众所周知，目前主要的芯片制造方案，均采用的是光刻技术，而光刻技术最重要的就是光刻机。 事实上，之前也有好几套技术方案，比如日本研究的NIL纳米压印技术，佳能就有推出相关的设备，据 说也能用于5nm芯片的制造。 还有美国之前搞了EBL电子束技术，据称也能够用于5nm及以下芯片的制造。 光刻机领域，ASML一家独占了80%以上的市场份额，特别是最高端的EUV光刻机，全球仅ASML一家 能够制造。 而EUV又用于7nm以下的芯片制造，所以说ASML卡住了全球所有先进芯片制造企业的脖子。 所以一直以来，全球众多的企业，都在想方设法，绕过ASML的封锁，特别是绕过EUV光刻机技术，掌 握另外的芯片制造技术，那么全球的芯片设备格局都可能被改写。 这种产品，据称可以制造下一代半导体芯片，并且是不需要EUV光刻机的芯片制造技术，据称这也是 全球第二个，欧洲首个此类电子束光刻中心。 不过，目前这一代产品，也并不是没有缺点，那就是目前它还只能用于200mm的晶圆，也就是8寸的， 要支持300mm也就是12寸的，据称要等到下一代技术才行。 但不可否认的是，一旦这种电子束光刻机大突破，解决了产能、分辨率等等问题之后，ASML的麻烦就 ...