TeraFab芯片工厂项目 - 特斯拉CEO埃隆·马斯克宣布，TeraFab万亿级芯片工厂项目将于2026年3月22日正式启动[2] 工厂规模与产能目标 - 工厂年产量预计达到1000亿至2000亿颗芯片，初始产能为10万片晶圆/月，最终可扩展至100万片/月[4] - 这一规模将远超目前台积电、英特尔等主流工厂的产能水平，若成功实现，特斯拉将跻身全球最大晶圆厂之列[4] - 工厂将把逻辑AI芯片、内存和先进封装全部集成在同一个设施里生产，实现先进芯片制造全流程集成[4] 项目初衷与战略意义 - 自建晶圆厂的核心原因是特斯拉正面临严重的芯片供应瓶颈[5] - 随着AI热潮持续升温及自动驾驶技术推进，公司对AI芯片的需求急剧增长，马斯克曾坦言特斯拉每年对AI芯片的需求量最高可达2000亿颗[5] - 自建晶圆厂将有助于为Dojo超级计算机、FSD全自动驾驶、Optimus机器人、Robotaxi车队等提供自产芯片，并避免依赖台积电、三星等外部供应商[6] - 此举也有助于帮助美国减少对台积电的供应链依赖[6] 颠覆性生产模式 - 马斯克决定放弃芯片制造中传统的洁净室设计，认为应专注于在整个生产流程中隔离硅晶圆本身[7] - 马斯克甚至放话，要在自己的2nm工厂内实现“吃汉堡、抽雪茄”式生产[7] - 业内质疑声不断，几乎无人相信无洁净室模式能够保证芯片的良率与产能[8] 技术工艺与潜在合作 - TeraFab将具备2nm芯片制造能力，直接对标台积电的前沿工艺[9] - 特斯拉正在设计其第五代人工智能芯片（AI5），目标2027年量产，据称有望达到现有AI4芯片50倍的性能，内存容量是AI4的9倍、原始计算能力是AI4的10倍[9] - 特斯拉AI6芯片处于早期开发阶段，主要用于Optimus机器人以及数据中心计算；AI7将转向太空级AI计算[9] - 芯片设计的目标周期是9个月[9] - 业内普遍推测，特斯拉大概率会与英特尔、台积电等头部企业达成技术授权与合作[9] - 马斯克在股东大会上曾表示，或许会和英特尔展开一些合作[9] 行业挑战与质疑 - 不少行业专家认为马斯克的设想过于理想化，半导体行业技术壁垒极高、资金投入巨大、产业链极其复杂[10] - 英伟达CEO黄仁勋指出，建立先进芯片制造能力极其困难，台积电累积的工程技术、科学研究与工艺经验都是高度挑战[10] - 以目前业界水准来看，一座月产能约2万片晶圆、可量产尖端制程的晶圆厂，动辄需要数百亿美元的投资[10]