财务业绩发布安排 - 公司将于2025年11月5日美国市场开盘前发布2025年第三季度（截至2025年9月30日）财务业绩 [1] - 公司将于美国东部时间2025年11月5日上午8:00（北京时间晚上9:00）举行电话会议讨论业绩 [1][2] 电话会议参与方式 - 电话会议可通过公司投资者关系网站ir.acmr.com/news-events/events进行网络直播 [2][3] - 通过电话接入需预先在线注册以获取拨号信息和PIN码 [2] - 未预先注册的参与者也可通过访问投资者关系网站链接加入网络直播 [3] 公司业务概览 - 公司致力于开发、制造和销售半导体工艺设备 [4] - 产品线涵盖清洗、电镀、无应力抛光、立式炉、涂胶显影、PECVD以及晶圆级和面板级封装设备 [4] - 公司解决方案旨在帮助半导体制造商提高生产效率和产品良率 [4]

公司订单情况 - 公司子公司ACM上海截至2025年9月29日的未完成订单总额为人民币90.715亿元（约合12.716亿美元）[2] - 该未完成订单总额较去年同期披露的数据同比增长34.1% [2] - 订单总额包括已发货但根据中国会计准则尚未确认为收入的工具订单，以及预计在未来日期发货的订单 [2] 财务报告时间表 - ACM上海将于2025年10月29日中国股市收盘后公布截至2025年9月30日的九个月完整财务业绩 [5] - 公司将于美国市场2025年10月29日开盘前公布同期初步财务业绩 [5] - 公司计划在2025年11月初公布2025年第三季度完整财务业绩并举行电话会议 [6] 公司业务介绍 - 公司致力于开发、制造和销售半导体工艺设备，涵盖清洗、电镀、无应力抛光、垂直炉工艺、跟踪、PECVD以及晶圆和面板级封装工具 [8] - 公司的解决方案支持先进和半关键半导体器件的制造，旨在为半导体制造商提供定制化、高性能、高成本效益的工艺解决方案，以提高生产效率和产品良率 [8]

融资核心信息 - 公司子公司ACM上海通过非公开发行38,601,326股普通股筹集资金[2] - 发行价格为每股116.11元人民币，总融资额达45亿元人民币（约合6.3亿美元），扣除发行费用后净融资额为44亿元人民币（约合6.24亿美元）[2] - 融资款项计划用于研发、资本支出和营运资金[2] 发行与投资者详情 - 本次发行面向17名合资格投资者，全部以现金认购[3] - 新发行股份将在中国证券登记结算有限责任公司登记，并受制于六个月的锁定期，之后方可在科创板交易[3] 股权结构变化 - 非公开发行完成后，公司对ACM上海的持股比例预计将从发行前的81.1%降至约74.5%[4] - 公司仍将保持对ACM上海的控制股东地位[4] 公司业务概览 - 公司致力于开发、制造和销售半导体工艺设备，涵盖清洗、电镀、无应力抛光、立式炉工艺、涂胶显影、PECVD以及晶圆级和面板级封装工具[6] - 公司的解决方案旨在帮助半导体制造商在多个制造环节提高生产效率和产品良率[6]

公司定位与市场表现 - ACM Research在半导体资本设备行业中具有突出的战略地位 [1] - 公司虽在纳斯达克上市但2024年99%以上收入来自中国市场 [1] - 主营业务包括先进晶圆清洗、电镀设备等半导体制造关键环节 [1] 行业覆盖领域 - 重点关注人工智能、半导体、生物技术、自然资源及矿业领域的商业建模机会 [1] - 半导体设备行业存在显著增长潜力 [1] 注：文档2和文档3内容均为披露声明与免责条款，根据任务要求不予总结

文章核心观点 ACM Research宣布参加2025年6月25日在伦敦举行的第15届年度ROTH伦敦会议，管理层将与机构投资者进行一对一和小组会议 [1][2] 公司信息 - 公司是半导体和先进封装应用晶圆处理解决方案的领先供应商，开发、制造和销售半导体工艺设备，涵盖清洗、电镀等多种工具，致力于提供定制化、高性能、高性价比工艺解决方案以提高生产率和产品良率 [3] 会议安排 - 公司将于2025年6月25日参加在伦敦举行的第15届年度ROTH伦敦会议 [1] - 管理层当天将与机构投资者进行一对一和小组会议，可联系Roth销售代表获取会议信息或预约一对一会议 [2] 联系方式 - 美国地区投资者和媒体咨询联系The Blueshirt Group的Steven C. Pelayo，电话+1 (360) 808 - 5154，邮箱steven@blueshirtgroup.co [5] - 中国地区投资者和媒体咨询联系The Blueshirt Group Asia的Gary Dvorchak，邮箱gary@blueshirtgroup.co [5]

财务表现 - 2025年第一季度收入预计在1.65亿至1.7亿美元之间，同比增长8.4%-11.7% [1] - 每股收益共识预期为0.37美元，同比下降28.85%，过去30天未调整 [1] - 过去四个季度每股收益均超预期，平均超出幅度达97.86% [2] 业务驱动因素 - 单晶圆清洗、电镀、炉管设备和先进封装需求强劲推动业绩 [3] - 高温硫酸过氧化物混合物(SPM)、Tahoe等新产品在中国大陆市场表现突出 [3] - 炉管产品线在存储和逻辑客户中需求增长 [5] - 服务可及市场规模估计达180亿美元 [14] 市场扩张 - 加速拓展中国大陆以外市场，包括美国、欧洲、韩国、台湾和新加坡 [4] - 客户基础多元化，包括华虹集团、中芯国际、YMTC等主要客户 [5] 估值比较 - 远期12个月市销率1.18倍，显著低于行业平均5.82倍 [7] - 应用材料(4.24X)、泛林研发(5.14X)、东京电子(4.04X)等同行估值较高 [7] - 年初至今股价上涨28.3%，跑赢计算机与科技板块8%的跌幅 [10][13] 产品进展 - 2025年3月中国大陆主要逻辑器件制造商认证其单晶圆高温SPM设备 [15] - 新产品支持28纳米及以下技术节点的湿法刻蚀和晶圆清洗 [15] 行业环境 - 半导体行业面临宏观经济不确定性和竞争加剧的挑战 [6] - 美国出口限制对业务造成压力 [6][16]