华夏行业景气混合A（003567）成立日期2017年2月4日，最新规模89.72亿。今年以来收益54.76%，同 类排名667/8147；近一年收益44.67%，同类排名685/8056；成立以来收益374.98%。 华夏行业景气混合A（003567）基金经理为钟帅。 截至发稿，钟帅累计任职时间5年109天，现任基金资产总规模132.6亿元，任职期间最佳基金回报 178.87%， 任职期间最差基金回报-1.95%。 风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不 限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建 议。 责任编辑：小浪快报 11月12日，恒烁股份涨5.53%，截至发稿，报67.94元/股，成交1.83亿元，换手率4.27%，总市值56.34亿 元。 资料显示，恒烁半导体(合肥)股份有限公司位于安徽省合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科 大校友企业创新园11号，成立日期2015年2月13日，上市日期2022年8月29日，公司主营业务涉及存储芯 片和MCU芯片研发、设计及销售。主营业务收入构成为：存储芯片83. ...

公司基本情况 - 公司是国内领先的存储芯片和MCU芯片企业，具备较强的芯片研发设计能力 [1] - 公司主营业务为存储芯片和MCU芯片的研发、设计及销售 [1] - 公司于2022年8月29日在上海证券交易所上市 [1] 经营业绩 - 2025年三季度公司营业收入为3.06亿元，在行业48家公司中排名第44，远低于行业第一名豪威集团的217.83亿元和行业平均数29.12亿元 [2] - 2025年三季度公司净利润为-9532.92万元，行业排名第43，远低于行业第一名豪威集团的31.99亿元和行业平均数3.48亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度公司资产负债率为9.06%，远低于行业平均的24.46% [3] - 2025年三季度公司毛利率为13.70%，低于行业平均的36.52% [3] 公司治理与股东结构 - 公司董事长兼总经理XIANGDONG LU薪酬为93.38万元，较2023年增加5.81万元 [4] - 截至2025年9月30日，公司A股股东户数为1.01万，较上期增加27.52% [5] - 十大流通股东中，华夏行业景气混合A（003567）持股324.27万股，相比上期增加9.92万股 [5]

上市申请与公司概况 - 中微半导体已于2025年9月23日向香港联交所递交H股主板上市申请 [1] - 公司成立于2001年，于2022年在上交所科创板上市，总部位于深圳，并在北京、中山、成都、重庆和新加坡设有研发中心和分支机构 [3] - 公司是国内领先的智能控制解决方案供应商，专注于微控制器（MCU）研发与设计 [3] 核心技术、产品与产能 - 公司拥有五项核心技术：高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术 [3] - 公司积累自主IP超过1,000个，可供销售芯片超过3,500款，2024年芯片总出货量约24亿颗 [3] - 主要产品以MCU芯片为核心，同时包括ASIC芯片、SoC芯片、功率器件芯片和芯片底层算法 [5] MCU产品线详情 - MCU产品线包括通用MCU、高性能MCU、高可靠性MCU、电机控制MCU和车规MCU [6][7][8][10] - 通用MCU使用M0+内核，主频48MHz~72MHz，应用于IoT、消费类等领域 [6] - 高性能MCU使用M4F内核，主频高达168MHz，应用于IoT、工业控制等领域 [6] - 高可靠性MCU应用于空调、冰箱、洗衣机等家电主控和显示面板 [7] - 电机控制MCU最多支持3路直流无刷电机驱动，应用于电动工具、吸尘器、电动两轮车等领域 [7] - 车规MCU符合ISO26262 ASIL-B安全规范，温度可达Grade0级别，应用于车灯、车身座舱等控制领域，更大资源M4内核产品即将面市 [8] 其他芯片产品与技术 - ASIC产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端等专用芯片 [9] - SoC芯片通过高度集成实现特定功能应用，如无刷电机、电磁加热、电子烟等SoC产品，能简化设计并缩减BOM尺寸 [11] - 公司提供触摸库、上位机控制软件、电机底层算法等芯片底层算法 [12] - 高精度ADC产品有效精度达到21.5位 [13] 公司发展历程与荣誉 - 关键发展节点包括：2002年燃气热水器专用芯片量产，2005年推出首颗8位MCU，2022年登陆科创板 [14][15] - 公司获得多项行业荣誉，包括中国IC设计成就奖、全球电子成就奖、国家级专精特新"小巨人"企业等 [15] - 在车规认证方面取得进展，2023年通过AEC-Q100认证，2024年通过ISO 26262 ASIL D流程认证 [15]

MCU芯片概念板块整体表现 - 截至10月24日收盘，MCU芯片概念板块整体上涨3.72%，在概念板块涨幅中排名第7 [1] - 板块内71只个股上涨，普冉股份、航天智装以20%的幅度涨停，格尔软件、汇顶科技等个股也录得涨停 [1] - 在当日所有概念板块中，存储芯片概念以5.66%的涨幅领涨，国家大基金持股、同花顺果指数等板块涨幅居前 [2] 个股价格表现 - 恒烁股份、甬矽电子、灿芯股份涨幅居前，分别上涨18.08%、11.17%和8.95% [1] - 跌幅居前的个股包括鑫汇科、云汉芯城、纳芯微，分别下跌2.23%、1.60%和0.86% [1] - 兆易创新上涨6.82%，芯原股份上涨5.85%，紫光国微上涨3.36% [3] 板块资金流向 - 当日MCU芯片概念板块获得主力资金净流入36.00亿元 [2] - 板块内50只个股获得主力资金净流入，其中15只个股主力资金净流入超过1亿元 [2] - 兆易创新主力资金净流入额居首，达9.03亿元，汇顶科技、航天智装、灿芯股份分别净流入3.14亿元、2.75亿元和2.59亿元 [2] 个股资金流入详情 - 格尔软件、航天智装、汇顶科技的主力资金净流入比率最高，分别为60.37%、44.80%和18.86% [3] - 资金流入比率较高的个股还包括乐鑫科技（12.93%）、景嘉微（13.68%）和龙芯中科（14.90%） [4] - 部分个股出现主力资金净流出，其中纳芯微净流出3287.45万元，云汉芯城净流出3411.15万元，北京君正净流出4059.76万元 [7]

市场表现 - 沪深两市三大股指10月24日早间普遍高开，沪指最高触及3946.16点，创年内盘中新高[1] - 深证成指早盘收盘报13195.25点，涨幅1.30%，成交额约7032亿元[2] - 创业板指早盘收盘报3126.05点，涨幅2.09%，成交额约3278亿元[2] - 科创综指早盘收盘报1646.10点，涨幅2.58%，成交额约1410亿元[2] 板块与个股动态 - 存储芯片股盘初高开高走，普冉股份、科翔股份、航天智装20%涨停，香农芯创等多股涨逾10%[1] - 元器件、半导体、CPO概念、MCU芯片、先进封装、PCB概念、AI手机PC、卫星导航等多板块早盘大幅上涨[1] - 科技类龙头股显著普涨，中际旭创涨6.6%再创历史盘中新高，香农芯创、江波龙等亦创历史盘中新高[1] - 上市首日的超颖电子较发行价上涨395.61%[1] 机构观点 - 中信证券指出2025年“双11”大促开启，平台预售表现强劲，运动户外品类表现突出，低温天气或刺激冬装消费[3] - 光大证券认为可控核聚变行业进入资本开支扩张阶段，看好直接参与项目建设及供货高价值量、高技术壁垒环节的公司[3] - 国盛证券表示火电Q3业绩持续向上，水电秋汛来水改善，储能政策频出，重视调节性电源价值[3] 政策与行业导向 - 《建议》明确“十五五”时期经济社会发展主要目标，包括科技自立自强水平大幅提高、进一步全面深化改革等七个方面[4] - 中国有色金属工业协会强调防止“内卷式”恶性竞争，保障产业链供应链安全，引导行业向高端化、智能化、绿色化发展[5]

股东减持与市场反应 - 三名主要股东计划合计减持不超过公司总股本3%的股份，减持原因为自身资金需求 [2] - 减持股东包括自然人董翔羽（减持不超过1.75%）以及两家创投基金中安庐阳（0.69%）和天鹰合胜（0.56%），所减持股份来源均为IPO前取得 [2] - 减持计划公告后次日，公司股价下跌4.11%，但今年以来股价累计涨幅为36.97% [2] IPO募投项目进展与资金使用 - 公司IPO募集资金净额为12.1亿元，其中超募资金为4.56亿元 [2] - 截至2025年6月，承诺投资项目累计投入金额为2.98亿元，与承诺投入金额差距为4.56亿元，资金使用进度为39.5% [3] - 超募资金中，1.37亿元用于归还银行贷款，2.73亿元用于永久补充流动资金，7个IPO募投项目在2025年上半年的“本年度实现的效益”一栏均显示为“不适用” [3] 财务业绩表现 - 公司2023年、2024年、2025年上半年营业收入分别为3.06亿元、3.72亿元、1.74亿元，同比增速分别为-29.41%、21.73%、-1.79% [4] - 公司2023年、2024年、2025年上半年归母净利润分别为-1.73亿元、-1.61亿元、-0.71亿元，上市三年多来近两年半持续亏损 [3][4] - 2025年上半年，在行业景气背景下，公司营收同比下降1.79%，净利润未能扭亏，营收增速在可比公司中位列末位 [5][6] 行业景气度与公司经营状况 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，存储半导体市场规模同比增长20% [4][5] - 2025年1-6月中国集成电路产量同比增长8.7%，出口数量同比增长20.6%，出口金额同比增长18.9% [5] - 公司业绩不佳主因是市场竞争激烈，产品销售价格处于较低水平导致毛利率下滑，以及报告期内计提存货跌价准备3329.94万元 [6]

公司业绩与市场反应 - 公司第四季度营收指引为422亿美元至458亿美元，中位值44亿美元，显著低于华尔街分析师平均预期的45亿美元 [1][2] - 公司预计第四季度每股利润为126美元，低于分析师预期的139美元 [2] - 受悲观业绩指引影响，公司股价在美股盘前交易中一度暴跌超9%，盘中跌幅达744% [1][2] - 公司第三季度营收为474亿美元，同比增长14%，略好于市场预期，但每股盈利148美元不及市场预期 [2] - 公司第三季度资本开支为12亿美元，低于分析师预期的128亿美元 [2] - 公司股价年内累计跌幅超1%，大幅落后于费城半导体指数同期超过37%的涨幅 [3] - 公司在今年7月发布悲观财报预期后，股价当日暴跌超13%，创17年来最严重单日跌幅 [3] 行业地位与市场动态 - 公司是全球最大规模模拟芯片制造商，在该细分市场的市占率约为19%至20% [5] - 公司是全球最重要的MCU芯片制造商之一，产品渗透汽车、工业、通信、消费电子、医疗等所有终端市场 [5] - 公司业绩预期被华尔街视为全球半导体需求的"晴雨表" [1][6] - 模拟芯片将真实世界信号转换为数字域，支撑汽车ADAS、工业自动化、IoT传感、智能电网等场景 [5] - MCU是"电子设备大脑"，控制逻辑与实时运算，存在于家电、计量表、车身控制、医疗监护等设备中 [5] 管理层评论与业务挑战 - 公司首席执行官指出，工业客户在扩大工厂规模方面采取"观望"态度，主要面临美国政府提高关税带来的不确定性风险 [1] - 整个半导体市场的复苏仍在继续，但速度较之前的复苏阶段有所放缓，可能与更广泛的宏观经济形势及整体不确定性有关 [2] - 由于日益加剧的贸易紧张局势和不稳定经济环境，公司的大客户正在放缓订单量 [2] - 公司首席执行官曾指出，关税和地缘政治正在扰乱和重塑全球供应链，汽车行业的复苏一直很缓慢 [4] - 第三季度中国市场恢复了正常模式，但公司没有再经历"提前下单"的情况，表明其正面临来自本土公司的激烈竞争 [6] 公司战略与财务状况 - 公司库存已达到最佳水平，并开始放缓工厂作业速度以避免形成过大规模库存，但这将在短期内拖累盈利能力 [7] - 公司用于购置设备和厂房的支出今年约为50亿美元，而明年可能会缩减至20亿至30亿美元 [7] - 巴克莱银行维持对公司"低配"的股票评级，指出工业和汽车市场复苏持续疲软，共识预期存在进一步大幅下调风险 [7] - 巴克莱银行分析师认为，模拟芯片行业可能面临的不仅是周期性调整，还有总体可寻址市场的结构性收缩 [7]

公司业绩与市场表现 - 德州仪器第四季度营收指引为422亿美元至458亿美元，中位值440亿美元，低于华尔街分析师平均预期的450亿美元 [2][4] - 第四季度每股利润预期约为126美元，低于分析师预期的139美元 [4] - 第三季度营收为474亿美元，同比增长14%，略好于市场预期，但每股盈利148美元不及预期 [4] - 公司股价在财报发布后盘前交易中一度暴跌超9%，截至北京时间20:30跌幅达744% [2][3] - 公司股价年内累计跌幅超1%，大幅落后于费城半导体指数同期超过37%的涨幅 [4] - 公司在今年7月曾因悲观财报预期导致股价单日暴跌超13%，创17年来最严重单日跌幅 [5] 行业需求与竞争态势 - 作为全球最大模拟芯片制造商（市占率19%-20%），德州仪器的业绩预期被华尔街视为全球半导体需求的"晴雨表" [2][8] - 公司CEO指出工业客户在扩大工厂规模方面采取"观望"态度，主要因面临美国政府提高关税带来的不确定性风险 [2] - 半导体市场复苏速度较之前的复苏阶段有所放缓，与更广泛的宏观经济形势及整体不确定性有关 [4] - 在中国市场，公司恢复了正常模式但未再经历"提前下单"情况，正面临来自本土公司的激烈竞争 [8] - 巴克莱银行指出工业和汽车市场复苏持续疲软，模拟芯片行业可能面临周期性调整和总体可寻址市场结构性收缩的风险 [9] 公司运营与资本策略 - 公司库存已达到最佳水平，开始放缓工厂作业速度以避免形成过大规模库存，但这将在短期内拖累盈利能力 [8] - 第三季度资本开支为12亿美元，低于分析师预期的128亿美元 [4] - 公司用于购置设备和厂房的支出今年约为50亿美元，但明年可能会缩减至20亿至30亿美元 [9] - 公司CEO此前指出关税和地缘政治正在扰乱和重塑全球供应链，汽车行业的复苏一直很缓慢 [6]

公司业务与产品 - 公司旗下杰发科技聚焦汽车电子芯片领域 [1] - 杰发科技两大产品线SoC和MCU全部通过车规认证并稳定量产多代 [1] - 公司后续将在集成智能座舱与L2+级辅助驾驶功能方面推进中高阶车规级芯片的量产 [1] - 公司将在动力底盘、域控制器、新能源三电系统等场景推进车规级芯片的国产化替代 [1]

德州仪器第三季度财报及业绩指引 - 第三季度营收47.42亿美元，同比增长14%，环比增长7%，高于市场预期的46.5亿美元 [2] - 第三季度每股收益1.48美元，同比增长1%，略低于市场预期的1.49美元 [2] - 预计第四季度营收区间为42.2亿美元至45.8亿美元，区间中值不及华尔街平均预期的约45亿美元 [2] - 预计第四季度每股收益中值约为1.26美元，低于华尔街平均预期的1.39美元 [2] - 公司股价在悲观财报指引影响下盘后大跌超8% [2] 德州仪器业务表现及管理层评论 - 模拟芯片营收同比增长16%至37.29亿美元，营业利润同比增长13%至14.86亿美元 [2] - 嵌入式处理芯片营收同比增长9%至7.09亿美元，营业利润同比下滑1%至1.08亿美元 [2] - 首席执行官指出半导体市场复苏继续但速度放缓，工业客户因宏观经济形势及关税不确定性采取观望态度 [3] 机构对德州仪器及芯片行业的观点 - 摩根士丹利将德州仪器目标价从192美元下调至175美元 [3] - 巴克莱银行维持对德州仪器的"低配"评级，指出工业和汽车市场复苏疲软，模拟芯片行业可能面临周期性调整及结构性收缩 [3] - 美国银行将德州仪器评级由"中性"下调至"跑输大盘"，目标价由208美元下调至190美元，认为全球关税动荡抑制工业需求，公司受益于AI资本支出程度有限 [4] 芯片板块其他公司评级变动 - 美国银行将英特尔评级由"中性"下调至"跑输大盘"，目标价34美元，认为其市值上涨800亿美元已充分反映改善预期，但缺乏明确AI产品组合及战略 [4] - 美国银行将格芯评级由"中性"下调至"跑输大盘"，目标价35美元，反映对短期宏观经济逆风的评估 [5] - 美国银行上调应用材料和康特科技的评级 [6] - 巴克莱报告建议将AI敞口集中在英伟达、博通和AMD等大型龙头企业 [6] 半导体行业前景及近期动态 - 分析机构认为半导体行业将会分化，龙头企业的前景更加确定 [1] - 泛林、英特尔将于本周发布季报，AMD和英伟达的季报则要等到11月发布 [1]