投资评级 - 维持买入评级 目标价34.00元 [3][6][12] 核心观点 - 作为AMD第一大封测供应商 占其订单80%以上 2024年来自AMD的营收占比达50.35% [11] - 受益于AMD恢复向中国出口MI308芯片事件 将直接受益于MI300系列等产品的放量 [11] - 根据Yole预测 2027年全球先进封装市场规模预计增长至650亿美元 [11] - 公司拥有VISionS先进封装平台 覆盖2.5D/3D、FCBGA等高端技术 2024年FCBGA业务收入增长52% 车载产品营收增长超200% [11] - 2024年全球委外封测榜单排名居全球第四 [11] - 2025年计划投资60亿元用于设施建设、生产设备、IT和技术研发 其中崇川工厂等计划投资25亿元 通富超威苏州等计划投资35亿元 [11] 财务预测 - 预测2025-2027年每股收益分别为0.68、0.86、1.08元（原25-26年预测为0.79、0.94元） [3][12] - 预测2025-2027年营业收入分别为27,376、30,811、34,393百万元 同比增长14.6%、12.5%、11.6% [5] - 预测2025-2027年归属母公司净利润分别为1,026、1,312、1,643百万元 同比增长51.4%、27.9%、25.2% [5] - 预测2025-2027年毛利率分别为15.3%、15.7%、16.0% 净利率分别为3.7%、4.3%、4.8% [5] - 预测2025-2027年净资产收益率分别为6.8%、8.1%、9.3% [5] - 基于可比公司2025年50倍PE估值得出目标价 [3][12] 业务布局 - 在南通拥有3个生产基地 在苏州、槟城、合肥、厦门也有生产布局 [11] - 积极开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术 布局Chiplet、2.5D+等顶尖封装技术 [11] - 深度布局AI、高性能计算等领域 [11]