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中微公司(688012):研发周期大幅缩短,收购众硅加速平台化战略落地:中微公司(688012):
申万宏源证券· 2026-04-13 21:02
报告投资评级 - 投资评级:买入(维持) [2][5][7] 报告核心观点与业绩总结 - 报告认为中微公司2025年业绩符合预期,全年营收123.85亿元,同比增长36.6%;归母净利润约21.11亿元,同比增长30.69% [7] - 报告核心观点:公司研发周期大幅缩短,收购众硅加速了平台化战略落地,刻蚀设备维持高速增长,薄膜设备增长迅猛,产能储备充裕为未来发展夯实基础 [5][7] - 报告基于公司加速平台化布局、薄膜设备加速市场拓展以及研发投入高增长,调整了盈利预测,维持“买入”评级 [7] 财务数据与盈利预测 - **历史与预测营收**:2024年营收90.65亿元,2025年营收123.85亿元,预计2026/2027/2028年营收分别为159.55亿元、204.05亿元、258.45亿元 [6][7][8] - **历史与预测归母净利润**:2024年归母净利润16.16亿元,2025年为21.11亿元,预计2026/2027/2028年分别为26.89亿元、37.39亿元、43.04亿元 [6][7][8] - **增长率**:预计2026-2028年营收同比增长率分别为28.8%、27.9%、26.7%;归母净利润同比增长率分别为27.4%、39.0%、15.1% [6] - **盈利能力指标**:预计2026-2028年毛利率稳定在39.2%,ROE从2026年的10.6%提升至2028年的13.1% [6] - **估值水平**:基于预测,2026/2027年市盈率(PE)分别为74倍和53倍,报告认为较可比公司2026年平均PE 102倍低38% [7] 业务分项表现 - **刻蚀设备**:2025年销售收入98.32亿元,同比增长约35.12%,维持高速增长 [7] - **薄膜设备**:LPCVD设备销售5.06亿元,同比增长约224.23%,增长迅猛 [7] - **技术进展**:12英寸高端刻蚀设备已用于国际客户最先进生产线的3纳米及以下器件关键步骤;等离子体刻蚀设备已应用于200层以上3D NAND量产;MOCVD设备能力持续提升 [7] 研发与产能布局 - **研发投入**:2025年研发投入37.44亿元,同比增长52.65%,占营收比例约30.23% [7] - **研发效率**:设备研发周期从过去的3-5年缩短至现在2年及更短时间,当前在研项目超过20款新设备 [7] - **研发团队**:2025年底研发人员1548人,占员工总数52% [7] - **产能扩张**:公司在全国多地布局研发及生产基地,预计到2030年厂房总面积达85万平方米,为长期发展储备充裕产能 [7] 行业市场前景 - **市场规模**:根据Gartner预测,2026年全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将达1385亿美元,同比增长11.8%;2027年市场规模达1513亿美元,同比增长9.2% [7]
中微公司(688012):研发周期大幅缩短,收购众硅加速平台化战略落地
申万宏源证券· 2026-04-13 20:43
投资评级 - 维持“买入”评级 [2][5][7] 核心观点 - 中微公司2025年业绩符合预期,营收123.85亿元,同比增长36.6%,归母净利润21.11亿元,同比增长30.69% [7] - 公司通过收购众硅加速平台化战略落地,研发周期大幅缩短,产能储备充裕,为未来增长夯实基础 [5][7] - 刻蚀设备营收维持35%高速增长,薄膜设备营收增长224%,在先进逻辑和存储芯片制造中取得关键进展 [7] - 基于平台化布局加速和薄膜设备市场拓展,上调未来营收预测,但因研发投入高增长,下调净利润预测,当前估值较可比公司有吸引力 [7] 财务表现与预测 - **2025年业绩**:营业总收入123.85亿元,同比增长36.6%;归母净利润21.11亿元,同比增长30.7%;扣非净利润约15.50亿元,同比增长约11.64% [6][7] - **盈利预测**:预计2026-2028年营业总收入分别为159.55亿元、204.05亿元、258.45亿元,同比增长率分别为28.8%、27.9%、26.7% [6][7] - **盈利预测**:预计2026-2028年归母净利润分别为26.89亿元、37.39亿元、43.04亿元,同比增长率分别为27.4%、39.0%、15.1% [6][7] - **利润率与回报率**:预测期毛利率稳定在39.2%,净资产收益率(ROE)从2025年的9.3%提升至2028年的13.1% [6] - **估值水平**:基于2026年4月13日收盘价316.58元,对应2026/2027年预测市盈率(PE)分别为74倍和53倍 [6][7] 业务运营亮点 - **刻蚀设备**:2025年销售收入98.32亿元,同比增长约35.12%,12英寸高端刻蚀设备已用于国际客户3纳米及以下芯片关键步骤,等离子体刻蚀设备应用于200层以上3D NAND量产 [7] - **薄膜设备**:LPCVD设备2025年销售5.06亿元,同比增长约224.23% [7] - **MOCVD设备**:Prismo A7和Prismo UniMax型号分别具备单腔34片和41片4英寸外延片加工能力 [7] - **研发投入**:2025年研发投入37.44亿元,同比增长52.65%,占营收比重达30.23%;研发人员1548人,占比52% [7] - **研发效率**:设备研发周期从过去的3-5年缩短至2年及更短时间,当前在研项目超过20款新设备 [7] - **产能扩张**:多地生产基地建设推进,预计2030年厂房总面积达85万平方米,为未来发展提供产能保障 [7] 行业前景 - 根据Gartner预测,全球晶圆制造设备(WFE)市场规模将在2026年达到1385亿美元(同比增长11.8%),2027年达到1513亿美元(同比增长9.2%) [7] 盈利预测调整 - **营收预测调整**:将2026/2027年营收预测上调至160亿元/204亿元(原预测为158亿元/199亿元),新增2028年营收预测258亿元 [7] - **净利润预测调整**:将2026/2027年归母净利润预测下调至27亿元/37亿元(原预测为32亿元/43亿元),新增2028年净利润预测43亿元 [7] - **估值对比**:公司2026年预测市盈率74倍,较可比公司(精测电子/拓荆科技/中科飞测)2026年平均市盈率102倍低38% [7]