台积电的创业历程 - 公司成立初期制程技术落后产业领先者两个节点，主要承接垂直整合制造商的非核心订单[1] - 1988年获得英特尔每月2000-3000片晶圆的MCU 80C51芯片代工订单，采用1.5微米制程[3] - 1991-1992年间技术差距缩小至一个节点，开始吸引无晶圆厂芯片设计公司订单[3] - 早期重要资产包括工研院和飞利浦的技术根基及经营团队人脉网络[3] 技术发展关键节点 - 1988年建立自主生产线并实施统计制程管控，获得英特尔认证[4] - 1998年为高通生产首款基于ARM核心的0.35微米制程MSM芯片组，首次进入处理器领域[14] - 2004年市占率达47%，2023年提升至61%[7][8] - 10纳米以下制程推动AI和HPC芯片创新[19] 客户结构演变 - 早期主要客户为英特尔、超微等垂直整合制造商[5] - 2004年客户中无晶圆厂芯片设计公司占多数，前十大包括英伟达、高通、博通等[8] - 2019年起为超微代工Ryzen处理器，助其x86市占率从12.2%提升至31.1%[18] - 2020年为苹果代工电脑CPU，2024年开始代工英特尔Lunar Lake处理器[18][19] 商业模式创新 - 建立"不与客户竞争"的纯代工平台模式，核心价值为诚信与信赖[9] - 为数字革命提供关键制造支持，涵盖PC、网络通信、无线通讯等多个领域[10] - 成为高通CDMA技术推广的关键合作伙伴，累计交付2.4亿片MSM芯片[14] - 实现半导体产业设计制造分离的常态，完成米德-康威愿景[19] 行业影响 - 推动无线通讯发展，协助高通成为顶级无晶圆厂设计公司[15] - 促成苹果转向自研处理器，开启行动通讯新时代[17] - 促使英特尔2021年成立代工部门，承认垂直整合模式局限性[19] - 成为全球逻辑芯片制造的集中平台，支持AI等新兴领域发展[19]

亚太地区数据中心市场 - AI发展和云端服务需求推动亚太地区对服务器托管和超大规模数据中心的强劲需求 [1] - 日本、澳洲及韩国等成熟市场的需求将持续增长 [1] - 新加坡供应有限但仍备受关注 [1] 数据中心供应与电力缺口 - 未来三年亚太地区数据中心供应量预计增倍 [1] - 到2028年亚太地区将面临15至25千兆瓦的电力缺口 [1] - 电力缺口原因包括供电受限及缺乏支援人工智能的基建设施 [1]

数据中心市场需求 - 受AI热潮及数码化转型推动，香港数据中心市场需求持续强劲，预计未来三年亚太地区供应量将增倍 [1] - 到2028年亚太地区将面临15至25千兆瓦的电力缺口，主要因供电受限及缺乏支援AI的基建设施 [1] - 香港作为亚太区数据中心流量的重要入口，其市场韧性和策略性位置持续吸引投资，尽管面临成本上升及基建限制 [1] 需求来源与区域动态 - 当前需求主要来自中国内地及香港的IT服务供应商、电商平台及银行，部分新加坡租户因当地空间有限正考虑香港替代方案 [1] - 亚太区对伺服器托管和超大规模数据中心需求强劲，日本、澳洲、韩国等成熟市场及新加坡（供应有限）备受关注 [2] 技术升级与行业挑战 - AI及云端服务推动下一代数据中心需求，但现有及即将落成的设施多数未专为AI工作负载设计 [2] - 支援AI的数据中心需每台伺服器机架功率密度翻倍以上，并配备先进冷却系统、结构加固及低延迟网路连接，开发难度显著提升 [2]