核心观点 - 报告认为，2026年1月27日市场呈现“科技归来”特征，股市低开高走，科技板块重新升温，资金在短期纠结后继续涌向双创领域，债市则因“股债跷跷板”效应而承压 [1] - 权益市场结构行情取决于从商业航天等前期热门题材流出资金的轮动方向，这类资金关注短期弹性，其选择的板块易形成趋势加速，但当前热度有所降温 [2] - 债市方面，月末增量信息不足，机构回归“看股做债”模式，科技类等高风偏品种成为利率走势风向标，股市V型反转引发债市交易盘避险式离场 [4] - 商品市场情绪显著收敛，贵金属内部出现分化，监管层多措并举为市场降温，但长期宏观叙事逻辑未改，若出现调整仍是配置良机 [6][7][8] 市场整体表现 - 1月27日，上证指数尾盘收于4140点，科创综指、创业板指单日分别上涨1.72%、0.71% [1] - 万得全A上涨0.14%，全天成交额2.92万亿元，较1月26日缩量3592亿元 [1] - 港股方面，恒生指数上涨1.35%，恒生科技上涨0.50% [1] - 南向资金净流出6.35亿港元，其中中国移动和紫金矿业分别净流出11.47亿港元和8.43亿港元，腾讯控股净流入10.24亿港元 [1] - 指数早盘呈现V型走势，万得全A跌幅一度达1.40%，早盘有超4000只股票下跌 [2] 权益市场结构与板块轮动 - 当前结构行情基本取决于从商业航天流出资金的流入方向，这部分资金的特点是关注短期弹性，其选择的板块易形成趋势加速 [2] - 1月27日，资金轮动至半导体设备和芯片封测，而此前强势的有色金属板块出现调整 [2] - 有色金属的下跌更多是短期加速导致的波动，中期趋势仍存，后续可择机布局 [2] - 化工与有色金属齐跌，表明化工并未承接从有色流出的资金 [2] - 电网设备缩量下跌，仍处于压力测试过程中，但跌幅未扩大 [2] - AI应用板块缩量上涨，尝试走出独立于商业航天的行情，若后续产业进展明显，有望迎来阶段性行情 [2] - 港股非银金融领涨，短期调整后重回上涨趋势；港股红利延续上涨但涨速较慢；互联网和创新药均震荡，交易量清淡 [3] 债券市场 - 债市受“股债跷跷板”效应主导，股市风险偏好小幅提振背景下，债市收益率普遍上行 [1] - 10年期国债收益率上行0.7个基点至1.83%，30年国债、10年国开债分别上行1.6个基点、1.2个基点至2.26%、1.96% [4] - 与利率债相比，信用债行情更稳定，各等级、各期限城投债收益率多数下行，二级资本债调整幅度相对可控 [5] - 2026年1月以来，3-5年期中长久期信用债、银行永续债收益率下行幅度多在6-8个基点区间 [5] - 年初以来，基金累计净买入信用债、银行永续债分别达854亿元、822亿元，而累计净卖出利率债2728亿元 [5] - 报告判断，当前1年、10年期国债收益率分别处于1.25-1.30%、1.80-1.85%的箱体震荡区间，若利率接近或突破箱体上界，或是补仓时机 [5][6] - 30年国债与10年国开债若连续调整，与10年国债利差走扩至45个基点、15个基点以上，可考虑博弈利差收敛机会 [6] 资金与流动性 - 银行间流动性边际收敛后，央行开始加力呵护，1月27日逆回购到期3240亿元，央行续作4020亿元，实现净投放780亿元 [3] - 随着央行呵护加码，资金利率回落，R001下行4个基点至1.45%，R007持稳于1.63% [3] - 南向资金对港股的配置意愿不强，已连续3日小幅净流出，但美元指数持续大幅走弱，或利好港股 [3] 商品市场 - 商品市场情绪显著收敛，贵金属演绎高位博弈，工业品普遍承压 [6] - 贵金属板块中，沪银、沪金分别上涨7.25%和1.52%，续创历史新高；但铂、钯转跌，分别下跌4.61%和2.08% [6] - 工业金属表现分化，沪铜、沪铝跌幅均在0.2%左右，沪锡上涨1.93% [6] - “反内卷”品种表现较弱：焦煤和焦炭下跌约3%，生猪下跌1.7%，多晶硅小幅上涨0.4%，碳酸锂反弹1.5% [6] - 原油链跟随情绪回落，原油、燃油分别收跌0.9%和1.6% [6] - 商品市场整体资金净流出约10亿元，化工与有色板块分别流出超21亿元和7亿元；新能源板块资金流入超27亿元，其中碳酸锂独揽28亿元 [7] - 贵金属内部资金流向分化，沪银继续获31亿元资金流入，而沪金遭遇25亿元资金流出 [7] - 市场波动率急剧放大，Cboe黄金ETF隐含波动率飙升至32.7，处于2009年以来99%分位数，接近2025年10月16日的前期高点32.8 [7] - 监管风控措施持续加码，交易所对涉嫌未申报实际控制关系的3组18名客户实施限制开仓及出金监管 [7] - 长期看，特朗普关税政策摇摆、美伊地缘冲突潜在升级、美联储降息预期及全球央行购金等逻辑支撑黄金长期上涨趋势，短期调整或提供更好配置机会 [8] - 原油市场短期供应扰动边际缓解，但地缘风险提供下方支撑，预计油价将维持震荡偏强运行 [8] “反内卷”相关品种表现（股票与期货） - 根据表格数据，自2025年7月1日至报告日，部分“反内卷”相关股票指数与对应商品期货表现差异显著 [26] - 光伏设备指数上涨70.87%，多晶硅期货上涨52.25%，两者差异为18.62个百分点 [26] - 锂电池指数上涨35.32%，碳酸锂期货上涨179.45%，两者差异达-144.13个百分点 [26] - 有色金属指数上涨103.57%，氧化铝期货下跌13.71%，两者差异达117.27个百分点 [26] - 生猪养殖指数微涨0.25%，生猪期货下跌21.97%，两者差异为22.22个百分点 [26]

事件概述 - 2026年1月24日清晨，公司全资子公司颀中科技（苏州）有限公司厂区凸块制程段发生火灾事故，火情已扑灭 [1] - 事故未造成人员伤亡，具体原因正在调查核实中 [1] 事故影响与损失 - 事故导致凸块制程段部分无尘室环境及生产设备受到影响，具体损失情况正在核实评估 [1] - 初步预计事故或将对公司2026年全年业绩产生一定影响 [1] - 公司已对受损资产投保财产险，相关保险核损理赔工作有序推进 [1] 公司应对措施 - 公司已启动应急预案，成立现场应急小组，并配合消防部门开展救援 [1] - 公司正统筹安排合肥厂区产能，以支应苏州厂区部分需后续处理产品的生产进度 [1] - 公司正加速凸块产能扩充，以尽最大努力保障客户订单交付 [1] - 公司全力加快多元化芯片封测事业的布局与扩展 [1] - 截至公告日，公司生产经营情况正常 [1]

显示驱动芯片封测业务布局 - 公司计划通过"高脚数微尺寸凸块封装及测试项目"落地实施，以提升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能规模 [1] - 公司将同步扩大CP（晶圆级测试）、COG（芯片直接绑定玻璃）、COF（芯片绑定薄膜）环节的产能供给 [1] - 此举旨在完善公司在显示驱动芯片封测业务的整体布局与产品矩阵，巩固在显示驱动芯片封测领域，尤其是铜镍金细分市场的领先地位 [1] 非显示类芯片封测业务布局 - 公司依托在凸块制造、晶圆减薄等工艺的深厚积累，积极布局"FSM(正面金属化)+BGBM(背面减薄与金属化)+CuClip(铜片夹扣键合)"的先进封装组合 [1] - 公司正建立载板覆晶封装(FC)制程，以优化产品布局并拓宽功率芯片应用领域 [1] - 本次募投项目的实施将有利于提升公司非显示类封测业务全制程服务能力，并带动现有制程的业务拓展 [1]

公司股价与交易情况 - 1月13日，新恒汇股价下跌5.04%，报收68.21元/股，成交额2.97亿元，换手率8.93%，总市值163.40亿元 [1] 公司基本信息与业务构成 - 新恒汇电子股份有限公司位于山东省淄博市，成立于2017年12月7日，于2025年6月20日上市 [1] - 公司主营业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务 [1] - 主营业务收入构成为：智能卡业务59.74%，蚀刻引线框架28.34%，物联网eSIM芯片封测6.16%，其他5.76% [1] 基金持仓情况 - 东证资管旗下东方红欣和平衡两年混合(FOF)（011587）在第三季度持有新恒汇382股，持股数量与上期持平，占流通股比例为0.0007%，为其第八大重仓股 [2] - 根据测算，该基金在1月13日因新恒汇股价下跌浮亏约1382.84元 [2] 相关基金表现 - 东方红欣和平衡两年混合(FOF)（011587）成立于2021年3月9日，最新规模为11.66亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为1.28%，同类排名787/1305；近一年收益率为23.86%，同类排名388/1035；成立以来收益率为17.37% [2] 基金经理信息 - 东方红欣和平衡两年混合(FOF)（011587）的基金经理为邓炯鹏 [3] - 邓炯鹏累计任职时间4年312天，现任基金资产总规模13.56亿元，任职期间最佳基金回报为28.25%，最差基金回报为1.93% [3]

行业趋势：记忆体芯片缺货涨价潮蔓延至封测领域 - 记忆体芯片缺货与涨价的热潮已从上游芯片制造蔓延至下游封装测试领域[1] - 受惠于DRAM与NAND Flash大厂加足马力冲刺出货 后段封测需求强劲[1][2] - 主要记忆体封测厂产能利用率已逼近满载 并顺势调升封测价格 调幅上看三成[1][2] - 若后续供需持续紧张 不排除启动第二波涨价 今年将成为记忆体封测业价量齐扬的一年[1][2] 驱动因素：需求回温与供给排挤共同推升封测需求 - 云端、工控等需求回温 带动DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲[2] - 三大记忆体芯片厂（三星、SK海力士、美光）全力扩充AI用的HBM产能 资源集中在先进制程与封装[1] - 上游资源集中导致标准型DRAM与NAND芯片的产出被排挤 使得旧规格产品供给转趋吃紧[1] - 工控与特殊应用客户库存去化告一段落 需求已回到正常水位以上[2] 公司动态：主要封测厂订单满载并调涨价格 - **力成**：作为全球DRAM、NAND芯片封测龙头 其DRAM封测产能利用率几近满载 NAND产能利用率亦维持高档[2] - **华东**：以利基型记忆体封测为主 工控客户已恢复下单 产能利用率明显拉升 订单能见度转强[2] - **南茂**：是传统DRAM市况复苏的代表受惠封测厂 其营收结构中DDR4产品约占七至八成 为营运核心[2] - 相关公司对于涨价议题态度低调 仅表示报价会依照市场需求进行弹性调整[1] 财务影响：涨价效益将逐步反映于财报 - 记忆体封测报价调涨后 涨价效益预计将从首季起逐步反映在财报数字[1] - 力成客户多为国际一线记忆体大厂 本波涨价效应有望直接反映在其毛利率与获利上[2] - 在产业迈入景气超级循环环境下 相关业者2026年业绩有望显著增长[1]

超高速磁悬浮技术 - 国防科技大学磁浮团队在两秒内将吨级试验车加速至700公里/小时，创造了全球最快的超导电动磁悬浮试验速度纪录 [2] - 该团队历时10年攻关，在400米试验线上实现吨级载荷700公里/小时最高速度并安全停车 [2] - 此次突破攻克了超高速电磁推进、电动悬浮导向、瞬态大功率储能逆变、高场超导磁体等核心技术难题，标志着我国在该领域迈入国际领先行列 [2] 消费电子产品发布 - 华为最薄nova手机于12月25日正式开售，全系搭载HarmonyOS 6和前后双红枫人像系统 [2] - 该系列手机全系支持双向北斗卫星消息，其Ultra版额外支持北斗+天通双卫星通信 [2] 机器人感知技术合作 - 福莱新材向灵心巧手（北京）科技有限公司批量交付了千套柔性传感器 [2] - 这批传感器将率先搭载于灵心巧手的明星产品Linker Hand O6 [2] - 此次交付标志着双方在机器人感知技术领域合作的实质性落地，旨在为机器人和灵巧手解锁更复杂的工业精密场景 [2] 高端车用芯片国产化 - “数字光源芯片先进封测基地项目”于12月25日在上海临港新片区正式动工，该项目入选上海市重大工程项目 [2] - 项目由晶合光电全资子公司上海智汇芯晖微电子有限公司投资建设，首期投资3亿元人民币 [2] - 项目聚焦Micro-LED光显一体车用光源芯片领域，旨在推动高端车用光源芯片的国产替代 [2] - 项目总占地35亩，预计2027年上半年竣工，建成后将形成年产120万颗Micro-LED光源芯片及60万套车灯模组的产能 [2]

文章核心观点 - 深圳宝安区的产业园区通过城市更新、精准定位与全周期服务，成功实现了从传统低端制造向现代化先进制造与产业集群的转型升级，并培育出一批细分领域的领军企业 [1][2][3][4][5] 新桥东先进制造园转型 - 园区是深圳首个平方公里级“工改工”城市更新项目，将原“散乱污危”企业扎堆、总产值仅约90亿元的区域转型为现代化产业园 [1] - 采用“政府主导+国企实施+社区参与”模式，仅用2年完成实施主体确认，较同类项目缩短4年周期 [1] - 拆除127万平方米建筑，容积率提升至5.6，释放417万平方米产业空间，规模堪比南山科技园，并打造“工业上楼”高承重厂房 [1] - 一期交付后签约40家企业，去化率近八成，其中专精特新“小巨人”及国高企业占比接近70% [2] - 吸引如华力宇电子购入超7000平方米空间，垦拓流体技术入驻后其分子键合汇流板国内市场份额达97% [2] - 规划未来实现投资、空间、GDP均超500亿元的“3个500”目标 [2] 宝安产业园区发展历程 - 1978年全国第一批、深圳第一家“三来一补”企业上屋怡高电业厂在宝安落地，拉开工业化1.0时代序幕，吸引百万工人和大量企业 [3] - 早期园区多为单层或低层厂房，空间利用粗放，后期出现土地紧张和污染问题，但也积累了工业基础和产业工人，为后续高端化转型埋下伏笔 [3] 特色园区与产业集群培育 - 福永e创城聚焦跨境电商与直播电商，通过“宝品汇”全球货盘模式帮助企业打通供应链并降低出海成本 [4] - 前海科兴科学园作为数字文娱基地，以长期租金优惠吸引企业，助力数字文娱产业集群壮大 [4] - 中粮创芯研发中心等创新型产业用房为世界500强及专精特新企业提供3-7折租金优惠，优质企业入驻成本可低至30元/平方米 [4] - 在园区扶持下，影石创新成为全球运动相机销量第一，洲明科技高端显示屏亮相全球顶级赛事，亚太星通完成深圳首次商业卫星发射 [4] 创新创业支持体系 - 宝安13家“无忧空间”载体为人工智能、智能机器人等初创企业提供1.6万平方米场地和360多个卡座，并给予3-12个月免租期 [5] - 除租金优惠外，还提供知识产权保护指导、政策解读及对接创投、银行等全生命周期服务 [5] - 2023年通过“三个一”企业服务机制收集企业诉求超8000件，办结率达99.4%，帮助千余家企业找订单、百余家企业找空间，促成超650亿元融资 [5]

行业技术壁垒 - 存储芯片封装在行业中存在较高的技术壁垒 [1] 公司市场地位与核心竞争力 - 公司是国内高端存储芯片封测的龙头企业 [1] - 公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队 [1] - 公司具备精湛的多层堆叠封装工艺能力 [1] - 公司具备测试软件开发能力 [1] 公司经营与产能状况 - 公司目前深圳、合肥封测处于满产状态 [1] - 公司正根据客户近期需求在扩产 [1]

公司基本情况 - 截至2025年11月10日，公司股东户数为230,106户 [2] - 公司为国内高端存储芯片封测的龙头企业，拥有经验丰富的研发和工程团队，具备多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力 [2][3][4][5] 财务与运营数据 - 截至2025年9月30日，公司存货为24.42亿元，较上年末降低7.15% [3] - 公司深圳、合肥封测产线目前处于满产状态 [3][4] - 公司正根据客户近期需求进行扩产 [3][4] 技术与产能 - 存储芯片封装行业存在较高的技术壁垒 [3] - 公司具备HBM3等高端存储芯片封测能力 [2][4] - 公司基于行业趋势与市场需求动态进行产能布局 [3][4] 客户与市场 - 客户信息属于保密内容，未披露具体客户名单及订单占比 [3][4] - 封测价格根据市场情况进行调整 [4] - 公司密切关注行业发展动态和前沿技术趋势 [2][3] 公司发展策略 - 暂无并购重组或收购沛顿剩余股权的具体计划披露 [3] - 公司通过提升经营质量、优化信息披露、加强投资者沟通等方式进行市值管理 [3][4] - 具体经营业务情况请关注公司公开披露信息 [4][5]

公司主营业务 - 公司主营业务为显示驱动芯片及非显示驱动芯片的封测业务 [1] 业务范围澄清 - 公司尚不涉及存储类芯片相关的业务 [1]