台积电的创业历程 - 公司成立初期制程技术落后产业领先者两个节点，主要承接垂直整合制造商的非核心订单[1] - 1988年获得英特尔每月2000-3000片晶圆的MCU 80C51芯片代工订单，采用1.5微米制程[3] - 1991-1992年间技术差距缩小至一个节点，开始吸引无晶圆厂芯片设计公司订单[3] - 早期重要资产包括工研院和飞利浦的技术根基及经营团队人脉网络[3] 技术发展关键节点 - 1988年建立自主生产线并实施统计制程管控，获得英特尔认证[4] - 1998年为高通生产首款基于ARM核心的0.35微米制程MSM芯片组，首次进入处理器领域[14] - 2004年市占率达47%，2023年提升至61%[7][8] - 10纳米以下制程推动AI和HPC芯片创新[19] 客户结构演变 - 早期主要客户为英特尔、超微等垂直整合制造商[5] - 2004年客户中无晶圆厂芯片设计公司占多数，前十大包括英伟达、高通、博通等[8] - 2019年起为超微代工Ryzen处理器，助其x86市占率从12.2%提升至31.1%[18] - 2020年为苹果代工电脑CPU，2024年开始代工英特尔Lunar Lake处理器[18][19] 商业模式创新 - 建立"不与客户竞争"的纯代工平台模式，核心价值为诚信与信赖[9] - 为数字革命提供关键制造支持，涵盖PC、网络通信、无线通讯等多个领域[10] - 成为高通CDMA技术推广的关键合作伙伴，累计交付2.4亿片MSM芯片[14] - 实现半导体产业设计制造分离的常态，完成米德-康威愿景[19] 行业影响 - 推动无线通讯发展，协助高通成为顶级无晶圆厂设计公司[15] - 促成苹果转向自研处理器，开启行动通讯新时代[17] - 促使英特尔2021年成立代工部门，承认垂直整合模式局限性[19] - 成为全球逻辑芯片制造的集中平台，支持AI等新兴领域发展[19]

台湾半导体产业的核心地位 - 台湾已成为全球数字技术时代最重要的岛屿，其核心是台积电作为全球最先进、最值得信赖和不可或缺的芯片制造商 [1] - 台积电生产了全球90%以上的最先进半导体，其技术领先性使其成为全球创新的推动力 [2] - 台湾的半导体产业不仅是商业资产，更是地缘政治力量，全球经济依赖其芯片供应 [4] 台积电的技术优势与行业领导力 - 台积电的3nm工艺技术良率超过70%，远高于三星的60%以下，技术领先优势明显 [2] - 台积电的制造精度达到亚原子级，精确到纳米的几分之一，执行力与精度是其核心竞争力 [2] - 台积电的纯晶圆代工模式由张忠谋创立，彻底改变了半导体行业，专注制造而非设计是其独特价值 [4] 台湾的产业文化与生态系统 - 台湾半导体产业的成功源于追求完美的文化，工程师将工作视为使命而非简单职业 [3] - 台湾的供应链是一个完美同步的生态系统，数千家专业公司与台积电协同合作，这种深度专业知识难以复制 [7] - 台湾的优势不仅在于工厂，还在于人才、文化和执行力，这是其他国家难以替代的关键 [7] 地缘政治与经济韧性 - 台湾的半导体主导地位被称为"硅盾"，使其在地缘政治中具有不可忽视的价值 [5] - 即使面临32%的互惠关税等经济逆风，台湾的产业基础仍然牢固，台积电的领导地位和全球合作伙伴关系难以动摇 [9] - 台积电是台湾过去与未来的象征，其信任、收益和卓越的核心价值无法被关税或政治风向取代 [9][10] 全球竞争与不可替代性 - 美国、日本、韩国和欧洲的半导体投资无法取代台湾，因其缺乏台湾的速度、人才和文化优势 [7] - 台积电的制造能力与全球顶级公司的合作关系使其成为行业标杆，即使在全球分裂背景下仍保持明晰的领导力 [9]