戴氏三兄妹创业历程 - 戴伟民2001年辞去加州大学终身教授职务回国创立芯原股份 其商业模式被比喻为"盖房子" 提供IP授权和芯片设计服务 [1][6] - 戴伟立1995年与丈夫创立美满电子 2016年离职后其移动通信部门被翱捷科技收购 [3][4] - 戴伟进2007年创立图芯公司 2015年被芯原股份收购后回国担任副总裁 [3][4] 芯原股份商业模式 - 2024年全球IP授权业务收入排名第八 IP种类排名第二 采用"IP授权+芯片定制"双轮驱动模式 [1][7] - 四大收入来源：知识产权授权使用费(毛利率89.71%) 特许权使用费(毛利率100%) 芯片设计服务 量产业务 [10][11] - 2024年AI相关IP授权收入2.56亿元占比40% 芯片设计收入4.95亿元占比68% [15][16] 财务表现 - 2024年芯片设计业务收入同比增长47.18% 量产业务收入同比下降20.09% [11] - 2024年综合毛利率39.86%同比下降4.89个百分点 主要因业务结构变化和第三方IP成本增加 [14] - 2024年Q3营收创历史同期新高同比增长23.6% Q4增长超17% 在手订单连续五季度超20亿元 [13] AI与技术创新 - GPU/NPU/VPU三类IP收入占IP授权业务70% 公司重点布局端侧AI和智能驾驶领域 [15][17] - Chiplet技术已研发五年 计划应用于平板处理器/自动驾驶域处理器/数据中心处理器 [19] - 预计2030年全球半导体市场规模达1.2万亿美元 其中生成式AI占比74%-76% [17] 行业竞争格局 - Arm占据智能手机CPU IP市场99%份额 Synopsys和Cadence主导EDA+IP市场 [7] - 2024年系统厂商/互联网/云服务/车企客户贡献收入9.17亿元占总收入40% [17] - 中国正构建边缘AI生态系统 Chiplet技术可能成为本土封装产业的突破口 [20]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业、芯片设计行业、人工智能行业、智慧驾驶行业 [20][21][22] - **公司**：芯原股份、汉平公司、新元科技 [1][36][39] 纪要提到的核心观点和论据 芯原股份 - **经营情况**：2020 - 2024 年整体收入增长，2022 年营收逆势增 25% 扣非后扭亏为盈；2024 年第四季度新签订单超 10 亿元同比增超 80%，在手订单达 24 亿元；2025 年第一季度营收 3.90 亿元同比增 22%，芯片设计和量产业务增速超 40%，新签订单超 2.8 亿元，量产在手订单超 11.6 亿元 [2][3][4][14] - **IP 业务**：全球排名第八中国第一，IP 种类与 ARM 相当，已授权 445 家客户；VPU IP 市占率全球第一，被 12 家云平台解决方案提供商采用；NPU IP 被 82 家客户用于 142 款 AI 芯片；2024 年 license 收入 6.33 亿元，AI 相关占 40%，授权 216 次同比增 82 次，GPU、NPU 和 VPU 三类处理器 IP 占整体 IP 收入约七成 [2][5][8] - **定制化芯片设计业务**：2024 年收入 7.25 亿元同比增 47%，AI 算力相关 NRE 收入占比约 68%，85%设计业务收入来自 14 纳米或更先进工艺制程项目 [2][11] - **量产业务**：2024 年产量收入 8.56 亿元，累计出货 98 款芯片；数据处理、计算机、汽车领域收入分别同比增长超 75%、60%、30% [4][12] - **客户情况**：2024 年新增 33 家 IP 业务客户、12 家定制业务客户，非芯片公司客户 2024 年收入 9.17 亿元占整体收入约 40% [13] - **未来增长点**：与生成式 AI 相关，端侧重要性逐渐显现 [16] 汉平公司 - **员工留存**：主动离职率远低于行业平均，2024 年降至 2.1%，连续四年获最佳雇主称号 [35] - **ASIC 领域布局**：业务 70%集中在 ASIC 领域，IP 技术优秀占销售额 30%，业务多元化，包括系统公司需求和云计算编解码技术 [36] - **应对竞争**：凭借强大前端设计能力和优质 IP 技术应对海外龙头企业竞争 [37] 新元科技 - **业务展望**：2025 年第一季度收入增长但有亏损，预计二或三季度盈利，得益于高端项目增多和优秀人才加入；chiplet 技术和云计算高端卡片产品是未来机会 [39][40] - **集成电路设计突破**：增加模拟和射频 IP 比例，自动驾驶芯片设计能力达全球一流水平 [41] - **应对市场周期**：通过战略性人才招聘和项目布局应对，增加高端项目使期间费用下降实现盈利 [42][43] - **补齐 IP**：通过国家鼓励的并购方式补齐高速接口等重要 IP [45] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **端侧和云端 AI 芯片应用区别**：端侧用于微调和推理，云端用于训练，端侧微调卡和推理卡销售将超云端训练卡 [17] - **AI 眼镜发展趋势**：使用小模型，应重量轻于 30 克、续航至少八小时且价格低于两千元 [19] - **半导体行业与 AI 关系**：全球半导体市场规模达 1 万亿美元，未来 30 年预计达 1.2 万亿美元，70%以上与 AI 有关 [20] - **智慧驾驶高性能芯片设计特点**：如英伟达 Orin 下一代 500TOPS 芯片，有 24 个核心，5 纳米制程等，可通过 Chiplet 分块设计 [21][22] - **Chiplet 技术优势**：降低成本、提高迭代效率和安全性，适用于自动驾驶和云端设计 [23] - **芯片众筹和合成技术挑战**：测试规范难度和多层结构复杂性，可采用 2D first principle 方法简化流程 [24] - **RISC-V 架构处理器发展现状**：全球 70 个国家 4000 个会员使用，预计 2030 年超 161 个 SoC 采用；中国自 2018 年成立联盟，约 90%推广芯片已量产 [26] - **开源与开放区别及影响**：开源是代码或设计可自由获取，开放是平台或标准开放；应打造开放硬件平台发展开源软件生态 [27] - **公司活动及计划**：2025 年 7 月举办中国峰会；计划 A 股定增约 18 亿元用于高端智慧驾驶及云端 AI 算力芯片研发 [29] - **研发投入策略**：研发费用化，投入占比约 30%，补流比例调至约 66.7% [30] - **资本市场动态**：2025 年 3 月获证监会批文完成注册，股票表现优于科创 50 指数，累计涨幅约 56% [31] - **人才招聘和管理**：2024 年招聘 200 名员工，多为 985/211 高校毕业生，安排在临港工作，已申请 68 项专利 [33] - **研发中心选址**：倾向在广州、青岛设设计中心，研发人员平均年龄 32 岁是竞争力 [34] - **未来手机 SoC 算力需求及端侧 AI 趋势**：手机 SoC 算力需求或达 40TOPS，一体机解决方案将更重要 [46] - **7PLAY 项目优势**：在 AI 眼镜、智能驾驶、机器人等领域可实现定制化设计，提高迭代速度和系统安全性 [47] - **VPU IP 地位及定制芯片市场**：VPU IP 全球第一，呈现 ASIC 化趋势，视频市场广阔 [47] - **补足销售知识产权能力优势**：通过销售 IP 获定价权，占领市场，若有自己 IP 可降低成本 [48] - **7 plate 方案竞争格局**：面临激烈竞争，有望成为行业标准模式 [49] - **IP Chiplet 问题**：周期短，涉及多方面合作，封装技术是关键 [50] - **国内芯片行业竞争格局**：具备丰富 IP 资源、芯片设计能力和封装技术理解才能实现 Chiplet 技术 [51] - **新元科技自动驾驶布局**：不直接制造，提前研究封装技术，关注整体解决方案 [52]