公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在半导体先进封装技术加速迭代的背景下，国产 D2W 混合键合设备首次被 Yole Group 报告收录。 Yole 报告收录，亿级市场空间 混合键合技术是从焊料凸块转向铜 - 铜直接键合的先进互连工艺，通过无凸点键合实现纳米级 精度互联，解决传统微凸点技术在高密度封装中的瓶颈问题。 根 据 Yole 公 开 数 据 显 示 ， 2020 全 球 混 合 键 合 设 备 市 场 规 模 达 3.2 亿 美 元 ， 预 计 2027 年 CoW(D2W)/WoW(W2W)市场规模将分别攀升至 2.3亿/5.1亿 美元，CAGR高达 69%/16% ，凸显该 领域强劲增长潜力。 随着 AI 算力需求爆发对高密度封装的需求增加，混合键合在 HBM、3D IC 等高端封 装场景的渗透率持续提升。以HBM市场应用为例，据国泰证券引用Yole 数据，2028 年混合 键合在HBM 市场渗透率将 从 2025 年的 1% 跃升至 36% 。 图源：Yo l e ,国泰证券 国际巨头混合键合领域布局： 图源：Yole《High-End Pe rformance Packaging ...

行业技术趋势 - 键合集成技术正推动全球半导体产业格局变革，打破传统平面缩放的物理极限，通过异质材料融合与三维集成创新开辟新赛道[1] - 半导体行业将进入由不同材料组合制造器件的时代，键合技术是实现这一目标的关键途径[1] 公司技术突破 - 青禾晶元攻克室温键合、3D异构集成等"卡脖子"工艺技术，打造四大核心装备，覆盖先进封装、晶圆级材料集成等前沿领域[3] - 公司拥有200余项授权专利，混合键合精度优于100nm，常温键合、热压键合等模块化设计满足多元化需求[3] - 自主研发晶圆及芯片键合设备包括SAB61系列（超高真空常温键合）、SAB62/82系列（亲水/混合键合）、SAB63系列（热压/阳极键合）等，对准精度达百纳米级[7] 市场竞争力 - 相较进口设备，青禾晶元产品价格优势显著，交付周期缩短至6-8个月，并提供全天候响应服务[3] - 2024年全年订单超30台，在天津和山西建立现代化键合代工量产线，可稳定量产SiC-SiC、LTOI等多种关键键合衬底[3][9] 产品技术亮点 - 62HB系列W2W混合键合设备：采用晶圆翘曲控制技术，键合精度优于100nm，集成全工艺模块[14] - 82系列C2W混合键合设备：独创边缘夹持机构，支持35μm超薄芯片处理，双对准模式精度分别优于300nm和100nm[15] - 83系列C2C/C2W倒装键合设备：支持无助焊剂键合，键合头2秒内实现室温到400°C快速升温[16] - 61系列超高真空常温键合设备：离子源表面处理，超高真空压合，支持异质材料融合[17] - 95系列超原子束抛光设备：亚纳米级表面处理，膜厚修整均匀性达1nm以内[22] 战略布局 - 构建"高端装备研发制造+精密键合工艺代工"双轮驱动业务模式[7] - 在国内和海外建立研发生产基地，包括天津设备研发生产基地、日本海外基地及山西键合代工量产线[11] - 目标成为全球半导体异质集成领域引领者，重新定义键合技术边界[3][24]