财务业绩表现 - 2025年第三季度多项核心指标超越公司指引 推动盘后股价大幅上涨超过8% [1] - 第三季度营收 毛利率和每股收益均超出预期 [1] - 公司连续第四个季度实现执行力提升 反映出运营效率稳步改善 [1] 战略与业务亮点 - 人工智能成为战略布局重点 AI技术正加速计算需求增长 [1] - AI为公司产品组合带来新机遇 涵盖核心x86平台 专用ASIC和加速器新业务以及晶圆代工服务 [1] - 与NVIDIA的合作是推动x86生态在AI时代焕发新活力的典范 双方正共同开发面向AI时代的新一代x86产品 [1] 代工业务进展 - 先进制程节点18A按计划推进 下一代客户端处理器Panther Lake预计将在年内发布 [2] - 亚利桑那州Fab 52晶圆厂已全面投入运营 [2] - 外部客户对14A制程的初步反馈令人鼓舞 AI推动产能需求加速增长 代工业务将迎来长期发展机遇 [2] 资本结构与运营 - 公司采取实质性措施强化资产负债表 [1] - 成功获得来自美国政府 NVIDIA和软银集团的资金支持 [1] - 通过部分出售Altera和Mobileye股权进一步优化资本结构 [1]

台积电熊本第二晶圆厂建设进展 - 台积电日本熊本第二晶圆厂选址协定将于10月24日正式缔结，标志着工厂本体工程即将正式开始建设[1] - 协定签署方包括工厂所在地菊阳町及台积电日本子公司JASM，熊本县政府以见证者身份列席[1] - 熊本县知事木村敬对第二工厂建设启动表示高度肯定与欣喜，并称此前存在的不确定感将逐渐消散[1] 台积电熊本第二晶圆厂建设时间表 - 熊本第二晶圆厂原计划2025年3月动工，后推迟至2025年底前动工[1] - 动工推迟原因被归咎于交通堵塞等问题[1] - 尽管有外媒报导开建时间可能进一步延后，但公司表示预计2025年内开建的计划并无更改[1] 熊本县基础设施配套工程 - 为缓解第一晶圆厂周边交通拥堵问题，熊本县政府启动两项关键基础设施工程动工仪式[2] - 两项工程由熊本县作为事业主体，旨在改善当地交通状况并提高区域联通性[2] - 基础设施工程目标于2028年度完成[2]

公司股价表现 - 台积电周一股价上涨超过7% 报收301.845美元 [1] - 公司股价已收复上周五的全部跌幅 [1] 行业市场份额 - 台积电在全球晶圆代工市场份额达到71% 首次突破七成 [1] - 公司市场份额再创新高 [1]

行业投资评级 - 行业评级为看好（维持）[6] 报告核心观点 - 晶圆代工是芯片由设计到应用的最终落脚点，受益于国产算力基建爆发带来的先进代工需求提升，叠加成熟制程客户"China for China"策略转单，以及供应链安全要求带来的国产化诉求提升，晶圆代工自主可控重要性凸显 [1] - AI算力与"China for China"策略共同驱动晶圆代工市场扩容及需求提升，先进工艺与成熟工艺需求产生共振 [2] - 国产设备技术突破及海外出口管制边际影响减弱，本土晶圆代工扩产有望提速，先进工艺有望逐步实现全链条本土化 [3] - 晶圆代工是半导体国产化的核心环节，在当前国际环境下，半导体自主可控刻不容缓，本土制造、设备及算力芯片有望加速成长 [4] 投资建议与关注公司 - 建议关注中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微、芯联集成 [5] 市场驱动力分析 - AI云端算力基建快速发展打开云侧先进算力芯片代工需求，端侧AI芯片带来的先进工艺需求蓄势待发，并有望带来更大弹性 [2] - 成熟工艺芯片本地化及供应链自主化趋势明确 [2] 供应链与国产化进展 - 半导体设备国产化率仍较低，但国内各半导体设备厂商正积极研发先进产品，缩小代际差距，国产先进工艺设备验证、导入节奏不断提速 [3] - 随着国产设备差距缩小，海外出口管制对本土晶圆代工的实际边际影响显著下降 [3]

全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在2025年第二季度纯晶圆代工市场份额达到71%，较上一季度提升3个百分点，较去年同期提升6个百分点，占据压倒性优势[1][3] - 三星电子以8%的市场份额排名第二，但份额较第一季度下降1个百分点，较去年同期下降2个百分点[1][3] - 中芯国际排名第三，市场份额为5%，联华电子与格芯分别以5%和4%的份额位列第四和第五[3][4] - 纯晶圆代工市场整体销售额在第二季度同比增长33%[3] 技术节点与产能动态 - 台积电市场份额增长得益于3纳米工艺量产扩展、4纳米和5纳米工艺因AI GPU需求保持高利用率，以及CoWoS先进封装技术的扩展[3] - 英特尔宣布量产1.8纳米芯片，成为全球首家正式量产2纳米级芯片的公司，其Panther Lake CPU架构将基于18A工艺节点[5] - 业内专家指出英特尔尖端工艺节点良率曾低至10%左右，而稳定量产通常需要70%至80%的良率[5] - 台积电今年上半年2纳米工艺良率已超过60%，三星也提高了良率但尚未宣布全面投产[5] 市场增长驱动因素与投资 - 全球晶圆代工市场预计从2023年的1255.6亿美元增长至2032年的1717亿美元，复合年增长率为3.99%[8] - 人工智能、高性能计算和下一代通信技术的应用推动市场扩张，特别是对AI加速器、GPU和5G芯片组的需求[8] - 美国政府以89亿美元收购英特尔10%的股份，软银投资20亿美元，英伟达同意投资50亿美元与英特尔共同开发数据中心芯片[6] - 各国政府通过补贴政策促进半导体制造本地化，如欧洲的《芯片法案》支持汽车级半导体和工业物联网项目[9] 行业技术发展趋势 - 代工厂正投资异构集成和基于芯片的架构，以提高AI工作负载的效率和灵活性[8] - 先进封装技术包括3D堆叠、CoWoS和InFO等晶圆级集成方法日益受到关注，可实现更密集、更节能的芯片设计[8] - 自动化和数字化技术如AI驱动的质量控制、3D砂型打印和预测性维护正在提高产量和能源效率[10] - 高性能计算、边缘人工智能和数据中心应用被视为未来的关键增长机遇[10]

文章核心观点 - Arm公司首席执行官雷内·哈斯认为，英特尔因错失多个关键机会而在晶圆代工领域落后于台积电，追赶面临巨大挑战 [1][3][4] 英特尔错失的关键机会 - 英特尔完全错过了智能手机移动芯片市场 [3] - 英特尔在十年前决定不以台积电的速度投资EUV（极紫外光刻）技术，导致在该领域落后 [3][4] - 英特尔延迟顺应市场趋势，使其在一些领域受到惩罚，恢复尤其具有挑战 [3] 台积电的领先优势 - 台积电目前拥有世界上最好的晶圆厂 [3] - 苹果、英伟达、AMD等领先公司都选择在台积电进行代工生产 [3] - 台积电通过围绕EUV技术构建其生产，最终获得了优势 [3] 半导体行业的竞争壁垒 - 投资晶圆厂和定义架构及生态系统均需要很长时间，一旦错过几个机会，将受到惩罚且难以追赶 [3] - 在半导体行业迟到后，恶性循环会形成，使得追赶缺乏基础 [3][4] 制造业的文化观念差异 - 在西方，制造业工作有时被视为不“有利可图和有声望”的蓝领工作 [4] - 在中国台湾，在台积电工作被视为一件非常有声望的事情 [4] - 美国需要全面改革以建立国内制造能力，这涉及多个行业并需要长期的行政支持 [4]

早盘一度跌3.85%的中芯国际(0981.HK)午后转涨，最高涨1.32%触及92.1港元，股价续创历史新高，H股 市值突破7300亿港元，年内累涨189.6%。华虹半导体(1347.HK)午后涨幅扩大至6.8%，报93.45港元，续 创历史新高，H股市值突破1600亿港元，年内累涨331.6%。消息面上，高盛上调中芯国际和华虹半导体 港股目标价，称中国不断扩大的AI生态为半导体带来机遇。将两家公司的目标价均上调至117港元，此 前中芯国际和华虹半导体目标价分别为95港元和87港元。报告表示："随着本土AI解决方案的发展，从 模型到半导体，我们预计中芯国际和华虹半导体将成为中国领先的晶圆代工厂，并在长期受益。"花旗 亦称，五年内AI相关销售额从零增至占市场超25%份额，2025年全球半导体销售额预计增长16%至7310 亿美元创新高，但增长完全由价格驱动，出货量仍低于峰值11%，表明库存偏低、增长空间充足。尽管 半导体指数估值溢价34%，但AI效应支撑的高增长率使估值合理，本轮半导体周期仍有上升空间。 ...

此外，英特尔的股价上涨也得益于美国政府对其投资的正面效应。特朗普政府在8月份，以每股20.47美 元的价格收购了4.333亿股英特尔普通股，进一步提升了公司在市场上的市值。而相关的芯片法案支 持，也为英特尔的未来增长提供了助推力。考虑到英伟达和其他主要投资者对英特尔的关注，表明其在 芯片行业中的地位还将继续巩固。 这些持有的股份价值进一步上升，表明市场对英特尔这家老牌芯片巨头信心重燃。结合该公司近期的蓬 勃发展，投资者对其未来的盈利能力持乐观态度。同时，随着全球芯片需求的持续增长，英特尔有望在 半导体行业的竞争中占据有利地位。 来源：市场资讯 （来源：美股情报站） 英特尔在近日股市中显示出的强劲表现让投资者耳目一新，该公司股价在连续两天内上涨11.18%，创 下自2024年4月以来的新高。这一回升引发了市场的高度关注，而其中的原因则来自于多种复杂因素的 共同作用。 最近的消息显示，英特尔正与AMD进行初步谈判，这可能为英特尔的晶圆代工业务开启新的发展契 机。通过潜在的合作，英特尔有望提升其代工业务的竞争力，并为其业务寻找新增长点。考虑到台积电 在全球晶圆代工市场的领先地位，这样的合作无疑会对半导体领域的竞争格 ...

上市申请与保荐人 - 公司已向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中金公司 [1] 行业地位与增长 - 公司是全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业（以2024年营业收入计） [1] - 2020年至2024年期间，公司产能和营收增长速度在全球前十大晶圆代工企业中排名第一 [1] 技术与工艺 - 公司专注于150nm至40nm制程工艺的研发与应用，并推进28nm平台的开发 [1] - 公司已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等多种工艺平台的技术能力 [1] - 截至2025年6月30日，公司持有1177项专利（含911项发明专利）和175项专利申请 [1] 业务模式与市场应用 - 公司是全球领先的12英寸纯晶圆代工企业，提供晶圆代工服务 [1] - 公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、工业控制、AI及物联网等领域 [1]

智通财经APP获悉，据港交所9月29日披露，合肥晶合集成电路股份有限公司(简称：晶合集成) (688249.SH)向港交所主板提交上市申请书，中金公司为其独家保荐人。 招股书显示，晶合集成是一家全球领先的12英寸纯晶圆代工企业。自2015年成立以来，始终致力于研发 并应用行业先进的工艺，为客户提供覆盖150nm至40nm制程、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并稳 定推进28nm平台发展。 根据弗若斯特沙利文的资料，2020年至2024年期间，全球前十大晶圆代工企业中，晶合集成的产能和营 收增长速度为全球第一。根据同一资料来源，2024年，以营业收入计，晶合集成是全球第九大、中国大 陆第三大晶圆代工企业。 晶合集成已建立150nm至40nm技术节点的量产能力。在工艺平台应用方面，公司已具备DDIC、CIS、 PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台的技术能力，形成了全面且多元化的工艺组合，支持其在关键细分市 场的领先地位。 晶合集成战略性立足于半导体价值链的核心，为客户提供将芯片设计转化为低功耗、高性能的代工芯片 的专用平台。通过衔接技术发展与大规模生产，公司提供晶圆代工服务及提供广泛应用于消费电子、汽 车 ...