行业与公司 * 涉及的行业为机器人（人形机器人）行业，特别是特斯拉机器人供应链及国内本体产业链[1] * 涉及的公司包括**德昌股份**、**恒帅股份**、**科达利**、**风调科技**等[3][9][13] 核心观点与论据 * **板块发展阶段**：2026年机器人板块进入从1到10的演绎阶段，上半年关注定点和供应链准备，下半年量产阶段国内外供应链共振可能带来大涨行情[1][4] * **市场焦点与催化剂**：特斯拉机器人因其全球领先优势备受关注，其计划在2026年下半年（非年底）量产是重要时间节点，将引发市场对三代机器人发布及beta行情的预期[1][4][5] * **投资逻辑变化**：预计特斯拉量产机器人后，应用场景相关标的将迎来持续性机会，与此前无量产支撑的短期行情不同[1][6] * **“定点”定义与公司选择**：市场对“定点”反应谨慎，务实的公司交流保守，认为“定点”应指正式大批量订单（需量价协议及纸质证明），而非送样小批量订单，推荐主业稳健、能获正式大批量订单的公司[1][2] * **投资机会方向**： * **确定性机会**：梳理明确的供应链格局，如**4GANG**等代表性环节[1][5] * **弹性机会**：关注新技术迭代方向，包括AI、规模化制造能力、灵巧手研发等核心瓶颈[1][5] * **其他机会**：下半年国内机器人本体企业上市或进入辅导期，带来并购相关投资机会；国内本体企业供应链也存在机会，但需警惕股价已被透支的标的[1][7] * **标的筛选标准**： * 公司在机器人领域有真实进展[3][8] * 主业稳健（细分赛道龙头），具备良好现金流和批量生产能力，能满足特斯拉等客户海外产能配套要求[3][8][17] * 与行业巨头（如特斯拉）保持长期稳定合作[17] 重点推荐公司详情 * **德昌股份**： * 涉及机器人电机环节，汽车EPS电机业务增长迅速，从2020年**7000万**营收增长至2024年**4亿**，预计2025年达**7亿**[9] * 在汽车底盘系统电机领域产品力强，打破了日本尼德科的垄断，并拓展了刹车电机和空悬电机业务，获得了全球第二大刹车系统公司大陆的定点[9][10] * 主业（家电）盈利能力强，是细分赛道小龙头，有先发优势且议价权高[13] * 2025年业绩受家电业务关税影响（与经营关联不大），预计2026年业绩将恢复到2024年水平，主业抗风险能力强[10] * 近期与盐城国企投资平台联合设立子公司，被视为在机器人领域的重要一步，市场给予溢价[11][12] * **恒帅股份**： * 涉及机器人电机环节，产品能力强，有望成为特斯拉重要供应商[3][9] * 主要从事非安全件电机业务（如雨刮器、侧窗电机），毛利率超**30%**，净利润超**20%**，是细分赛道小龙头，具备先发优势和议价权[13][14] * 与特斯拉Robotaxi项目有合作，具备机器人加智能驾驶双重逻辑[13][14] * **科达利**： * 主业（锂电池结构件）净利润预计超**20亿元**，估值较低[13] * 在机器人领域也有确定性进展[13] * **风调科技**： * 主业为MCU芯片，产品力强[15] * 在机器人领域与多家机器人企业接触，并通过与三花合资公司间接与特斯拉合作，预计节后会有更多确定性超预期进展[15][16] 其他重要内容 * 好公司不等于好股票，有些股价上涨更多是资金因素，而非基本面变化[3] * 需关注梯链后排标的晋升带来的扩圈机会，这些标的目前进展缓慢但未来可能有爆发性进展[5] * 为把握投资机会，计划安排一级公司调研，与机器人本体或重要零部件创始人沟通以了解产业链真实情况[7] * 推荐公司的投资机会偏中长期，经过大量排查和验证，认为其在未来特斯拉链或国内本体供应链中有较大发展潜力[8] * 对于中长线投资者，认为目前是入手德昌股份的好时机，股价下行空间有限，若机器人业务取得进展，未来三年股价翻倍有可能[10][11]

行业核心驱动因素 - 半导体行业近期表现强劲，主要受三重因素拉动，呈现“多重动力共振”特征 [2][8] - 第一重因素是全球AI算力中心建设需求持续增长，根据国内主要互联网企业业绩说明会，2026年国内算力资本支出有望相比2025年显著增长，直接拉动GPU芯片、存储芯片等高景气度产品 [2][8] - 第二重因素是海外晶圆代工产能建设加快与国内芯片自主创新进展加快，共同推动国内外主要晶圆厂提高资本支出规划，从而拉动半导体设备和材料需求 [2][8] - 第三重因素是需求端，传统半导体行业经历三年去库存后，从2025年开始进入补库存周期，叠加上游贵金属价格大幅上涨推动芯片成本提升，加速下游客户补库需求，带动模拟芯片、MCU芯片等成熟制程产品提价 [2][8] 行业景气度判断 - 当前行业景气度处于创新周期的中段，库存周期的早期 [3][9] - 人工智能资本支出有望在2026年维持高位，前期资本支出将在今年进入现金流回报阶段，推动AI创新周期向深度和广度延伸，因此AI技术处于创新周期中段 [3][9] - 从复苏周期看，传统非AI需求（消费级、工控、车规、通信）的供给被新兴AI需求挤压，资本支出更多围绕AI需求，导致在行业补库周期下，传统芯片具备更大的价格弹性，因此仍处于库存周期的早期 [3][9] - 核心关注信号是下游企业的库存周转天数，目前仍处于历史较低水平，尚未完成安全库存 [4][10] 产业链投资机遇 - 存储芯片、以及存储晶圆厂扩产所需的设备和材料环节有望受益于本轮存储景气周期 [4][10] - 国产半导体制造龙头将受益于自主创新进展和先进制程产能扩张 [4][10] - 传统芯片设计公司受益于下游补库存带来的价格弹性，虽然面临上游贵金属价格上涨的成本压力，但可通过顺价方式传导给下游客户，从而获得利润率扩张 [4][10] 对中国半导体行业的看法与配置策略 - 认为目前已经进入国产半导体技术创新的收获周期，中国在关键工艺、关键设备、关键材料领域的持续投入有望逐步看到显著的创新成果，提升产业链综合实力并产生投资机会 [5][11][12] - 维持对中国半导体行业的积极看法，2026年一季度将继续超配半导体自主创新的关键工艺、关键设备、关键材料环节 [5][12] - 同时，超配人工智能国产算力芯片、存储芯片等周期类半导体 [5][12] - 继续低配新能源需求驱动的功率半导体 [5][12]

市场表现 - 芯片股今日股价普遍回暖，澜起科技涨52.31%报162.8港元，兆易创新涨10.5%报311.4港元，华虹半导体涨5.89%报105.1港元，中芯国际涨4.29%报70.5港元 [1] 公司动态 - 中芯国际与华虹半导体两家主要晶圆代工厂商将分别于2月10日和2月12日发布财报 [1] 行业趋势 - AI算力需求快速增长带动全球晶圆代工行业持续景气 [1] - 台积电2025年第四季度营收达1.05万亿新台币，同比增长20.45%，创下单季历史新高 [1] - 台积电2025年全年营收实现31.60%的显著增长，达到3.81万亿新台币 [1] 产业链价格 - 芯片产业链涨价潮持续蔓延，国科微、中微半导、英集芯等国产芯片厂商近期相继发布调价通知 [1] - 部分国产芯片厂商产品价格涨幅最高达80% [1] - 此轮涨价覆盖存储、MCU、模拟芯片等核心赛道 [1] - 分析认为2026年上半年国产芯片涨价趋势将延续，甚至可能有更多企业跟进 [1]

核心观点 河南嘉晨智能控制股份有限公司的IPO申请面临多重矛盾与隐患，包括客户与股东高度重叠、对单一供应商存在被动采购协议、盈利严重依赖政府补贴、产能利用率下滑却计划扩产、关键芯片依赖进口、在核心客户处市场份额下降且波动剧烈，以及应收账款激增伴随现金流恶化等问题[13][16][28] 客户与股东关系 - 杭叉集团身兼公司第一大客户与持股22.22%的第二大股东，构成“股客合一”模式[2][17] - 2022年至2024年，公司对杭叉集团的销售收入分别为1.78亿元、1.68亿元和1.61亿元，占营业收入比例分别为52.95%、44.69%和42.16%，虽呈下降趋势但仍维持在四成以上高位[2][18] - 公司前五大客户收入占比长期超过80%，高比例关联交易引发监管对其交易公允性的关注[2][19] 供应商关系与采购协议 - 公司核心原材料电机控制器主要外购自飒派集团，2022年至2024年采购比例分别为45.94%、69.96%和53.10%[4][19] - 公司与飒派集团签订带对赌性质的采购协议，若未完成协商的采购目标，需支付采购目标与实际完成额差额的10%作为补偿，该条款使公司在供应链中处于被动地位[4][19] 政府补贴依赖 - 报告期内，公司计入当期损益的政府补助分别为1378.31万元、1424.63万元和1696.06万元，占利润总额比例分别为22.79%、27.90%和27.81%[5][20] - 2024年公司净利润为5700万元，其中政府补助贡献近1700万元，盈利对政府补助依赖度高，引发对其业绩增长可持续性的担忧[6][21] 产能利用与募投计划 - 公司计划通过IPO募集2.6亿元用于生产基地和研发中心建设[2][16] - 然而，公司现有产能利用率逐年下降，2022年至2024年分别为110.22%、92.97%和82.33%，从满负荷生产到产能闲置近两成[7][22] - 监管要求公司说明在产能利用率逐年下降的情况下新增产能的必要性[7][22] 供应链与技术依赖 - 公司生产所需的关键芯片（如MOSFET、MCU）主要依赖英飞凌、意法半导体等国外品牌[8][23] - 报告期内，进口芯片采购金额占采购总额比例在5.96%至9.86%之间波动，短期内无法摆脱进口依赖，存在供应链风险[8][23] 市场份额与产品竞争力 - 公司在核心客户杭叉集团处的供应份额波动剧烈且总体呈下降趋势[9][24] - 具体而言，在杭叉集团Ⅰ类叉车份额从2022年58.20%降至2023年34.80%，2024年回升至52.14%；Ⅱ类叉车份额从2022年41.19%持续下滑至2024年24.93%；Ⅲ类叉车份额从2022年17.85%大幅下滑至2024年仅5%[9][25] - 公司披露部分产品存在负毛利销售，归因于获取竞争及先发优势以及原材料供应不稳定[9][25] 财务状况与运营效率 - 公司应收账款账面价值从2022年5011.34万元大幅上升至2024年1.3亿元，2025年上半年应收账款账面余额达1.37亿元[10][26] - 应收账款周转天数从2023年61天攀升至2025年142天，销售回款速度明显放缓[11][26] - 经营活动产生的现金流量净额在2024年骤降61.02%，从2023年9008.58万元降至3511.72万元[12][27]

公司高管违规交易事件 - 公司董事、副总经理袁志双在减持计划执行期间涉嫌短线交易 其在2025年11月25日至26日卖出公司股票61万股 成交金额485.37万元 随后于11月27日买入20万股 成交金额161.20万元 [1] - 青岛证监局已下发《行政处罚事先告知书》 拟对袁志双给予警告并处以12万元罚款 [1][2] - 公司公告称 该行政处罚主体为袁志双个人 不涉及公司 不会对公司的日常经营产生重大影响 [2] 公司近期经营与财务状况 - 2025年前三季度 公司营业收入为10.66亿元 同比下降52.71% 归母净利润亏损3.36亿元 同比降幅达1082.52% [3] - 2025年第三季度单季 公司营收和利润总额分别同比下降55.75%和757.65% [3] - 公司目前处于国家电网有限公司和南方电网有限责任公司的市场禁入期间 两大核心客户订单缺失对主营业务造成打击 [3] 公司股价异常波动与市场传闻 - 2025年9月18日、19日及22日 公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20% [4] - 2025年9月18日至9月22日期间 公司市值一度从44.02亿元增至53.28亿元 [4] - 股价波动期间 市场传闻公司与阿里旗下“平头哥”签署涉及算力芯片的授权协议 公司随后澄清授权技术仅用于传统电力、安全领域的MCU芯片 与AI智能推理算力芯片无关 [4] 公司股东持股变动 - 2026年1月17日 公司公告持股5%以上股东王天宇近期通过大宗交易等方式减持公司股份 其持股比例由6.14%下降至5.94% [5]

行业核心观点 - 半导体行业当前处于“多重动力共振”驱动的上行加速期，兼具显著的“周期性”与“成长性”双重属性 [2][3] - 行业景气度与长期成长潜力同步提升，核心驱动力包括AI算力需求爆发、全球晶圆厂资本开支增加以及传统领域进入补库存周期 [3][4][5] - 从未来3—5年的半导体扩产周期来看，当前国内半导体产业链仍有较大的成长空间，板块估值未出现明显泡沫 [2][16] 行业景气度判断 - 行业景气度处于创新周期的中段及库存周期的早期 [2][7] - 当前半导体行业仍处于本轮景气度的上行加速期，晶圆制造端稼动率较高，存储芯片产能供不应求且价格持续走高 [8] - 人工智能的资本支出有望在2026年维持高位，推动AI创新周期向深度和广度延伸 [7] - 传统非AI需求主导的市场（如消费级、工控、车规）的补库周期处于早期，下游企业库存周转天数仍处于历史较低水平 [7] - 存储板块处于相对的景气高点，且持续性可能超预期，而部分消费类芯片（如SOC和模拟芯片）则处在景气低点 [8] 核心驱动因素 - **全球AI算力需求激增**：AI算力中心建设拉动GPU、存储芯片等领域高景气，2026年国内算力资本支出有望较2025年显著增长 [4][6] - **晶圆厂扩产与资本开支上行**：海外产能建设加快与国内芯片自主创新共同推动国内外主要晶圆厂提高资本支出，带动半导体设备和材料板块 [5] - **传统领域进入补库存周期**：经历三年去库存后，从2025年开始进入补库存周期，叠加上游贵金属价格上涨推动芯片提价，刺激下游补库需求 [5] - **国产替代持续推进**：中国半导体产业全产业链仍有很大成长空间，国产替代是重要驱动力 [5] - **结构性供需失衡**：AI相关半导体需求快速增长，对非AI等传统应用领域产生挤出效应，导致供给端收缩，同时全行业上游成本通胀传导至芯片价格 [6] 重点看好的产业链环节 - **算力（特别是国产算力）**：是此轮半导体产业成长的核心驱动力，目前尚处于早期阶段，推理算力需求弹性正在超越训练算力 [9][10][11] - **半导体设备与材料**：受益于全球晶圆厂扩产周期上行、国内先进制程/存储芯片需求以及国产化率提升，行业需求有望快速增长 [10][12] - **存储芯片及相关设备材料**：在结构性供需紧张中凸显Alpha价值，存储晶圆厂扩产所需的设备和材料环节有望受益于本轮存储景气周期 [3][12] - **先进封装**：作为算力基础设施的关键环节，本土企业已展现出全球竞争力 [11] - **军工半导体**：受益于“十五五”规划可能带来的景气度回升以及商业航天的新增需求 [10] - **传统芯片设计**：受益于下游补库存带来的价格弹性，可通过顺价方式传导成本压力，实现利润率扩张 [12] 投资策略与布局 - 投资策略围绕半导体设备、材料、先进封装等产业趋势向上的板块，倾向于在产业周期拐点前提前布局，寻找景气度上行与估值性价比的平衡 [13] - 核心策略是“赔率+产业趋势+精选个股”，在AI和国产替代大趋势中，基于认知差寻找赔率大的个股，并在拐点前的低位布局 [13] - 2026年一季度将继续超配半导体自主创新的关键工艺、设备、材料环节，以及人工智能国产算力芯片、存储芯片，同时低配新能源需求驱动的功率半导体 [13] - 投资进入从宏观叙事到产业验证、从Beta驱动到Alpha挖掘的新阶段，需在产业趋势中寻找能持续享受通胀红利、具有业绩爆发力的公司 [14] - 硬件投资周期显著拉长，从2026年至2030年，全球巨头在AI相关的资本开支预计保持强劲 [3] - 关注AI应用落地，以“商业化闭环”为关键筛选标准，Agent技术的演进可能成为下一个斜率提升的领域 [11]

公司可转债发行获批 - 斯达半导公开发行15亿可转债项目获得上海证券交易所上市审核委员会审议通过 [1] 公司基本情况 - 公司全称为斯达半导体股份有限公司，成立于2005年4月27日，总部位于浙江嘉兴，于2020年2月4日在上海证券交易所主板上市 [2] - 公司专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品涵盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯片及模块 [2] - 产品电压等级覆盖100V～3300V，电流等级10A～3600A，广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏、储能、白色家电等领域 [2] - 公司注册资本为2.39亿元，法定代表人及董事长为沈华 [2] 报告期业绩 - 截至2025年前三季度，公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82% [3] - 2025年前三季度归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80%；扣非归母净利润同比下降11.58% [3] - 业绩增长主要由新能源汽车、AI服务器等高增长领域需求驱动，但净利润承压源于研发费用大幅增加至3.44亿元，占营业收入比重达11.5% [3] - 2025年第三季度单季营收达10.51亿元，环比增长显著 [3] - 公司期末货币资金达11.66亿元，现金流充裕 [3] 募投项目 - 公司拟发行可转债募集资金不超过15亿元，用于三大制造项目及补充流动资金 [4] - 车规级SiC MOSFET模块制造项目：拟投入6亿元，达产后新增年产能280万个，预计年销售收入18亿元，内部收益率18.45% [4] - IPM模块制造项目：拟投入2.7亿元，达产后新增年产能3000万个，预计年销售收入6.6亿元，内部收益率16.00% [4] - 车规级GaN模块产业化项目：拟投入2亿元，达产后新增年产能100万个，预计年销售收入4.51亿元，内部收益率18.73% [4] - 补充流动资金：拟使用4.3亿元 [4] 主要客户 - 公司核心客户集中于新能源汽车、工业控制及电源领域 [6] - 历史主要客户包括上海电驱动、深圳市汇川技术、深圳市英威腾电气、合肥巨一动力系统、上海众辰电子等国内头部电机控制器与变频器厂商 [6] - 近年来，公司持续深化与欧洲一线Tier1供应商合作，产品进入多个国际主流车企供应链 [6] - 2024年，公司已实现向全球领先服务器电源厂商送样，正积极拓展AI服务器800V HVDC供电市场 [6] - 客户结构正从传统工控向高端车规与AI场景升级 [6] 控股股东与实际控制人 - 截至2026年1月30日，公司第一大股东为香港斯达控股有限公司，为绝对控股股东 [7] - 香港斯达控股有限公司为公司创始人团队控制的境外持股平台，长期稳定持有公司股份 [7] - 公司的疑似实际控制人为胡畏与沈华，其中沈华现任公司董事长兼法定代表人，为公司核心管理人与技术带头人 [8] - 二人通过香港斯达控股有限公司间接控制公司，构成共同实际控制人格局 [8] 行业空间与公司地位 - 功率半导体是电力电子系统的核心元件，受益于新能源汽车、AI服务器、光伏储能、工业自动化等高增长赛道驱动，市场空间持续扩张 [9] - 车规级SiC MOSFET因耐高温、高效率特性，正加速替代传统IGBT，渗透率快速提升 [9] - AI数据中心800V高压直流供电架构的普及，进一步带动GaN与SiC器件需求 [9] - 截至2026年1月30日，半导体分立器件行业总市值达4,667.56亿元 [9] - 斯达半导作为国内IGBT/SiC模块龙头，市值达264.91亿元，占行业比重约5.7% [9] - 公司具备显著的国产替代与技术升级红利，自建6英寸SiC产线、规划8英寸产线 [9] - 公司有望在2026年实现成本下降30%、毛利率提升至50%以上，进一步巩固行业领先地位 [9]

公司核心业务与产品结构 - 公司目前销售的产品是以电能表需求为主的计量芯片、MCU芯片和载波通信芯片 [1] - 三大核心芯片的销售占比无明显变化，其中计量芯片占销售额比例为近50%，MCU芯片占比为32%，载波通信芯片占比为近20% [1] 产品销售与市场动态 - 载波通信芯片由于在南方电网市场份额的提升，2025年度销售数量同比有明显提升 [1]

公司业绩预告 - 预计2025年全年归属于上市公司股东的净利润为3800万元至5000万元，同比预减46.58%至59.40% [1] - 预计2025年全年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1000万元至2000万元，同比预减61.94%至80.97% [1] 业绩变化原因：主营业务影响 - 智能电表领域客户项目周期调整及行业去库存，导致计量芯片和MCU芯片出货量下滑 [1] - 市场竞争加剧导致芯片销售价格承压，公司营业收入与毛利率较上年同期均出现下降 [1] 公司研发与投资活动 - 为应对市场变化，持续加大在智能电网领域芯片的研发投入，并积极布局电池管理芯片的研发 [1] - 全年研发费用较上年增长约500万元 [1] - 由于公司资金规模减少，银行等金融机构的理财产品收益总额下降，资金理财收益较上年减少约800万元 [1] 行业市场环境 - 2025年中国半导体市场呈现快速增长态势 [1]

智通财经获悉，聚焦于模拟芯片与嵌入式处理解决方案的芯片巨头——长期以来有着"全球芯片需求晴 雨表"称号的德州仪器(TXN.US)，于美东时间周二美股收盘后公布最新季度业绩与未来展望。数据显示 Q4业绩略低于市场一致预期，但是在市场更为聚焦的季度展望方面，德州仪器管理层对当前季度给出 了超预期的强劲营收与利润预测区间，表明大型工业设备和汽车领域的模拟芯片与MCU需求呈现出大 幅回升轨迹，从2023年"模拟需求至暗时刻"中复苏，尤其是市场期待的"AI数据中心如火如荼建设进程 带动模拟芯片需求强劲复苏"正在芯片行业上演。 德州仪器的管理层在周二的一份声明中表示，预计第一季度的总营收区间将为43.2亿美元至46.8亿美 元，该业绩展望区间的中值略高于华尔街分析师们平均预估的44.2亿美元。德州仪器预计该期间利润最 高可达每股1.48美元(即第一季度每股收益展望区间为1.22美元至1.48美元)，分析师平均预期约为每股 1.26美元，显然区间中值大幅超越市场预期。 第四季度业绩方面，德州仪器总营收实现同比增长10%至44.2亿美元，实现每股收益1.27美元。上述数 据与分析师们预估的44.3亿美元以及每股收益1.30美 ...