行业投资评级 - 电子行业评级为"标配" [1] 核心观点 - 2025年上半年全球智能眼镜市场同比增长110%，预计2024-2029年复合年增长率超60%，Meta以73%市场份额主导，小米、RayNeo等新锐厂商加速布局 [4] - 国产半导体设备实现双重突破：28纳米电子束量测设备量产，首台商用电子束光刻机"羲之"进入测试阶段，最小线宽达8纳米，定位精度0.6纳米 [4] - 电子行业本周跑赢大盘，申万电子指数上涨7.02%，半导体(+7.07%)、电子元器件(+9.88%)等子板块领涨 [4][19] 智能眼镜市场 - Meta Ray-Ban智能眼镜2025年上半年全球份额达73%，小米首款AI眼镜上市一周即跃居全球第四 [4] - HTC推出VIVE Eagle AI眼镜，定价3739元，搭载高通AR1 Gen1芯片，支持1200万像素拍摄及36小时待机 [4] - Meta计划9月发布带显示屏的智能眼镜"Celeste"，起售价800美元，集成AI语音交互和导航功能 [4] 半导体设备国产化 - 无锡亘芯悦量产28纳米电子束量测设备，2024年全球市场规模23.83亿美元，中国占比35.84% [4] - 电子束光刻机"羲之"已与华为海思接洽，无需掩膜版，适用于量子芯片研发，加工精度达国际主流水平 [4] - 中国半导体电子束量检测设备市场预计2024-2030年复合增长率22.46%，2030年全球占比将达50% [4] 行业表现 - 电子板块PE(TTM)61.03倍，半导体子板块PE达93.82倍，处于5年历史分位数83.29% [21] - 美股科技股中英特尔周涨23.11%表现最佳，英伟达市值4.4万亿美元但周跌1.23% [28] - 存储芯片价格自2025年2月回升，DDR4价格已升至2022年高点，NAND Flash合约价涨势延续至6月 [30][32] 重点公司动态 - 晶晨股份2025H1营收54.64亿元(+45.21%)，归母净利润12.01亿元(+31.90%) [16] - 鹏鼎控股2025H1营收32.65亿元(+35.83%)，归母净利润6.96亿元(+56.99%) [16] - 奥士康2025H1营收39.12亿元(+13.70%)，但归母净利润亏损2.26亿元 [16] 产业链投资建议 - 关注AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技，AI算力芯片寒武纪、海光信息，光器件中际旭创、新易盛 [4] - 半导体设备链推荐北方华创、中微公司，材料环节关注中船特气、华特气体、安集科技 [4] - 汽车电子方向布局新洁能、斯达半导、兆易创新、韦尔股份等国产化替代标的 [4]

宏观经济与资产配置 - 2025年下半年是重要时间节点，既是"十四五"规划收官时间，也是"十五五"规划准备时间 [2] - 大类资产配置顺序为股票>大宗>债券>货币，三季度中下旬可能是重要政策窗口期 [1][2] - 2025年上半年实际GDP累计同比增长5.3%，但7月经济数据显示稳增长压力加大 [2][4] - 美联储9月降息预期逐渐明朗，可能减轻中国宏观政策调整的外部压力 [2][70] 经济数据表现 - 7月新增社融1.13万亿元，新增人民币信贷-500亿元，M2同比增长8.8% [4][17] - 7月工业增加值同比增长5.7%，社零同比增长3.7%，1-7月固投累计同比增长1.6% [4][17] - 前七个月社会融资规模增量累计23.99万亿元，比上年同期多5.12万亿元 [17][68] - 7月70城房价环比下降，新房价格环比上涨城市数量减少至6个 [17][68] 资产表现 - A股主要指数普涨，创业板指领涨8.58%，沪深300指数上涨2.37% [1][11][15] - 债券市场普跌，十年国债收益率上行6BP至1.75%，十年国债期货下跌0.26% [1][12][41] - 大宗商品市场分化，油脂油料上涨3.96%，贵金属下跌1.40% [48][51] - 美元指数下跌0.43%，人民币兑主要货币汇率多数升值 [56][57] 政策动态 - 三部门联合印发《个人消费贷款财政贴息政策实施方案》 [4][18] - 财政部等九部门印发《服务业经营主体贷款贴息政策实施方案》 [19] - 央行二季度货币政策报告提出落实落细适度宽松的货币政策 [18] - 中美发布《中美斯德哥尔摩经贸会谈联合声明》，暂停加征关税90天 [20] 行业表现 - A股通信(7.11%)、非银行金融(6.57%)、电子元器件(6.43%)领涨 [35][36] - 港股医疗保健业(7.27%)、原材料业(5.50%)、资讯科技业(4.44%)表现突出 [60][61] - 商业航天、量子技术、脑机接口、具身智能等领域有重要进展 [36][37][38] - 微短剧行业快速增长，横店影视城前7月接待超2300个竖屏微短剧剧组 [39]

中国光刻技术突破 - 浙江大学研发团队成功推出首台国产商业化电子束光刻机 实现量子芯片研发自主可控 该技术采用电子束直写方式 无需复杂光学镜片和掩膜版 可灵活修改电路图案[1] - 国产电子束光刻机精度达到0.6纳米 超越国外1纳米技术水准 且设备售价显著低于国际同类产品[3] - 新技术命名为"羲之"号 具备量子比特自由排列能力 为量子计算机发展提供关键工具[4] 芯片技术创新路径 - 华为开发芯片拼接专利技术 通过多芯片协同工作实现性能跃升 典型案例昇腾超节点384组合384颗芯片 性能超越英伟达最先进产品[3] - 采用"非摩尔补摩尔"发展策略 通过系统级创新弥补单芯片制程限制 数据处理速度获得显著提升[3] - 中国科研机构在量子芯片和新材料芯片等前沿领域重点布局 避开传统技术路线竞争[4] 产业影响与突破 - 电子束光刻机商业化打破ASML在EUV设备领域的垄断 改变高端芯片制造受制于人的局面[1] - 华为芯片拼接技术突破国外对高端芯片性能的垄断认知 实现大数据处理效率的大幅提升[3] - 中国在芯片研究论文数量上已实现全球领先 技术突破使出口管制措施效力减弱[4]

国内市场表现 - 上证综指收于3666.44点，下跌0.46%（-17.02点），深证成指收于11451.43点，下跌0.87%（-99.93点），科创50逆势上涨0.75%（+8.04点），创业板指下跌1.08%（-26.85点）[1][4][8] - 万得全A成交额达23063亿元，较前一日继续上升[1][4][8] - 行业表现分化：30个中信一级行业中29个收跌，国防军工、通信及综合板块领跌（跌幅未量化），仅非银金融板块小幅上涨[1][4][8] - 概念板块中稳定币、保险精选及GPU指数表现活跃[1][4][8] 海外市场动态 - 美股三大指数涨跌互现：道指微跌0.02%（-11.01点），标普500涨0.03%，纳指跌0.01%（-2.47点）[2][4] - 科技股表现突出：万得美国科技七巨头指数涨0.42%，亚马逊涨超2%，谷歌涨0.49%[2][4] - 中概股普遍下跌：万国数据跌超6%，BOSS直聘跌近5%[2][4] 行业政策与创新 - 航空客运自律公约发布：要求建立完善客户服务体系，严禁捆绑销售、价外加价，倡导反垄断措施[12][13][14] - 电子束光刻机突破：国产商业设备"羲之"进入测试阶段，精度比肩国际主流设备[15] - 商业航天监管放宽：美国行政命令简化发射许可流程，废除过时监管规定[15] 宏观经济数据 - 美国7月PPI同比飙升3.3%（预期2.5%），环比涨0.9%创2022年6月以来最大涨幅[16][17] - 中国快递业数据：7月业务收入1206.4亿元（同比+8.9%），业务量164亿件（同比+15.1%）[19] 市场驱动因素 - 签证政策调整：新增K字签证吸引外国青年科技人才，涉及教育、科技等领域创业活动[9][10][11] - 个股表现分化：A股仅735只个股上涨（52只涨停），4648只下跌（16只跌停）[9]

市场表现 - 沪指跌0.46%报收3666.44点 深成指跌0.87%报收11451.43点 创业板指跌1.08%报收2469.66点 [1] - 科创半导体ETF（588170）跌1.47% 半导体材料ETF（562590）跌0.60% [1] - 道琼斯工业平均指数跌0.02% 标准普尔500种股票指数涨0.03% 纳斯达克综合指数跌0.01% [1] - 费城半导体指数跌0.12% 美光科技涨0.82% ARM跌0.74% 恩智浦半导体涨0.44% 微芯科技涨0.37% 应用材料跌0.94% [1] 公司动态 - 寒武纪股价上涨10.35%至949元/股 总市值突破3970亿元 [2] - 芯海科技拟发行H股并在香港联交所主板上市 以深化国际化战略布局 [2] - 西安奕斯伟材料科技科创板首发申请过会 为首家未盈利企业体现上交所对硬科技企业包容性提升 [2] 行业进展 - 首台国产商业化电子束光刻机进入应用测试 精度比肩国际主流设备 [3] - 半导体设备和材料行业国产化率较低 受益于人工智能革命需求扩张及光刻机技术进展 [3] - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数 半导体设备占比59% 半导体材料占比25% [3] - 半导体材料ETF（562590）聚焦半导体上游 半导体设备占比59% 半导体材料占比24% [4] 市场观点 - A股市场流动性充裕 交投情绪高位 短期震荡或为后续行情积蓄动能 [3] - 市场呈现结构分化 板块轮动节奏加快 把握结构性机会成为关键 [3] - 中长期市场仍处于趋势性行情中段 A股市场中枢有望稳步抬升 [3]

市场表现 - 沪指突破3700点后收跌0.46%，深证成指跌0.87%，创业板指跌1.08%[2] - 市场成交额23062.82亿元，较上一交易日增加1310.72亿元[2] - 全市场734只个股上涨，4648只下跌，下跌个股占比86.4%[2] 行业与风格 - 建筑（+1.38%）、钢铁（+1.26%）、有色金属（+1.19%）领涨，计算机（-2.13%）、电子（-1.22%）表现靠后[2] - 风格排序：稳定>周期>消费>金融>成长，大盘价值表现最优[2] 资金流向 - 主力资金净流出750.81亿元，其中超大单净流出377.25亿元[3] - 南向资金净流入10.34亿港元，沪市港股通净流入16.45亿港元[4] ETF动态 - 华夏上证50ETF成交额增加5.77亿元至27.57亿元，华泰柏瑞沪深300ETF增加5.70亿元至37.97亿元[3] - 沪深300ETF资金净流入11.26亿元[3] 全球市场 - 恒生指数跌0.37%，日经225指数跌1.45%，澳洲标普200涨0.53%[4] - 美股道指涨1.04%，标普500涨0.32%，纳斯达克涨0.14%[5]

行情速递 - 主板领涨个股包括通鼎互联(+10.06%)、恒宝股份(+10.02%)、特发信息(+10.01%)、南京熊猫(+10.01%)、华胜天成(+10.01%) [1] - 创业板领涨个股包括四方精创(+15.29%)、国投智能(+14.80%)、汇纳科技(+12.74%) [1] - 科创板领涨个股包括有方科技(+20.01%)、龙图光罩(+12.98%)、寒武纪-U(+10.35%) [1] - 活跃子行业中SW数字芯片设计(+1.94%)、SW其他计算机设备(+1.03%)表现突出 [1] 半导体材料与设备 - 国产电子束光刻机"羲之"在杭州余杭亮相，具备0.6nm精度和8nm线宽能力，无需掩模版可直接"手写"电路 [1] - 江丰电子拟与日本爱发科合作整合平板显示靶材业务，聚焦半导体靶材和核心零部件主业 [1] - 郑州合晶12英寸大硅片二期项目预计明年三季度建成，投产后月产能达10万片 [1] - 封测厂南茂针对存储相关封测调升报价5%-18%，反映基板、材料与电费成本上涨 [1] 公司业绩 - 共达电声25H1营收6.53亿元(+22.13%)，归母净利润0.43亿元(+31.89%) [3] - 华工科技25H1营收76.29亿元(+44.66%)，归母净利润9.11亿元(+44.87%) [3] - 和而泰25H1营收54.46亿元(+19.21%)，归母净利润3.54亿元(+78.65%) [3] - 数据港25H1营收8.11亿元(+4.13%)，归母净利润0.85亿元(+20.37%) [3] 海外半导体动态 - 2025Q2全球客户端CPU出货量环比增7.9%/同比增13%，服务器CPU出货量同比增22% [3] - 三星电子将在日本横滨投资250亿日元设立先进芯片封装研发中心，预计2027年3月投用 [3] - Normal Computing成功流片全球首款热力学计算芯片CN101，专为AI/HPC数据中心设计 [3] - 2025年上半年全球智能眼镜出货量同比增110%，主要受雷朋Meta及新厂商产品推动 [3]

英国电子束光刻中心部署 - 英国南安普敦大学成功开设日本以外首个分辨率达5纳米以下的尖端电子束光刻(EBL)中心 这是全球第二个 欧洲首个此类中心 [1] - 该中心采用日本JEOL的200kV加速电压直写电子束光刻系统(JEOL JBX-8100 G3) 可在200毫米晶圆上实现低于5纳米级精细结构处理 光刻胶厚度达10微米且侧壁几乎垂直 [1] - 该设施将用于推动量子计算、硅光子学和下一代电子系统领域发展 与现有微加工设备配合可研发生产各类集成纳米级器件 [2] 电子束光刻技术特点 - 电子束曝光始于上世纪60年代 是在电子显微镜基础上发展的微电路制造技术 具有纳米级精度但耗时较长 [3] - 当前主要使用高斯束、变形束和多束电子束技术 其中高斯束灵活适用于科研 后两者服务于工业掩模制备 [4] - 电子束光刻可绘制低于10nm分辨率的定制图案 但产量低 主要用于光掩模制造、小批量半导体生产及研发 [4] 主要设备厂商格局 - Raith公司是德国纳米制造技术商 拥有五款EBL产品 客户涵盖大学和工业界 [5] - 英国NBL公司主要生产研发用电子束工具 年销售约10台 销售额2000万美元 [5] - 日本JEOL是全球顶级科学仪器制造商 在成熟工艺市场占有率高 其设备被英国采购 [6] - 日本NuFlare和奥地利IMS Nanofabrication占据高端市场 后者获英特尔注资 [6] - 美国ETEC和日本日立研发低能微阵列平行电子束系统 日立HL-800M广泛应用于0.25-0.18微米掩模制造 [7] ASML在电子束领域布局 - ASML收购了破产的Mapper Lithography公司 获得其电子束技术专利和240名员工 [10] - Mapper曾开发1326束光设备 但28nm制程下每小时仅产1片晶圆 效率过低被台积电放弃 [9] - ASML主要将Mapper技术用于半导体缺陷检测 而非芯片生产 [10]

光刻技术市场格局 - ASML在光刻机领域占据80%以上市场份额 在最高端EUV光刻机市场处于垄断地位 [1] - EUV光刻机是7nm以下芯片制造的关键设备 ASML的技术优势对全球先进芯片制造企业形成制约 [1] 替代技术研发进展 - 日本佳能推出NIL纳米压印技术设备 据称可应用于5nm芯片制造 [3] - 美国开发EBL电子束技术 欧洲研发DSA自生长技术 俄罗斯提出X射线方案 但多数仍处于传闻阶段 [5] - 英国南安普敦大学建立全球第二个电子束光刻中心 分辨率达5nm以下 为欧洲首个此类设施 [5][7] 新兴技术应用限制 - 当前电子束光刻技术仅支持200mm(8英寸)晶圆 300mm(12英寸)晶圆需等待下一代技术突破 [7] - 替代技术若解决产能和分辨率问题 可能改变ASML的市场主导地位 引发行业格局重塑 [7] 技术自主化挑战 - 现有替代技术主要来自日本 美国和欧洲 中国仍需突破关键技术以避免受制于人 [7]