涉及的行业与公司 * 行业：半导体设备（WFE，即晶圆制造设备）行业，特别是中国半导体设备市场[1] * 公司：北方华创（NAURA，股票代码002371.SZ）[1] 核心观点与论据 * **中国半导体设备市场展望积极**：管理层对后续几年中国半导体产能扩张持积极态度，预计2026年新增晶圆产能数量将实现两位数增长[1][5] * **2025年订单强劲**：公司2025年新订单实现两位数同比增长，其中集成电路（IC）订单占比达到历史新高（相比2024年的约70-80%）[5] * **2026年增长驱动力**：预计2026年存储芯片的半导体工艺设备（SPE）增长将快于逻辑芯片，而逻辑芯片的增长将主要由先进制程驱动[5] * **本土化趋势持续**：管理层预计半导体工艺设备（SPE）的本土化率将持续提升，存储芯片产线的本土化进程已在2025年显现，并预计在2026年延续[1][5] * **公司战略聚焦增长与份额**：公司当前阶段的主要优先任务是收入增长、规模和市场份额，随着研发投入比率从当前的20%水平回归正常（即10-12%），盈利能力将在后续年份逐步改善[5][6] * **供应链本土化深入**：公司大部分零部件已实现本土供应，但不确定其原材料是否也来自本土，并认为这将是供应链本土化的未来趋势[6] * **客户寻求双供应商**：客户通常为每种设备寻找两家本土供应商，以增强供应链安全并促进良性竞争[6] 公司财务与运营状况 * **研发投入密集**：公司致力于研发投资，资源主要投向：（1）扩展新设备产品线，如2025年新增了离子注入、电镀等产品线，新产品通常需要3年或更长时间才能实现货币化；（2）伴随客户向更先进制程迁移[5] * **员工规模扩张**：公司员工总数已增至近2万人，其中大部分为工程师[5] * **近期投资目标**：近年来的密集投资旨在支持公司直至2030年的未来增长[5] * **投行观点与目标**：高盛维持对北方华创的“买入”评级，12个月目标价为人民币572元，基于38.4倍2026年预期市盈率，目标价隐含15.0%的上行空间[7][9] * **财务预测**：预计公司营收将从2024年的298.381亿元人民币增长至2026年的520.197亿元人民币，每股收益（EPS）将从2024年的8.25元人民币增长至2026年的14.90元人民币[9] 风险提示 * **主要下行风险**：（1）美国对中国半导体公司实施进一步的出口限制，可能延迟其产能扩张计划，从而减少对北方华创设备的需求；（2）公司成熟制程客户的产能扩张进度慢于预期，可能导致收入增长低于预期，进而使盈利低于当前预估[8]

公司近期动态与信息披露 - 公司将于2026年1月22日美国市场开盘前发布2025财年初步收入范围并提供2026年初步收入展望 [1] - 公司将于2026年1月15日以虚拟方式参加第28届Needham增长大会并举行一对一会议 [1] 公司业务与定位 - 公司是半导体和先进封装应用领域晶圆与面板处理解决方案的领先供应商 [1] - 公司业务涵盖开发、制造和销售半导体工艺设备，包括清洗、电镀、无应力抛光、立式炉工艺、涂胶显影、PECVD以及晶圆级和面板级封装工具 [2] - 公司致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、高性价比的工艺解决方案，以用于众多制造步骤，旨在提高生产效率和产品良率 [2]

财务业绩发布安排 - 公司将于2025年11月5日美国市场开盘前发布2025年第三季度（截至2025年9月30日）财务业绩 [1] - 公司将于美国东部时间2025年11月5日上午8:00（北京时间晚上9:00）举行电话会议讨论业绩 [1][2] 电话会议参与方式 - 电话会议可通过公司投资者关系网站ir.acmr.com/news-events/events进行网络直播 [2][3] - 通过电话接入需预先在线注册以获取拨号信息和PIN码 [2] - 未预先注册的参与者也可通过访问投资者关系网站链接加入网络直播 [3] 公司业务概览 - 公司致力于开发、制造和销售半导体工艺设备 [4] - 产品线涵盖清洗、电镀、无应力抛光、立式炉、涂胶显影、PECVD以及晶圆级和面板级封装设备 [4] - 公司解决方案旨在帮助半导体制造商提高生产效率和产品良率 [4]

公司订单情况 - 公司子公司ACM上海截至2025年9月29日的未完成订单总额为人民币90.715亿元（约合12.716亿美元）[2] - 该未完成订单总额较去年同期披露的数据同比增长34.1% [2] - 订单总额包括已发货但根据中国会计准则尚未确认为收入的工具订单，以及预计在未来日期发货的订单 [2] 财务报告时间表 - ACM上海将于2025年10月29日中国股市收盘后公布截至2025年9月30日的九个月完整财务业绩 [5] - 公司将于美国市场2025年10月29日开盘前公布同期初步财务业绩 [5] - 公司计划在2025年11月初公布2025年第三季度完整财务业绩并举行电话会议 [6] 公司业务介绍 - 公司致力于开发、制造和销售半导体工艺设备，涵盖清洗、电镀、无应力抛光、垂直炉工艺、跟踪、PECVD以及晶圆和面板级封装工具 [8] - 公司的解决方案支持先进和半关键半导体器件的制造，旨在为半导体制造商提供定制化、高性能、高成本效益的工艺解决方案，以提高生产效率和产品良率 [8]

融资核心信息 - 公司子公司ACM上海通过非公开发行38,601,326股普通股筹集资金[2] - 发行价格为每股116.11元人民币，总融资额达45亿元人民币（约合6.3亿美元），扣除发行费用后净融资额为44亿元人民币（约合6.24亿美元）[2] - 融资款项计划用于研发、资本支出和营运资金[2] 发行与投资者详情 - 本次发行面向17名合资格投资者，全部以现金认购[3] - 新发行股份将在中国证券登记结算有限责任公司登记，并受制于六个月的锁定期，之后方可在科创板交易[3] 股权结构变化 - 非公开发行完成后，公司对ACM上海的持股比例预计将从发行前的81.1%降至约74.5%[4] - 公司仍将保持对ACM上海的控制股东地位[4] 公司业务概览 - 公司致力于开发、制造和销售半导体工艺设备，涵盖清洗、电镀、无应力抛光、立式炉工艺、涂胶显影、PECVD以及晶圆级和面板级封装工具[6] - 公司的解决方案旨在帮助半导体制造商在多个制造环节提高生产效率和产品良率[6]

公司定位与市场表现 - ACM Research在半导体资本设备行业中具有突出的战略地位 [1] - 公司虽在纳斯达克上市但2024年99%以上收入来自中国市场 [1] - 主营业务包括先进晶圆清洗、电镀设备等半导体制造关键环节 [1] 行业覆盖领域 - 重点关注人工智能、半导体、生物技术、自然资源及矿业领域的商业建模机会 [1] - 半导体设备行业存在显著增长潜力 [1] 注：文档2和文档3内容均为披露声明与免责条款，根据任务要求不予总结

文章核心观点 ACM Research宣布参加2025年6月25日在伦敦举行的第15届年度ROTH伦敦会议，管理层将与机构投资者进行一对一和小组会议 [1][2] 公司信息 - 公司是半导体和先进封装应用晶圆处理解决方案的领先供应商，开发、制造和销售半导体工艺设备，涵盖清洗、电镀等多种工具，致力于提供定制化、高性能、高性价比工艺解决方案以提高生产率和产品良率 [3] 会议安排 - 公司将于2025年6月25日参加在伦敦举行的第15届年度ROTH伦敦会议 [1] - 管理层当天将与机构投资者进行一对一和小组会议，可联系Roth销售代表获取会议信息或预约一对一会议 [2] 联系方式 - 美国地区投资者和媒体咨询联系The Blueshirt Group的Steven C. Pelayo，电话+1 (360) 808 - 5154，邮箱steven@blueshirtgroup.co [5] - 中国地区投资者和媒体咨询联系The Blueshirt Group Asia的Gary Dvorchak，邮箱gary@blueshirtgroup.co [5]

财务表现 - 2025年第一季度收入预计在1.65亿至1.7亿美元之间，同比增长8.4%-11.7% [1] - 每股收益共识预期为0.37美元，同比下降28.85%，过去30天未调整 [1] - 过去四个季度每股收益均超预期，平均超出幅度达97.86% [2] 业务驱动因素 - 单晶圆清洗、电镀、炉管设备和先进封装需求强劲推动业绩 [3] - 高温硫酸过氧化物混合物(SPM)、Tahoe等新产品在中国大陆市场表现突出 [3] - 炉管产品线在存储和逻辑客户中需求增长 [5] - 服务可及市场规模估计达180亿美元 [14] 市场扩张 - 加速拓展中国大陆以外市场，包括美国、欧洲、韩国、台湾和新加坡 [4] - 客户基础多元化，包括华虹集团、中芯国际、YMTC等主要客户 [5] 估值比较 - 远期12个月市销率1.18倍，显著低于行业平均5.82倍 [7] - 应用材料(4.24X)、泛林研发(5.14X)、东京电子(4.04X)等同行估值较高 [7] - 年初至今股价上涨28.3%，跑赢计算机与科技板块8%的跌幅 [10][13] 产品进展 - 2025年3月中国大陆主要逻辑器件制造商认证其单晶圆高温SPM设备 [15] - 新产品支持28纳米及以下技术节点的湿法刻蚀和晶圆清洗 [15] 行业环境 - 半导体行业面临宏观经济不确定性和竞争加剧的挑战 [6] - 美国出口限制对业务造成压力 [6][16]