英特尔18A工艺技术 - 英特尔18A制造工艺在VLSI 2025研讨会上发布，预计在功耗、性能和面积方面较上一代有显著提升，密度提升30%，性能提升25%，功耗降低36% [1] - 18A工艺将是英特尔多年来首个与台积电尖端技术正面竞争的制程技术，两者均将于2025年下半年投入量产 [2] - 该工艺专为客户端和数据中心应用设计，首款采用18A的产品将是Panther Lake CPU，将于2024年底发布 [5] PPA优势 - 18A工艺提供两种库：高性能(HP)库(180纳米单元高度)和高密度(HD)库(160纳米单元高度) [5] - 与Intel 3相比，18A在1.1V电压下性能提升25%，功耗降低36%；在0.75V低电压下性能提升18%，功耗降低38% [6] - 采用18A工艺的设计比Intel 3设计占用面积减少约28% [6] - SRAM位单元尺寸缩小至0.021 µm²，密度达31.8 Mb/mm²，与台积电N5和N3E节点相当 [7] 技术架构 - 18A采用第二代RibbonFET环栅(GAA)晶体管和PowerVia背面供电网络(BSPDN) [10] - RibbonFET采用四条纳米带，支持八个不同逻辑阈值电压(VT)，跨度为180mV [14] - PowerVia技术将晶体管密度提高8-10%，金属层RC性能提高12%，电压下降降低10倍 [18] - PowerVia通过严格可靠性测试，包括275小时高加速应力测试和1000小时高温老化测试 [21] 可制造性改进 - 18A简化生产流程和芯片设计，减少光罩总数，简化前端金属工艺 [22] - 采用单次EUV图案化技术完成M0-M2金属层，降低工艺复杂性 [25] - PowerVia背面金属层设计具有低电阻和高导热性，解决GAA晶体管散热挑战 [25] - 与Foveros和EMIB等先进封装方法兼容 [25] 14A工艺展望 - 14A节点计划于2027年风险生产，性能功耗比预计比18A提升15-20% [31] - 晶体管密度比18A提高1.3倍，采用改进的RibbonFET 2晶体管和PowerDirect供电网络 [33] - 引入Turbo Cell技术，通过加速关键路径提升处理器整体性能 [34][37] - 提供三个标准单元库："高"库优化高频，"中"库优化每瓦性能，"短"库专注密度 [36]

公司动态 - 英特尔以色列业务发现涉及84万美元的挪用公款事件，被媒体称为"芯片大盗" [1] - 新任CEO Lip-Bu Tan于2025年3月上任，两个月内公司已显示出积极发展势头 [2] - 公司正在实施积极的成本削减措施，包括可能裁员超过20% [8] - 计划2026年将资本支出从250亿美元降至180亿美元 [8] - 考虑出售网络与边缘(NEX)业务部门，该部门2024年营收58亿美元，运营收入9.31亿美元 [8] 财务数据 - 当前股价19.42美元，过去一年下跌33% [2][6] - 市值约881.8亿美元，账面价值1060亿美元 [4] - 市净率(P/B)为0.84，显示股价低于资产价值 [3][4] - Q1营收127亿美元，高于AMD的74亿美元 [14] - IFS业务Q1运营亏损23亿美元 [6] - 分析师平均目标价21.57美元，潜在涨幅8.58% [5] 战略布局 - 专注于PC和数据中心芯片核心业务 [8] - 持续推进晶圆代工服务(IFS)，目标2027年实现盈亏平衡 [8] - 坚持俄亥俄州工厂建设计划 [8] - 近期产品包括Arc Pro Battlemage GPU和Gaudi 3 AI加速器 [14] - 即将推出Panther Lake和Nova Lake CPU [14] - 与Nvidia合作，Xeon 6 CPU被选用于DGX B300 AI系统 [14] 市场观点 - 当前估值可能提供了安全边际，下行风险已充分反映 [9] - 分析师整体持谨慎态度，共识评级为"减持" [12] - 长期投资者可能从战略转型中获益 [10] - 公司在美国本土拥有重要战略意义的晶圆厂资产 [14] - 成功的关键在于逐步缩小IFS亏损并实现指引目标 [7]

公司业绩与市场表现 - 公司第一季度营收127亿美元 同比持平 超出分析师预期39亿美元 调整后每股收益013美元 同比下降28% 但仍超出预期013美元 [1] - 第二季度营收指引同比下降3%-13% 调整后每股收益为零 均低于分析师预期 [2] - 公司x86处理器市场份额从2016年三季度的825%暴跌至2025年二季度的582% 同期AMD份额从175%升至403% [4] - 公司年营收从2014年5587亿美元下滑至2024年5423亿美元 股价过去十年下跌34% 同期AMD股价暴涨3950% [7] 市场竞争与战略失误 - 公司在芯片制程竞赛中落后台积电 导致AMD通过台积电代工获得更小更节能的芯片优势 [5] - 公司错失移动芯片市场机会 未能把握AI芯片趋势 且因混乱收购导致业务恶化 [6] - 新任CEO计划保留晶圆厂业务 开发集成AI功能的CPU 并扩大代工业务 同时剥离非核心资产如Altera [8][9] 技术路线与运营调整 - 公司加速18A制程节点研发 计划2025年底推出Panther Lake PC处理器 并通过Granite Rapids Xeon 6巩固服务器市场 [9] - 计划2026年推出2nm Nova Lake处理器 但部分生产外包给台积电 同时传闻将裁员约20%以削减成本 [10] - 公司仍面临特朗普政府关税政策 CHIPS法案补贴取消风险 以及台积电在代工市场的激烈竞争 [12] 管理层与市场前景 - 过去十年更换四位CEO 而AMD在Lisa Su领导下完成逆袭 新任CEO Lip-Bu Tan面临扭转困局挑战 [13][14] - 短期业绩指引疲弱 显示新技术产品难以立即改善财务表现 市场对其能否抵御AMD攻势持怀疑态度 [11][14]