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共封装光学器件(CPO)
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初创公司,创新光互连
半导体行业观察· 2025-04-27 09:26
来源:内容 编译自 IEEE ,谢谢。 如果将过多的铜线捆扎在一起,最终会耗尽空间——前提是它们不会先熔合在一起。人工智能数据 中心在GPU和内存之间传输数据的电子互连方面也面临着类似的限制。为了满足人工智能的海量 数据需求,业界正在转向更大尺寸、更多处理器的芯片,这意味着在机架内实现更密集、更长距离 的连接。初创公司正在展示 GPU 如何摆脱铜互连,用光纤链路取而代之。 光纤链路对数据中心来说并不陌生。它们使用可插拔收发器在机架之间传输数据,将电信号转换为 光信号。为了提高能源效率,"将光学元件集成到芯片封装中一直是一个梦想,"加州大学圣巴巴拉 分校电气工程教授克林特·肖( Clint Schow)表示。这就是共封装光学器件(CPO),科技巨头们正 在全力支持它。英伟达 (Nvidia) 最近宣布量产一款网络交换机,该交换机使用嵌入在与交换机同 一基板上的光子调制器。"这震惊了整个行业,"加州桑尼维尔初创公司Avicena的首席执行官巴迪 亚·佩泽什基 (Bardia Pezeshki) 表示。 哥伦比亚大学电气工程教授、Xscape Photonics联合创始人Keren Bergman解释说, Nvid ...
英伟达CPO,掀起新大战
半导体行业观察· 2025-03-26 09:09
如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 来源:内容编译自IEEE,谢谢。 人们期待已久的新兴计算机网络组件可能终于迎来了它的时代。在上周于圣何塞举行的Nvidia GTC 活动上,该公司宣布将生产一种光纤网络交换机,旨在大幅降低 AI数据中心的功耗。该系统称为共 封装光学器件(CPO)交换机,每秒可将数十兆比特的数据从一个机架中的计算机路由到另一个机 架中的计算机。 如今,在数据中心中,计算机机架中的网络交换机由专用芯片组成,这些芯片通过电气方式与插入 系统的光收发器相连(机架内的连接是电气的,但有几家初创公司希望改变这一现状)。可插拔收 发器结合了激光器、光电路、数字信号处理器和其他电子设备。它们与交换机建立电气连接,并在 交换机端的电子比特和沿光纤穿过数据中心的光子之间转换数据。 共封装光学器件是一种通过将光/电数据转换尽可能靠近交换芯片来提高带宽并降低功耗的方法。这 简化了设置,并通过减少所需的独立组件数量和电子信号必须传输的距离来节省电力。先进的封装 技术使芯片制造商能够用多个硅光收发器芯片包围网络芯片。光纤直接连接到封装上。因此,除激 光器外,所有组件都集成到一个封装中,激光器保持外部,因为它们是 ...