公司融资信息 - 公司于近期完成总额超亿元的A3、A4轮战略融资[5] - 投资方包括北方华创旗下产业基金诺华资本、北京电控产投基金与前海方舟基金[7] - 融资资金将重点投入于产线与配套体系的升级，以把握市场规模化上量的关键机遇，同时持续加码研发创新与人才建设[7] 公司基本情况 - 公司成立于2022年5月，但其前身团队于2016年已进入半导体材料领域，总部位于北京[9] - 公司专注于半导体先进封装工艺所需的高分子胶膜/胶带材料，核心产品包括UV减粘膜、DAF（芯片贴装胶膜）、IBF绝缘堆积膜，以及新能源汽车用功能胶带、液体和薄膜类集成电路塑封料等[9] - 公司基于自主原创的树脂分子结构设计与合成制备工艺，构建了从晶圆研磨、切割到芯片贴装、堆叠的“矩阵式”产品平台[9] - 公司是国内唯一一家在半导体封装多关键工艺场景均实现产品商业化的厂商[9] - 产品已全面覆盖晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠、2.5D/3D封装等关键工艺，广泛应用于射频、算力、存储芯片等高端制造领域[10] 技术研发与客户合作 - 公司凭借自建的完整应用验证体系与完善的工艺验证条件，能够高效协同客户进行联合开发，并实现快速产品迭代，这一综合能力在国内同行业中处于领先地位[9] - 公司产品已通过多家国内头部客户的严格认证，并为华虹、长鑫存储、京东方、中电科、通富微电、格科微、卓胜微等在内的近百家半导体领军企业提供量产支持与服务[16] - 在芯片堆叠用的DAF关键材料上，公司是国内少数能同时自主生产功能膜和支撑载膜的企业，提供“一站式”产品能力[20] - 在部分关键产品上已实现对日本厂商的局部超越，例如存储芯片用的部分高端研磨膜产品性能已超过日本同类产品，一系列晶圆切割膜客户反馈优于日本部分厂商[21] 市场与产能 - 半导体封装材料，尤其是高端功能性胶膜/胶带，长期被日本企业垄断，国产化率极低，随着产业链对自主可控的重视程度提升及国内先进封装产能快速扩张，市场对高性能国产材料的替代需求持续升温，行业空间广阔[14] - 公司业务已进入稳步放量爬升阶段，目前产能可达对应约5亿元销售额的规模[16] 团队构成 - 创始人朱翰涛拥有近16年创业历程，自2016年起将创业重心聚焦于半导体材料领域[18] - 核心技术团队成员均来自国内外顶尖高校与科研院所，在材料科学、化学工程等领域拥有深厚的产学研经验[18] - 生产管理由具备日企精密制造经验的专家领衔，销售与市场骨干则拥有SAP、三星等顶尖科技企业的实战经历，构建了“学术、产业与市场”基因深度融汇的独特闭环能力[18] 公司战略与规划 - 未来几年，公司将聚焦于半导体高端封装材料的技术深耕与市场渗透，致力于在国内该细分领域建立起显著的竞争优势[22] - 公司正稳步推进相关产品的客户验证与产能准备，目标是在高端应用场景中实现关键材料的自主保障，并逐步提升市场影响力[22] - 市场拓展将采取立足国内、稳步出海的节奏，国际化策略以“以点带面”为核心，重点通过服务国际头部半导体企业在华的生产与研发基地，积累工艺理解与合作信任，进而逐步延伸至其海外供应链[22] - 公司也在积极与国际封测伙伴接触，凭借产品高性价比与快速响应的服务优势，探索更广阔的市场空间[22] 投资人观点 - 北京电控产投基金投资公司，看重其对产业链核心环节的战略价值，能为公司精准对接面板显示、传感器等广阔的下游应用市场，提供从产品定义到场景验证的稀缺入口[24] - 投资人尤为看重公司团队在分子设计与材料合成上的底层创新能力，这为公司切入车规级芯片封装、第三代半导体等高端增量市场提供了坚实的技术基础[24] - 诺华资本认为半导体胶膜材料是先进封装关键原材，技术壁垒高，研发难度大，国产化率低[24] - 诺华资本表示，公司在短时间内，在多个半导体胶膜品类实现了从技术研发到产品落地、再到获取头部客户订单的完整闭环，证明了团队具有卓越的技术创新力和产品工程化、产业化能力[24]

公司融资情况 - 近期完成总额超亿元人民币的A3轮和A4轮战略融资 [1] - 投资方包括北方华创旗下产业基金诺华资本、北京电控产投基金与前海方舟基金 [1] - 融资资金将重点投入产线与配套体系升级，以把握市场规模化机遇，同时持续加码研发创新与人才建设 [1] 公司基本信息与产品 - 公司成立于2022年5月，其前身团队于2016年进入半导体材料领域，总部位于北京 [2] - 核心产品专注于半导体先进封装工艺所需的高分子胶膜/胶带材料，包括UV减粘膜、DAF（芯片贴装胶膜）、IBF绝缘堆积膜，新能源汽车用功能胶带，以及液体和薄膜类集成电路塑封料等 [2] - 产品已全面覆盖晶圆减薄、切割、芯片贴装与堆叠、2.5D/3D封装等关键工艺，广泛应用于射频、算力、存储芯片等高端制造领域 [2] 技术实力与差异化优势 - 技术基于自主原创的树脂分子结构设计与合成制备工艺，构建了从晶圆研磨、切割到芯片贴装、堆叠的“矩阵式”产品平台 [2] - 公司是国内唯一一家在半导体封装多关键工艺场景均实现产品商业化的厂商 [2] - 核心优势在于用一家公司的产品体系，对标日本在半导体胶膜领域的多家专业厂商，提供从底层树脂分子设计到全系列产品的“一站式”能力 [7] - 在部分关键产品上已实现对日本厂商的局部超越，例如部分存储芯片用的高端研磨膜和一系列晶圆切割膜性能已优于日本同类产品 [8] 市场地位与行业背景 - 半导体封装材料，尤其是高端功能性胶膜/胶带，长期被日本企业垄断，国产化率极低 [4] - 随着产业链对自主可控的重视程度提升，以及国内先进封装产能快速扩张，市场对高性能国产材料的替代需求持续升温，行业空间广阔 [4] 公司业绩与客户 - 公司业务已进入稳步放量爬升阶段，目前产能可达对应约5亿元人民币销售额的规模 [5] - 产品已通过多家国内头部客户的严格认证，并为华虹、长鑫存储、京东方、中电科、通富微电、格科微、卓胜微等在内的近百家半导体领军企业提供量产支持与服务 [5] 团队背景 - 创始人拥有近16年创业历程，自2016年起聚焦半导体材料领域 [6] - 核心技术团队成员来自国内外顶尖高校与科研院所，在材料科学、化学工程等领域拥有深厚的产学研经验 [6] - 生产管理由具备日企精密制造经验的专家领衔，销售与市场骨干拥有SAP、三星等顶尖科技企业的实战经历 [6] 未来发展规划 - 未来几年将聚焦于半导体高端封装材料的技术深耕与市场渗透，致力于在国内该细分领域建立显著竞争优势 [9] - 正稳步推进相关产品的客户验证与产能准备，目标是在高端应用场景中实现关键材料的自主保障 [9] - 市场拓展采取立足国内、稳步出海的节奏，国际化策略以“以点带面”为核心，通过服务国际头部半导体企业在华基地，逐步延伸至其海外供应链 [9] 投资人观点 - 投资人看重公司对产业链核心环节的战略价值，以及其在分子设计与材料合成上的底层创新能力，这为切入车规级芯片封装、第三代半导体等高端增量市场提供了技术基础 [10] - 投资人认为公司在短时间内于多个半导体胶膜品类实现了从技术研发到获取头部客户订单的完整闭环，证明了团队卓越的技术创新力和产品工程化、产业化能力 [10] - 投资旨在深化产业协同，促进国产高端半导体材料、设备一体化融合，加速构建国产化的先进封装产业链和生态 [10]