华为芯片突破与产品发布 - 华为发布搭载麒麟9020芯片的Mate XTs非凡大师折叠屏手机 标志着国产高端芯片制造能力取得突破性进展 [1] 半导体设备与材料进展 - 深圳新凯来半导体设备在手订单超100亿元 客户涵盖中芯国际 华虹集团等知名晶圆厂 [1] - 中微公司推出六款半导体设备新品 包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备 [1] - 天岳先进为碳化硅衬底龙头企业 [2] 政策支持与产业规划 - 国家出台《电子信息制造业2025-2026年稳增长行动方案》 重点布局先进计算 新型显示等领域 [1] 行业业绩与区域发展 - 科创板半导体企业上半年120家公司合计实现营收1600.43亿元 同比增长24% [1] - 无锡2024年集成电路产业规上产值达2512亿元 位居全国第二 培育出中环领先 无锡华虹等企业 [1] 产业链受益板块 - 芯片设计板块受益于麒麟芯片回归 国产设计能力获得认可 [1] - 半导体设备板块受新凯来百亿订单带动发展 [1] - 半导体材料板块因新技术应用推动关键材料需求增长 [1] - 封装测试板块受益于产业链本土化加速推进 [1] 重点公司动态 - 中芯国际为国内领先晶圆代工企业 受益产能扩张 [1] - 中微公司新品发布助力市场份额提升 [2] - 华虹半导体为特色工艺领先企业 [3] - 新凯来设备订单充足 产业链地位提升 [3] - TCL科技半导体显示及材料业务布局完善 [3]

财务表现 - 2025年上半年实现销售收入4270亿元人民币 同比增长3.94% [1] - 同期净利润371亿元人民币 同比下降32% 主要受研发投入增加及外部环境影响 [1] - 总资产12.51万亿元人民币 总负债7.12万亿元人民币 资产负债率56.9% [3] - 货币资金1.81万亿元人民币 经营活动现金流净额311.83亿元人民币 [3] 研发投入 - 研发费用达969亿元人民币 同比增长9.04% 占营收比重22.7%创历史新高 [3] - 研发重点聚焦5G-A 人工智能 云计算 智能终端及智能汽车解决方案领域 [3] 业务动态 - 2025年第二季度以18.1%市场份额重登中国智能手机市场销量榜首 [3] - Pura及nova系列产品持续热销 鸿蒙生态不断完善推动业绩增长 [3] - 计划9月推出Mate XTs非凡大师折叠屏手机与WATCH GT 6系列智能手表 [3]