产品发布与定位 - 芯和半导体发布Xpeedic EDA 2025软件集，涵盖Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台、集成系统仿真平台三大核心平台 [1] - 产品定位不仅是实现国产化，更是为了具备国际市场竞争力的好用软件集 [1] 行业发展趋势与驱动力 - AI大模型训练与推理需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提升受限，Chiplet先进封装成为延续算力增长的关键 [1] - AI数据中心设计已成为覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统工程 [1] - EDA行业需通过技术重构与生态整合，推动设计范式升级 [1] - 国内半导体行业发展趋势为：用数学补物理，通过数值模拟减少芯片物理原型验证次数；封装补制程，以先进封装弥补先进制程的成本与良率问题；架构补工艺，通过创新算力架构补齐工艺节点性能天花板 [2] 公司战略与技术融合 - EDA与AI融合是行业趋势，公司通过15年经验积累大量数据，AI可提升跨尺度仿真效率，精准量化多物理场耦合效应，支持大规模系统级优化 [2] - EDA工具需从单芯片设计拓展至封装级协同优化，具备跨维度系统级设计能力 [1] - 公司战略是抓住机会，结合AI开发从芯片到系统电热应力多物理场仿真的下一代EDA工具 [2]

大会核心主题与战略定位 - 2025年芯和半导体用户大会主题为“智驱设计，芯构智能（AI+EDA For AI）”，聚焦AI大模型与EDA深度融合，探索人工智能时代硬件设计创新与生态共建新范式 [1] - 公司战略定位为“为AI而生”，从EDA FOR AI和AI+EDA双线并进 [5] - 公司致力于赋能国家AI硬件基础设施开发建设，为锻造上海“全国AI产业高地”贡献力量 [3] 行业趋势与挑战 - AI大模型训练和推理需求爆发，而摩尔定律放缓使单芯片性能提升受限，Chiplet先进封装成为延续算力增长的关键 [3] - AI数据中心设计已成为覆盖异构算力、高速互连、供电冷却的复杂系统工程 [3] - EDA行业需通过技术重构与生态整合，推动设计范式从DTCO升级为全链路STCO，实现从芯片到系统的能力跃迁 [3] 公司产品与技术发布 - 正式发布Xpeedic EDA 2025软件集，涵盖Chiplet先进封装设计平台、封装/PCB全流程设计平台、集成系统仿真平台三大核心平台 [5] - 新软件集通过六大行业解决方案实现全方位部署和落地，包括Chiplet先进封装、射频、存储、功率、数据中心、智能终端解决方案 [5] - 首次在EDA中加入“XAI智能辅助设计”核心底座，推动EDA从传统“规则驱动设计”演进为“数据驱动设计”，大幅提升设计效率 [6] 生态合作与产学研结合 - 大会技术分论坛涵盖算力（AI HPC）和互连（5G射频与网络互连）两条主线，汇集了燧原、中兴微、华进、芯德、云天、万里眼、OPPO、烽火通信等产业链上下游企业分享经验 [8] - 来自清华大学、上海交通大学等国内集成电路顶级科研团队分享了与公司的产学研合作前沿开发成果 [8] - 大会现场设置EDA生态展示区，公司与芯原股份、村田中国、概伦电子、奇异摩尔等多家生态合作伙伴展示了协同优势 [8] 公司背景与行业地位 - 公司是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局 [9] - 公司提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装 [9] - 公司已荣获国家科技进步奖一等奖、国家级专精特新小巨人企业等荣誉，并成为首家斩获工博会CIIF大奖的国产EDA企业 [3][9]