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汽车芯片,竞争激烈
半导体芯闻· 2025-08-01 18:30
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源 :内容 编译自 yole 。 全球汽车市场增长缓慢,目前预计2024年至2030年的复合年增长率为2%。具体而言,中国市场依 然充满活力,而美国和欧洲市场则较为稳定或呈下降趋势。尽管今年前4个月市场呈现温和增长, 但这是以价格下跌为代价的,整个供应链的收入/利润都在下降。 然而,汽车半导体市场的增长速度是其五倍。事实上,我们预计半导体器件市场规模将从2024年 的680亿美元增长到2030年的1320亿美元。 目前,汽车半导体器件市场价值约为每辆汽车759美元(2024年),到2030年将增长至约1332美 元,每辆汽车的半导体器件数量将从约824个(2024年)增长到1158个(2030年)。 三种结构性力量将曲线拉高: 该行业从内燃机转向混合动力和全电池电动汽车,对电力电子,特别是宽带隙开关(首先是 SiC, 然后是 GaN)应用提出了要求,并将"电源和模拟"领域转变为增量收入的最大贡献者。 欧洲新车安全评鉴协会 (Euro-NCAP) 的 2026 年规程、美国新的自动紧急制动 (AEB) 规定以及 中国升级的 C-NCAP 测试循环,迫使即使是入门级车型 ...
恩智浦:为何中国智驾是关键?
半导体芯闻· 2025-07-18 19:07
汽车半导体行业趋势 - 汽车产业成为半导体市场最活跃的细分领域,电动化、智能化、自动驾驶和车联网推动行业变革,中国成为全球汽车创新的风向标[1] - 中国汽车市场以超过10%的复合年增长率快速发展,新能源汽车渗透率接近50%,新平台开发周期缩短至一年[4] - 中国在电动汽车领域占据全球70%销量和76%电池生产份额,机器人领域56%的全球最大企业位于中国[3] 恩智浦的中国战略 - 中国占恩智浦全球销售额的三分之一,公司成立中国事业部整合销售、研发、运营等职能,以中国速度响应客户需求[3][22][23] - 公司在中国拥有6000名员工(1600名工程师)、6个研发中心和14个办公地点,天津封测工厂为全球最大后端封测设施[22] - 本地团队已定义开发超200款产品,与台积电、中芯国际合作保障供应链,并通过ECEC中心支持客户生产线质量提升[23] 软件定义汽车技术布局 - CoreRide平台以硬件+软件+生态三位一体模式构建,涵盖处理器、MCU、电源管理及车载网络,集成操作系统和OTA机制[5][6] - 传统汽车功能更新需涉及50个软件模块和10个TCU,CoreRide通过集中式计算平台将开发周期大幅缩短[7] - S32K5微控制器采用16nm FinFET制程并集成MRAM,支持快速OTA和软件迭代,计划2025年Q3提供样品[16] 核心技术创新 - UWB技术实现手机数字钥匙功能,通过软件升级可扩展雷达功能(如儿童检测、自动充电),无需额外硬件[9] - 4D成像雷达处理器S32R47性能翻倍,天线数量提升3倍,功耗降低2.5倍,尺寸缩小38%,支持L2+至L4自动驾驶[10][11] - 电池管理系统向智能边缘(seBMS)演进,BMx7318/7518系列支持18通道配置和125℃高温环境,功耗仅5μA[18] 生态合作与市场落地 - 与地平线合作构建ADAS数据平台,结合处理器、网联及电源管理解决方案提升决策安全性和驱动稳定性[17] - 与吉利、长城、深蓝、零跑等车企成立联合创新实验室或续签合作,强化本地生态伙伴关系[23] - 定位为汽车智能化基础设施提供者,通过软硬件协同助力主机厂实现传统到未来的技术跨越[26]
2025汽车半导体生态大会 | 均联智行胡哲奇:始终与市场保持同频,座舱域控及融合芯片国产化趋势显现
中国汽车报网· 2025-04-26 19:50
2025汽车半导体生态大会 - 2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演于4月25日-26日在上海国家会议中心举办,由中国能源汽车传播集团等多家机构联合主办,旨在搭建全球汽车半导体产业交流合作平台 [1] - 大会主题聚焦贸易脱钩背景下智能汽车芯片国产化趋势,均联智行亚洲区研发总监胡哲奇发表《贸易脱钩下的智能汽车中国芯》主题演讲 [1][3] 均胜电子及均联智行业务概况 - 均胜电子成立于2004年,总部位于宁波,专注智能座舱、智能驾驶等系统研发,全球零部件供应商40强,产品覆盖全球超1/3乘用车 [3] - 均联智行为均胜电子旗下公司,产品线涵盖智能座舱/驾驶/网联/车身安全四大领域,软硬件一体化布局,全球累计交付超2000万辆汽车 [3] - 公司与高通合作基于其芯片平台实现智能座舱量产交付,与TI合作L2/L2+智能驾驶量产业务 [3] 汽车芯片国产化进展 - 贸易脱钩背景下,座舱域控及融合芯片国产化趋势显现,联发科、芯驰科技、杰发科技、黑芝麻智能等厂商崭露头角 [3] - 网联模组领域已与国产厂商合作,电源管理芯片及通信接口芯片实现部分功能替代 [4] - 国产芯片上车难度分四类:电源管理/逻辑芯片等低复杂度产品易替代;标准化存储芯片市场机会大;通信接口类因替换成本高难度较大;SoC/功能安全MCU等因生态依赖和认证成本难度最高 [6] 行业合作与发展策略 - 智能化赛道竞争激烈,公司主张通过优势互补、资源共享的长期合作模式,联合生态伙伴进行产品研发与解决方案整合 [7] - 目标是与市场趋势同频,提供更具竞争力方案,推动创新出行方式发展 [7]