投资评级与目标价 - 报告对中芯国际的投资评级为“强推”，并予以维持 [1] - A股目标价为159.3元，港股目标价为87.4港元，相较于当前股价（A股117.63元/港股73.2港元）存在上行空间 [2] 核心观点总结 - 公司2025年第三季度业绩表现超预期，营收和毛利率均高于前期指引 [5] - 业绩增长主要得益于高产能利用率（95.8%，环比提升3.3个百分点）和产品组合改善带来的晶圆平均销售单价提升（环比增长3.8%） [5] - 消费电子需求走强，存储行业处于大周期供不应求阶段，叠加国产替代加速，共同支撑公司未来的扩产势能 [5] - 公司作为中国大陆代工龙头，通过持续完善特色工艺平台巩固其竞争优势 [5] 2025年第三季度业绩表现 - 2025年第三季度实现销售收入171.62亿元，同比增长9.95%，环比增长6.95%，高于前期指引（美元口径营收23.82亿美元，环比增长7.8%，指引为增长5%-7%） [5] - 第三季度毛利率为25.49%，同比提升1.57个百分点，环比大幅提升4.79个百分点，高于前期指引（美元口径毛利率22%，指引为18%-20%） [5] - 季度末月产能折合8英寸晶圆达到102.3万片，销售片数环比增长4.6%至249.9万片（8英寸当量） [5] 下游应用与需求分析 - 2025年第三季度收入结构为：智能手机21.5%、电脑与平板15.2%、消费电子43.4%、互联与可穿戴8.0%、工业与汽车11.9% [5] - 消费电子领域收入环比增长15%，主要受益于家用电器等供应链需求旺盛以及国内厂商获得更多海外份额 [5] - 展望未来，存储器领域量价缺口明显，逻辑电路中模拟、MCU等品类的国产替代速度持续加快 [5] 公司竞争优势与工艺平台 - 公司在逻辑工艺方面，超低功耗28纳米已进入量产阶段 [5] - 在CIS与ISP、光学与嵌入式存储、NOR Flash与NAND Flash等特色工艺平台持续迭代和拓展 [5] - 积极布局车规级传感器、BCD、MCU等多条工艺平台，提供系统级解决方案 [5] 盈利预测与估值 - 调整后2025-2027年归母净利润预测分别为48.22亿元、59.39亿元和77.00亿元 [5] - 对应2025-2027年每股收益（EPS）预测为0.60元、0.74元和0.96元 [5] - 采用市净率（PB）估值法，给予公司2026年8倍PB得出A股目标价，并考虑AH股折价给予港股2026年4倍PB [5] - 主要财务指标预测显示，公司营收和利润将保持增长，毛利率预计从2024年的18.6%提升至2027年的26.2% [6]

科创板整体业绩表现 - 2025年前三季度板块实现营业收入11050.11亿元，同比增长7.9%，净利润492.68亿元，同比增长8.9%，扣非后净利润319.74亿元，同比增长5.5% [2] - 第三季度单季净利润同比大幅增长75%，业绩强势反弹 [1][3] - 剔除4家光伏龙头公司后，板块前三季度整体营收和净利润同比增幅分别提升至14.6%和30.6% [2] - 超七成公司实现营收增长，近六成公司净利润增长，158家公司净利润增幅超过50%，46家公司扭亏为盈 [3] 企业结构与研发投入 - 科创50指数成分公司营收和净利润占板块整体比重分别保持在46%和50% [3] - 科创100指数成分公司营收和净利润同比分别增长12%和134% [3] - 前三季度板块研发投入总额达1197.45亿元，是板块净利润的2.4倍，研发强度中位数高达12.4% [3] - 35家科创成长层公司前三季度营收同比增长39%，净利润同比大幅减亏65%，研发强度中位数高达44.3% [3] 集成电路产业 - 121家集成电路相关企业前三季度营收同比增长25%，净利润同比增长67% [5] - 芯片设计领域八成企业营收增长，六成净利润增长，整体净利润同比增长141% [5] - 半导体设备赛道14家相关企业单季度净利润环比增速达26% [5] - 中芯国际、华虹公司两大晶圆代工龙头产能利用率维持高位，单季度销售收入均创历史新高 [5] 人工智能产业 - 算力环节寒武纪、海光信息前三季度营收分别增长近24倍和55% [6] - 通信及配套业务环节仕佳光子、生益电子净利润分别同比增长7倍和近5倍 [6] - 存储领域澜起科技、佰维存储业绩显著回暖，端侧AI布局进入收获期，相关产品在智能手表、AI玩具等终端实现量产 [6] 生物医药与新能源行业 - 生物医药行业营收同比增长11%，净利润同比增长48%，创新药企业推动9款1类新药获批上市，完成16单出海BD交易，潜在交易总额超130亿美元 [7] - 光伏领域17家相关企业净亏损幅度显著收窄，环比缩亏28%，硅料龙头大全能源第三季度同环比均实现扭亏为盈 [7] - 锂电行业19家相关企业营收同比增长7%，净利润10.20亿元实现扭亏为盈，第三季度营收同比增长17%，净利润额同比增加8亿元 [7] 技术创新突破 - 禾元生物自主研发的重组人白蛋白注射液（水稻）获批上市，成为全球首个"稻米造血"1类创新药 [4] - 国盾量子实现全球首款四通道超低噪声半导体单光子探测器量产，关键指标刷新世界纪录 [4]

核心财务表现 - 2025年第三季度销售总收入23.82亿美元，环比增长7.8%，同比增长9.7% [2] - 第三季度毛利达5.23亿美元，环比增长16.2%，同比增长17.7%；毛利率提升至22.0%，环比上升1.6个百分点 [4][5] - 第三季度本期利润3.15亿美元，环比大幅增长115.1%，同比增长41.3%；经营利润达3.51亿美元，环比激增133.0%，同比增长106.6% [4][5] - 前三季度累计收入68.38亿美元，同比增长17.4%，累计毛利率21.6%，较去年同期提升5.3个百分点 [5] 业务结构与市场分布 - 中国区市场是核心支柱，第三季度贡献86.2%的收入，较上一季度略有提升；美国区收入占比10.8%，欧亚区占比3.0% [7][8] - 晶圆代工业务持续主导，第三季度收入占比达95.2%；消费电子需求最为强劲，占比43.4% [7][8] - 工业与汽车领域占比稳步提升至11.9%，较上一季度的10.6%和去年同期的7.9%持续增长，成为新的增长动力 [7][8] - 12英寸晶圆是主流，第三季度收入占比达77.0%；8英寸晶圆占比为23.0% [8][9] 产能与运营效率 - 月产能从第二季度的99.13万片（8英寸约当）提升至第三季度的102.28万片（8英寸约当），产能规模持续扩张 [9] - 第三季度销售晶圆达249.95万片（8英寸约当），环比增长4.6%，同比大幅增长17.8% [10] - 第三季度产能利用率达95.8%，较上一季度的92.5%提升3.3个百分点，较去年同期的90.4%提升5.4个百分点 [10] 成本控制与研发投入 - 第三季度经营开支同比减少37.4%，环比减少42.6%，降至1.72亿美元；一般及行政开支大幅减少77.6% [12][15] - 第三季度研究及开发开支达2.03亿美元，环比增长11.7%，同比增长13.2% [12][15] - 第三季度资本开支23.94亿美元，较上一季度的18.85亿美元有所增加，主要用于产能扩张与设备升级 [12] 财务状况 - 截至2025年9月30日，流动资产总额达141.45亿美元，流动负债总额为80.16亿美元，流动比率为1.8，速动比率为1.3 [16] - 现金及现金等价物为34.82亿美元，总权益达330.76亿美元；有息债务总计115.20亿美元，有息债务权益比为34.8%，较上一季度进一步下降 [16] - 净债务为1.35亿美元，净债务权益比仅0.4%，财务风险处于较低水平 [16] 行业前景与公司展望 - 公司预计2025年第四季度收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间，业务将保持平稳发展态势 [16] - 随着半导体行业需求的逐步复苏以及公司技术研发的持续推进，公司有望进一步巩固在国内集成电路制造业的领导地位 [17]

半导体设备与制造 - 阿斯麦韩国华城园区竣工，总面积1.6万平方米，设有DUV和EUV光刻设备零部件再制造中心及技术培训中心，旨在加强与三星电子、SK海力士的合作 [2] - 阿斯麦计划至2025年投资2400亿韩元（约12亿元人民币）在华城市建造半导体设备集群 [2] - 三星电子晶圆代工部门设定2027年目标：重返盈利且市场份额达到20% [3] - 三星晶圆代工业务自2022年以来因缺乏外部先进节点合同持续亏损，预计每季度亏损1-2万亿韩元 [3] - 特斯拉的巨额先进制程订单及得克萨斯州泰勒晶圆厂即将贡献营收，是三星实现目标的主要推动力 [3] 电池技术 - 宁德时代第四代磷酸铁锂电池已量产，公司在高比能、长寿命、高功率方面宣称全面领先行业主流第二代、第三代产品 [2] - 宁德时代第五代磷酸铁锂电池近期已开始量产，在能量密度和循环寿命上实现新突破 [2] 机器人产业 - 优必选首批数百台全尺寸工业人形机器人Walker S2正式开启量产交付，将分批投入产业一线应用 [2] - 2025年初至今，优必选Walker系列人形机器人累计订单金额已突破8亿元人民币 [2]

财务业绩表现 - 2025年第三季度多项核心指标超越公司指引 推动盘后股价大幅上涨超过8% [1] - 第三季度营收 毛利率和每股收益均超出预期 [1] - 公司连续第四个季度实现执行力提升 反映出运营效率稳步改善 [1] 战略与业务亮点 - 人工智能成为战略布局重点 AI技术正加速计算需求增长 [1] - AI为公司产品组合带来新机遇 涵盖核心x86平台 专用ASIC和加速器新业务以及晶圆代工服务 [1] - 与NVIDIA的合作是推动x86生态在AI时代焕发新活力的典范 双方正共同开发面向AI时代的新一代x86产品 [1] 代工业务进展 - 先进制程节点18A按计划推进 下一代客户端处理器Panther Lake预计将在年内发布 [2] - 亚利桑那州Fab 52晶圆厂已全面投入运营 [2] - 外部客户对14A制程的初步反馈令人鼓舞 AI推动产能需求加速增长 代工业务将迎来长期发展机遇 [2] 资本结构与运营 - 公司采取实质性措施强化资产负债表 [1] - 成功获得来自美国政府 NVIDIA和软银集团的资金支持 [1] - 通过部分出售Altera和Mobileye股权进一步优化资本结构 [1]

台积电熊本第二晶圆厂建设进展 - 台积电日本熊本第二晶圆厂选址协定将于10月24日正式缔结，标志着工厂本体工程即将正式开始建设[1] - 协定签署方包括工厂所在地菊阳町及台积电日本子公司JASM，熊本县政府以见证者身份列席[1] - 熊本县知事木村敬对第二工厂建设启动表示高度肯定与欣喜，并称此前存在的不确定感将逐渐消散[1] 台积电熊本第二晶圆厂建设时间表 - 熊本第二晶圆厂原计划2025年3月动工，后推迟至2025年底前动工[1] - 动工推迟原因被归咎于交通堵塞等问题[1] - 尽管有外媒报导开建时间可能进一步延后，但公司表示预计2025年内开建的计划并无更改[1] 熊本县基础设施配套工程 - 为缓解第一晶圆厂周边交通拥堵问题，熊本县政府启动两项关键基础设施工程动工仪式[2] - 两项工程由熊本县作为事业主体，旨在改善当地交通状况并提高区域联通性[2] - 基础设施工程目标于2028年度完成[2]

公司股价表现 - 台积电周一股价上涨超过7% 报收301.845美元 [1] - 公司股价已收复上周五的全部跌幅 [1] 行业市场份额 - 台积电在全球晶圆代工市场份额达到71% 首次突破七成 [1] - 公司市场份额再创新高 [1]

行业投资评级 - 行业评级为看好（维持）[6] 报告核心观点 - 晶圆代工是芯片由设计到应用的最终落脚点，受益于国产算力基建爆发带来的先进代工需求提升，叠加成熟制程客户"China for China"策略转单，以及供应链安全要求带来的国产化诉求提升，晶圆代工自主可控重要性凸显 [1] - AI算力与"China for China"策略共同驱动晶圆代工市场扩容及需求提升，先进工艺与成熟工艺需求产生共振 [2] - 国产设备技术突破及海外出口管制边际影响减弱，本土晶圆代工扩产有望提速，先进工艺有望逐步实现全链条本土化 [3] - 晶圆代工是半导体国产化的核心环节，在当前国际环境下，半导体自主可控刻不容缓，本土制造、设备及算力芯片有望加速成长 [4] 投资建议与关注公司 - 建议关注中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微、芯联集成 [5] 市场驱动力分析 - AI云端算力基建快速发展打开云侧先进算力芯片代工需求，端侧AI芯片带来的先进工艺需求蓄势待发，并有望带来更大弹性 [2] - 成熟工艺芯片本地化及供应链自主化趋势明确 [2] 供应链与国产化进展 - 半导体设备国产化率仍较低，但国内各半导体设备厂商正积极研发先进产品，缩小代际差距，国产先进工艺设备验证、导入节奏不断提速 [3] - 随着国产设备差距缩小，海外出口管制对本土晶圆代工的实际边际影响显著下降 [3]

全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在2025年第二季度纯晶圆代工市场份额达到71%，较上一季度提升3个百分点，较去年同期提升6个百分点，占据压倒性优势[1][3] - 三星电子以8%的市场份额排名第二，但份额较第一季度下降1个百分点，较去年同期下降2个百分点[1][3] - 中芯国际排名第三，市场份额为5%，联华电子与格芯分别以5%和4%的份额位列第四和第五[3][4] - 纯晶圆代工市场整体销售额在第二季度同比增长33%[3] 技术节点与产能动态 - 台积电市场份额增长得益于3纳米工艺量产扩展、4纳米和5纳米工艺因AI GPU需求保持高利用率，以及CoWoS先进封装技术的扩展[3] - 英特尔宣布量产1.8纳米芯片，成为全球首家正式量产2纳米级芯片的公司，其Panther Lake CPU架构将基于18A工艺节点[5] - 业内专家指出英特尔尖端工艺节点良率曾低至10%左右，而稳定量产通常需要70%至80%的良率[5] - 台积电今年上半年2纳米工艺良率已超过60%，三星也提高了良率但尚未宣布全面投产[5] 市场增长驱动因素与投资 - 全球晶圆代工市场预计从2023年的1255.6亿美元增长至2032年的1717亿美元，复合年增长率为3.99%[8] - 人工智能、高性能计算和下一代通信技术的应用推动市场扩张，特别是对AI加速器、GPU和5G芯片组的需求[8] - 美国政府以89亿美元收购英特尔10%的股份，软银投资20亿美元，英伟达同意投资50亿美元与英特尔共同开发数据中心芯片[6] - 各国政府通过补贴政策促进半导体制造本地化，如欧洲的《芯片法案》支持汽车级半导体和工业物联网项目[9] 行业技术发展趋势 - 代工厂正投资异构集成和基于芯片的架构，以提高AI工作负载的效率和灵活性[8] - 先进封装技术包括3D堆叠、CoWoS和InFO等晶圆级集成方法日益受到关注，可实现更密集、更节能的芯片设计[8] - 自动化和数字化技术如AI驱动的质量控制、3D砂型打印和预测性维护正在提高产量和能源效率[10] - 高性能计算、边缘人工智能和数据中心应用被视为未来的关键增长机遇[10]

文章核心观点 - Arm公司首席执行官雷内·哈斯认为，英特尔因错失多个关键机会而在晶圆代工领域落后于台积电，追赶面临巨大挑战 [1][3][4] 英特尔错失的关键机会 - 英特尔完全错过了智能手机移动芯片市场 [3] - 英特尔在十年前决定不以台积电的速度投资EUV（极紫外光刻）技术，导致在该领域落后 [3][4] - 英特尔延迟顺应市场趋势，使其在一些领域受到惩罚，恢复尤其具有挑战 [3] 台积电的领先优势 - 台积电目前拥有世界上最好的晶圆厂 [3] - 苹果、英伟达、AMD等领先公司都选择在台积电进行代工生产 [3] - 台积电通过围绕EUV技术构建其生产，最终获得了优势 [3] 半导体行业的竞争壁垒 - 投资晶圆厂和定义架构及生态系统均需要很长时间，一旦错过几个机会，将受到惩罚且难以追赶 [3] - 在半导体行业迟到后，恶性循环会形成，使得追赶缺乏基础 [3][4] 制造业的文化观念差异 - 在西方，制造业工作有时被视为不“有利可图和有声望”的蓝领工作 [4] - 在中国台湾，在台积电工作被视为一件非常有声望的事情 [4] - 美国需要全面改革以建立国内制造能力，这涉及多个行业并需要长期的行政支持 [4]