公司业务与战略 - 深耕显示驱动芯片封测领域并持续扩张高端产能 [1] - 受益于显示产业链国产化趋势 AMOLED及车规芯片封测业务有望成为新增长点 [1] - 布局存储芯片相关封测技术以拓展公司成长空间 [1] 市场评级与表现 - 华安证券给予汇成股份买入评级 最新股价为13.85元 [1]

来源：市场资讯 ·美联储或降息，美债美元或先降后升，关注中美映射及结构性机会。7月M1升至5.6%，居民企业活期 存款增长，关注存款迁徙持续性。前7月有色涨30%，小金属领涨，关注铜铝金等战略品种。海外受 GPT - 5驱动，国产封测产能缓解，关注自主芯片与液冷。 ...

公司业务发展 - 公司在物联网eSIM芯片封测领域推出物联网QFN/DFN封装及MP2封装等新产品或服务 [1] - 新产品和服务满足下游物联网客户需求 [1] 资本市场活动 - 公司于6月10日成功举行首次公开发行股票并在创业板上市网上路演 [1]

公司动态 - 华天科技拟斥资20亿元设立全资子公司南京华天先进封装有限公司 主营业务为2 5D/3D等先进封装测试 [1][2] - 新公司注册资本20亿元 由华天江苏(50% 10亿元)、华天昆山(33 25% 6 65亿元)、先进壹号(16 75% 3 35亿元)共同出资 [2] - 2025年一季度华天科技归母净利润-1853万元 同比大幅下降(上年同期5703万元) 扣非净利润-8286万元 [1] - 截至8月1日公司股价报9 91元/股 市值318亿元 [4] 行业趋势 - 先进封装正成为全球芯片产业发展大趋势 是延续摩尔定律的关键驱动力 [1][3] - 高性能运算/AI/数据中心/自动驾驶/5G等领域推动先进封装需求增长 [3] - 台积电/英特尔/三星等国际巨头已将先进封测列为战略重点 [3] - 2025年全球先进封装市场规模预计569亿美元(同比+9 6%) 2028年达786亿美元 2022-2028年CAGR 10 05% [3] - 2027年先进封装市场规模占比将首次超越传统封装 [3]

股价表现 - 8月1日单日股价上涨14.37% 成交额达17.45亿元 换手率50.77% [1] - 近3个交易日累计涨幅达17.29% [1] - 主力资金净流入7858.27万元 占成交额比例4.5% 其中超大单净流入2.13亿元 占比12.2% [1] 财务表现 - 截至2025年3月31日营业总收入2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 归属净利润5131.65万元 同比下跌2.26% [2] - 流动比率6.724 速动比率5.892 资产负债率11.36% [2] 业务构成 - 主营业务涵盖智能卡业务、蚀刻引线框架业务及物联网eSIM芯片封测业务 [2]

业务聚焦 - 公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域 [1] - 未与存储芯片相关厂商进行合作 [1] 客户构成 - 现有主要客户包括联咏、瑞鼎、奕力、集创北方、天德钰、新相微、云英谷等显示驱动芯片设计企业 [1]

公司活动信息 - 活动类别为业绩说明会，时间是2025年05月13日15:00 - 17:00，地点在价值在线（https://www.ir-online.cn/），参与人员为线上参与公司2024年年度业绩说明会的投资者，接待人员有董事长、总经理万锋等 [2] 公司业务与合作 - 公司如有资本运作打算会及时公告 [2] - 公司会结合自身发展和资本市场情况，依法合规寻求提升投资价值的方式 [2] - 公司与昆山日月新公司致力于共同推进昆山公司芯片封测项目发展 [3] 公司业绩与财务 - 2025年第一季度亏损，二季度业务向好，公司正努力提高毛利率、管控成本、开拓新业务增长点 [3] - 2024年度利润分配预案：以316,495,265股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.4元（含税），共派发现金红利12,659,810.60元（含税），送红股0股（含税），不以资本公积转增股本 [3] - 2024年公司实现营业收入955,879.09万元，比上年同期增长12.27%，实现归属于上市公司股东的净利润3,251.46万元，比上年同期下降32.26%；业绩变动原因包括主要产品单价下行致毛利率下降、财务费用因汇率影响增长1,971.18万元、非经常性损益（政府补助）影响约为1,627.98万元 [3]

行业背景与竞争格局 - 芯片封测是半导体产业链关键后程环节 重要性显著[1] - 传统OSAT大厂(日月光/安靠/长电科技/力成科技/通富微电/华天科技)长期主导市场[1] - 摩尔定律逼近物理极限 先进封装成为提升芯片性能关键路径[1] - 台积电/三星/英特尔等晶圆代工厂凭借制造环节优势强势进军先进封装领域[1] - 传统OSAT大厂通过海外扩产和先进封装技术研发应对竞争[1] 日月光集团产能扩张 - 投资2亿美元在高雄设立FOPLP量产线 预计2024年底试产 目标2025年客户认证[2] - FOPLP采用600×600规格基板 芯片封装数量比圆形基板多数倍 大幅提升利用率并降低成本[2] - 马来西亚槟城第四厂和第五厂启用 总投资3亿美元 满足车用半导体和GenAI需求[3] - 马来西亚工厂1991年运营 覆盖消费电子/通信/工业/汽车芯片封测领域[3] - 美国加州建立第二座测试厂 服务AI/ML/ADAS/HPC等新兴应用领域客户[4] - 墨西哥厂邻近买地规划扩充封装测试和组装产能 布局AI/自动驾驶/机器人产业[4] - 收购英飞凌菲律宾和韩国两座封测厂 投资21亿元新台币 扩大车用和工业自动化电源芯片封测[5] - 矽品精密潭科厂2025年1月启用 专注COWOS等先进封装技术 支持高性能计算和AI领域[5] - 矽品在彰化二林投资4.19亿元新台币取得土地 云林虎尾厂投资975亿元新台币预计2025年6月运营[6] - 后里厂计划以30.2亿元新台币收购新巨科厂房扩产先进封装[6] 安靠科技全球布局 - 越南工厂年产能从12亿片提升至36亿片 年产量从420吨跃升至1600吨[7] - 投资20亿美元在美国亚利桑那州新建先进封测厂 专门服务台积电和苹果[7] - 与格芯合作葡萄牙波尔图工厂 建立欧洲首个大规模封测厂 转移300mm生产线[8] 长电科技项目进展 - 长电微电子晶圆级微系统集成项目总投资100亿元 一期建成后年产60亿颗高端先进封装芯片[9] - 聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装技术 成为国内集成电路封测行业最大智能制造项目之一[9] 通富微电投资布局 - 南通先进封测项目总投资35.2亿元 服务高性能计算/人工智能/网络通信领域[9] - 超威苏州基地致力打造国内最先进FCBGA封装测试基地 达产后年产值约百亿元[30] 华天科技产能建设 - 江苏盘古半导体板级封测项目总投资30亿元 建设世界首条全自动板级封装生产线[10] - 项目分两阶段建设 2025年部分投产 全面达产后年产值不低于9亿元[10] - 南京累计投资超300亿元 2025年计划新增50亿元投资 总规模达350亿元[11][12] - 上海华天测试基地一期竣工 拥有30000平方米洁净车间和1300套高端测试设备[12] 力成科技海外扩张 - 日本子公司Tera Probe投资50亿日元在九州熊本扩产半导体检测和量产测业务[13] - 正评估在日本建立高端芯片封装厂 需寻找合作伙伴共同投资[14] 先进封装市场前景 - 2023年至2029年全球先进封装市场规模从378亿美元增至695亿美元 年复合增长率10.7%[16] - AI服务器快速增长推动2.5D/3D封装需求 台积电产能缺口扩大至OSAT厂[22][23] 日月光先进封装技术 - 推出VIPack先进封装平台 由六大核心技术组成 提供垂直互联集成解决方案[18] - 微间距芯粒互连技术实现20μm芯片与晶圆互联间距 较以往方案减半[19] - 布局FOWLP/硅光技术/CPO合作 覆盖AI芯片/移动处理器/MCU等产品[17][19] - FOCoS系列技术包含FOCoS-CF/FOCoS-CL/FOCoS-Bridge等变体[21] - 开发FOPoP/FOSiP/2.5D-3D集成等多元化封装解决方案[21] 安靠科技技术突破 - 2024年先进产品线(Flip Chip/Memory/Wafer-level Processing)净销售额51.75亿美元 占总营收81.9%[22] - 传统产品线营收11.43亿美元 同比下降22.2% 市场份额收缩至18.1%[22] - 推动eWLB技术 开发300mm重组式晶圆解决方案[22] - 与台积电合作InFO及CoWoS技术 扩大亚利桑那州半导体生态系统[23] 长电科技创新成果 - XDFOI chiplet高密度多维异构集成工艺进入稳定量产阶段[24] - 实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 最大封装体面积1500mm²[25] - 推出2.5D/3D集成解决方案 包含堆叠芯片封装/层叠封装/eWLB等[25] - 晶圆级封装技术涵盖FIWLP/FOWLP/IPD/TSV/ECP/RFID等领域[26] - SiP封装采用双面塑形/EMI电磁屏蔽/激光辅助键合三大先进技术[26][27] 通富微电技术进展 - 建成2.5D/3D封装平台VISionS及超大尺寸FCBGA研发平台[28] - 开发Cornerfill/CPB等新工艺增强芯片保护 提升可靠性[28] - 16层芯片堆叠封装产品大批量出货 合格率居业内领先水平[28] - 掌握Chiplet/2.5D-3D制程/玻璃基板封装等技术 5nm产品进入生产阶段[30] 华天科技技术平台 - 开发eSinC 2.5D封装技术平台 包含SiCS/FoCS/BiCS三大技术门类[32][33][34] - SiCS采用硅转接板实现多芯粒互连 FoCS利用RDL中介层 BiCS使用LSI芯片[32][33][34] - SiCS和FoCS分别对标台积电CoWoS的"S"和"R"技术分类[35] - 推出3D Matrix晶圆封装平台 集成TSV/eSiFo/3D SiP技术[35] 力成科技技术储备 - 拥有晶圆级封装/倒装芯片/多层晶片叠封/FCCSP/BGA/QFN/SiP等全面技术[36] - 开发铜柱凸点技术实现高速数据传输 满足高速存储芯片封装需求[36]