核心观点 - 中芯国际作为国内半导体行业龙头，承担着国产替代和技术突破的重任，但商业模式上呈现"无底洞"式投入特征，需持续依赖外部输血[5][9][19] - 港股与A股估值差异源于资金属性不同：内资视其为稀缺战略资产，外资则更关注投资回报周期和汇率风险[39][41][42] - 公司合理估值区间应在1-2倍PB，超过2倍则包含过多乐观预期，低于1倍具备更高弹性[50][52][53] - 当前商业模式下，公司自由现金流持续为负，预计2025-2026年将出现资金缺口[31][33] 商业模式分析 - 收入端6年增长2.5倍至2024年80亿美元，年复合增速16%，但资本开支同期增长4倍至73亿美元[9] - 2024年资本开支占收入比超90%，现金性利润38亿美元仅为资本开支的52%[10] - 晶圆代工行业特性决定必须持续高投入：设备占CapEx超90%，制程需2-3年升级一次[13][14][15] - 对比台积电50%+毛利率和366亿美元经营利润，中芯国际18%毛利率显示盈利能力的显著差距[16][17] 融资结构 - 2018-2024年三大融资渠道：股权融资84亿美元（含科创板IPO募资75亿），债权融资94亿美元，国有注资94亿美元[21][23][24][25] - 国有注资主要来自国家集成电路产业基金和各地国资，2020-2024年通过子公司融资76亿美元[27][28][29] - 2024年国有注资骤降至2.8亿美元，较2020年26亿美元大幅减少[30] - 按当前消耗速度，预计2026年现金储备将降至30亿美元以下，需新一轮融资[33][34] 估值差异分析 - 港股中芯国际南向资金持股占比达30%，显著高于其他公司，成为边际定价资金[44][46] - 内资视角：长周期信念投资，包含技术突破和国产替代预期[40][41] - 外资视角：资产不稀缺（可选台积电/三星等），且需承担汇率风险和资金成本[41] - 当前PB为2倍，高于联电1.5倍和格芯1.9倍，但显著低于台积电7.7倍[52] 同业比较 - 收入规模：中芯80亿美元 vs 联电77.6亿美元 vs 格芯67.5亿美元[53] - 制程进展：中芯14nm量产，少量7nm；联电22/28nm为主；格芯放弃7nm以下[53] - 毛利率：中芯18% vs 联电32% vs 格芯24.5%，反映技术差距[53] - 客户结构：中芯以大陆客户为主，联电/格芯客户分布全球化[53] 投资逻辑 - 技术突破前本质是周期股，合理PB区间1-2倍，低于1倍具备更高弹性[50][54] - 2倍PB以上易因周期属性导致投资者"站岗"，中线持有收益有限[54] - 需区分长期战略价值与短期投资回报，避免用长期逻辑做短期决策[48][54]

核心观点 - 长期来看A股行业在“加速后放量”状态下一个月内跑输是大概率事件，但20 - 21年是例外，23年后量价逻辑有效性稳步提升，银行和军工适合看加速&拥挤信号找卖点；6月美联储议息会议维持利率不变，下次降息门槛较高，下半年美债有上行风险；多公司有良好发展态势和投资机会，如华虹公司、奥来德等；医疗设备5月中标金额同比稳健增长；西部基建固投高景气，有区域投资机会 [20][24][29] 宏观策略 - 板块拥挤度指成交量占比，比例高为热门板块，“拥挤”处历史高百分位意味着短期有向下调整压力，短中长期乖离率高位表示短期“涨多了”，两者反映冷热度，其运用有效性会随市场风格变化 [20][21] - 长期看A股行业“加速后放量”一个月内跑输概率大，20 - 21年例外，培养出注重产业赛道和商业模式的投资方法论，23年后量价逻辑有效性提升 [20][21][22] - 电力设备、非银、电子、汽车在“加速放量”拥挤信号出现后20交易日仍有超额，电力设备、电子、汽车超额主要来自19 - 21年行情，非银超额来自14 - 15年大牛市和24年924行情，银行和军工适合用加速&拥挤信号找卖点 [22] 金融固收 - 6月美联储议息会议维持利率不变，符合预期，特朗普政府政策不确定下美联储保持谨慎，会议声明不确定性有所下降，经济预测显示更接近“滞胀”，点阵图比3月更鹰 [24][25] - 鲍威尔表态偏鹰，称就业增长下降但失业率低，劳动力供需同步下降，预计未来几个月有显著通胀，关税对商品价格影响需传导时间，决议公布后美债收益率上行、美股转跌，市场仍预计9月大概率降息、12月再降一次 [25] - 9月降息落地有难度，或需等更长时间，通胀暑期有上行压力，关税传导链拉长且24年6 - 9月通胀下行造成基数效应，中东局势发酵使能源价格上涨是额外风险，失业率上行缓慢，下半年美债有上行风险 [26][27] 行业公司 华虹公司 - 华虹半导体是大陆特色工艺代工龙头，专注特色工艺技术创新，产品用于新兴领域 [29] - 看好其发展，一是满产叠加成本上升或开启涨价周期，作为龙头有定价能力可转嫁成本提升盈利；二是9厂扩产带来12.77亿美元远期营收空间，产能爬坡提升营收；三是收购华力微提升综合竞争力，华力微有一定规模和技术节点 [29][30][31] - 预计25 - 27年营收172/204/244亿元，归母净利润8.01/12.86/19.85亿元，保守给2025年3.0xPB估值，对应目标价76.88元，首次覆盖给予“买入”评级 [31] 奥来德 - 2024年营收5.33亿元，同比+3.0%，归母净利润0.90亿元，同比 - 26.0%，全年毛利率51.22%，净利率16.97%；2025年一季度营收1.53亿元，同比 - 40.7%，环比+121.8%，归母净利润0.25亿元，同比 - 73.2%，环比扭亏，一季度毛利率47.16%，净利率16.61% [33] - 材料业务连续五年营收稳健增长，2025年一季度材料销售收入1.36亿元，同比增长5.33%创历史新高，材料板块规模效应初显，未来盈利能力有望提升 [33][34] - 设备业务处于高低世代线转换周期，2025年一季度销售收入1693万元，同比下降86.88%，但中标京东方8.6代线6.55亿元订单，预计对2025 - 2026年业绩有积极影响 [34][35] - 调整未来盈利预期，预计2025 - 2027年归母净利润为1.63/3.43/5.65亿元，维持“买入”评级 [35] 凯立新材 - 2024年四季度表现亮眼，2025年一季度收入6.26亿元创新高，同比翻倍，环比+15.2%，归母净利润同比增速超90%，连续两季度同比高增长 [36] - 催化剂整体销量近597吨，同比增长60.21%，医药、化工新材料、基础化工领域催化剂销量均有大幅增长 [37] - 2024年新催化剂产品完成突破，基础化工和环保领域多款新产品交付使用，氢化丁腈橡胶产业化项目预计2025年下半年投放市场 [37] - 预计2025 - 2027年归母净利润分别为1.91/2.42/3.21亿元，维持“买入”评级 [38] 莱特光电 - 2024年和2025年一季度OLED终端材料收入高速增长，2024年营业收入同比增长56.9%，OLED有机材料营业收入同比增长63.91%，2025年一季度实现历史新高的收入、利润和毛利率 [39] - 多款材料完成客户验证，RedPrime、GreenHost材料稳定量产供货并迭代升级，RedHost材料实现国产替代，GreenPrime材料进入量产测试，蓝光系列材料验证进展良好 [40] - OLED凭借性能优势渗透率提升，面板厂商加速高世代线布局，上调2025 - 2027年净利润预期为3.17/4.49/6.06亿元，维持“持有”评级 [40][41] 均胜电子 - 是全球领先的汽车电子和安全解决方案提供商，在智能座舱等领域领先，将汽车业务优势延伸至机器人领域 [42] - 24年汽车安全业务新获定点项目全生命周期金额约574亿元，扩充合肥新产业基地产能，与Momenta合作获智驾订单 [44][45] - 凭借汽车业务优势拓展机器人赛道，预计25 - 27年实现收入645.12/716.32/788.18亿元，归母净利润15.65/18.77/22.99亿元，对应25年PE25X，目标价27.75元，首次覆盖给予“买入”评级 [46] 医疗器械 - 医疗设备5月中标总额134.3亿元，同比增长69%，1 - 5月整体中标总额714.5亿元，同比增长72% [48] - 国产设备中标金额回暖，迈瑞医疗、联影医疗等企业5月和1 - 5月中标总额有不同程度增长，超声及软镜等品类增速较高 [48] - 进口品牌中标金额快速增长，飞利浦、西门子、GE等企业5月和1 - 5月中标总额增长明显，CT同比增速较高 [49] 建筑装饰 - 24年以来西部固投增速高增，25M1 - 4部分地区保持两位数增长，25年中西部新增专项债提速，后续债券发行对基建支撑作用更强，西部地区经济发展为基建投资提供基础，未来基建景气度或有支撑 [49][50] - 川渝关注国家战略腹地建设带来的基建需求，利好四川路桥等公司；西藏矿采和铁路水利基建旺盛，关注中国电建等公司；新疆煤化工产业链和“一带一路”建设发展好，关注新疆交建等公司；其他重大基建项目如平陆运河、西部陆海新通道带动基建增长，新基建及配套有发展潜力 [50][51][52] 市场数据 - 上证综指收盘3362.11，跌0.79%；沪深300收盘3843.09，跌0.82%；中证500收盘5676.83，跌1.2%；中小盘指收盘3708.38，跌1.16%；创业板指收盘2026.82，跌1.36%；国债指数收盘225.35，涨0.04% [7] - 海外市场香港恒生、道琼斯等指数有不同涨跌表现，如香港恒生收盘23237.74，跌1.99% [13] - 展示申万行业指数相关数据，包括总市值、流通市值、市盈率、市净率等 [14][19] 评级调整 - 对多家公司进行评级调整，如华虹公司、均胜电子等首次覆盖给予“买入”评级，欧陆通、C影石等首次覆盖给予“增持”评级，并给出盈利预测与价格区间 [18] 近期重点报告 - 罗列2025年6月不同日期的重点报告，涉及公司有莱特光电、华虹公司等，涵盖行业有银行、汽车等 [53][54][55]

报告核心观点 硬件创新周期叠加 AI 浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域（晶圆代工、SoC、热管理材料）增长动能明确 [4][33] 各部分总结 年初至 2025 年 6 月 4 日 A 股电子板块表现及基金持仓情况 - 年初至 2025 年 6 月 4 日，电子行业指数（中信）跑赢创业板指数，电子板块指数涨幅在全行业指数（中信）中居前，2025 年初至 2025 年 6 月 3 日，电子行业指数（中信）上涨 0.87%，沪深 300 指数上涨 1.27%，创业板指数下跌 1.72% [4][14] - 2025 年 Q1 基金持有电子行业总市值为 5705.58 亿元，占流通 A 股市值比重下降至 4.78%，电子板块基金持仓市值前十的公司中半导体领域的标的占比高达 90%，电子板块基金持仓在申万一级行业中排名第二 [4][20][23] 晶圆代工 - 晶圆代工是半导体产业重要环节，代工厂负责晶圆制造全流程，能为芯片设计公司节省成本和资源 [34] - 芯片需求上升带动全球半导体晶圆厂产能持续增长，2024 年及 2025 年增长率分别为 6%和 7%，2025 年全球晶圆月需求量预计达 11.2 百万片，到 2030 年增至 15.1 百万片 [4][41][47] - 受益于 AI 发展，服务器、数据中心与存储成增长最快细分市场，全球半导体销售额到 2030 年总额将超 1 万亿美元，预计 2025 - 2030 年年均复合增长率为 9% [44] - 受 AI 需求推动，全球晶圆代工行业有望持续增长，消费电子等非 AI 半导体应用需求预计逐步复苏，受益标的有中芯国际、华虹公司等 [52] SoC - SoC 是将系统所需全部组件集成于同一芯片的集成电路解决方案，集成度高、功耗低、性能全面，是集成电路设计研发主流方向 [53] - AI 技术成为 SoC 架构重要组成部分，为边缘设备提供强大智能处理能力，AI 应用向多领域渗透，推动 SoC 在各细分领域需求高涨 [5][55] - 智能家居市场规模持续增长，2025 年将突破 8000 亿元，设备对核心芯片算力要求攀升；智能座舱 SoC 国产化进程加速，面向 AI 的座舱 SoC 将成未来 2 - 3 年主流；“SoC + 智能穿戴”推动端侧 SoC 向先进制程迭代，智能手表、智能眼镜等市场规模有望快速增长 [61][62][71] - 预计到 2029 年全球 SoC 市场规模有望达 2059.7 亿美元，2024 - 2029 年复合年增长率为 8.3%，受益标的有瑞芯微、恒玄科技等 [5][80] 热管理材料 - 热管理材料导热、散热性能影响消费电子产品运行稳定性及可靠性，是消费电子终端散热效能的核心基石 [86][88] - 自 2024 年以来，AI 终端器件算力增长，消费电子产品内部器件发热量及散热需求提升，AI 手机和 AIPC 市场发展迅速 [96] - 全球热管理市场规模将从 2023 年约 159.8 亿美元增长到 2028 年的 264.3 亿美元，年均增长率为 10.5%，热管理材料需求有望快速增长，受益标的有思泉新材、领益制造等 [5][107] 投资建议 - 晶圆代工受益标的为中芯国际、华虹公司等 [52][114] - SoC 方向受益标的为瑞芯微、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技、芯原股份等 [5][85][114] - 热管理材料方向受益标的为思泉新材、领益制造、苏州天脉、飞荣达、中石科技等 [5][111][114]

经济观察网讯 5月8日晚间，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称："中芯国际"）发布2025年第 一季度财报。 财报显示，一季度公司实现销售收入22.47亿美元，环比增长1.8%；毛利率为22.5%，环比大致持平；产 能利用率上升至89.6%，环比增长4.1个百分点，公司研发投入合计10.68亿元，占营业收入比例为 6.6%。公司预计二季度收入将环比下降4%至6%，毛利率介于18%至20%。 "这一市场态势正对晶圆代工行业产生深远影响。"该负责人坦言，在产能供给增加而部分终端需求不及 预期的双重作用下，行业整体面临价格下行压力。 面对这一挑战，中芯国际将采取审慎的经营策略：一方面将持续优化运营效率，为客户提供更具竞争力 的服务支持；另一方面则坚持价值导向，不会通过主动降价来争夺市场份额。这一策略既体现了公司维 护行业健康生态的责任担当，也彰显了其对长期可持续发展的战略定力。 上述负责人强调，在当前市场环境下，公司将更加注重与核心客户的深度协作，通过技术创新和产能优 化来共同应对市场波动，而非陷入价格战的恶性竞争。 免责声明：本文观点仅代表作者本人，供参考、交流，不构成任何建议。 中芯国际表示，面对机遇与挑战 ...

公司战略调整 - 新任CEO陈立武明确表态将全力确保晶圆代工业务成功 并提升其优先级 推翻此前业内对其可能削减代工业务的猜测 [1] - 公司未提及IDM 2 0战略框架 而是反复强调"获得客户信任"的核心目标 暗示战略重心转向客户需求导向 [2][4] - 公司展示代工生态联盟版图 涵盖EDA IP授权 设计服务 云 MAG 芯粒联盟和价值链联盟等全链条服务 [6][7] 技术布局与进展 - 公司拥有Intel 4 Intel 3 Intel 18A等先进制程及Intel 16 Intel 12等成熟制程 覆盖多层级终端产品 [10] - Intel 18A进入风险试生产阶段 2024年量产 为首个采用RibbonFET GAA晶体管和PowerVia背面供电技术的节点 驱动电流提升 标准单元利用率提高 [14][17] - 基于Intel 18A开发衍生版本18A-P(已开始生产实验晶圆)和18A-PT(面向AI HPC场景) [18] - Intel 14A采用第二代RibbonFET和Power Direct供电技术 客户已开展合作 并展示首枚14A晶圆 将率先采用high-NA EUV光刻机生产 [18][20] 行业竞争态势 - 公司通过开发单节点多衍生版本(如Intel 3含3-T 3-E等)对标台积电N3系列工艺 以扩大客户选择范围 [10][13] - Intel 18A量产进度领先台积电同类技术 或成埃米时代竞争关键 [18] - 台积电放弃采用high-NA EUV光刻机生产A14制程 若其通过旧设备实现目标参数 将对公司形成成本压力 [21] 企业文化变革 - 公司从传统工程师文化转向客户需求导向文化 高管在技术展示中重点强调如何赋能客户 [5][6] - 新任CEO推动以目标为导向的务实路线 通过生态合作(如与新思科技 Cadence等EDA厂商联动)增强客户服务能力 [5][6]

中芯国际概况 - 公司成立于2000年，总部位于上海张江高科技园区，由中央汇金、上海市及北京市国有资本等共同支持成立 [3] - 业务覆盖0.35微米至FinFET等多技术节点晶圆代工，提供设计验证到量产全流程服务 [3] - 2024年全球专属晶圆代工市占率6.22%，排名跃升至全球第二 [3][4] 2024年晶圆代工行业格局 - 全球前十大专属晶圆代工厂合计营收8766亿元人民币，占行业总营收95.76% [4] - 台积电以6476亿元营收（70.74%市占率）保持第一，中芯国际以569亿元（6.22%）位列第二 [4] - 中国大陆企业表现突出：中芯国际年增27.01%，华虹集团营收276亿元（3.02%），晶合集成增速达27.78% [4] 技术布局与产能 - 成熟制程（45nm及以上）占公司产能75%以上，应用于消费电子、汽车电子等领域 [4] - 先进制程受限：14nm FinFET及等效7nm N+1技术受美国制裁影响 [4] - 8英寸晶圆月产能超23万片，12英寸晶圆2025年总产能预计突破50万片/月 [4] 国内生产基地布局 上海地区 - 张江fab1为最先进工艺研发基地，含4个洁净室，曾用于8寸0.15um BCD工艺 [7] - 张江fab8包含掩膜版生产线及FinFET量产线（中芯南方sn1） [7] - 临港fab9规划投资88.7亿美元建设10万片/月28nm以上制程产能 [7] 北京地区 - fab2为国内首条12英寸产线，升级后量产28nm [8] - 中芯北方fab2量产40/28nm晶圆，中芯京城fab3一期投资497亿元建设10万片产能 [8] 天津地区 - fab7为全球最大8英寸基地（月产能20万片），拟新建12英寸线（10万片/月）覆盖28-180nm工艺 [9] 深圳地区 - fab5/fab6早期8英寸线投产，2021年新建12英寸厂规划月产能4万片 [10] 合资与特殊项目 - 绍兴厂专注MEMS/功率器件，因合资性质未纳入主要Fab序列 [11][12] - 中芯长电（江阴）发展12英寸凸块加工及28nm以下芯片测试 [12] - 曾控股意大利LFoundry（8英寸150/110nm工艺），2019年转让70%股权 [12]

台积电行业地位与影响 - 台积电被誉为台湾"护岛神山"，开创晶圆代工模式并成为全球半导体领军企业，是台湾经济奇迹与技术卓越的象征 [2] - 公司通过"夜鹰计划"24小时研发团队加速工艺开发，在5nm/3nm等前沿技术保持领先，Fab 12母厂主导创新 [3][5][6] - 全球扩张引发技术泄露担忧，但核心工艺创新仍集中在台湾本土 [6] 晶圆厂运营与生产管理 - 晶圆厂分为光刻、蚀刻、薄膜、扩散四大模块，通过工艺集成管理复杂流程，WAT团队和缺陷分析团队确保良率 [6][7] - 生产计划(PP)管理WIP库存，统计过程控制(SPC)监控关键参数以优化产能利用率 [34][36] - 先进封装成为行业关键趋势，台积电在亚利桑那州投资封装厂支持N4/N3工艺 [39] 工程师工作模式与文化 - 工程师采用轮班制维持24小时生产，"十万青年十万肝"反映高强度工作文化 [12][14] - 典型工作日长达14小时，包含晨会、生产会议、问题处理及交接，需随时应对突发状况 [14][22][28] - 师徒制传承技术经验，新员工通过资深工程师指导快速掌握关键技术 [31][33] 企业战略与市场动态 - 2025年计划在台湾招聘8000名员工，硕士工程师平均年薪220万新台币，覆盖多学科背景 [11] - 客户产品结构驱动增长，前十大客户与公司共同推动工艺节点升级 [37] - 成熟节点面临中国厂商定价压力，设备折旧成本影响盈利策略 [36] 技术挑战与行业竞争 - Rapidus直接挑战2nm工艺但面临先进封装技术短板 [11] - 日本在CoWoS/HBM供应链材料设备领域占据重要地位 [12] - 系统集成需整合设备、工艺流程及自动化系统，依赖大规模数据分析能力 [32]

f 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 华虹半导体有限公司 HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED （香港中环夏悫道 12 号美国银行中心 2212 室） 首次公开发行人民币普通股（A 股）股票 并在科创板上市招股意向书 联席保荐人（联席主承销商） 中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 上海市广东路 689 号 联席主承销商 广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代 广场（二期）北座 上海市黄浦区中山南路 318 号东方国际金融 北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层 北京市西城区阜成门外大街 29 号 1-9 层 华虹半导体有限公司 招股意向书 | 发行股票类型 | 人民币普通股（A 股） | | | | --- | --- | --- | --- | | 发行股数 | 本次初始发行的股票数量 股，占发行后总股本的 407,750,000 | ...

业绩总结 - 2022年资产总额4787661.43万元，2021年为3833790.97万元，2020年为2857640.15万元[54] - 2022年归属于母公司所有者权益1984479.37万元，2021年为1708137.66万元，2020年为1530223.83万元[54] - 2022年资产负债率（合并）为42.48%，2021年为41.90%，2020年为27.60%[54] - 2022年营业收入1678571.80万元，2021年为1062967.75万元，2020年为673702.63万元[54] - 2022年净利润272545.62万元，2021年为146313.14万元，2020年为4680.50万元[54] - 2022年研发投入占营业收入的比例为6.41%，2021年为4.86%，2020年为10.97%[54] - 报告期内主营业务毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%[87] - 报告期各期末应收账款账面余额分别为65150.52万元、98739.55万元和161166.52万元，占当期营业收入的比例分别为9.67%、9.29%和9.60%[88] - 报告期各期末存货账面价值分别为148317.95万元、347403.71万元和496424.87万元，占流动资产比例分别为16.21%、22.81%和23.17%[89] - 截至2022年12月31日，固定资产账面价值为1866371.19万元，占总资产比例为38.98%；在建工程账面价值为479067.70万元，占总资产比例为10.01%[90] - 报告期内财务费用分别为 - 15674.05万元、 - 15046.81万元和81092.93万元，汇兑损益分别为10624.44万元、15421.32万元和 - 71775.26万元[94] - 报告期内获得扣税后计入损益的政府补助分别为40043.21万元、69126.63万元和72750.65万元，占当期净利润比例分别为855.53%、47.25%和26.69%[97] 用户数据 - 报告期内公司在消费电子领域的收入分别为410113.51万元、670625.64万元和1075329.63万元，占主营业务收入的比例分别为61.77%、63.73%和64.52%[30] - 报告期内公司在广义消费电子领域收入分别为522567.47万元、848295.80万元和1293562.45万元，占主营业务收入比例分别为78.71%、80.61%和77.61%[74] 未来展望 - 公司本次发行拟募集资金180亿元，华虹制造（无锡）项目拟使用125亿元，占比69.44%；8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占比分别为11.11%、13.89%和5.56%[42] 新产品和新技术研发 - 报告期内公司研发费用分别为73930.73万元、51642.14万元和107667.18万元，与行业龙头相比仅处于中等规模[27] - 特色工艺技术创新研发项目拟使用资金25亿元[42] 市场扩张和并购 - 2005年公司收购华虹NEC，发行股份购买其100%股权[129] - 2011年发行人收购Grace Cayman完成后发行额外11010635股股份[127] - 2011年公司回购Newport持有的57050000股普通股股份并与Grace Cayman合并[133] - 2014年10月公司以11.25港币/股价格公开发行228696000股股份，发行后已发行股份总数增至1033871656股，募集资金3.202亿美元[135][138] - 2018年11月大基金指定主体鑫芯香港完成认购242398925股股份，认购价每股12.9002港元[136] 其他新策略 - 公司拟发行股份不超过433730000股，不超过发行后公司总股本的25%[8] - 发行后已发行股份总数不超过1734921585股，其中A股不超过433730000股，港股1301191585股[8] - 本次发行股票类型为人民币普通股（A股）[8] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板[8] - 保荐人（主承销商）为国泰君安证券股份有限公司、海通证券股份有限公司[8]