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M5 Ultra芯片
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摩根士丹利:2026年全球科技行业展望
文章核心观点 - 全球科技行业正处于由AI算力需求驱动的强劲上升周期 红利分配极不均匀 市场逻辑正从概念炒作转向对产能瓶颈、定价权及周期序列的严苛审视 [3] - AI驱动的半导体超级周期进入深水区 投资策略需从寻找贝塔收益转向寻找具有阿尔法收益的结构性机会 重点关注拥有定价权的环节 [3][12] - 科技行业本质仍具周期性 理解不同细分领域的周期错位是2026年跑赢市场的关键 [13] 算力基础设施扩张 - AI算力消耗呈指数级增长 直接转化为对数据中心硬件的刚性需求 [4] - 英伟达GPU服务器机架出货量预计将从2025年的约2.8万架翻倍增长至2026年更高水平 [4] - 数据中心相关收入预计占英伟达2025年总收入的40% 2026年至少达到50% [4] - 单机架功率密度从250kW向500kW乃至1MW迈进 推动电源管理半导体及高压直流输电等能源侧车需求增长 [5] - AI硬件供应链首选能直接获益的企业 如服务器制造商纬颖、鸿海精密及零部件供应商 未深度切入AI供应链的传统硬件厂商被列为最不看好对象 [5] 存储芯片供需格局 - 存储行业处于罕见的卖方市场 强劲程度可能超越历史任何周期 [6] - 高带宽内存供需紧张 2024年和2025年的HBM供应充足率预计分别仅为26%和19% [6] - 三大存储原厂将HBM的硅通孔总产能从2024年的27万片/月提升至2026年的51万片/月 但仍无法满足需求 [6] - HBM产能倾斜挤压通用DRAM产能 预计DRAM合约价格将在2026年上半年继续攀升并可能突破历史高点 [6] - 存储芯片制造商经历估值与盈利双重修复 存储板块成为全球科技股首选配置方向 SK海力士作为HBM技术领跑者受推崇 [7] - 存储芯片价格上涨将挤压PC和智能手机OEM厂商利润率 可能迫使它们牺牲毛利率或在产品规格升级上妥协 [7] 半导体设备与制造 - 设备制造商和晶圆代工厂享受由先进制程技术节点迁移带来的红利 [8] - 受AI需求驱动 台积电未来5年内将保持20%的营收复合年增长率 [8] - 苹果近期在台积电增加了约6万片N3P晶圆订单 若全部用于A19芯片将意味着iPhone处理器产量增加2400万颗 暗示对2026财年iPhone销量的乐观预期 [9] - 部分N3P产能可能用于生产M5 Ultra芯片 以支持苹果私有云计算服务器建设 为2026年春季的Apple Intelligence和Siri重启做准备 [9] - 光刻机巨头ASML被列为欧洲半导体首选 目标价上调至1000欧元 预计2025年底光刻机需求将迎来积极动能 [10] - ASM International和Besi因其在原子层沉积及混合键合等先进封装和新材料领域的独特卡位而受到推荐 [10] 汽车半导体周期 - 汽车半导体行业正经历痛苦去库存周期 汽车OEM厂商的库存周转天数在2025年第三季度出现五年来最大季度环比降幅 [11] - 轻型汽车产量预期被下调 2026年上半年预期降至约8800万辆 [11] - 去库存行为为未来复苏奠定基础 2026财年可能出现渠道补库存现象 成为行业转折点 [11] - 建议对英飞凌等公司采取周期性交易策略 最糟糕时刻可能正在过去 但复苏将是缓慢且温和的 [11] 全球投资标的与策略 - 投资机会集中在拥有定价权的环节 如存储芯片厂商和AI算力基础设施提供商 [12] - 在亚洲 看好台积电、SK海力士 联想因AI PC潜力被看好 小米因智能手机市场韧性被列为优选 [12] - 在欧洲 ASML因其垄断地位被视为穿越周期的核心资产 [12] - 在美国市场 英伟达及其生态系统相关公司依然是关注焦点 [12] - 周期排序显示 PC和智能手机半导体可能已过周期顶点 进入下行或调整阶段 而通用服务器、网络设备和AI硬件则处于复苏或繁荣的中期 [13]
苹果Mac Pro更新计划搁置,生态位被Mac Studio取代
环球网资讯· 2026-01-01 12:10
苹果Mac Pro产品线现状与定位 - 苹果已将Mac Pro列入“次要位置”,内部已“基本放弃”该产品线 [1] - 公司对Mac Pro在2026年无重大更新计划,导致期待重大升级的用户愿望落空 [1] - Mac Pro在高端桌面计算市场的生态位已被体积更小巧的Mac Studio实质取代 [1] Mac Studio与Mac Pro性能配置对比 - 苹果正全力研发2026年推出的M5 Ultra芯片,该顶级芯片计划仅搭载于Mac Studio,不会用于Mac Pro [4] - 搭载M3 Ultra芯片的现有Mac Studio在性能表现上已全面超越Mac Pro [4] - Mac Studio支持更多CPU和GPU核心,最大存储容量达16TB,远超Mac Pro的8TB [4] - Mac Studio统一内存上限为512GB,是Mac Pro 192GB的两倍多 [4] - Mac Studio显示输出可支持四台8K显示器,而Mac Pro仅能支持三台 [4] - Mac Pro缺少主流的Thunderbolt 5接口,其仅存优势在于PCIe扩展插槽,仅对极少数需要安装专业采集卡或音频接口的高端用户有意义 [4] Mac Pro产品发展历程回顾 - 2013年推出的“垃圾桶”造型Mac Pro因过度追求设计感牺牲散热性能,无法适配后续高性能GPU,被市场视为失败产品 [5] - 2019年推出的回归传统塔式机箱的模块化Mac Pro曾一度挽回部分专业用户信任 [5] - 进入Apple Silicon时代后,Mac Pro产品再次陷入定位尴尬的境地 [5]