中Q布需求1685万米 对应市场规模约40亿元 LowCTE需求2640万米 市场规模亦有望超40亿元 [3][11][46] - 国产厂商如中材科技、菲利华、宏和科技等正加速技术突破和产能扩张 有望在供需错配期抢占市场份额 但高端织布机依赖进口（如日本JAT910型）和原材料配方仍是扩产瓶颈 [3][6][7] 产品升级路径 - 行业从LowDK-1向LowDK-2升级：LowDK-2介电常数降至4.2-4.3（低于LowDK-1的4.8） 介电损耗因子≤0.002 满足更高信号传输需求 [3][30][36] - 低热膨胀系数（LowCTE）布需求迫切：用于解决芯片封装翘曲问题 热膨胀系数降至2.8x10^-6（普通E-glass为5.4x10^-6） 智能手机渗透率提升将驱动需求 [3][31][36] - 石英纤维布（Q布）成为终极解决方案：介电常数3.7以下 介电损耗≤0.001 适用于1.6T交换机和英伟达Rubin架构 是超高速应用的关键材料 [3][32][36] 市场需求测算 - 算力GPU驱动低介电电子布需求：2025-2027年需求分别为9349万米、16848万米、23960万米 其中Q布需求从0增至7188万米 [11][43][45] - 交换机市场贡献增量：800G及以上交换机2025-2027年需求分别为2492万米、2848万米、3560万米 1.6T交换机采用Q布方案 [40][44][45] - LowCTE需求增长来自智能手机：假设苹果手机单台使用量从0.025米提升至0.1米 2026年LowCTE总需求达2640万米 [46][47] 供给端瓶颈 - 原材料配方壁垒高：LowDK系列需调整氧化物（如B2O3含量提升）和碱土金属比例 石英纤维需99.95%纯度石英砂 生产1亿米Q布需1万吨高纯石英砂 [6][48][85] - 生产工艺难度大：低介电电子纱融化温度比普通E-glass高100-150°C 石英纤维拉丝易断裂 织布需进口日本JAT910型织布机 单台月产仅0.7万米 [6][55][71] - 产能扩张受限：国内厂商截至2025年8月月产能超600万米 但LowDK-2和LowCTE 2026年预计仍存在供给缺口（LowDK-2缺574万米 LowCTE缺124万米） [7][8][86] 国产替代进展 - 中材科技：2025H1销售特种纤维布895万米 覆盖全品类 拟投资53.6亿元扩产9400万米产能 2026-2027年产能持续增长 [7][13][75] - 菲利华：具备石英纤维全产业链能力 是全球少数批量生产石英纤维的企业 若Q布需求放量 公司有望受益 [7][81][85] - 其他厂商：宏和科技定增扩产高性能电子纱 光远新材计划2026年量产LowCTE和Q布 国际复材已实现LDK二代产品量产 [77][78][79] 技术路线与竞争格局 - 海外厂商领先：日东纺NE-glass系列主导高端市场 技术覆盖LowDK至Q布 国内厂商正加速认证和量产 [30][74][36] - Q布依赖英伟达Rubin架构：2026年Rubin Ultra采用正交背板设计 预计带动Q布需求放量 但技术路线尚未完全确定 [38][43][86] - 价格趋势：2026年LowDK-2和LowCTE价格预计高于2025年（LowDK-2从150元/米升至160元/米 LowCTE从150元/米升至170元/米） [45][47][87]

涉及的行业或公司 * AI电子布行业 高性能互联板 玻纤行业[1][3][5] * 中材科技 中国巨石 日东纺 宏和科技 台玻 菲利华 泰山玻纤[9][10][12][13][14][16][17][18][24] 核心观点和论据 AI电子布需求与市场前景 * 高性能互联板需求激增 预计2026年为马九互联板元年 大规模应用趋势不可逆转 主要应用于英伟达B卡 亚马逊芯片及交换机等设备[1][3] * 正交背板领域预计2026年需求约200万米 2027年5万个机柜对应市场规模约80亿美元 其中石英布市场空间约2800万米[1][3] * 交换机领域预计2026年需求约300万米 2027年增至1000万米 二代布在Switch Tray等领域2026年需求1000万米 2027年5000万米[1][3] * 预计2027-2028年LDK电子布需求2-3亿米 对应市场空间200-300亿人民币 Low CTE电子布需求3000-4000万米 对应市场空间50亿人民币 两者合计行业总规模约300亿人民币[1][4] * 国内企业市占率若达70% 增厚收入可达200亿人民币[4] Low CTE电子布需求超预期 * Low CTE电子布实际需求超预期 受益于服务器订单增加 苹果M5芯片引入COS先进封装技术 华为等公司增加订单 台积电推动COS工艺至汽车支架芯片领域[6] * 全球手机市场LCT需求显著增长 2026年需求上调至2000万米 2027年预计超3000万米 受苹果 华为等厂商销量增加及LCT在主板应用推动[2][8] * 日东纺2025年投资300万日元扩产 占过去三年总投资额一半 当前月产能30万米 全年350万米 扩产后2027年第一季度投产 全年产能达1000万米[9] 供给端变化与竞争格局 * 二代布供给缺口扩大将推高价格 提升修复布应用优势[3][4] * 中材科技预计2026年单月供给量60-70万米 全年产量约700万米 行业整体供给缺口30%左右 提价空间较大[10][11] * 2025年和2026年行业供给缺口平均30% 新客户订单与产品升级推动均价提升 AI领域产品均价约每米100元 消费电子领域升级为低膨胀系数产品价格更高[12] * 中国巨石已大规模进入电子布行业 2025年一季度开始布局 处于送样阶段 通过外购石英纤维纱织布逐步进入产业链 若实现15%净利润率 对应收入四五十亿元 增厚公司市值200亿元左右[13] * 电子布行业内主要企业包括中材科技 菲利华等 经过4-5年耕耘 在性能 成本和良率上存在差异 下游客户优先选择性能最佳 供应稳定且成本最低的供应商 目前仍处于1~10发展阶段 担心供过于求为时过早[14][15] 中材科技产能与业绩预期 * 中材科技2025年底年产能约3000万米 2026年底增至6000万米 2026年新增3500万米产能 但由于部分老旧生产线关停 2026年底总产能6600万米 2025年上半年新生产线投产 总产能提升至1.2亿米[16][17] * 行业整体市场规模约3亿米 中材科技市场占有率将达40% 从产能布局 技术性能领先及未来两三年市场占有率看 行业地位难以被颠覆[17] * 中材科技特种电子部2026年业绩有望达15至20亿元 对应市值超过800亿元 预计2026年总产量4500万米 其中二代布约400万米贡献5亿元业绩 Lost T E需求约600万米贡献5亿元 Q部与下游大型CCR企业签保量协议贡献4至5亿元 原主业衣袋布贡献2至3亿元 整体业绩保守估计30亿元左右[18][19] * 中材科技已具备实际业绩和需求放量 2025年10月份三季报发布时为催化因素 特种玻纤布单月出货量三季度比二季度好 逐步兑现业绩 不同领域使用马九和Q布方案2025年底敲定 对需求产生积极影响[20] 玻纤行业反内卷与供需情况 * 玻纤行业反内卷倡议书发布 小企业联合提价函显示小企业采取联合行动提高价格 改善盈利能力 可能推动整个行业价格水平上升 缓解内卷现象 但提价能否持续需观察市场接受度及竞争对手反应[5][26][27] * 玻纤行业处于底部 2026年供给减少 龙头企业有放利润动力 保险价格稳中向上 但短期内价格不会大幅上涨 仅可能因旺季到来和企业提价出现一次性提价[21] * 2025年风电对应玻纤需求约100万吨 出口对应200万吨 出口下滑明显 风电高景气基本被抵消 若2026年出口持平且风电稳定 行业维持在5%至6%增长率 至少会出现一次提价 因为供给减少[22] * 2025年库存小幅积累 2026年至少会出现一次提价 因为供给减少 玻纤行业处于正常周期演绎 旺季供应稍微紧张具备降库和提价空间[22] * 龙头企业盈利能力显著领先后续企业 2025年二季度中国巨石吨净利1000元 泰山玻纤1000元 泰山玻纤通过产品结构创新在AI电子布领域取得进展 吨净利接近1000元其中200元来自AI电子布 中国巨石在传统粗砂领域保持领先 吨净利比第二名高出两三百元 与第四 第五名相比高出约1000元[24] * 供给侧改革导致传统行业企业进入玻纤行业 如内蒙古天浩和东方希望 增加市场供给 但由于价格下跌 新进入者面临亏损 内蒙古天浩2025年上半年投产后亏损严重 2025年部分省份将玻纤列入两高名录 对新项目审批更加严格 限制新增供给[25] * 2025年9月5日波仙协会发布反内卷倡议书 多家老牌企业计划提价5%~10%即200~400元 应对价格下跌 如果需求不振或库存继续增加 小企业可能需要减产维持价格稳定[26][27] * 2026年新增供给减少 主要新增产能来自中国巨石每年30万吨 泰山玻纤和山东玻纤 以及建涛7万吨电子布 如果需求相对稳定 即使略低于2025年 问题也不大 供需情况较为乐观 有望带来价格上涨[28] * 小企业面临减产压力应对价格下跌带来的亏损 减产减少市场供应有助于维持价格稳定 但会导致销量减少和单位成本上升 决策需谨慎 龙头企业从容等待市场改善 只要小企业愿意通过减产提高价格 龙头也会跟随[29] 其他重要内容 * 日东纺 泰成不香和鸿合科技为全球规模量产LCTE的主要供应商 海博虽通过认证但尚未量产[6] * 宏和科技和台玻的产能投放规模相对较小[12]

行业投资评级 - 报告未明确给出整体行业投资评级 但针对细分领域和个股给出积极看法[2][6][7] 核心观点 - 建材行业存在"抱团"科技产业链（如电子布）和"切换"至传统基建复苏两条主线[2] - 电子布受益AI算力需求爆发 低介电产品（Q布）量产预期提前 头部企业产能扩张明确[3][4][7] - 西部基建（新疆西藏）主题升温 雅下水电开工和新藏铁路公司成立（注册资本950亿）提升需求置信度[11][12][31] - 消费建材基本面进入右侧 地产销售和开工数据筑底 Q3起营收同比企稳改善预期增强[13][14][24] - 水泥行业反内卷政策（限制超产）和治理改善是关键 旺季提价但需关注政策执行力度[15][29][30] - 光伏玻璃库存下降价格稳中偏强 行业平均现金亏损推动冷修加速[48] - 玻纤粗纱产销分化 电子布保持景气 高端低介电产品紧缺[51][52] 细分领域总结 电子布与AI产业链 - 中材科技H1特种布销量895万米 Q2近600万米环比提速[3] - Q布量产预期提前 年底核心企业产能有望提升至20万米/月[3] - 低介电布迭代路径明确 M9级别交换机采用Q布带动需求[3][52] - 中国巨石D/E系列薄布价格强势 旺季可能提价[7] 西部基建主题 - 新疆西藏水泥格局优 价格全国最高 中央工程聚集[11][31] - 中吉乌铁路、川藏铁路、新藏铁路等确定性项目催化需求[12][32] - 青松建化、西藏天路、华新水泥等地域标的受益[12][32] 消费建材 - 防水行业东方雨虹、科顺股份、北新建材同步提价 盈利底部确认[24] - 三棵树中报降费改善盈利逻辑兑现[24] - 兔宝宝2025年预期净利7.5亿 PE12倍 现金流和分红领先[25] - 北新建材2025年预期净利45亿 PE11倍 防水和涂料业务进取[26] 水泥行业 - 全国水泥价格周环比上涨0.7% 长三角提价10-30元/吨[32][58] - 海螺水泥Q1销量5873万吨同比+5.06% 吨毛利65元/吨同比+12元[38] - 华新水泥H1扣非净利10.61-10.95亿同比+56%-61% Q2汇兑转正[38] - 天山股份Q2扣非净利3.5-6.5亿同比扭亏[39] 玻璃行业 - 浮法玻璃均价1205.78元/吨周环比下跌29.88元 库存5636万重量箱[40][64] - 环保标准提升可能加速冷修 行业现金亏损加剧[41][42] - 信义玻璃H1收入98.21亿同比-9.7% 净利10.13亿同比-59.6% 汽车玻璃毛利率54.5%[43] 光伏玻璃 - 2.0mm镀膜面板价格11元/平方米环比上涨0-0.5元 库存天数24.02天环比降5.15%[48] - 行业现金亏损推动冷修 海外价格高于国内3元/平[48] 玻纤与碳纤维 - 粗纱价格3100-3700元/吨维稳 电子纱G75报价8300-9200元/吨[66] - 碳纤维风电需求环比修复 原丝价格维稳[56] 个股逻辑 - 再升科技收购迈科隆打通VIP板全产业链 预计26年渗透率40% 增量盈利1.08亿[17][18] - 濮耐股份活性氧化镁获格林美50万吨采购协议 25年末产能达17万吨[20] - 悍高集团定位性价比优势 渠道让利推动高周转 2025-2026预期净利6.5亿/7.5亿[22][23]

行业与公司 * AI算力与电子材料行业 涉及AI芯片（如英伟达、博通）、PCB制造、电子布（如Q布、一代布）、覆铜板（CCL）及交换机等细分领域[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18] * 提及的公司包括科技巨头微软、谷歌、Meta、亚马逊 芯片厂商英伟达、博通 PCB供应商盛宏、沪电、新兴 电子布企业宏和、中财、飞力华、林州光远、泰波、巨石、菲利华等[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18] 核心观点与论据 **终端需求与资本开支** * AI算力需求激增 微软tokens数量从2024年4月到2025年4月增长约5倍 谷歌增长48倍 从2025年5月到7月又翻一倍达到约980T[2] * 四大云厂商（微软、谷歌、Meta、亚马逊）预计2026年资本开支达4700亿美元 全球总资本开支预计2026年达8800亿美元 2027年达1万亿美元 同比增速约30%[1][2] * 欧洲未来五年主权AI投资预计2000亿欧元 中东地区有大量订单（如沙特和阿联酋计划建设超过1500亿服务器的数据中心）[2] **AI芯片市场** * 英伟达ASIC需求强劲 2025年需求60万片 预计2026年出货量达100万片（其中55万片为COWARDS L系列） 2027年达140-150万片[2][3] * 预计英伟达2026年营收达3000亿美元 若净利润率55%则净利润达1650亿美元 对应市值目标约5万亿美元[1][3][4][5] * 博通等ASIC厂商受益 其收入占比约60% 预计收入800多亿美元 净利润400多亿美元 对应市值目标约1.6万亿美元[1][3][4][5] **PCB市场需求与供给** * 单GPU的PCB价值量在200-350美元之间[6] * ASIC芯片数量预计从400万颗增加到800万颗 带动PCB需求增长 且ASIC PCB价值量高于英伟达PCB[6] * 交换机端口从100G升级至1.6T 价值提升约9倍[1][6] * 预计2026年AI PCB市场需求达700亿人民币 供给约600多亿人民币 市场紧缺 2027年供给逐步释放后可能缓解[1][6] **PCB技术发展与份额** * 正交背板技术是未来发展重点 采用马九树脂材料、Q布和五代铜 通过78层工艺 预计到2027年带来200多亿人民币的新增需求[1][7] * 不同产品对应特定PCB供应商 份额变化值得关注 例如英伟达GPU300系列中70%供应来自盛宏、5%-10%来自沪电、20%-25%来自新兴[7] **电子布行业动态** * 电子布行业经历多轮行情波动 从PCB领涨到低阶电子布紧缺 再到高性能Q布放量预期[2][8] * Q布价格约为200元每瓶（相比一代布30元每瓶具有更高价值量） 其放量对公司利润弹性影响较大[2][8] * 交换机市场1.6T需求提前 导致马9方案提前使用 Q布预期放量提前 带动宏和、中财和飞力华等公司股价创新高[2][11] * 中财二季度D店铺销量表现优异 单月出货量接近200万米[2][11] **电子布核心挑战与关注点** * Q布面临核心挑战是良率问题 硅含量提升使织布和拉丝难度非线性增加 目前中材和飞力华每月供应量约5万米 预计年底达几十万米 取决于良率提升[13] * 2026年电子布板块应重点关注覆铜板（CCL）供需 核心产品可能是马8 下游CCL厂家更倾向于使用一代玻纤材料（通过匹配更好树脂和铜箔提升性能）[14][15][16] * 一代与二代玻纤材料在良率上差距明显 成本控制是关键 预计明年走量的是一代玻纤材料 盈利弹性来自Q布[14][15][16] * 明年的核心关注点是各家公司能否通过技术路线降低一代布的生产成本 以及Q布在良率爬坡和客户验证方面的表现[15][16] **公司技术路线与产能** * 林州光远采用池窑法生产一代布 成本低于传统干锅法[2][15][17] * 泰波计划从干锅升级到池窑以降低生产成本[17] * 巨石未来若新增产能也可能采用池窑路线[17] * 对于Q布 目前只有菲利华实现了从石英纤维生产到织布的一站式打通 其他企业多采取合作模式（由擅长石英纤维生产的公司提供原料 再由玻纤企业进行织布）[16][18] 其他重要内容 * 当前电子布板块行情主要由AI产业链需求逻辑主导 关注点在于整体需求增长而非产品性能或布局[12] * 二代玻纤材料可能作为过渡产品 用于特定升级场景（如马8U级别掺入1.2代玻纤材料）[14] * 红河发布了定增计划 加速扩产预期增强[11]

行业投资评级 - AI材料行情持续扩散，传统建材进入提价旺季，行业整体呈现结构性景气 [1][2] - 消费建材基本面在25H2进入右侧，地产链盈利修复预期增强 [3][24] - 水泥行业旺季前夕长三角率先提价，新疆西藏基建需求催化确定性高 [30][31] 核心观点 AI材料产业链 - 交换机用M9量产预期提前，Q布需求确定性提升，年底核心企业产能有望达20万米/月 [2] - GB200/GB300机柜排产预期上修，带动低介电布1/2代产品26年需求增长 [2] - AI产业链多环节景气交叉验证，低介电布迭代路径明确，全产品布局企业优势显著 [52][22] 消费建材 - 北京地产政策优化（五环外不限购、公积金贷款额度提升），消费建材营收基数走低+价格战缓和推动Q3企稳 [10][24] - 防水行业首次集体提价（东方雨虹/科顺股份/北新建材），行业盈利能力底部确认 [25] - 三棵树降费逻辑兑现，伟星新材零售管理优异，兔宝宝现金流与分红领跑 [26][27] 水泥与基建 - 新疆西藏基建需求内生性强（中吉乌铁路/川藏铁路等），水泥区域高价+竞争格局优 [8][31] - 华北9月庆典减产超预期（河南/山东自律错峰20天），供给先于需求收缩支撑价格 [12][32] - 长三角水泥提价30元/吨，煤炭成本上升+错峰生产推动稳中趋强 [33][58] 玻璃与玻纤 - 浮法玻璃价格磨底（1235元/吨），环保标准提升或加速冷修 [41][42] - 光伏玻璃库存下降至25.32天，行业现金亏损下冷修提速，海外溢价3元/平 [49] - 玻纤粗纱产销分化，电子布保持景气（G75报价8300-9200元/吨），低介电布结构性紧缺 [51][53] 结构性机会 - 再升科技VIP板全产业链布局，冰箱能效新标带动26年渗透率40-50%，增量利润1.08亿元 [14][15] - 濮耐股份氧化镁订单明确（格林美50万吨采购），耐材业务底部修复 [17][18] - 悍高集团渠道改革+自动化生产，25年预期净利润6.5亿元 [19][20] 细分行业总结 水泥 - 全国均价环比涨0.2%，重庆/新疆提价10-30元/吨，库容比70% [58][63] - 海螺水泥吨毛利65元（同比+12元），华新水泥25H1扣非净利同比+56%-61% [39][40] 玻璃 - 浮法库存5608万重箱（环比+2.15%），信义玻璃汽车玻璃毛利率54.5% [44][65] - 光伏玻璃2.0mm面板价10.5-11元/平，旗滨集团浮法单箱盈利3-4元 [45][49] 玻纤与碳纤维 - 中国巨石25Q2粗纱单吨净利超900元，电子布单平盈利0.6元/米 [54] - 碳纤维T300/12K价格95元/kg，风电需求环比修复 [56] 数据跟踪 - 动力煤价703元/吨（同比-16%），纯碱华东重质价1320元/吨（同比-14.8%） [81] - 全国浮法玻璃库存天数27.71天，光伏玻璃库存环比降5.98% [65][49]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：PCB、AI 服务器、手机及消费电子、交换机与光模块 - **公司**：沪电、TTM、盛宏、优德麦克、星星、TPM、圣宏信息、YouTube Macro、护垫、生益、南亚新材、日本三菱、金翔电子、真顶、建顶、台光、华为 纪要提到的核心观点和论据 1. **GB200 服务器** - **出货情况**：已批量出货，今年预计出货 2 至 2.5 万柜，上半年已出货 1.2 万柜，下半年预计 1.3 万柜，价格在 3.5 万至 4 万元/平方米波动，每月需求量在 12,000 至 15,000 平米之间，圣宏信息订单接到 9 月中旬，占市场份额 60% - 70%，YouTube Macro 占 20%，其他如护垫和 TPM 占 10%左右[1][2][3] - **SVD 高多层供应商**：沪电占 40%、TTM 占 20%、盛宏占 20%、优德麦克占 10%，出货状况稳定，今年预计达 2.5 万柜，明年约 1.5 万柜以上[4] 2. **GB300 服务器** - **进展**：方案基本确定，采用 HDR 加高多层方案，样品已送样，预计 8 月开始逐步量产，今年预计出货 1 至 1.5 万柜，每平米约可生产 14 个 unit，材料采用 M7、M8 混压，compute 部分 HDR 方案优先向盛宏、星星、沪电和 TPM 等供应商倾斜[1][5] 3. **材料研发与应用问题** - **LDK 三代石英布**：在 PCB 制造中打孔工艺难，材料硬度高，激光钻孔易致孔径变大和树脂扯开，改进方向包括提升玻纤布硬度和吸光率、尝试不同光源波长，但问题未完全解决，需材料商与设备制造商共同研发[1][6][7] - **Q 布**：应用于小孔间距产品设计时有离子迁移风险，解决方案为优化产品设计和材料商与 PCB 板供应商合作研发，新材料认证周期预计半年[1][8] 4. **核心设备与产能扩充**：核心设备如镭射加工设备交期 12 - 15 个月，因市场需求旺盛致产能扩充受限，但对 QQ 认证影响不大[2][9] 5. **AI 服务器架构设计**：主流采用高多层板设计，为降成本多层板用混压材料，信号层用马 8 或马 9 材料，非信号层用马 4、马 6、马 7 等材料，台湾地区相关公司进展较快，预计明年台湾地区在 AI 服务器 PCB 市场占比增加[10][11] 6. **iPhone 相关服务器**：2025 年预计出货 1,000 万台，AR 相关产品占比 25% - 30%，预计明年 AR 相关产品占比每年增加 15 - 20 个百分点[2][12] 7. **玻璃基板方案**：尚未完全定型，存在加工工艺难点及与 ABF 结合后的良率问题，短期内以传统有机基板为主[2][13] 8. **企业动态** - **台光**：境外设厂材料采购优先选日韩供应商[14] - **生益**：在 BT 存储基板领域占国内第一大份额，与华为合作开发技术，有望扩大市场份额，在 NV 领域有抢占份额机会，线路板事业部布局高多层基板，有 PTFE 经验优势[2][18][19] - **南亚新材**：扩充自身 B 级版及部分高速通信材料，单独建设 BT 新版工厂[14] 9. **PCB 产品材料使用量及成本变化** - **使用量计算**：以 GB200 为例，可通过公式将 PCB 平米数转换为芯片数量，再算出每个芯片所需 PCB 面积，进而计算玻纤布面积[15] - **GPU 升级影响**：GPU 升级后玻纤布用量因厚度要求降低而减少，但质量提升成本增加[16] 10. **下游行业表现及数据变化** - **2025 上半年**：AR 相关供应链、AI 相关领域、交换机与光模块表现超预期，手机及消费电子市场二季度销量下滑约 20%致相关基板订单回落[17] - **7 - 8 月**：低 CTE、低 DK 材料相对紧缺且价格上涨[17] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 国内市场对高端材料需求增加，以华为为代表的高端产品已应用，但带动效应未完全显现，国产供应链份额小但未来将持续发展[2][18] - 如果没有政治因素限制，中国内陆企业因成本优势将逐步扩大市场份额，并在东南亚设厂增强竞争力[19]