台积电的创业历程 - 公司成立初期制程技术落后产业领先者两个节点，主要承接垂直整合制造商的非核心订单[1] - 1988年获得英特尔每月2000-3000片晶圆的MCU 80C51芯片代工订单，采用1.5微米制程[3] - 1991-1992年间技术差距缩小至一个节点，开始吸引无晶圆厂芯片设计公司订单[3] - 早期重要资产包括工研院和飞利浦的技术根基及经营团队人脉网络[3] 技术发展关键节点 - 1988年建立自主生产线并实施统计制程管控，获得英特尔认证[4] - 1998年为高通生产首款基于ARM核心的0.35微米制程MSM芯片组，首次进入处理器领域[14] - 2004年市占率达47%，2023年提升至61%[7][8] - 10纳米以下制程推动AI和HPC芯片创新[19] 客户结构演变 - 早期主要客户为英特尔、超微等垂直整合制造商[5] - 2004年客户中无晶圆厂芯片设计公司占多数，前十大包括英伟达、高通、博通等[8] - 2019年起为超微代工Ryzen处理器，助其x86市占率从12.2%提升至31.1%[18] - 2020年为苹果代工电脑CPU，2024年开始代工英特尔Lunar Lake处理器[18][19] 商业模式创新 - 建立"不与客户竞争"的纯代工平台模式，核心价值为诚信与信赖[9] - 为数字革命提供关键制造支持，涵盖PC、网络通信、无线通讯等多个领域[10] - 成为高通CDMA技术推广的关键合作伙伴，累计交付2.4亿片MSM芯片[14] - 实现半导体产业设计制造分离的常态，完成米德-康威愿景[19] 行业影响 - 推动无线通讯发展，协助高通成为顶级无晶圆厂设计公司[15] - 促成苹果转向自研处理器，开启行动通讯新时代[17] - 促使英特尔2021年成立代工部门，承认垂直整合模式局限性[19] - 成为全球逻辑芯片制造的集中平台，支持AI等新兴领域发展[19]