金辰股份2025年业绩快报解读及2026年展望电话会议纪要 一、 公司及行业概述 * 本次电话会议涉及的公司为**金辰股份**，一家专注于芯片设计的半导体公司 [1] * 会议核心内容为解读公司发布的2025年度业绩快报，并对2026年经营进行展望 [1][2] 二、 2025年核心经营业绩与财务数据 * **营收与利润**：2025年全年实现收入**67.93亿元**，同比增长**14.63%**；归母净利润为**8.71亿元**，若加回**5000多万**的股份支付影响，调整后净利润为**9.22亿元**，同比增长**6%** [5] * **销量**：2025年全年芯片销量超过**1.74亿颗**，相比2024年增加超过**3000万颗** [7] * **季度表现**：2025年四个季度营收同比均为正增长，其中第四季度增速最高，达到近**34%** [7] * 第四季度高增长主要驱动力：S系列营收同比增近**60%**，T7系列同比增近**50%**，W7系列同比增超**30%** [7] * **毛利率**：2025年四个季度毛利率逐季提升，Q1-Q4分别为**36.23%**、**37.29%**、**37.74%**、**40.46%**；全年综合毛利率为**37.97%**，同比提升**1.42**个百分点 [8] * **总资产与净资产**：2025年末总资产**86.47亿元**，同比增长**17.39%**；净资产**73.44亿元**，同比增长**14.86%** [7] * **研发投入**：2025年全年研发费用**15.52亿元**，同比增加**1.99亿元**，增幅与收入增幅相近（约**14%**） [6][10] * 2023-2025年三年累计研发投入达**41.87亿元** [10] 三、 2025年业务亮点与进展 * **端侧AI芯片爆发**：搭载自研端侧算力单元的芯片2025年出货量超过**2000万颗**，同比增长近**160%**，占全年总出货量（1.74亿颗）的**12%** [2][13] * **战略新品规模化商用**： * **6纳米芯片**：2025年销量近**900万颗** [14] * **WiFi 6芯片**：2025年销量**700多万颗**，较2024年（**150万颗**）翻了近**5倍**；占WiFi产品线比重超**37%**，接近**40%** [14][15] * **Camera（智能视觉）芯片**：2025年销量**400多万颗**，同比增长超**80%** [15] * **产品线收入结构**：2025年**67.93亿**收入中，S系列占**30%多**，T系列占**40%**，A系列占**20%多**，W系列（WiFi）占**3%**左右 [11] * **产品线出货量增长**： * S系列出货**6000多万颗**，同比增长**20%** [12] * T系列出货**5000多万颗**，同比增长约**18%** [12] * A系列（AIoT）出货**4000多万颗**，同比增长超**20%** [12] * WiFi系列出货近**2000万颗**，增幅超**40%** [12] * **市场与客户拓展**： * **运营商**：全球合作运营商从约**250家**增至近**270家**，2025年新增**20家**海外运营商 [13][15] * **消费电子**：与全球头部消费电子客户（如谷歌、三星、沃尔玛等）深度合作，多款搭载端侧Gemini大模型的新产品上市 [15][16] * **运营效率提升**：毛利率逐季提升得益于**产品结构优化**（高端产品占比提升）、**运营效率提升**（成本管控见效）及**规模效应**显现 [9] 四、 对存储市场波动的应对策略 * **行业背景**：2025年下半年全球存储市场发生剧烈变化 [7][16] * **公司应对措施与优势**： 1. **前瞻性备货**：结合业务需求与市场预判提前备货，保障客户供应 [16][17] 2. **多渠道客户结构**：大量To B客户（如运营商）对价格上涨耐受度较高，能有效对冲部分市场波动 [18] 3. **丰富产品品类**：不同产品对存储的需求和敏感度不同，利用差异性形成有效对冲 [18] 4. **成本传导**：面对上游成本上升，对相关SoC产品进行涨价，传导给下游 [18][19] * **存货情况**：截至2025年底存货为**25.25亿元**，较第三季度增加**3个多亿**；存货结构健康，**90%以上**账龄小于6个月；存货周转天数约**160天** [42] 五、 2026年发展规划与业绩指引 * **业绩指引**： * **2026年第一季度**：预计营收**16.8~18.4亿元**，同比增长**10%~20%** [1][4] * **2026年全年**：目标营收达到**84.9~98.5亿元**，同比增长**25%~45%** [1][4][20] * **增长驱动因素**： * **S系列（机顶盒）**：2026年增长不会低于2025年（收入增**20%**），海外市场仍有较大空间 [20][21] * **T系列（电视）**：受益于高端芯片推出、SoC价格带提升及海外市场渗透率提高，2026年收入可能实现**大几十甚至翻倍**的增长 [21][24] * **新产品放量**：包括A系列新品、WiFi新品、Monitor新品等 [21] * **各业务端规划**： * **技术端**：持续深耕端侧AI、高速连接、智能视觉系统、智能汽车、智能显示等赛道 [19] * **产品端**： * 对已上市产品（如6纳米芯片、高端TV芯片、WiFi 6芯片）**提升销量和渗透率** [19] * 对即将上市产品（如新一代6纳米端侧AI芯片、高算力智能视觉芯片、MONET芯片、路由器芯片）推动**高质量上市** [20] * **市场端**：进一步全球化拓展，提升运营商和消费电子客户渗透率，拓宽创新应用场景 [20] * **运营端**：持续优化效率，保障供应链稳定，提升经营质量 [20] 六、 新产品与研发进展 * **在研/流片中产品**： * 新一代**6纳米**端侧AI芯片（亦可用于智能座舱） [3][26] * 高算力**智能视觉系统芯片**（Camera芯片） [3][26] * **MONET**智能显示芯片 [3][26] * **已流片成功/即将商用产品**： * **WiFi路由芯片** [3][11] * **T系列高端芯片** [3][11] * **WiFi 6 1x1芯片** [27] * **新产品策略**：新一代6纳米芯片为**通用平台级芯片**，将采取“广撒网”策略，覆盖多领域、多场景，最终由市场需求决定放量领域 [59][60] * **与谷歌合作**：基于谷歌端侧Gemini模型的产品已上市；为谷歌新定义的高算力视觉系统芯片已送样流片，该芯片也可用于其他客户和领域 [28][29] 七、 收购与战略布局 * **收购芯脉微**：旨在将其通信技术与公司SoC深度协同，拓展至广域网AIoT及汽车领域 [31] * **整合情况**：芯脉微约**70-80人**已并入上市公司；其自身产品将于2026年开始逐步放量，与公司SoC的协同效应也将逐步释放 [31][32][57][71] * **对财务影响**：芯脉微对公司整体收入及费用端影响**较小**，主要增加人员成本 [57][68] 八、 其他关键信息与问答要点 * **存储相关**： * 目前仅**T系列**产品与DRAM存储合封 [22] * 涨价策略非统一标准，会结合成本、供需、产品结构及客户情况确定，将**逐步体现**在业绩中 [23][37][38][39] * **毛利率展望**：长期看毛利率趋势向上，但受产品销售结构动态变化影响，季度间会有波动；公司将持续通过运营效率提升改善经营质量 [45][46] * **研发与人员**： * 公司研发人员约**2000人**，其中约**1600多人**为研发人员 [73] * 通信团队（含WiFi、蜂窝基带及芯脉微人员）约**300人** [73] * 2026年研发费用增速及人员增长具体指引将在年报中披露 [63][72] * **客户合作话语权**：在如谷歌的生态合作中，公司（SoC供应商）、谷歌（模型/生态方）、终端硬件厂商三方均为核心关键环节，缺一不可 [51]