里程碑 - 特朗普主张废除拜登芯片法案，计划将527亿美元资金用于偿还债务，并提议以关税替代补贴 [5] - 台积电宣布未来四年在美国追加1000亿美元投资，用于新建三座晶圆厂、两座先进封装设施及一个研发中心 [5] - 微软积极开发AI推理模型，提升与OpenAI的竞争力，Azure AI平台已推出多种基础模型并提供模型即服务功能 [6][7] - 亚马逊AWS成立代理AI团队，目标成为下一个十亿美元业务，Alexa+已展示自动预订Uber等代理AI功能 [8] - 英国自动驾驶初创公司Wayve进军德国，在斯图加特设立测试和开发中心，此前完成10.5亿美元C轮融资 [10][11] - Figma计划2025年IPO，年度重复收入预计超7亿美元，2023年曾计划被Adobe以200亿美元收购未果 [12][13] - 麦当劳对全球43000家餐厅进行AI改造，优化服务流程并解决设备故障和订单错误问题 [14][15] 公司动态 - 苹果推出搭载M4芯片的新款MacBook Air并降价，Siri部分AI改进推迟至2026年 [17][18] - 马斯克xAI在孟菲斯购买100万平方英尺房产，支持超级计算机"巨像"扩建计划 [19][20] - 安森美半导体提出以69亿美元收购Allegro MicroSystems，报价较收盘价溢价57%但被拒绝 [21][22][23] - 供应链软件公司Logility收到每股15美元主动收购要约，较此前Aptean报价高出4.9% [24][25] - 康宁与Suniva、Heliene合作生产美国本土制造比例达66%的太阳能电池板 [26][27][28] - 罗技宣布20亿美元股票回购计划并确认2025年业绩指引 [29][30] - 自动驾驶公司Avride与现代合作扩大机器人出租车车队，2025年目标扩展至100辆现代IONIQ 5 [31][32] - CoreWeave收购AI开发平台Weights&Biases，估值或达17亿美元，整合后将提供更全面AI解决方案 [33][34] - 马来西亚政府与Arm Holdings达成十年协议，支付2.5亿美元获取芯片设计蓝图 [35][36] - MIPS战略转向机器人和芯片设计，推出Atlas产品组合聚焦物理AI解决方案 [37][38] - 美国微芯科技裁员2000人（占员工总数9%），应对汽车制造商需求放缓 [39][40] 投融资 - Anthropic完成35亿美元E轮融资，估值达615亿美元，资金用于开发下一代AI系统 [42][43] - 荷兰芯片制造商AxeleraAI获欧盟6600万美元资助，开发基于RISC-V的AI推理芯片 [44][45] - 国防科技公司Epirus完成2.5亿美元D轮融资，扩大反无人机系统Leonidas™生产规模 [46] - 瑞典基金管理公司Areim旗下EcoDataCenter融资4.78亿美元，推动可持续数据中心建设 [47][48]

文章核心观点 欧洲高性能计算联合企业启动2.4亿欧元的DARE项目，开发用于AI的RISC - V芯片和软件，旨在加强欧洲在高性能计算和人工智能领域的技术主权，多家欧洲企业参与其中并推进相关研发工作 [1][2] 项目概况 - 欧洲RISC - V数字自主（DARE）项目是加强欧洲在高性能计算和人工智能领域技术主权计划的第一阶段，响应欧洲对数字主权的战略需求，扭转欧洲超级计算基础设施依赖非欧洲软硬件的局面 [1][2] - 项目由巴塞罗那超级计算中心（BSC - CNS）协调，与38家欧洲领先合作伙伴共同开发下一代欧洲处理器和计算系统，包括优化软件生态系统 [2] - 欧盟为该计划第一三年阶段提供2.4亿欧元资金，合作伙伴利用硬件/软件协同设计实现竞争力 [5] 参与企业及工作内容 Codasip - 被选中为DARE项目提供通用高端处理器，将设计基于RISC - V的通用处理器（GPP），可针对一系列HPC级应用配置和定制 [5] - 产品组合涵盖32位低功耗嵌入式内核到64位应用内核系列，有可选安全功能，借助Codasip Studio为硬件/软件协同优化和特定应用定制提供机会，通过DARE项目完善产品组合服务高端应用 [5] Axelera AI - 筹集超6100万欧元用于开发用于高性能计算应用的RISC - V AI芯片Titania，此前获6800万美元B轮融资，总融资超2亿欧元 [7][8] - 以数字内存计算架构为基础开发Titania芯片，该架构可提供从边缘到云端的近乎线性可扩展性，使用带有矢量扩展的RISC - V开放指令集架构，多个Titania芯片将封装在系统级封装（SiP）中 [7][8] - 数字内存计算技术利用多AI核心架构，确保适应性和效率，架构有助于从边缘到云扩展，降低AI功耗 [8] Openchip - 正在开发用于高精度HPC和HPC - AI融合领域新兴应用的矢量加速器（VEC） [4] 合作成果展示 - 意大利设备制造商Seco将在Embedded World 2025展会上推出采用Axerla Metis芯片的边缘AI系统，将该技术集成到硬件和软件产品中提供完整AI/IoT市场产品 [9] - SOM - COMe - BT6 - RK3588 COM Express Type 6模块将Rockchip RK3588处理器与Axelera AI的Metis AIPU相结合，处理工业AI工作负载，具有特定内存、接口配置，在INT8精度下AI性能高达214 TOPS，能效为15 TOPS/W，运行基于Yocto的Linux发行版Cleo OS，集成Axelera的Voyager软件开发工具包优化AI性能 [10] - 带有四个Metis芯片的M.2 Key B + M插件模块可实现配备插槽的边缘计算系统，M.2 2280尺寸可集成到各种系统中，有多种示例用途 [11]