数据中心光互连技术趋势 - 人工智能数据中心面临铜互连在空间和带宽上的限制，行业正转向更大尺寸、更多处理器的芯片，推动更密集、更长距离的光纤连接替代铜线[2][5] - 共封装光学器件（CPO）成为提升能源效率的关键技术，英伟达已量产集成光子调制器的网络交换机，将光子技术引入机架内部[2][5] - 初创公司挑战传统观点，将光学互连直接连接至GPU和内存封装，解决一米链路内铜缆带宽不足的问题[5][6] 初创公司光互连创新 - Ayar Labs推出业界首个GPU间光学互连方案，采用UCIe接口和波分复用技术，实现256通道、8 Tbps总带宽，支持2公里通信距离[4][8] - LightMatter的Passage系列产品通过3D堆叠技术集成光学电路，L200为模块化设计，M1000则实现完全集成的光学中介层，直接连接GPU与内存[8] - Xscape Photonics集成频率梳激光器至芯片，解决"逃逸带宽"问题，其ChromX平台获4400万美元融资加速量产[8] 技术路径与竞争 - 微环谐振器和多波长激光器成为主流方案，但面临成本与灵活性挑战，例如512个GPU集群需超3万个连接，多波长可能降低粒度[10] - Avicena采用MicroLED成像光纤技术，以300个MicroLED实现3 Tbps传输，无激光器设计降低5倍能耗，被看好为未来技术方向[11] - 行业分歧明显：LightCounting预测CPO将先限于交换机，GPU集成或需至2030年，而Sindhu强调解决GPU互连是"时代最重要的封装难题"[11] 商业化进展 - 曦智科技推出全球首款片上光网络处理器Hummingbird，通过光子-电子垂直堆叠封装实现全对全数据广播网络，显著降低延迟与功耗[5] - 英伟达CPO交换机量产引发行业震动，但初创公司正推动光学技术更靠近数据源，从芯片封装层面直接传输带宽[2][5]

Lightmatter光子互连产品发布 - 公司推出两款硅光子互连产品Passage M1000光学中介层和L200系列 旨在满足AI部署对芯片间带宽增长的需求[1] - Passage M1000预计2024年夏末出货 支持XPU或多芯片开关 采用光直接传输数据技术 总带宽达14.25TB/s[1][2] - L200和L200X计划2026年推出 分别提供32Tb/s和64Tb/s双向带宽 采用3D封装技术 支持超200Tb/s封装外通信[3] 产品技术特点 - M1000采用中介层设计 位于计算逻辑和基板之间 支持多芯片堆叠 通过256个光纤连接点实现芯片间全表面区域数据传输[2] - 产品采用56Gb/s NRZ调制和波分复用技术 每光纤支持8个波长 实现56GB/s带宽[2] - L200系列采用Alphawave Semi技术 包括UCIe互连标准和光学就绪SerDes 支持多供应商芯片互通[3] 行业竞争格局 - 光子学领域竞争激烈 Nvidia、英特尔、博通和Ayar Labs等公司均在开发相关技术[1] - Lightmatter产品带宽显著高于Ayar Labs的8Tb/s光子芯片[3] - 新兴UCIe互连标准有望成为行业通用语言 类似PCIe或CXL[3]