报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，即分析师预计该行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [2] 报告的核心观点 - 人工智能半导体是行业主要增长驱动力，预计全球半导体行业市场规模到2030年可能达到1万亿美元，2025年云人工智能半导体总潜在市场可能增长到2350亿美元 [81][83] - 人工智能半导体需求巨大，推理人工智能芯片增长将超过训练芯片，定制人工智能芯片增长将超过通用芯片，边缘人工智能半导体增长速度可能略快于云人工智能半导体 [94][100] - 台积电在先进技术节点上具有优势，预计人工智能半导体将占台积电2027年预计收入的约34% [154] - 中国人工智能半导体市场发展迅速，预计到2027年中国云人工智能总潜在市场将达到480亿美元，本地GPU几乎能满足中国人工智能需求 [30][31] 根据相关目录分别进行总结 估值比较 - 对代工、后端、内存、集成器件制造（IDM）和半导体设备等不同细分领域的多家公司进行了估值比较，包括市盈率、每股收益增长率、市净率等指标，并给出了目标价格和评级 [8][9] TSMC预览 - 台积电2025年第三季度以美元计算的收入可能环比增长约3%，但以新台币计算下降1.6%，同时给出了毛利率、营业利润率、每股收益等指标的预测 [12] 中国AI半导体供需 - 预计中国前6大公司的资本支出同比增长62%，达到3730亿元人民币 [19] - 对中国国产GPU进行了性能比较，预计到2027年中国GPU自给率将从2024年的34%提高到82%，本地GPU收入可能增长到2870亿元人民币 [25][28][33] 跟踪中国半导体设备进口 - 2025年3月中国半导体设备进口同比下降2%（3个月移动平均），来自大多数主要国家的半导体设备进口均出现下降 [36][38] EDA：中国半导体本地化的基础 - 预计2023 - 2030年中国EDA市场收入复合年增长率为12%，达到33亿美元，整体EDA自给率将提高到29% [42][45] 全球人工智能需求 - 云半导体方面，Trainium2预计到2026年降至50万台，Trainium3预计增长到65万台 [61] - 全球云资本支出呈上升趋势，预计2025 - 2026年云资本支出约为7890亿美元，英伟达CEO预计2028年全球云资本支出将达到1万亿美元 [76][78] AI半导体供应领先指标 - 台积电可能到2026年将CoWoS产能扩大到9.3万片/月，2025年人工智能计算晶圆消费可能达到147亿美元，HBM消费可能达到160亿Gb [103][108][112] AI服务器组装主要公司 - 介绍了英伟达AI服务器供应链以及GB200相关产品和机架系统组装情况 [117][120] GPU供需 - 台积电预计2025年生产510万片芯片，全年GB200 NVL72出货量预计达到3万台 [124] AI ASIC 2.0 - 即使英伟达提供强大的AI GPU，云服务提供商（CSP）仍需要定制芯片，总拥有成本分析显示ASIC与GPU相比仍具有竞争力 [129][135] CPO技术 - CPO有助于提高数据传输速度和降低功耗，是最节能的解决方案 [145][147] TSMC技术优势 - 台积电的节点扩展实现了更高的晶体管密度和更低的功耗，预计人工智能半导体将占台积电2027年预计收入的约34% [150][154] 边缘AI - 苹果智能可能成为杀手级应用，推动iPhone 16升级，中国智能手机原始设备制造商（OEM）也开发了自己的大语言模型（LLM） [162][164][167] - 预计AI+AR眼镜的LCOS总潜在市场从2026年开始增长，AI PC渗透率预计到2028年达到95% [173][191] 更广泛的半导体周期 - 逻辑半导体代工利用率在2025年上半年为70 - 80%，尚未完全恢复，非AI半导体增长缓慢 [203][205]

DRAM市场趋势分析 - 2025年第三季一般型DRAM价格预计季增10%至15%，若纳入HBM则整体涨幅达15%至20% [1] - 三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，导致PC/Server用DDR4及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场积极备货 [1] 各类型DRAM价格预测 PC DRAM - 第二季DDR4价格季增13~18%，第三季预计扩大至38~43% [2] - DDR5第二季涨幅3~8%，第三季涨幅30% [2] - 混合(Blended)价格第二季涨30%，第三季涨8013% [2] Server DRAM - DDR4第二季涨幅18~23%，第三季预计28~33% [2] - DDR5第二季涨幅3~8%，第三季涨幅30% [2] - 混合价格第二季和第三季均维持3~8%涨幅 [2] Mobile DRAM - LPDDR4X第二季涨幅0~5%，第三季预计大幅增长23~28% [2] - LPDDR5X第二季涨幅3~8%，第三季涨幅5~10% [2] Graphics DRAM - GDDR6第二季价格持平，第三季预计涨28~33% [2] - GDDR7第二季微降0~5%，第三季回升5~10% [2] Consumer DRAM - DDR3第二季价格持平，第三季微涨0~5% [2] - DDR4第二季涨幅18~23%，第三季涨幅40~45% [2] 供需动态与市场格局 - DDR4因产能转向高阶产品及EOL政策导致供不应求，第三季Consumer DDR4价格预计季增40~45% [4] - PC OEM提高DRAM库存水位，但原厂产能转移至Server DRAM，压缩PC DDR5/DDR4供应，第三季PC DRAM价格涨幅扩大至8~13% [5] - Server DRAM中DDR4因EOL抢货需求激增，部分原厂延后EOL时程，第三季价格涨幅3~8% [5] - LPDDR4X因原厂减少供应而需求升温，第三季价格涨幅23~28% [6] - GDDR6因产能切换至GDDR7导致短期供不应求，第三季价格显著上涨 [6]

Nvidia Blackwell架构核心特点 - 采用750平方毫米巨型芯片设计，集成922亿个晶体管，拥有192个流多处理器(SM) [1] - GB202芯片的SM与GPC比例为1:16，相比前代Ada Lovelace的1:12比例可更低成本增加SM数量 [5] - 取消了子通道切换机制，允许在同一队列中混合不同类型工作负载，提高着色器阵列填充效率 [8] - 采用128位固定长度指令和两级指令缓存设计，L1指令缓存容量提升至约128KB [7][10] - 每个SM分区可跟踪12个波段，寄存器文件容量保持64KB/分区不变 [16] 性能参数对比 - RTX PRO 6000 Blackwell配置188个SM，96GB GDDR7显存，理论带宽1.8TB/s，功耗600W [2] - 相比RTX 5090(170个SM)和AMD RX 9070(28个WGP)，在核心数量和显存带宽上具有明显优势 [2][21] - FP32执行流水线重组为32位宽设计，可同时处理INT32和FP32操作避免卡顿 [18] - 每个SM分区每周期可执行16次INT32乘法，是AMD RDNA4的两倍 [18] - 光线追踪性能提升，每个SM的光线三角形相交测试速率提高一倍 [23] 内存子系统 - 采用128KB SM级存储块设计，可在L1缓存和共享内存间灵活分配 [25] - L2缓存延迟130ns，带宽8.7TB/s，相比前代Ada Lovelace有所增加 [49][53] - 显存延迟329ns，L2命中延迟约200ns，略逊于AMD RDNA4的254ns [52] - 总计拥有24MB L1/共享内存容量，是AMD RX 9070(6MB)的四倍 [35] - 地址生成效率优于AMD，单条指令即可完成数组索引转换 [37] 行业竞争格局 - 在高端消费市场缺乏直接竞争对手，AMD RDNA4和Intel Battlemage定位中端 [61] - RTX PRO 6000的FP32吞吐量接近AMD MI300X数据中心GPU [62] - 采用"大核心+高带宽"双重策略，同时增加SM数量和显存带宽 [62] - 芯片面积和功耗达到消费级GPU极限(750mm²/600W) [62] - 尽管面临L2性能等挑战，但凭借规模优势保持市场领先地位 [63][64]

产品发布 - 公司发布新一代ProLiant Compute Gen12服务器，搭载NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell GPU [1] - 推出全新HPE Compute XD690高性能AI服务器，配备8个NVIDIA Blackwell Ultra GPU模块 [1] - 发布HPE Alletra Storage MP X10000高性能AI存储系统 [2] - 推出HPE OpsRamp Software人工智能算力平台，与NVIDIA Enterprise AI Factory服务配合使用 [2] 合作伙伴关系 - 公司与英伟达深化长期AI算力合作伙伴关系，共同打造"全栈AI工厂基础设施" [1][4] - 通过26家全新Unleash AI合作伙伴，加速实现AI价值创造 [2] - 与Veeam达成协议，帮助数据迁移和强化可移植性 [3] - 与CommVault扩大合作，抵御网络威胁并防止数据丢失 [3] 战略方向 - 公司从传统服务器商转型为"混合云计算订阅平台 + AI基础设施"提供者 [5] - 借助GreenLake混合云订阅模式与Cray超算技术，主攻"全栈AI工厂"解决方案 [4] - 公司CEO强调生成式AI、AI智能体及物理AI的潜力，认为构建正确的IT基石至关重要 [2] 市场表现 - 公司HPC & AI业务2023财年营收同比增长25% [5] - AI-高性能优化服务器在2024财年第四季创下单季9亿美元销售额纪录 [6] - 华尔街预计到2026财年该业务板块规模可望逼近60亿美元 [6] 行业竞争 - 公司与超微电脑、戴尔科技在AI服务器领域构成直接竞争关系 [4] - 三大AI服务器领军者均深度强化与英伟达合作，争夺优先获得新品AI GPU供给 [4]

小米汽车YU7发布 - 小米YU7与SU7共享Modena平台但90%零部件重新开发 驾驶风格更偏舒适[4] - YU7用户留资量达SU7同期3倍 雷军预计两款车型将同样火爆[4] - 多家新势力车企创始人互动祝贺 同时借机宣传自家新车[4] 泡泡玛特业务拓展 - 招聘家电领域人才 薪资范围12000-45000元 项目评级为A+级大投入[7] - 已布局独立珠宝品牌popop及影视业务 LABUBU成为首个拥有个人影视作品的IP[7] 阿里即时零售布局 - 马云现身饿了么工区 传递对即时零售战略重视[9][10] - 饿了么、飞猪并入阿里中国电商事业群 将强化资源协同[10] - 京东外卖骑手规模突破12万 一线城市人均收入近13000元[28] 苹果促销政策 - 官网首次支持国家补贴 北京线上/上海线下专属 最高优惠2000元[12][13] - iPhone/iPad立减15% Mac立减20% 单件补贴上限分别为500/2000元[13] 腾讯高管变动 - 王慧星晋升腾讯副总裁 分管多个云产品部门 直接向汤道生汇报[14] - 腾讯云核心产品TDSQL、TRTC等由其主导开发[14] 新能源汽车动态 - 蔚来萤火虫推BaaS服务 车价直降4万元 月租399元起[24] - 小鹏首款增程车型G01曝光 续航1400公里 预计Q4量产[25] - 哪吒汽车泰国产量仅达标21% 或需退还4.38亿元补贴[18] 科技行业动向 - 英伟达CEO黄仁勋启动减持计划 年内拟套现8.65亿美元[32] - 西门子CTO表示明年1/3 IT预算将投入DeepSeek[37] - 嘉楠科技终止边缘计算AI芯片业务 年收入仅90万美元[22][23] 人工智能应用 - DeepSeek获1569万元医院AI订单 打造智慧医疗系统[27] - 饿了么骑手AI助手"小饿"日均服务量突破2000万次[28][29] 国际科技新闻 - 特斯拉拒绝公开Robotaxi安全数据 称涉及商业机密[31] - 欧盟要求苹果App Store整改 否则面临全球日收入5%罚款[36] - 谷歌Chrome将停止支持安卓8/9系统 8月5日起生效[38]

硬件改装技术 - 采用Shunt Mod分流改装技术可绕过显卡内置的功耗和电流限制，通过修改电源接口附近的电阻值（将5毫欧分流电阻并联到GPU的2毫欧电阻上）欺骗控制电路，使系统低估实际功耗[2][12] - 改装后理论上可让显卡承受额外30%的功耗，实测功耗从660W提升至720W，GPU频率升至2,950MHz，FPS从146帧提高到152帧[14][17] - 该技术对液冷显卡（如华硕ROG Astral LC RTX 5090）更适用，因液冷系统能有效处理更高功耗产生的热量，而风冷系统可能无法应对[9][20] 性能表现 - 改装后的RTX 5090性能略微超越售价10,000美元的RTX Pro 6000专业显卡，但功耗显著高于未改装版本及96GB显存的专业显卡[1][21] - 长时间负载下GPU温度稳定在60°C，内存温度80°C，实际功耗达750-790W（比显卡显示值高约200W）[18] - 华硕Astral系列显卡配备16针电源接口的引脚传感功能，可实时监控输入功耗，改装后仍保持该功能[16] 改装条件与风险 - 需配合高效一体式液冷（AiO）系统，华硕GPU Tweak III软件提供关键参数调节和监控支持[9][10] - 16针电源连接器在800W功率下承受更高应变风险，操作不当可能导致GPU降级或快速损坏[7][8] - 改装需使用WireView监测真实功耗，并通过并联电阻方案调整板载电阻值[12][16]

NVIDIA RTX PRO 6000系列产品分析 - 市场对NVIDIA RTX PRO 6000系列产品需求预期较高 但受限于存储器供应紧张等因素 出货量存在不确定性 [1] - RTX PRO 6000特规版预计2025年下半年推出 采用多元化存储器供应商策略：HBM主要依赖SK hynix LPDDR以Micron为主 GDDR由Samsung独家供应 [1] - RTX PRO 6000将采用96GB GDDR7 定位中低端GPU市场 聚焦AI推理 边缘端深度学习训练及影像模拟等应用 [2] 存储器供应链现状 - HBM领域SK hynix为主要供应商 预计2025年Micron供应占比将达30% [2] - LPDDR5x目前由Micron主导供应NVIDIA Grace主板 2026年Micron或成为SOCAMM独家供应商 [2] - GDDR7由Samsung独家供应 导致供应链持续吃紧 可能影响RTX PRO 6000生产与供货能力 [2] 产品应用与市场推广 - NVIDIA在COMPUTEX展会上联合ODM/OEM厂商推广搭载RTX PRO 6000的MGX AI Server 采用PCIe Gen5接口 瞄准企业边缘AI应用场景 [3] - MGX模块化参考设计未来将延伸至特定市场供应 [3] 行业研究背景 - 研究机构覆盖存储器 AI服务器 半导体 晶圆代工等高科技领域 提供产业分析与前瞻性报告 [12]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，即分析师预计该行业未来12 - 18个月的表现与相关广泛市场基准一致 [5][231] 报告的核心观点 - 随着AI重塑日常生活，半导体行业面临前所未有的需求和地缘政治紧张局势，报告对全球AI半导体市场进行概述，包括供应链关键动态和中国AI本地化加速推进情况 [1][3] - 全球AI需求持续增长，AI半导体是主要增长驱动力，预计2030年全球半导体行业市场规模可能达到1万亿美元，2025年云AI半导体总潜在市场规模可能增长至2350亿美元 [59][61] - 中国AI半导体市场发展迅速，预计2027年云AI总潜在市场规模将达480亿美元，本地GPU届时几乎能满足中国AI需求，2027年本地GPU收入有望增长至2870亿元人民币 [18][19][21] - 不同类型AI半导体增长情况各异，2023 - 2030年，边缘AI半导体复合年增长率为22%，推理AI半导体为55%，定制AI半导体为39% [77] 根据相关目录分别进行总结 中国AI半导体供需情况 - 预计中国前6大公司2025年资本支出同比增长62%，达到3730亿元人民币 [10] - 2024年中国GPU自给率为34%，预计到2027年将达到82% [16] - 2027年中国云AI总潜在市场规模预计达480亿美元，本地GPU届时几乎能满足中国AI需求 [18][19] - 受中芯国际领先节点产能推动，预计2027年本地GPU收入将增长至2870亿元人民币 [21] 中国半导体设备进口情况 - 2025年3月，中国半导体设备进口同比下降2%（3个月移动平均），多数主要国家的半导体设备进口量均有所下降 [23][25] 中国EDA市场情况 - 预计2023 - 2030年中国EDA市场收入复合年增长率为12%，到2030年将达到33亿美元 [29] - 预计到2030年，中国整体EDA自给率将提高到29% [32] 全球AI需求情况 - GPT计算需求呈指数级增长，从感知AI向物理AI发展，存在相应的扩展定律 [45][47] - 中国云资本支出呈上升趋势，2025 - 2026年主要云服务提供商的云资本支出预计近7890亿美元，英伟达CEO预计2028年全球云资本支出将达到1万亿美元 [50][53][55] - 预计2030年全球半导体行业市场规模可能达到1万亿美元，2025年云AI半导体总潜在市场规模可能增长至2350亿美元，AI半导体是主要增长驱动力 [59][61] AI半导体供应领先指标情况 - CoWoS是主流先进封装解决方案，台积电可能在2026年将CoWoS产能扩大到9万片/月 [80][83] - 2025年AI计算晶圆消费可能高达150亿美元，英伟达占大部分 [90] - 2025年HBM消费预计高达180亿Gb，英伟达消耗大部分HBM供应 [94][96] AI服务器组装主要公司情况 - 涉及英伟达AI服务器供应链、GB200相关产品及机架系统组装等内容 [101][103] AI ASIC 2.0情况 - 尽管英伟达提供强大的AI GPU，但云服务提供商仍需要定制芯片，如AWS Trainium3就是最新例证 [115] - 对多家公司的ASIC战略和效益进行分析，包括微软、谷歌、AWS、特斯拉和Meta等，总拥有成本分析显示ASIC与GPU相比仍具竞争力 [120][121] 新技术趋势 - CPO情况 - CPO解决方案可提高数据传输速度、降低功耗，是最节能的解决方案，台积电的节点扩展能实现更高晶体管密度和更低功耗 [134][136][140] - 预计AI半导体将占台积电2027年预计收入的约34% [146] 边缘AI情况 - 包括AI PC、AI眼镜、AI智能手机等应用，苹果智能可能成为杀手级应用，推动iPhone 16升级 [150][151][153] - 中国智能手机原始设备制造商已开发自己的大语言模型，联发科Dimensity 9400提升NPU性能并展示生成式AI应用 [156][161][163] - 预计2026年起AI + AR眼镜用LCOS总潜在市场规模将逐步扩大，本地AI计算可能成为关键市场趋势，预计2028年AI PC渗透率将达到95% [167][171][184] 更广泛的半导体周期情况 - 2025年上半年逻辑半导体代工厂利用率为70 - 80%，尚未完全恢复，除英伟达AI GPU收入外，2024年非AI半导体增长缓慢，仅为10% [193][194] - 成熟节点代工厂利用率和盈利能力仍面临挑战，特种DRAM价格DDR4正在反弹 [198][200][204]

Shenzhen, China, June 05, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- ZJK Industrial Co., Ltd. (NASDAQ: ZJK) (“ZJK Industrial”, “ZJK” or the “Company”), a high-tech precision parts and hardware manufacturer for artificial intelligence (AI) infrastructure, consumer electronics, electric vehicles, aerospace and other smart technologies, today announced that it is ramping up production to meet growing demand from Nvidia’s B40 project. Nvidia is advancing the development of a customized AI accelerator, the B40 chip, specifically ...

报告行业投资评级 行业评级为In-Line，即分析师预计该行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现将与相关广泛市场基准保持一致 [6] 报告的核心观点 NVL72服务器机架产能提升缓解全球AI供应链压力，但“每周1000台”目标待实现，AI GPU对华出货情况值得关注；预计2026年全球AI资本支出增长超30%，云AI半导体同比增长31%；看好NVIDIA、TSMC、Gigabyte等公司 [1][6][9] 根据相关目录分别进行总结 NVL72服务器机架情况 - 此前假设2025年NVL72服务器机架为30000台，Computex后分析师将预期提升至25000 - 30000台 [2][6] - NVIDIA称“多个客户每周采购1000台机架”，或含HGX机架，后续机架数量有望上调 [2][6] - 关注台湾月度销售及NVL72服务器机架出货量，每月3000 - 3500台是每季度超10000台的关键一步 [3] TSMC相关情况 - 对2025年390000片CoWoS - L（用于Blackwell芯片）的预测更有信心，高于台湾供应链传闻的340000片 [2][6][14] - 预计TSMC在7月前无2026年CoWoS消费的具体预测，维持2026年90000片的预测，低于市场的115000片 [4][15] AI硬件供需情况 - 2025年全球云服务提供商总资本支出3980亿美元的50%可衡量AI服务器潜在市场规模，约1990亿美元 [9] - 假设主要云服务提供商AI服务器占比从2025年的50%提升至2026年的65%，2026年全球AI资本支出增长或超30% [9] - Blackwell产品周期前几个季度芯片产出超NVL72服务器机架组装量，或产生芯片库存，2026年上半年有望消化库存 [12][13] NVIDIA新产品情况 - RTX PRO 6000 GPU服务器或成中国市场新需求增长点，可满足美国企业和中国推理需求 [16] - 此前预计B30（或RTX PRO 6000）销量50万台，需求持续增长，AMD或推游戏图形GPU替代MI308对华出货 [17] AWS ASIC项目情况 - AWS Trainium 2：上游预计100万台，下游预计超150万台，2026年T2产量或下降，T3产量达50万台 [26] - AWS Trainium 3：Marvell对其有信心，但启动时间存争议；看好Alchip 3nm项目，预计2026年用30000片CoWoS生产50万台Trainium3芯片，营收15亿美元 [26] - AWS Trainium 4：亚洲团队认为Alchip很可能赢得2nm项目，AWS或在2025年第三季度做出早期决策 [26] CoWoS分配情况 - 2023 - 2026年，NVIDIA、Broadcom、AMD等公司CoWoS需求呈增长趋势，2026年总需求达857000片 [29] - 各公司CoWoS需求同比增长情况不同，2026年总需求同比增长31% [30] - 2022 - 2026年，TSMC和非TSMC的CoWoS供应产能均有扩张 [32] 全球AI资本支出情况 - 预计2025年美国前四大超大规模云计算公司运营现金流达5500亿美元，有能力持续投资AI数据中心 [47] - 数据中心折旧占总费用比例从2012年的3 - 7%升至2023年的5 - 10%，预计2025年升至10 - 14% [48] - 2025年平均AI资本支出/息税折旧摊销前利润约为50%，超大规模云计算公司仍有支出能力 [48] - 亚马逊2025年第一季度财报发布后，云资本支出追踪器预计2025年同比增长40%，高于此前的31% [58] AI GPU和ASIC租赁价格情况 - NVIDIA 4090和5090显卡零售价略有下降，但中国AI推理需求仍强劲 [63] AI半导体相关情况 - AI半导体市盈率倍数呈波动趋势，不同类型公司表现有差异 [72] - 大中华区AI半导体营收持续增长 [73] - AI芯片占TSMC营收比例从2024年的中个位数升至2025年的25% [79] 相关报告情况 - 提供多份AI供应链相关报告，涉及订单、需求、供应、预测等方面 [84][85][86] 公司评级情况 - 报告对多家公司给出评级，如ACM Research Inc、Alchip Technologies Ltd等为Overweight，Advanced Wireless Semiconductor Co等为Equal - weight [138][140]