新一轮旗舰机竞争进入收官阶段，最后一位明星选手终于掀开面纱。 11月25日，华为在其新品发布会上正式推出Mate 80系列与Mate X7折叠屏系列两组旗舰机，考虑到苹果、OPPO、vivo、小米等头部品牌新一代数字旗舰均 已发布，两款Mate新品的发布既为2025年的旗舰机发布画上重音，也标志着全年旗舰机大战走向尾声。 北京商报记者在发布活动现场了解到，Mate 80系列包含四款机型，起售价覆盖4699元至11999元价格区间。产品参数界面信息显示，标准版搭载麒麟9020芯 片，Pro版、Pro Max版及RS非凡大师版则配置麒麟9030 Pro芯片。从配置来看，曾仅供高端版本的3D结构光人脸识别下放至标准版，可支持支付场景验证； Pro Max版搭载的"超透亮灵珑屏"——采用双层OLED架构，1% APL峰值亮度8000nits——此前为RS非凡大师版专属，如今也下放到Pro Max版。 华为常务董事、产品投资委员会主任、终端BG董事长余承东在发布会用大量篇幅介绍了新机的性能：Mate 80 Pro Max整机性能较上一代提升42%，并且首 次支持实时光线追踪，可适配《三角洲行动》等游戏。 有业内人士向北 ...

行情速递 ① 主 板 领 涨 ， 鼎 信 通 讯 (+10.07%)/ 欢 瑞 世 纪 (+10.06%)/ 实 达 集 团 (+10.04%)/ 榕 基 软 件 (+10.03%)/达华智能(+10.02%)/ ②创业板领涨，佳缘科技(+20.00%)/光库科技(+20.00%)/富春股份(+14.34%)/ ③科创板领涨，德科立(+20.00%)/长光华芯(+20.00%)/品高股份(+19.99%)/ ③安联锐视，发布关于对外投资的公告/公司拟以自有资金800万元（占 40%）与元启智动、北京金视科技、上海冀瑜企业咨询合伙企业及自然人胡 筱旋共同投资设立江苏元启联安机器人科技有限公司（暂定名）/注册资本 2,000万元/聚焦具身智能机器人的研发、制造与销售/ ④活跃子行业，SW印制电路板 (+5.82%)/SW游戏Ⅲ(+5.36%)/ 国内新闻 ①大话芯片，华为推出全新的Mate 80系列机型/芯片性能方面/华为Mate 80搭载麒麟9020芯片/对比Mate 70性能提升35%/Mate 80 Pro（12GB） 搭载麒麟9030/相比Mate 70 Pro提升35%/Mate 80 Pro（16GB ...

在今日举行的华为全场景新品线上发布会上，华为常务董事、终端BG董事长余承东正式推出了全 新的Mate 80系列机型，包括Mate 80、Mate 80 Pro、Mate 80 Pro Max以及Mate 80 RS非凡大师 四款产品，全系首发搭载HarmonyOS 6操作系统，将于11月28日正式开售。 强悍性能 再次跨越 vs Mate 70 5A速度 快人一步 外探索模式 信息已送达 求救信息已送达至救援队，请耐心够待救援 北纬34°11′48.38″ 东经108°50′2.42 无网应急通信 畅连无网通信 影像 从未如此出彩 动感摇拍 5.5×潜望长焦 电影效果 流金风格 | 清新风格 | 虚化 | 追焦 | 防抖 | 音效编辑 XMAGE 原生色卡再升级 % 浓郁野兽派 淡雅什女图 明快 at 20 个性色卡 百变风格 由你定义 & 胶片F100505 电影C100505 % 动漫A100505 体验 从未如此"6" 首发搭载 HarmonyQS 6 操作系统 く 编辑 日 芯片性能方面，余承东介绍，华为Mate 80搭载麒麟9020芯片，对比Mate 70性能提升35%；Mate 80 Pro （ ...

行业概况与战略地位 - 中国集成电路设计企业总量已超过3600家，行业迈入发展快车道 [1] - 半导体是现代制造业的基石，集成电路占半导体产业比重超过80%，广泛应用于5G通信、计算机、消费电子等多个领域 [2] - 集成电路设计是产业链核心环节，价值占比约30%，其创新对降低制造成本和增强产业链主导权持续增强 [2] 政策与资本支持 - 国家集成电路产业投资基金（大基金）累计规模约6469亿元，聚焦产业链关键环节以推动技术突破与产业升级 [3] - 在政策与资本双重驱动下，产业供给能力持续强化，预计2024-2029年芯片设计企业销售额复合增长率达28.58%，远高于全球平均增速 [7] 市场规模与增长预测 - 2024年中国芯片设计企业销售额约为3393亿元，预计到2029年可达11926亿元 [7] - 2024年全球集成电路市场规模预计至2029年将达约8233亿美元，2024-2029年复合年增长率为9.8% [8] - 2024年中国逻辑芯片市场规模为5152亿元，预计2029年将达10413亿元，GPU占据核心地位，ASIC与DPU增长最快 [9] - 2024年中国存储芯片市场规模约为2870亿元，2029年预计达到4044亿元 [12] - 2024年中国模拟芯片市场规模为1615亿元，预计2029年将达到2911亿元，其中电源管理芯片占比52%，信号链芯片占比48% [13] 国产化进展与市占率 - 2024年中国芯片进口规模高达3856亿美元，主要集中于CPU、GPU、AI芯片及高端存储芯片等领域 [2] - 在手机市场，紫光展锐2024年全球手机芯片出货量达16亿颗，全球市占率达到13% [7] - 预计国产逻辑芯片厂商全球市占率将从2024年不足10%提升至2029年的24% [9] - 2024年国产存储厂商全球市场份额占比约为9%，预计到2029年可提升至20% [12] - 具体国产替代率：CPU约30%，GPU约20%，ASIC约30% [10] 技术发展与创新路径 - 人工智能正成为驱动国产集成电路设计行业发展及全球产业周期性复苏的核心引擎 [1][8] - 国内企业正通过RISC-V开源架构突破指令集壁垒，并依托2.5D/3D先进封装及Chiplet技术探索性能提升新路径 [9][12] - 模拟芯片在中低端消费电子领域已实现技术突破并具备国产替代能力，但在高端领域及产品种类方面仍与国际水平存在差异 [13] 区域产业集聚 - 长三角是全国集成电路设计产业重要聚集区，贡献全国50.9%的设计供给额，年销售额超5000万元的设计企业中55.8%位于长三角 [14] - 上海是产业核心引擎，2024年其集成电路设计产业规模占全国26.8%的市场份额，专利申请量占全国总量的14.33% [14] 市场结构与龙头企业 - 行业呈现显著市场集中特征，仅占企业总数15.97%的头部企业，占据全市场49.07%的收入份额与41.10%的市值规模 [15] - 数字芯片研发因高投入与高壁垒特点，龙头效应更为显著，例如海光信息2024年营业收入同比增长52.4%，毛利率为63.7% [15] 投融资动态 - 2024年集成电路设计行业共发生融资约130起，融资金额为282.6亿元，主要集中于成长期（融资金额占比53.13%）和成熟期（占比35.81%）企业 [17] - 国有资本（如AIC、地方国资）和产业资本（如奇瑞汽车）开始主导大额融资项目 [17] - 国内集成电路设计企业因多集中于中低端产品且议价能力有限，在毛利率及估值上相较于国际龙头企业仍有提升空间 [17][18]

文章核心观点 - 实业兴国、实干兴邦是贯穿中国近现代发展历程的核心精神，企业家群体在不同历史时期将企业发展与国家繁荣紧密结合 [1][10] - 中国制造业已实现跨越式发展，总体规模连续15年保持全球第一，产业体系完整，并正朝着高端化、智能化、绿色化方向迈进 [3][5] - 新时代高质量发展阶段呼唤企业家精神，期盼企业家心无旁骛创新创造，办好一流企业，以应对新挑战满足新需求 [8][9] 历史传承与企业家贡献 - 战争年代企业家实业报国，例如顺昌铁工厂西迁、永利铔厂拒绝合作并西迁研制出中国第一袋化肥 [2] - 建设时期企业家勇挑重担，如鲁冠球、张瑞敏等老一辈企业家在改革开放中带动企业发展壮大 [7] - 截至去年底，中国经营主体数量已近2亿户，企业家群体成为推动经济发展的重要力量 [7] 制造业发展现状与成就 - 中国制造业总体规模连续15年保持全球第一，拥有最齐全的产业门类和最完整的产业体系 [3] - 当前发展聚焦于先进技术，例如神舟二十号载人飞船、麒麟9020芯片使手机性能提升36%以上、全球最大26兆瓦级海上风电机组成功吊装 [5] - 制造业正从“大而全”向“精而强”转型升级，瞄准高端化、智能化、绿色化方向 [5] 新时代的机遇与呼唤 - 通过打造市场化、法治化、国际化营商环境，依法保护企业家权益，为企业家创造了更广阔的舞台 [7] - 新时代呼唤企业家在新发展理念指引下，探索解决如何推出中国创造、突破核心技术、打造世界级品牌等课题 [8] - 企业家需带领企业奋力拼搏、力争一流，通过微观场景推动质量、效率、动力变革 [9]

算力与芯片技术突破 - 公司发布全球最强算力超节点Atlas 950 SuperPoD和Atlas 960 SuperPoD 分别支持8192张及15488张昇腾卡 在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标全面领先 [3] - 基于超节点构建全球最强集群Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster 算力规模分别超过50万卡和达到百万卡级别 [4] - 开创超节点互联协议灵衢（UnifiedBus）并开放灵衢2.0技术规范 推动产业生态共建 [4] 昇腾芯片发展规划 - 未来三年规划昇腾950系列、960系列及970系列芯片 其中950PR于2026年第一季度推出 950DT于2026年第四季度推出 960于2027年第四季度推出 970于2028年第四季度推出 [6] - 950PR芯片重点提升AI推理Prefill性能 并搭载自研HBM高带宽内存技术 [6] - 公司通过联接技术突破弥补单芯片算力差距 实现万卡级超节点架构 [7] 通用计算领域拓展 - 推出全球首个通用计算超节点TaiShan 950 SuperPoD 结合GaussDB分布式数据库 可取代大型机、小型机及Exadata数据库一体机 [4] 中小企业智能化战略 - 针对中国超过5800万家中小企业（贡献60% GDP及80%城镇就业）推出"4+10+N"智能化方案 [8][9] - 方案覆盖智能办公、智能商业、智能教育、智能医疗四大核心场景 包含十大一站式场景化方案及26款分销市场产品 [10] - 通过一站式场景化分销模式降低AI技术门槛 助力中小企业智能化转型 [9][10]

产品价格动态 - 华为于9月17日对Mate X6、Pura 80系列、Mate 70系列、nova 14系列手机开启降价优惠 [1] - Mate X6最高降价2000元，Pura 80系列最高降价1500元，Mate 70系列最高降价1000元，nova 14系列最高降价500元 [3] 新品发布与技术规格 - 华为于9月4日发布新一代三折叠屏手机Mate XTs非凡大师，起售价为17999元（16GB+256GB），512GB版本售价19999元，1TB版本售价21999元 [4] - 手机搭载10.2英寸华为临境显示3K大屏，分辨率达3184×2232，采用COE像素超透光技术使功耗降低13% [4] - 手机使用航天级特种钢，铰链弧臂抗拉伸强度达2400MPa [5] - 搭载第二代灵犀通信，视频上传速度提升76%，视频下载速度提升105%，并支持天通卫星通信功能 [5] - 配备5600mAh超薄硅负极大电池，续航时间提升1小时，搭载麒麟9020芯片和鸿蒙5系统，使整机性能提升36% [5] 公司财务业绩 - 2025年上半年公司实现营业收入4270.39亿元，同比增长3.95% [6] - 2025年上半年公司净利润为371.95亿元，平均每日净利润超2亿元，但较2024年同期出现下滑 [5][6] - 2025年上半年研发费用达到969.5亿元，较2024年上半年增加超80亿元，全年研发投入有望创下新高 [7]

行业与公司 * 半导体行业 特别是存储 模拟芯片和算力ASIC领域[1][2][4] * 涉及公司包括德明利 江波龙 佰维存储 兆易创新 翱捷科技 芯原股份 中芯国际 华虹半导体 圣邦股份 纳芯微 思瑞浦 杰华特等[1][6][7][8][9][27] 核心观点与论据 行业趋势与驱动因素 * 半导体行业正经历宏观政策周期 产业库存周期 企业盈利周期和AI创新周期的共振[2] * ETF等资金规模快速扩容带来半导体估值中枢上移 市值空间可能远大于EPS上修空间[2] * 北美及本土市场算力资本开支高速增长是2025年主要景气推动因素[1][2] * 全球模拟芯片行业进入周期向上阶段 TI和ADI收入在连续9个季度同比下降后开始转正[4] * 存储行业经历周期回暖 各厂商业绩逐季度改善 在全球2500亿美元存储市场中 国内厂商在中高端应用占比仅10%~20% 存在约800亿美元的国产化空间[10] * 中国占全球模拟芯片市场约35% 是TI ADI MPS等海外大厂主要来源地 三家来自中国年收入合计约63亿美元 国产替代空间充足[5] * 地缘政治促使国内企业加速自主研发与本土供应链建设 中国与西方半导体生态系统可能走向脱钩[22] 政策与监管影响 * 商务部从2025年9月13日起对原产于美国的40纳米及以上工艺通用接口芯片和三级驱动芯片发起反倾销调查 调查期限通常一年 特殊情况可延长6个月[4] * 2022年至2024年 美进口相关模拟芯片产品量累计增长37% 但价格累计下降52%[4] * 2025年8月央媒指出海外芯片如英伟达H20存在后门风险[18] * 美国扩大实体清单 中国对美模拟芯片反倾销调查等事件推动本土半导体自主可控进程[1][6][26] 公司表现与推荐 * 存储环节重点推荐德明利 江波龙 佰维存储和兆易创新 受益存储涨价和自主可控[1][6][10][16] * 算力ASIC方向重点推荐翱捷科技与芯原股份 受益算力资本开支增长和本土先进制程能力提升[1][7] * 中芯国际2025年二季度产能利用率达92.5% 创2022年三季度以来新高 优于海外同业七八成的水平[2][9] * 国内模拟芯片公司纳芯微和赛盟股份2025年二季度创季度新高 思瑞浦达历史次高水平[8] * 圣邦股份2024年收入33.5亿人民币 与国际大厂相比仍有较大差距[8] * 博通第三季报总收入160亿美元 其中半导体收入92亿美元 AI半导体收入52亿美元占比提升至65% 主要客户需求持续增长 一家潜在新客户下单超过100亿美元[17] * 芯原股份二季度新签订单11.83亿元同比增长150% 设计服务占7亿多元 在手订单30.25亿元 定制业务占比近90% 预计一年内转化比例81% 三季度截至9月11日新签订单12.05亿元同比增长85.88%[21] * 翱捷科技新增客户深圳大普威 定制业务销售量约1.2亿元占公司收入约4% ASIC订单充足多数采用先进制程[20] 产品与技术进展 * 华为发布新一代麒麟9020芯片[2] * 谷歌第七代TPU Ironwood发布 单片分值算力达到4614 TFLOPS与英伟达GB200看齐[17] * 阿里巴巴开发新的AI芯片用于推理任务 与英伟达产品兼容并采用国内晶圆厂代工[18][19] * 百度昆仑芯P800国内实现万卡集群部署 累计部署超过数万片 最大集群规模超过3万卡 在中国移动2025-2026年人工智能通用计算设备三个集采项目中分别拿下70% 70%和100%份额 总订单金额达10亿级别[18][19] * 翱捷科技8,601平台持续放量 8,603平台预计四季度上市 8,662平台首发于G9手机 新一代6纳米8核智能手机芯片即将回片并搭载20 TOPS算力[20] * 芯原股份并购新来智融 新来智融拥有约100名员工 主要业务基于RISC-V架构的IP开发 2024年收入约7700万元 2023年收入约6900万元 2025年与北京理工大学签订4.87亿元国产处理器开发套件采购项目[23][24] 市场供需与价格 * 存储市场价格上涨 DDR4和LPR DDR4受旧制程停产影响价格大幅上涨[2][11] * 存储原厂从2025年3月开始减产但价格回升 整体存储价格指数仍处于较低水平[11] * 供给端有强烈涨价动力 需求端服务器需求上升 阿里巴巴未来三年计划投入超过3800亿元 腾讯资本开支增加[13] * 手机进入传统旺季 新机容量增加推动价格上涨 国内企业签订长单 现货市场价格滞后两到三个月反映[2][13] * 下半年服务器内存及相关DDR产品涨幅较好 四季度可能赚取一整年利润[2][14] 其他重要内容 * 本土算力链经历戴维斯双击初期 但半导体整体板块涨幅相对落后 尤其是半导体代工 设备 模拟存储方向涨幅不大 与台积电全年5%增速上修 中芯国际及华虹维持稼动率满载订单展望乐观情况不匹配[1][3] * 模拟芯片是电子终端产品基础组件 在数据中心及AI端侧落地可带来增量[5] * 在先进封装方面 手机PC端侧及云端企业级应用都迎来毛利率上升机会 计算架构变化推动存储架构变化[10] * 云厂商可选择多种推理芯片方案 合规自研项目最有希望成为主要选项[18] * 新元股份（芯原股份）通过并购新来智融补全数字IP领域布局 长期将在AI领域进行更多布局 高速Serdes IP是未来版图不可或缺部分[23][25]

行业趋势与市场表现 - 2025年上半年全球高端智能手机销量同比增长8%创历史新高[8] - 第二季度全球智能手机出货量同比增长3%市场营收同比增长10%首次突破1000亿美元大关[13] - 深圳消费电子行业上市公司上半年实现区间涨幅35%营收5797.2亿元增长25.6%净利润243.1亿元增长17.4%[24] 巨头新品技术突破 - 华为发布三折叠手机Mate XTs非凡大师搭载麒麟9020芯片整机性能提升36%[11] - 苹果iPhone 17 Pro机型采用铝合金机身与VC均热板标准版配备120Hz高刷屏[12] - iPhone 17 Air全球统一eSIM设计中国大陆地区部分运营商支持[12] 产业链供需变化 - 深圳电子厂招工时薪显著提升：富士康23元/小时蓝思科技27元/小时伯恩工厂33元/小时[18] - 蓝思科技达满产状态立讯精密参与各终端提升组装份额[19] - 工业富联总市值超1万亿元飞荣达上半年净利润同比增长119%[24] 企业战略布局 - 立讯精密拿下iPhone17系列45%整机组装份额上半年营收1245.03亿元增长20.18%[22] - 蓝思科技智能头显业务增长14.74%实现AI眼镜整机规模化量产[24] - 歌尔股份分拆微电子IPO舜宇合作投资AR/AI产业链企业[24]

公司动态 - 华为麒麟芯片高调回归 余承东在发布会上公开"麒麟9020"芯片名称[1] - 芯片从设计到生产测试全链路基本打通[1] 行业影响 - 华为麒麟芯片回归被视为国产半导体产业链的集体亮剑[1] - 此次回归标志着华为在半导体领域的重大突破[1]