成都华微 20260302 电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与总体战略 * 公司为特种集成电路企业，正从单一芯片供应商向多元化解决方案供应商转型，产品布局齐全[34] * 2026年总体战略为在延续特种领域优势基础上，强化民用市场拓展，重点发力量子计算、脑机接口、商业航天、工业自动化与汽车等方向[4] * 公司对2026年整体持更偏乐观态度，集团层面“往民口走”的决心与支持力度明确[34] * 2025年全年业绩快报已披露，整体表现与公司预期基本一致[4] 二、 业务分项进展与展望 1. 商业航天 * 公司参与商业火箭TSN（时间敏感网络）标准制定，以受邀专家身份参与编写并以商业火箭方名义发布[5] * 近期将发射的“遥一”任务中，非主网络的部分支线网络搭载公司TSN产品[5] * 航天航空相关收入占比较高，若合并航天科工与航天科技两大客户体系，相关收入占比合计超过40%[2][5] * 与航天五院保持合作并推动进一步深化[2][6] * 2025年10月在长沙设立TSN研发中心[5] * 公司参与了星载TSN相关技术规范的编制工作，并作为核心参与的编制人员之一[27] * TSN在卫星星内通信中定位为骨干网络，用于姿态调整、避让等需要实时监控与指令闭环的关键任务信号传输[26] * 星载TSN用量与功能强相关，通常为“两个交换”，单颗价格区间可从“十几、几千到几万”不等，同步精度可达到10纳秒以内，点对点场景下典型可做到约3纳秒[28] * 公司TSN能力在国内处于头部水平，国际对标整体处于齐平状态[29] * 2026年TSN产品将会有销售[31] 2. 抗辐照GPU与“太空算力” * 公司已与某GPU公司推进抗辐照GPU合作，目标是面向“太空算力”场景实现抗辐照GPU落地[7] * 该项目中，GPU公司更多参与GPU相关部分，除GPU以外的工作主要由公司承担，公司掌握渠道，在价值分配与话语权方面处于主导地位[21] * 公司具备抗辐照产品基础，已有十几款产品为抗辐照类型，并设有专门部门负责相关工作[7] * 正在推进对国内在该领域能力较强团队的收购意向，以补强能力与加快项目推进[2][7] * 客户在2025年已提出希望实现搭载，2026年需求仍较迫切，2026年较大概率存在顺利导入推进的节奏[22] * 预计2026年三季度可初步看到阶段性成效[2][7] * 在供电与散热支持方面，预计需要引入其他合作方共同完成[23] 3. 量子计算与量子通信 * 与图灵量子围绕量子计算机展开合作，最初需求集中在AD相关产品，随后合作范围扩展至板卡层级；除“光”的部分外，电相关部分基本由公司承接[8] * 技术团队已驻场3–4个月，自2025年10月起持续对接并迭代响应需求[8] * 量子计算机单台原型机价值量较高，但整体商业化进度仍需时间[8] * 与寻态量子开展合作，该公司业务结构中约40%来自特种领域，其余为民用领域，覆盖深海探测陀螺仪、卫星及通信设备等场景[8] * 通过项目合作拓展生态，并进一步开拓北京量子研究院等机构客户[9] * 股东方联通资本通过其投资生态为公司导入对接机会，包括对接国仪量子等标的[9] * 在民用增长亮点排序中，量子方向相对靠后[3][17] 4. 高端ADC与板卡化 * 公司高端ADC产品序列已较为齐全，技术储备完备[2][10] * 正通过板卡化提升系统级交付能力与价值量，近期将发布128G算法板，规格为10位、128G[2][10] * 高端ADC下游需求旺盛，尤其在瓦森纳协议背景下，供给缺口带来显著机遇[25] * 已明确对接的仪器仪表客户包括鼎阳、昆恒顺维、优利德等[25] * 高速高精度ADC方面已做到国内第一，且产品谱系完整，预计将成为2026年、2027年的亮点之一[34] 5. 机器人 * 与巨神机器人持续联合开发机器人“大脑”和“小脑”，由公司SOC部门牵头，SOC与MCU团队均参与对接，并跟随对方研发节奏协同迭代[2][15] * 该合作定位为伴随式成长[2][15] * 公司管理层与技术团队在2026年内到访成都一家从事星关站业务并参与“国家星座/星网”相关体系建设的商业航天客户，围绕合作机会进行了交流[12] * 在民用增长亮点排序中，机器人方向位于商业航天之后[3][17] 6. 脑机接口 * 2026年将脑机接口作为重点拓展方向之一[13] * 公司于2025年参加交易所组织的脑机接口大会/论坛并进行演讲[16] * 正与中科信息探讨合作推进：公司侧以硬件为主，中科信息侧软件与算法能力较强，且其已收购一家脑机接口公司；后续拟采取“两家联合”模式，由公司提供硬件、中科信息提供软件与算法，并共同在其脑机接口公司侧实现落地[17] * 在民用增长亮点排序中，脑机接口方向位于商业航天之后[3][17] 7. 汽车与工业控制 * TSN技术正在与服务汽车领域的相关厂商推进合作沟通，公司主要对接汽车产业链中“汽车再下一级”的整机供应商[30] * 从机载、舰载、弹载到车载等平台，均存在向TSN演进的明显趋势[30] * 车规级芯片方向在民用增长亮点排序中相对靠后[3][17] * 高端仪器仪表亦为重要民用方向，公司AD能力较强，已受到多家仪器仪表公司关注[18] 8. 特种业务 * 2025年公司对外呈现的主要业务基本来自特种领域，民用占比很少[19] * 若特种领域整体计划不发生重大变化，公司判断2026年特种业务大概率较2025年实现增长[3][19] * 特种领域仍为公司长期基础且不会改变[17] * 价格压力方面，整体未感受到特别大的压力，但需分产品看待：成熟度高的产品如FPGA压力较大，但FPGA在公司营收中占比较小；CPOD相关业务占比更高[19] 三、 经营与财务展望 * 整体毛利率有望保持稳定，有望保持在相对不错的位置[3][20] * 随着收入规模扩大，费用摊薄效应有望改善利润率表现[3][20] * 整体判断2026年、2027年将迎来较高速发展[34] 四、 技术、产品与生态 * 公司自有SoC产品方面，2026年将推出150 TOPS的“智能易购 SoC”产品[34] * TSN与激光通信为两条不同技术路径，不存在包含关系[24] * 激光通信属于无线链路形态，典型链路为：接收激光通信信号并完成光电转换后，在星内以电信号进行的内部传输可采用TSN实现[26] * 公司产品边界聚焦于电信号处理，激光与激光之间的直接互通不在业务涉猎范围内[32] * 公司可能有高精度的ATC用于星间通信相关环节[32] * 在民用市场拓展模式上，由以往“下任务、下订单”的被动承接，逐步转向主动寻找任务与订单[11] * 项目研发周期长、难度高且对外披露较少，以交城超声相关项目为例，研发推进周期约为大半年[11] * 公司选择与下游企业开展合作，以直接实现芯片在具体场景中的应用，并通过合作伙伴获取行业动态与一线需求信息，提升民用拓展效率[14] * 新园区已落成，检测业务为亮点之一，已建成面积约6,000—7,000平米的自由检测中心，并取得商飞C919相关资格[35]