纪要涉及的行业或公司 * 公司：盛美上海（半导体设备制造商）[1] * 行业：半导体设备行业，特别是清洗、涂胶显影、电镀、炉管、PECVD等细分领域 [2][3][6][10] 核心观点与论据 **1 财务业绩表现强劲** * 2025年前三季度营收5.17亿元，同比增长81.04% [2] * 2025年前三季度扣非归母净利润4.33亿元，同比增长41.41% [2] * 2025年第三季度营收18.8亿元，同比增长19.61% [4] * 2025年第三季度归母净利润5.7亿元，同比增长81.04% [4] * 2025年第三季度毛利率为47.48% [4] * 剔除股份支付费用影响后，2025年前三季度归母净利润和扣非归母净利润分别增长59.2%和25.99% [2] * 剔除股份支付费用影响后，2025年第三季度归母净利润为6.05亿元，同比增长59.2% [4] * 公司预计2025年度营业业绩将在65亿元至71亿元之间 [2][8] **2 核心产品技术取得重大突破与进展** * **清洗设备**：高温SPM设备性能达业内领先水平，清洗性能可达19纳米颗粒尺寸，并计划进一步降至13纳米 [2][5] * **涂胶显影设备**：首台高产能KRF工艺前道涂胶显影设备已交付，拓展光刻应用 [2][6] * **电镀设备**：面板级水平式电镀设备预计2025年四季度交付，正在全球获得高度关注 [2][6] * **其他设备**：在氮气鼓泡清洗技术、刻蚀和高温炉管设备方面取得创新进展 [6] * **产品线拓展**：计划加大研发投资，加快炉管、PECVD、TRACK以及面板级封装等新产品的研发 [2][6] **3 市场竞争力与差异化优势显著** * 在先进封装领域，面板级水平式电镀设备、高温SPM清洗设备等处于全球领先水平 [3][10] * 通过差异化技术优势和持续研发创新赢得全球客户认可，而非单纯价格竞争 [10] * 电镀炉管及其他前道设备营收同比增长74.53%至12.23亿元，占总营收23.76% [2][6] **4 资金充裕，保障未来研发与增长** * 2025年9月完成定向增发，募集资金总额44.82亿元，净额约44.35亿元 [2][7] * 募资用于研发和公益测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [2][7] * 截至2025年三季度末，货币资金及短期定存共计70.41亿元，占总资产38.66% [4] 其他重要内容 * 公司经营活动产生的现金流量净额在2025年第三季度为正 [4] * 公司正在研发一些尚未公开的新产品，预计将进一步拓展产品线 [6] * 单片SPM、太浩、面板级电镀、乳感Track和PCVD等产品线预计在2025年将取得显著进展，支撑新产品周期 [8][9]

融资计划 - 公司拟通过向特定对象发行股票募集资金31.32亿元，扣除发行费用后用于半导体设备研发项目和补充流动资金 [1] - 本次募投项目总投资额为38.40亿元，其中拟使用募集资金金额为21.92亿元 [1] - 募集资金在实施主体间的分配比例为：长川科技53.97%、长川苏州26.96%、长川科技哈尔滨分公司12.87%、上海长川6.20% [1] 项目风险与应对 - 项目实施过程中存在部分租赁场地租赁期限不能覆盖项目周期的情况 [1] - 公司认为续租有相关约定且场地替代性较高，因此该情况不会对项目造成重大不利影响 [1]

投资评级 - 投资评级为“买入”，并予以维持 [8] 核心观点 - 报告认为中微公司业绩保持快速增长，薄膜沉积设备获得突破，平台化战略持续推进，未来业绩有保障 [1][5][12] 财务业绩表现 - 2025年前三季度营业收入80.63亿元，同比增长46.40%，归母净利润12.11亿元，同比增长32.66% [2][5] - 2025年第三季度单季营收31.02亿元，同比增长50.62%，环比增长11.29%，归母净利润5.05亿元，同比增长27.50%，环比增长28.62% [2][5] - 公司前三季度经营活动产生的现金流量净额为12.98亿元，同比增长385.23% [12] - 预计2025-2026年公司有望实现营收119亿元、157亿元，实现归母净利润24.0亿元、33.6亿元 [12] 业务分项进展 - 刻蚀设备收入61.01亿元，同比增长约38.26% [12] - LPCVD和ALD等薄膜设备收入4.03亿元，同比增长约1332.69% [12] - 针对先进逻辑和存储器件制造的关键刻蚀工艺高端产品新增付运量显著提升，多种关键刻蚀工艺实现大规模量产 [12] 研发与技术创新 - 2025年前三季度研发支出25.23亿元，同比增长约63.44%，研发支出占营业收入比例约为31.29% [12] - CCP刻蚀设备中，60:1超高深宽比介质刻蚀设备成为国内标配，下一代90:1设备即将进入市场 [12] - ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备开发取得良好进展，加工精度和重复性已达单原子水平 [12] - 为先进存储和逻辑器件开发的LPCVD、ALD等多款薄膜设备已顺利进入市场，性能达国际领先水平 [12] - 硅和锗硅外延EPI设备已运付客户端进行量产验证并获得认可，更多化合物半导体外延设备正在开发中 [12] 产能扩张与未来规划 - 位于南昌的约14万平方米和上海临港的约18万平方米生产研发基地已投入使用，产能大幅提升 [12] - 上海临港滴水湖畔约10万平方米的总部大楼暨研发中心在顺利建设中 [12] - 公司规划在广州增城区及成都高新区建造新的生产和研发基地，以保障未来十年产能需求 [12] 运营指标与订单情况 - 公司存货和合同负债同环比提升，印证公司订单继续增长 [12]

核心财务表现 - 2025年第三季度单季营业收入31.02亿元，同比增长50.62% [1] - 2025年第三季度单季归属于上市公司股东的净利润5.05亿元，同比增长27.5% [1] - 2025年前三季度累计营业收入80.63亿元，同比增长46.40% [2][3] - 2025年前三季度累计归属于上市公司股东的净利润12.11亿元，同比增长32.66% [2] - 2025年前三季度累计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润8.87亿元，同比增长9.05% [2][4] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额12.98亿元，同比大幅增长385.23% [2] 业务分部表现 - 刻蚀设备作为基石业务，前三季度收入61.01亿元，同比增长38.26% [3] - 薄膜设备（包括LPCVD和ALD）业务收入呈现爆发式增长，前三季度收入4.03亿元，同比增长约1332.69% [1][3] - 薄膜设备业务的突破性进展得益于多款用于先进存储和逻辑器件的设备顺利进入市场，性能达到国际领先水平 [3] 研发投入与盈利能力 - 2025年前三季度研发投入合计25.23亿元，同比增长63.44% [2][3] - 研发投入占营业收入的比例达到31.29%，较上年同期增加3.26个百分点 [2][3] - 利润增长承压主要由于毛利增加8.27亿元的同时，研发费用增加了8.80亿元 [4] - 前三季度计入非经常性损益的股权投资收益为3.29亿元，是推动归母净利润增长的重要因素之一 [4] 技术进展与产品开发 - 在刻蚀设备领域，CCP单反应台介质刻蚀产品保持高速增长，60:1超高深宽比设备已成为国内标配，下一代90:1设备即将进入市场 [5] - ICP刻蚀设备和化学气相刻蚀设备的加工精度和重复性已达到单原子水平 [5] - 硅和锗硅外延EPI设备已运付客户端进行量产验证并获得高度认可 [5] - 新产品开发周期显著缩短，从过去三到五年缩短至两年或更短 [5] 公司资产与资本运作 - 报告期末总资产297.87亿元，较上年度末增长13.61% [2] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为214.72亿元，较上年度末增长8.79% [2] - 公司回购专用证券账户计划减持不超过209.63万股（占总股本0.33%），减持所得资金将用于补充公司日常经营所需流动资金 [5]

公司订单与募资情况 - 截至2025年9月29日公司在手订单90.72亿元 同比增长34.10% [4] - 公司通过向特定对象发行A股股票募集金额44.82亿元 发行价格116.11元/股 [4] - 募集资金主要用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [6] 公司技术研发与产品进展 - 2025年3月公司自主研发的单晶圆高温SPM设备成功通过关键客户验证 [5] - 2025年上半年公司ECP设备第1500电镀腔完成交付 实现电镀技术全领域覆盖 [5] - 公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会颁发的"Technology Enablement Award" [5] 行业与市场环境 - 2025年以来中国半导体行业设备需求持续旺盛 [4] - 公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度不断深耕现有市场并拓展新市场 [4]

公司股价异动 - 公司股票于2025年10月9日、10日、13日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，属于股票交易异常波动情形 [1] 半导体设备项目进展 - 公司拟通过定增募资开展的"半导体设备精密零部件研发及产业化项目"目前处于前期筹备阶段 [1] - 该项目短期内不会对公司经营业绩产生重大影响 [1] 市场关注与讨论 - 部分媒体平台存在对公司业务的讨论 [1]

业绩表现 - 2025年前三季度预计归母净利润8.27亿元至8.77亿元 同比增长131.39%至145.38% [1][4] - 第三季度单季归母净利润4亿元至4.50亿元 创历史新高 同比增长180.67%至215.75% [1][5][6] - 2025年上半年营业收入21.67亿元 其中第二季度单季营收13.52亿元 同比增长39.52% [5] - 2024年前三季度归母净利润3.57亿元 同比增长26858.78% 主要受上年同期基数偏低影响 [4] 市场与资金动向 - 2025年初以来股价涨幅显著 市值增加约230亿元 当前市值约506亿元 [2][6] - 2025年第二季度基金加仓4896.17万股 期末持股数达7620.26万股 为一季度末的两倍多 [3][7] - 9月23日股价强势涨停 涨幅20% 达80.27元/股 [6] 研发与产能布局 - 2025年6月筹划定增募资不超过31.32亿元 用于半导体设备研发及补充流动资金 [1][13] - 2023年及2024年研发投入分别为7.88亿元和10.25亿元 2025年上半年研发投入5.77亿元 [1][13] - 通过系列并购整合产业资源 包括收购新加坡STI公司、分选机制造商EXIS公司等 [11][12] - 半导体设备研发项目聚焦关键技术领域 推动测试机、AOI设备进口替代进程 [13] 行业与订单状况 - 半导体行业市场需求持续增长 客户需求旺盛 产品订单充裕 [1][6] - 截至2025年6月底合同负债0.63亿元 较上年同期增长143.79% [6] - 公司成为国内少数可自主研发生产集成电路测试设备的企业 [13]

新产品发布 - 公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [1] 市场与业绩影响 - 新产品发布预计将对公司未来半导体设备市场拓展产生积极影响 [1] - 新产品发布预计将对公司未来业绩成长性产生积极影响 [1]

核心观点 - 高盛报告指出中国半导体制造领域尤其是光刻机研发面临严峻挑战 技术水平停留在65纳米 落后国际大厂至少20年 [1] - 光刻机技术复杂度极高 包含超过10万个零部件 需要全球数千家供应商协同生产 形成难以逾越的全球化分工体系 [1] - 中国正通过单点突破带动系统升级策略推进光刻机研发 在核心零部件和新兴技术领域取得进展 但整体仍存在明显差距 [4][6][7] 技术差距与挑战 - 中国国产光刻机技术水平停留在65纳米 与国际大厂相比至少落后20年 [1] - ASML最新一代High NA EUV光刻机已实现2纳米制程稳定生产 核心技术被美国Cymer 德国蔡司和ASML垄断 [1] - 上海微电子65纳米光刻机在设备稳定性 晶圆良率控制等方面与ASML存在明显差距 [3] - 国产高压汞灯光源寿命仅1000小时左右 而ASML激光光源寿命达数万小时 可靠性差距显著 [3] 核心零部件突破 - 华卓精科研发出光刻机双工件台系统 成为全球第二家掌握此项核心技术的企业 可应用于65纳米及以下节点 [4] - 百合光电研发的紫外LED光刻光源使用寿命提升至3万小时 是传统进口光源的30倍 综合成本降低至进口产品1/3 [4] - 28纳米浸没式光刻机已完成产线验证 国产化率达到83% 覆盖汽车电子 工业控制等关键领域芯片需求 [6] 新兴技术布局 - 日本佳能推出纳米压印光刻系统FPA-1200NZ2C 采用物理方式实现电路图案转移 价格仅为EUV光刻机十分之一 能耗降低十分之一 理论上可实现5纳米甚至2纳米制程 [6] - 电子束光刻技术无需模板即可直接书写电路图案 适合量子芯片等未来器件制造 [7] - 纳米压印技术在LED AR设备等领域已实现商业化应用 [7] - 不同技术路线可能形成互补格局：EUV用于7纳米以下先进制程 国产28纳米满足成熟制程需求 纳米压印等在特定领域发挥优势 [7] 产业生态与创新体系 - 光刻机研发需要全球数千家供应商协同生产 中国在基础工业能力积累方面存在不足 精密导轨 轴承等基础零部件加工精度要求达到微米级 需要数十年技术沉淀 [3] - 德国蔡司高精度光学镜头被限制对华出口 加工精度要求达到纳米级别 需要上百道工序精密控制 [3] - 美国通过施压盟友持续扩大对中国半导体设备出口管制 包括EUV光刻机和DUV光刻机关键部件 [3]

公司财务表现 - 2025年上半年营业收入24.82亿元，同比增长18.77% [4] - 归属于上市公司股东的净利润3.48亿元，同比增长40.23% [4] - 扣除非经常性损益的净利润2.54亿元，同比增长16.66% [4] - 经营活动产生的现金流量净额为-5.20亿元，同比下降214.09%，主要因业务增长提前储备关键存货 [4] - 基本每股收益0.13元/股，同比增长44.44% [4] - 研发投入占营业收入比例14.78%，同比下降1.66个百分点 [4] 行业与市场 - 2024年全球半导体市场规模6,260亿美元，同比增长18.1%，预计2025年达7,050亿美元 [5] - 2024年全球半导体设备市场规模1,170亿美元，同比增长10%，中国大陆设备投资额495亿美元，同比增长35% [5] - 2025年全球半导体设备销售额预计同比增长7.4%至1,255亿美元 [5] - 中国大陆、韩国和中国台湾为半导体设备支出前三大市场，合计占全球份额74% [5] 产品与技术 - 公司主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀及等离子体表面处理设备三类 [6] - 干法去胶设备应用于集成电路芯片制造、封装及MEMS领域，用于去除光刻胶及表面清洁 [6] - 快速热处理设备应用于逻辑芯片、3D NAND、DRAM等领域，用于离子注入激活等工艺 [6] - 干法刻蚀设备应用于存储器、逻辑半导体制造中的多材料刻蚀工艺 [6] - 报告期内新增专利申请24项，均为发明专利；累计已申请专利721项，已获授权474项 [20][23] 研发进展 - 研发投入3.67亿元，同比增长6.76% [20] - 研发人员358人，占公司总人数28.68%，其中境外研发人员占比35.47% [23] - 新一代干法去胶设备Optima已通过客户验证并获得重复订单 [13] - 新型快速热处理设备Helios系列持续改进，扩展应用至逻辑、存储及CIS制造 [22] - 干法刻蚀设备RENA-E通过客户验证并获得重复订单，具备高刻蚀速度和低损伤特性 [14] - 等离子体表面处理设备Escala通过客户技术验证并实现重复订单 [15] 经营与战略 - 采用"客户订单驱动+战略库存驱动"柔性生产模式，保障交付效率与响应速度 [9] - 直销为主、经销为辅的销售模式，经销商仅佳能营销公司一家 [10] - 在中国、美国、德国设有研发制造基地，实现全球化运营与供应链布局 [11][18] - 客户覆盖全球前十大芯片制造商及国内行业领先厂商 [5][18] - 北京研发制造基地已于2023年9月投入使用，实现三大类设备批量生产 [13] 核心竞争力 - 具备干法去胶、快速热处理、干法刻蚀三类设备研发生产能力，技术达国际领先水平 [18] - 拥有双晶圆反应腔设计、电感耦合等离子体源等核心技术 [20][21] - 管理团队具备国际知名半导体公司经验，核心技术团队从业超20年 [19] - 全球化研发与制造布局，有效分散经营风险并降低供应链成本 [18][19]