公司薪酬与福利政策 - 公司于每年4月进行例行年度调薪，2025年调薪幅度与往年水准相近，平均约落在3%至5%之间[1] - 调薪幅度依据员工个人绩效考绩、年资与职等决定，绩效考绩分为杰出（O）、达标（S）、需要加强（I）及未达标（U）四个评等[1] - 对于31至32职等的工程师，若获得S级考绩，调薪幅度可达5%，若获得S+级，则有机会达到7%[1] - 对于33至34职等以上的资深工程师，若获得S+或以上等级考绩，调薪幅度可达到7%至9%[1] - 公司表示将持续打造具备市场竞争力的薪资结构，旨在与全体同仁共享营运成果[1] 公司员工薪酬与分红数据 - 2025年，公司员工业绩奖金与分红总计高达约新台币2,061.45亿元[1] - 以当时约7.8万名员工计算，平均每位员工可领到逾新台币264.28万元的业绩奖金与分红，创下历史新高[2] - 2025年公司员工每人平均薪水高达新台币409.3万元，年增幅达22.95%[2] 公司人力资源策略 - 配合破纪录的2025年度分红与当年度的大规模征才计划，公司以优渥的薪酬条件与福利，稳坐当地就业市场的指标宝座[1]

行业投资评级 - 投资评级为“推荐”，并维持该评级 [2] 核心观点 - 全球半导体行业在人工智能（AI）需求驱动下保持强劲增长，龙头公司业绩屡创新高，设备市场持续扩张 [2][3][4] - 台积电2026年第一季度营收表现远超指引，同比大幅增长45.2%，累计季度营收亦创历史新高，彰显行业龙头地位稳固 [3] - 2025年全球半导体设备销售额达到1351亿美元，同比增长15%，连续第三年创历史新高，其中中国台湾地区支出同比增速高达90%，增长最为迅猛 [4] - 存储芯片因AI存力需求激增而量价齐升，三星电子2026年第一季度业绩指引创下历史新高，营业利润同比暴增755% [51][62] - 行业景气度回升，国产晶圆代工厂通过逆周期扩产把握复苏机遇，中芯国际8英寸晶圆产能利用率已恢复至93.5%的高位 [48] 半导体板块周度行情分析 - **海外龙头表现**：4月6日至4月10日当周，海外半导体龙头总体上涨，英特尔领涨23.82%，拉姆研究涨20.70%，博通涨18.12% [11] - **板块指数表现**：同期，申万半导体指数上涨10.49%，收于7614.14点 [12] - **细分板块比较**：半导体设备板块涨幅最大，达11.54%；分立器件板块涨幅最小，为6.98% [15] - **资金流向**：消费电子板块主力净流入65.53亿元，净流入率2.03%，在申万二级子行业中排名第一 [20][21] - **个股涨幅前十**：锴威特周涨幅43.79%居首，联动科技、大为股份、德明利、晶升股份等涨幅均超过24% [23][24] 行业高频数据 - **全球半导体销售额**：2026年2月，全球半导体当月销售额为887.8亿美元，同比增长61.8%，其中中国销售额为236.3亿美元，占比26.62% [35] - **中国台湾IC产值**：2025年，中国台湾IC设计、制造及晶圆代工产值同比增速小幅下滑，但存储器制造业产值同比大幅提升 [32] - **半导体设备销售**：2025年第四季度，中国大陆半导体设备销售额为131.3亿美元，同比增长10.52% [39] - **国产设备进展**：中国半导体设备进口数量保持平稳，而中国大陆设备销售额攀升，表明国产设备市场份额正在逐步提升 [42] - **晶圆制造产能**：中芯国际8英寸晶圆月产能从2018年的约45万片提升至2025年12月的约105.9万片，产能利用率在2025年第四季度恢复至93.5% [48] - **存储芯片价格**：受AI存力需求推动，存储芯片价格大幅攀升。2026年4月10日，DRAM DDR5 (16Gb)现货平均价为37.03美元；2026年3月30日，NAND Wafer 512Gb TLC现货平均价为22.16美元 [51] 行业动态 - **积塔半导体与英飞凌合作**：双方签署协议，将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，积塔半导体可提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务 [57] - **材料技术突破**：中国研究团队在二维半导体晶圆级生长及可控掺杂领域取得突破，实现了生长速率较现有文献提升约1000倍的晶圆级单层WSi₂N₄薄膜可控生长 [59] - **存储供应模式转变**：三星、SK海力士等存储大厂正与大型科技公司（如AMD、微软、谷歌）从短期合同转向为期三至五年的长期供应协议（LTA）模式 [60][61] - **三星电子业绩爆发**：2026年第一季度，三星电子合并销售额约133万亿韩元（约合人民币6065亿元），同比增长68.1%；合并营业利润约57.2万亿韩元（约合人民币2611亿元），同比暴增755%，主要受AI驱动的存储芯片需求激增推动 [62] - **联电营收超预期**：联电2026年第一季度累计合并营收达新台币610.37亿元，同比增长5.49%，突破600亿新台币大关 [65] - **化合物半导体项目落户**：三菲化合物半导体光芯片制造基地项目落户江苏太仓，总投资20亿元，一期达产后预计年产值超10亿元 [67] - **先进封装设备进展**：韩美半导体计划于2026年内推出用于下一代HBM生产的第二代混合键合机原型机，其对准精度可达±100纳米，并计划于2027年上半年运营专用工厂 [69] - **半导体材料扩产**：日本触媒（Nippon Shokubai）将投资数十亿日元扩产半导体封装用“二氧化硅微粒子”等材料，以满足AI芯片带来的增长需求 [71] 重点关注公司及盈利预测 - 报告列出了中芯国际、华虹公司、天数智芯、海光信息、芯原股份等公司的股价、每股收益（EPS）预测及市盈率（PE）数据，其中天数智芯获得“买入”评级 [6]

行业投资评级 - 电子行业评级为“强于大市”（维持）[1] 核心观点 - SEMICON China 2026国际半导体展在上海召开，展览面积逾10万平米，有1500家全球展商及5000余个展位，预计吸引逾18万人次专业观众，覆盖半导体全产业链[3][19] - 2025年全球智能眼镜市场出货量1477.3万台，同比增长44.2%，其中中国智能眼镜市场出货量246.0万台，同比增长87.1%，表现尤为突出，轻量化和AI接入成为标配[3][9] - 当前海外CSP不断加码AI基础设施建设，推动存储行业景气持续上行，存储产品迎来量价齐升态势，考虑到AI持续高景气，本轮存储周期的强度和持续性有望超过上一轮，相关产业链企业有望迎来盈利水平明显提升[6][36] 行业要闻及简评 - **智能眼镜市场高速增长**：2025年第四季度中国智能眼镜出货量67.9万台，同比增长57.1%，全年中国厂商出货量占全球市场的23.3%，在AR/ER细分市场，中国厂商出货占比达到87.4%[9] - **晶圆代工价格上涨**：由AI需求爆发引起，行业涨价潮已蔓延至显示驱动芯片（DDIC）领域，国内晶圆代工龙头晶合集成宣布上调晶圆代工服务价格，多家厂商如中芯国际、世界先进等已对8英寸成熟制程报价进行不同幅度上调[13][14][16] - **半导体展会预示产业机遇**：SEMI中国总裁指出，在AI算力及全球数字化经济驱动下，原定于2030年达到的万亿美元半导体市场规模有望于2026年底提前到来[19] - **半导体产品涨价潮蔓延**：2026年一季度以来，全球半导体行业掀起涨价潮，国际头部厂商如德州仪器、英飞凌等及国内厂商纷纷上调报价，原因是上游原料成本上升、企业价格战挤压利润及产业供需失衡等多重因素叠加[23] 一周行情回顾 - **全球主要指数表现**：截至3月27日，美国费城半导体指数为7457.7，周跌幅0.03%；中国台湾半导体指数为1082.1，周跌幅1.93%[4][25] - **A股半导体指数表现**：本周申万半导体指数下跌2.09%，跑输沪深300指数0.68个百分点；自2026年年初以来，该指数上涨2.97%，跑赢沪深300指数5.72个百分点[4][29] - **个股涨跌幅**：本周半导体行业172只A股成分股中，45只股价上涨，涨幅前三位为杰华特（16.55%）、德明利（15.19%）和华亚智能（14.92%）[33][34] 投资建议与关注公司 - **投资建议**：建议关注存储产业链及相关半导体设备与材料公司，因AI驱动下存储行业景气上行，相关企业盈利水平有望明显提升[6][36] - **重点公司列表**：报告列举了多只建议关注的股票，包括北方华创、中微公司、拓荆科技、京仪装备、华海清科、精智达、佰维存储、香农芯创、兆易创新、北京君正、普冉股份、聚辰股份、安集科技等[6][36] - **部分公司盈利预测与评级**：报告附表中对部分重点公司给出了2025-2027年的EPS预测及PE估值，其中北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、安集科技、兆易创新被给予“推荐”评级[37]

大消费 - 2026年1-2月社会消费品零售总额为86079亿元，同比增长2.8%，超出预期[6] - 1-2月烟酒类社零同比增长19.1%，黄金珠宝类社零同比增长13.0%[3][11] - 1-2月汽车类社零同比下降7.3%，连续五个月负增长[3][12] 大健康 - 博睿康医疗植入式脑机接口产品于3月13日获批，为国际首个侵入式脑机接口医疗器械进入临床应用[3][14] - 2025年全球脑机接口市场规模预计为29.3亿美元，同比增长12%；中国市场规模预计为38.3亿元，同比增长20%[21] 硬科技 - 2025年全球前十大晶圆代工厂合计营收约1695亿美元，同比增长26.3%[3][25] - 台积电2025年营收为1225.43亿美元，同比增长36.1%，市占率从64.4%提升至69.9%[3][25][26] - 中芯国际2025年营收93.27亿美元，同比增长16.2%；华虹集团营收45亿美元，同比增长25.2%[25] 高端制造 - 2026年2月挖掘机销量为17226台，同比下降10.6%；1-2月累计销量35934台，同比增长13.1%[3][32] - 2026年2月挖掘机国内销量6755台，同比下降42%；出口10471台，同比增长37.2%[3][32]

文章核心观点 - 全球四大成熟制程晶圆代工厂计划自2024年第二季度起调升报价，幅度最高达10%甚至更多，这标志着继记忆体、封装之后，半导体行业出现新一波“芯片通膨”涨价潮 [2] - 成熟制程广泛应用于消费性电子、汽车、工业等领域，其渗透率高于先进制程，因此四大代工厂齐步涨价将对产业链产生重大影响 [2] - 以驱动IC为首的IC设计厂商，因应晶圆代工成本上扬，也计划跟进调整产品价格 [2] 成熟制程晶圆代工厂涨价动态 - **联电**：全球晶圆代工市占率约4.2%，是成熟制程产能的主要来源之一 公司虽未直接回应市场涨价传言，但表示当前定价环境“确实较先前有利” [2] - **世界先进**：业界流传其向客户发出的通知文件显示，为应对自2025年起大幅增加的产能投资以及设备、原物料、能源、人力等成本持续攀升，公司计划自2026年4月起调整代工价格，但未揭露具体涨幅 [2] - **力积电**：公司证实自本季度起已陆续对毛利率较低的产品线进行涨价 [3] - **晶合集成**：作为大陆重量级成熟制程代工厂，公司公告自北京时间6月1日零时起产出的晶圆，代工价格上涨10% [3] 行业影响与连锁反应 - 此次涨价是半导体行业在记忆体、封装领域之后出现的新一波涨价潮，表明“芯片通膨”现象正在持续扩大 [2] - 成熟制程晶圆代工报价上涨，且其成本在IC总成本中占比较高，IC设计厂商表示接下来势必需要调整自身产品价格以应对成本压力 [2][3]

成熟制程供需结构性反转与卖方市场确立 - 市场正经历由显著的“产能排挤”效应引发的罕见供需结构性大反转，成熟制程产能短缺成为常态，并直接推动卖方市场成型[2] - 世界先进（VIS）作为指标性事件，已正式宣布自2026年4月起调涨代工价格，宣告了成熟制程卖方市场的正式确立[2][5] 供给端：结构性退场导致产能紧缩 - 一线晶圆大厂战略性退出成熟制程：台积电计划逐步汰除6吋与8吋产线，并引导其12吋成熟制程客户转向先进制程或将订单转移给世界先进[2] - 三星计划于2026年下半年关闭月产能达5万片的8吋S7厂，将厂房转作先进制程与封装用途[2] - 全球8吋产能出现罕见负成长：尽管中国厂商有扩产计划，但无法弥补台积电与三星减产留下的缺口，TrendForce预估2026年全球8吋晶圆代工市场总产能将出现年减2.4%的负成长[3] - 未来1~2年内，全球成熟制程的供给将处于绝对紧缩状态[3] 需求端：AI发展带动强劲增长 - AI伺服器带动终端需求强力复苏：AI伺服器运算密度与功耗攀升，促使电源管理架构升级，直接带动电源管理IC（PMIC）与功率元件用量显著增加[3] - 这些元件规格朝向高耐压、高可靠度发展，进一步推升了市场对8吋成熟制程的强劲需求[3] 世界先进（VIS）的涨价决策与优势 - 公司自2025年起已大幅增加产能投资以应对客户每年持续成长的产能需求[4] - 面临半导体设备采购、原物料、能源、贵金属价格以及人力与运输等营运成本持续攀升的严峻挑战[4] - 为确保维持健康的营运体质并履行对客户的产能承诺，必须通过调涨报价来共同吸收显著上升的成本[4] - 在产能吃紧且稳定制程经验的代工厂难求的情况下，客户为确保供应链安全，预期对价格调整有较高接受度[4] - 在“去中化”趋势下，国际客户若非产品销往中国，多半会避开中国晶圆厂，使得具备技术优势的台湾二线晶圆厂（如联电与世界先进）成为产能排挤下的最大受惠者[4] - 世界先进在台积电的技术授权与订单转移加持下，展现出极高的营运确定性[4] 其他晶圆代工厂的涨价行动 - 中国晶圆代工厂合肥晶合集成（Nexchip）于2026年3月12日宣布，自2026年6月1日起，晶圆代工价格将全面上调10%[7] - 调价原因为应对全球局势变动、国际局势动荡、供应链剧烈波动以及原材料价格持续上涨等多重因素导致的生产与营运成本持续走高[7][10] 芯片设计大厂带头涨价 - 德州仪器（TI）、恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）三大国际芯片设计大厂相继发出调价通知，宣布自4月1日起上调部分产品售价[13] - 德州仪器部分产品涨幅最高可达85%，新价格将全面适用于直销客户与经销通路[13] - 恩智浦调价主要反映原材料、能源、人工以及物流等关键成本持续上升的压力[13] - 英飞凌将提高部分电源管理及相关IC产品价格，主流产品涨幅预计落在5%至15%之间，部分高端产品调整幅度可能更高[13] - 此轮价格调整从芯片设计端向制造端扩散，涉及多条成熟制程产品线，显示半导体产业面临的成本压力具有普遍性，并开始加速向下游传导[14] - 三大厂均是全球汽车电子与工业控制领域的重要芯片供应商，其同步调价将导致汽车电子、工业设备与电源模组等下游产业的采购成本上升[14]

大盘及板块表现 - 3月2日，上证指数上涨0.47%，而深证成指、创业板指、科创50和北证50分别下跌0.20%、0.49%、1.56%和3.99% [1] - TMT板块内部分化显著，领涨板块为SW通信线缆及配套(+3.80%)、SW通信网络设备及器件(+3.47%)和SW军工电子Ⅲ(+2.69%) [1] - TMT领跌板块为SW营销代理(-5.23%)、SW通信应用增值服务(-5.01%)和SW影视动漫制作(-4.51%) [1] 国内新闻：半导体与先进制造 - 新唐科技旗下晶圆代工事业部宣布自2026年4月1日起整体报价调整约20%，旨在维持供应稳定性与深化客户长期合作 [1] - 联发科通过子公司斥资约9,000万美元（约6.197亿元人民币）取得美国硅光子厂Ayar Labs约2.4%的特别股，该公司投资者还包括英伟达、超微和英特尔 [1] - 晶驰机电的12英寸碳化硅（SiC）晶体生长炉通过国际客户现场验收测试（SAT），关键参数达标，具备快速导入量产能力 [1] - 国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在黄河旋风子公司投产，项目总投资12亿元，一期投资3.6亿元，配备50台MPCVD设备，年产可达2万片 [1] 海外新闻：科技与汽车产业 - AOI公司从一家主要超大规模客户获得第四个800G量产订单，用于支持AI数据中心增长，并预计800G业务将从第二季度开始成为收入主导 [2] - TrendForce集邦咨询预测，2025年全球新能源车（包括BEV、PHEV和氢燃料电池车）销量将达2,053万辆，年增26%；2026年销量预计为2,340万辆，但成长幅度将缩减至14% [2] - 罗姆宣布将自主研发的GaN功率器件技术与台积电工艺技术融合，构建内部端到端生产体系，以强化供应能力，满足AI服务器、电动汽车等领域增长需求 [2] - Gartner指出，由于内存成本上涨，PC制造商将提高价格，无法以“入门级”价格提供游戏硬件，预测消费者将推迟购买，导致今年年底个人电脑使用寿命延长20% [2] AI资讯：技术进展与市场应用 - 清华与斯坦福团队联合提出VLAW框架，通过双向迭代优化解决了世界模型“盲目乐观”和物理保真度不足的问题，使假阳性率大幅降低，并在五类复杂操控任务中提升机器人性能 [3] - OpenRouter数据显示，2月9日至15日中国AI模型调用量达4.12万亿Token，超过美国模型的2.94万亿Token；2月16日至22日中国模型调用量进一步升至5.16万亿Token，美国模型降至2.7万亿Token [3] - SaaS企业聚水潭接入阿里云千问大模型打造智能ERP系统，新增智能客服、AI设计工作台、AI识图搜图、AI模特等功能，其中AI模特功能已帮助电商商家节约超90%的模特邀约和拍摄成本 [3] - 国产安全AI在漏洞检测领域取得突破，不仅复现了Claude检测出的3个0day漏洞，还额外找出10个，以13比3的成绩实现超越 [3] “十五五”行业追踪：前沿科技与新材料 - 星河动力公布新的火箭对接装置专利，该装置无需固定轨道和人工调姿，可实现火箭舱段自动调姿对接，从而提高效率、精度并降低劳动强度 [4] - 瑞典科学家提出“巨型超原子”理论，有望将多个量子比特信息集成存储与控制于单一单元内，减少对外部复杂电路的依赖，并为量子网络及传感器提供新工具 [4] - 法拉第未来正式启动EAI机器人交付，向美国高端Airbnb地产运营商GoldenHill交付首批包括2台Master系列和4台Aegis系列机器人 [4] - 安徽昊源化工年产3万吨己二胺项目获得批复，将新建氨基己腈装置、己二胺生产装置及配套公辅设施 [4] 市场价格数据：存储与半导体材料 - 3月2日国际DRAM颗粒现货价格涨跌互现，其中DDR4 16Gb (2G×8) 3200下跌2.28%，DDR5 16Gb (2G×8) eTT上涨0.49% [5] - 同日，百川盈孚发布的多种半导体材料（包括锌系粉体、高纯金属、晶片衬底）市场价格均保持稳定，日均变化为0 [6]

公司经营模式与供应链 - 公司采用Fabless（无晶圆厂）经营模式 [1] - 晶圆代工成本是产品成本的重要组成部分 [1] - 公司近两年已完成境外与境内双供应链布局 [1] 成本管理与客户合作 - 公司通过合理选择晶圆代工厂，与客户共同消化因贵金属价格波动带来的原料价格波动 [1] - 公司将密切跟踪晶圆代工成本的变化情况 [1] - 2026年1月底，公司在美国337诉讼中获得初裁结论，判定不存在侵犯Skyworks知识产权的情形 [1] - 诉讼胜诉增强了境外客户与公司加强合作的信心 [1] 市场拓展与盈利能力 - 目前已有**多家境外客户**提出重启或加大合作力度的意愿 [1] - 公司希望通过出海等形式，争取更大的毛利空间 [1] - 公司目标是通过上述举措提升整体盈利能力 [1]

2025年度员工分红方案 - 董事会敲定2025年度员工分红方案，奖金总额达455亿元人民币，创历史新高[2] - 平均每名员工可分得约58万元人民币[2] - 员工业绩奖金与酬劳总计约新台币2061.4592亿元，其中一半业绩奖金已按季度发放，另一半酬劳将于当年7月发放[4] - 以台湾地区约7.8万名员工估算，平均每人可得约新台币264.28万元，较去年增加新台币63.44万元，增幅约31.58%[4] 2025年及第四季度财务业绩 - 2025年全年营收达新台币3.81万亿元，同比增长31.6%[4] - 2025年全年净利润达新台币1.72万亿元，同比增长46.4%[4] - 2025年全年毛利率为59.9%[4] - 2025年第四季度净利润为新台币5057亿元，同比增长35%，创出新高[4] - 2025年第四季度合并营收为新台币1.46万亿元，同比增长20.5%[4] - 2025年第四季度毛利率为62.3%，同比提升3.3个百分点，超出市场预估的60.6%[4] 业绩驱动因素与市场评价 - 公司利润增长显著超越市场预期，得益于人工智能硬件需求的持续强劲[4] - 媒体评论称，最终公布的净利润和毛利率打破了分析师的预估上限[5] - 作为全球晶圆代工龙头，其获利能力的超预期增长反映了先进制程节点在高利润率产品中的渗透率持续提升[5] 地缘政治与产能布局 - 公司赴美设厂持续引发关注，特朗普政府希望将台湾半导体产能的40%转移到美国国内[5] - 对此，台当局回应称不可能[5]

2026年1月营收表现 - 2026年1月营收为新台币40.12亿元，较2025年同期33.89亿元增长约18.37% [1] - 由于晶圆出货量减少，公司1月营收环比下降约18.62% [1] 产品定价与市场反应 - 市场消息称，因产能爆满，公司在2026年第一季已部分调涨代工价格后，计划自4月起第二波全面调涨代工价格，调涨幅度达10%到15% [1] - 调价消息传出后，公司股价当日上涨5%，收于新台币126元 [1] 行业需求与公司展望 - AI应用导致半导体需求全面大增，成熟制程需求强劲，公司在AI伺服器与资料中心布局已有进展，整体处于供不应求状态 [1] - 展望2026年第一季，公司预期晶圆出货量将环比增长约1%到3%，产品平均销售单价将环比下降3%到5%，毛利率预计介于28%到30%之间 [1] 资本支出与产能扩张 - 公司全年资本支出规划约为新台币600-700亿元 [1] - 新加坡12吋厂建设按进度推进，短短两三个月已引入两百多个机台，预计2026年可进行第一波送样、年底前通过认证，并于2027年第一季进入量产，客户需求强劲 [2] 股东回报政策 - 董事会决议每股配发现金股利新台币4.5元，本次现金股利配发总金额约新台币84.03亿元，已连续第五年维持相同配息水准 [2]