AI时代铜箔需求升级 - AI服务器及ASIC领域对PCB传输速率和信号完整性要求提升，导体损失与铜箔表面粗糙度Rz值直接相关 [1] - 铜箔按Rz值分为VLP、RTF、HVLP三类，HVLP成熟产品包含四个世代 [1] - 高频高速基板用铜箔占比从2023年13 70%提升至2024年25 33%，2025年将进一步增长 [1] HVLP铜箔业务表现 - 公司2024年PCB铜箔收入27 69亿元，同比增长24%，主要因高端产品HVLP订单突破千吨且产量同比大增217% [1] - 公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，当前以第二代产品为主，近期购置新设备扩充产能 [1] SLP载体铜箔国产替代机遇 - 带载体可剥离超薄铜箔（SLP）具有超薄、低表面轮廓特性，用于IC载板、类载板的mSAP工艺，应用领域从智能手机扩展至800G/1 6T光模块 [3] - 全球SLP市场规模约50亿元，长期被日本三井金属垄断，日本企业扩产意愿弱，国产替代空间显著 [3] 铜箔行业定价模式 - PCB铜箔采用"铜价+加工费"定价模式，原铜环节无利润，利润集中于加工费环节 [2]