欧洲最大规模芯片制造商之一意法半导体(STM.US)公布了2025年第二季度业绩报告，财报数据显示，这家聚 焦于MCU与模拟芯片的半导体巨头第二季度录得超1亿美元营业亏损，整体业绩逊于市场预期，主要受重组成 本以及MCU芯片仍处于库存过剩导致的需求寒冬所拖累，但是业绩展望显示出该巨头预计MCU与模拟芯片复 苏周期即将到来。在去年，这家芯片巨头宣布一项削减成本计划，拟全面重组其制造设施并在2027年前节省数 亿美元支出。该计划包括未来三年在法国和意大利的大型芯片工厂裁员5,000人。 这家法国与意大利政府合资的芯片制造商产品覆盖范围广泛，包括为特斯拉(TSLA.US)的高性能电源芯片以及 传统系统芯片，为苹果(AAPL.US)旗舰iPhone机型提供eSIM模块核心芯片。意法半导体第二季度营业亏损约 1.33亿美元，而LSEG调查汇编的华尔街分析师平均预期为营业利润5,620万美元。 意法半导体在业绩声明中表示，第二季度营业亏损中主要包括大约1.9亿美元的减值、重组费用及其他经营成 本。若剔除重组和减值支出，意法半导体表示其营业利润可达5,700万美元。 按产品组部门划分，意法半导体Q2模拟、功率和分立、MEM ...

STM32产品线发展 - STM32系列已发展近二十年，形成五大类别、二十多系列MCU产品，以高性能、低功耗、高集成度和易开发优势成为消费和工业市场标杆 [1] - 2025-2026年计划推出18条40纳米及以下嵌入式非易失性存储器技术新产品线，2025-2027年40纳米以下先进工艺节点产品比例将翻倍 [3][4] 中国本地化战略 - 实施"在中国，为中国"战略，通过与中国企业合资建厂（如三安光电SiC产线）和前端制造合作（如华虹半导体MCU产线）强化本地供应链 [6] - 与华虹合作的首款40nm工艺MCU将于2025年底量产，建立双供应链体系（中国以外ST+合作伙伴/中国境内华虹代工）确保产能和品质一致性 [7] STM32C0系列MCU - 定位取代中高端8位平台，采用90nm工艺+Cortex M0+内核，主频48MHz，提供10年长期供货保证，管脚兼容STM32G0系列 [8][9] - 提供12种封装类型，最小WLCSP12封装仅1.42×2.08毫米，Flash容量覆盖16K-256K，RAM覆盖6K-36K，支持USB/FDCAN等接口 [10][11][12] - 开发工具链完善，配套Nucleo开发板（成本几十元人民币）和STM32CubeMX图形化配置工具降低入门门槛 [13] 低功耗STM32U系列 - U3系列采用近域值设计（核心电压0.65V），动态功耗较L4系列降低80%，Coremark/mW能效达117，是STM32L4系列的5倍 [15][18][20] - 集成自适应电压调节(AVS)技术和增强安全功能，支持105℃高温环境，保持原有电压范围 [22] - 提供完整生态支持包括Nucleo开发板和Cube系列开发工具 [26] STM32MPU产品线 - MP23系列作为MP25成本优化版本，支持DDR4内存，提供235/233/231三个子系列，封装兼容实现P2P硬件迁移 [33][36] - 配套STPMIC2电源管理芯片和OpenSTLinux系统，提供参考设计及AI扩展包（X Linux AI），支持Python/OpenCV [38][40] - 产品矩阵覆盖工业应用90%需求，2023年将推出MP21（成本优化）和MP27（性能增强） [43] 无线STM32Wx系列 - WBA6支持蓝牙/Matter/Thread/Zigbee多协议栈，采用40nm工艺，配置达2MB Flash/512KB RAM，提供86个GPIO [45][49] - 实现10+dBm发射功率，stop 2模式下功耗仅5微安，配套Cube Monitor RF等专用无线开发工具 [47][51][53] - 应用场景涵盖智能穿戴、智能家居和工业传感器，提供BLE工具箱简化蓝牙开发 [55] 其他重点产品 - 边缘芯片STM32N6集成强大NPU和图形处理能力，STM32H5/H7系列提供以太网/FD-CAN等工业通信接口 [56] - STM32Cube生态战略回归FreeRTOS内核，整合USBX/FileX/LWIP中间件，推出Visual Studio Code插件V3版 [56]

STM32产品线发展概况 - STM32系列已发展为五大类别、二十多系列MCU产品，凭借高性能、低功耗、高集成度和易开发优势成为消费和工业市场标杆[1] - 公司在嵌入式处理领域保持通用微控制器市场第一地位，2024年Q2起市场份额持续增长[3] - 2025-2026年计划推出18条40纳米及以下嵌入式非易失性存储器技术新产品线，2025-2027年40纳米以下先进工艺产品比例将翻倍[4] 中国本地化战略 - 实施"在中国，为中国"战略，打造本地化创新设计制造体系[5] - 与三安光电合资建立重庆SiC前端制造厂，成为首家在华生产碳化硅的全球半导体企业[6] - 与华虹半导体合作开展MCU前端制造，派遣百名专家进行技术转移，首款40nm工艺MCU将于2025年底量产[7][8] - 建立双供应链体系，确保国内外产品品质完全一致[9] STM32C0系列产品 - 定位取代中高端8位平台，设定STM32最低价格点，提供远超8位架构性能[11] - 采用90纳米工艺和Cortex M0+内核，主频48MHz，算力44 DMIPS，CoreMark测试114分[12] - 提供12种封装类型，最小WLCSP12封装仅1.42×2.08毫米[12] - 包含C011/C031/C051/C071/C091/C092六个子系列，差异主要在Flash/RAM容量及外设配置[15][16] - 配套开发板价格仅几十元人民币，支持STM32CubeMX图形化开发工具[17] 低功耗STM32U系列 - U3系列采用近域值设计，核心电压降至0.65V，动态功耗显著降低[24] - 实现117 Coremark/mW能效，是U5系列2倍、L4系列5倍[24] - 支持105℃高温，新增自适应电压调节AVS技术[24][27] - 增强设备身份验证和反克隆安全功能[27] - 提供完整生态支持包括Nucleo开发板和Cube系列软件工具[30] STM32MP系列MPU - MP23系列优化成本，支持DDR4内存，性能优于MP1系列[35] - 分为235/233/231三个子系列，支持三类封装实现P2P兼容[37] - 配套STPMIC2电源管理芯片，提供参考设计和扩展板支持[41] - 计划2023年底推出成本更优MP21和性能更强MP27[43] - 覆盖工业应用90%需求场景，产品线完整度达工业级标准[43] 无线STM32Wx系列 - WBA6支持蓝牙/Matter/Thread/Zigbee多协议栈[44] - 采用40nm工艺，支持2MB闪存+512KB RAM，提供86个GPIO[48] - 实现10+dBm发射功率，stop 2模式下功耗仅5微安[46][50] - 配套Cube Monitor RF等专用无线开发工具[52][53] - 适用于智能穿戴、智能家居和工业传感器等场景[55] 其他产品亮点 - 边缘芯片STM32N6具备强大NPU和图形处理能力[56] - STM32H5/H7系列提供高性能和以太网/FD-CAN接口支持[56] - TouchGFX 4.25图形框架和STM32Cube新战略方向发布[56]