First Quarter Fiscal Year 2026 Earnings Conference Call Date: Thursday, July 31, 2025 Time: 8:30 a.m. EDT Live Webcast Link: Click Here Dial-in Participant Registration Link: Click Here Contact: Jalene Hoover VP of IR & Corporate Communications Phone: +1 512 751 6526 jhoover@allegromicro.com Advanced registration is required for dial-in participants. Please complete the linked registration form above to receive a dial-in number and dedicated PIN for accessing the conference call. A live and archived audio w ...

战略合作与技术创新 - 公司与BrightLoop合作开发氢燃料电池充电器 用于重型农业运输设备 采用第三代SiC MOSFET技术提升AC/DC应用性能 [1] - 与NVIDIA合作支持800V高压直流架构开发 提升AI数据中心能效5% 降低维护成本70% 采用GaNFast和GeneSiC电源技术 [2] - 与GigaDevice建立联合实验室 整合GaNFast IC与MCU产品 推动智能高效电源管理解决方案创新 [3] - 与Great Wall Power推出2.5kW超高功率密度DC-DC转换器 采用NV6169 GaNSense技术 满足AI计算需求并减少空间与碳排放 [4] 行业竞争动态 - Marvell Technology与NVIDIA合作整合NVLink Fusion技术 实现1.8TB/s双向带宽 并扩大与AWS的AI芯片供应协议 [5] - Texas Instruments与Delta Electronics合作开发EV车载充电方案 充电器体积缩小30% 效率达95% 并与LeddarTech合作开发自动驾驶平台 [6] 股价与估值表现 - 公司股价年内上涨72.3% 远超行业14.8%和标普500指数6.3%的涨幅 [7] - 公司12个月前瞻市销率达14.5倍 显著高于行业平均7.5倍 [10] 财务预期趋势 - Zacks共识预期显示 公司每股亏损在过去60天内呈恶化趋势 当前季度至明年全年亏损预估均有所上调 [12][13]

行业概述 - GaN半导体器件市场预计2023至2028年复合年增长率为6.1% [1] - 英伟达和特斯拉等科技巨头正积极投资GaN技术用于快充、服务器和电动汽车平台 [1] 公司业务表现 - GaN业务2024年收入同比增长超50% 在半导体行业整体疲软背景下逆势增长 [3][8] - 移动消费领域2024年获得180个GaN充电器设计订单 并为全球前10大智能手机制造商供货 [3] - 与传音(非洲潜在市场)和Jio(印度)的战略合作推动新兴市场扩张 [3] 技术研发进展 - 2025年将推出80-120V GaN器件瞄准48V DC-DC转换器市场 [4] - 电动汽车领域2024年获得长安汽车车载充电器设计订单 功率密度达6kW/L 效率96% [4] - 2025年初推出双向GaN IC(GaN BDS) 首款应用为太阳能微逆变器(预计2025年底量产) [4] 市场竞争格局 - 竞争对手Power Integrations的GaN业务2025年Q1贡献总收入15%同比增长 拥有900V/1250V/1700V高压器件技术优势 [5] - STMicroelectronics与Innoscience达成联合研发协议 加速GaN技术商业化进程 [6] 资本市场表现 - 公司股价年内上涨79.3% 远超行业(13.4%)和标普500(5.4%)涨幅 [7] - 当前12个月前瞻市销率15倍 显著高于行业平均7.5倍 [9] - 过去60天每股亏损共识预期呈恶化趋势 [10]

公司动态 - 公司宣布将参加CJS Securities第25届"New Ideas"夏季投资者会议 会议时间为2025年7月10日10:00-10:45 ET 首席执行官Gene Sheridan将进行演讲并参与一对一会议 [1] - 会议地点位于纽约州白原市的Metropolis Country Club 参会注册需联系info@cjs-securitiescom [1] 公司概况 - 公司是唯一专注于下一代功率半导体的纯业务企业 成立于2014年 拥有10年功率创新历史 [2] - 核心产品GaNFast™功率IC集成氮化镓(GaN)功率与驱动技术 结合控制、传感和保护功能 可实现更快充电、更高功率密度和更大节能效果 [2] - 互补产品GeneSiC™功率器件针对高功率、高电压和高可靠性碳化硅(SiC)解决方案进行优化 [2] - 重点市场包括AI数据中心、电动汽车、太阳能、储能、家电/工业、移动和消费电子领域 [2] 技术优势 - 拥有超过300项已授权或申请中的专利 提供行业首个且唯一20年GaNFast质保 [2] - 公司是全球首家获得CarbonNeutral®认证的半导体企业 [2] 知识产权 - Navitas Semiconductor、GaNFast、GaNSense、GeneSiC及公司标识均为Navitas Semiconductor Limited及其关联公司的商标或注册商标 [3]

文章核心观点 公司宣布与Powerchip建立战略伙伴关系，开展200mm GaN-on-silicon技术的生产和研发，以加强供应链、推动创新和提高成本效率，支持GaN在AI数据中心、电动汽车、太阳能和家电等领域的应用 [1][14] 合作信息 - 公司与Powerchip达成战略伙伴关系，开展200mm GaN-on-silicon技术的生产和研发 [1] - 公司的GaN IC产品组合预计将使用Powerchip位于台湾竹南科学园区的8B厂的200mm生产线 [2] - Powerchip预计将制造公司电压等级从100V到650V的GaN产品组合，以满足48V基础设施对GaN不断增长的需求 [4] 技术优势 - Powerchip具备改进的180nm CMOS工艺，可带来性能、功率效率、集成度和成本方面的提升 [3] - 200mm GaN-on-silicon在180nm工艺节点上生产，能够继续创新更高功率密度、更快和更高效的设备，同时提高成本、规模和制造良率 [3] 市场动态 - 公司近期在AI数据中心、电动汽车和太阳能市场有多项合作，包括与NVIDIA、Enphase和长安汽车的合作 [5] 双方表态 - 公司CEO表示与Powerchip合作有助于推动产品性能、技术发展和成本效率的持续进步 [6] - Powerchip总裁称产品认证接近完成，即将实现大规模生产，并承诺扩大合作，支持公司开拓和发展GaN市场 [6] 公司介绍 - Powerchip是一家台湾半导体代工厂，提供代工、设计、制造和测试服务，擅长开发和制造多种半导体产品 [7] - 公司是唯一的纯下一代功率半导体公司，拥有GaNFast和GeneSiC等技术，专注于多个市场，拥有300多项专利 [8]

文章核心观点 - 纳微半导体获吉利子公司VREMT颁发的“杰出技术合作奖”，其氮化镓和碳化硅解决方案助力电动汽车行业发展 [1][5] 获奖情况 - 纳微半导体获吉利子公司VREMT颁发的“杰出技术合作奖” [1] 合作成果 - 纳微与VREMT开设联合研发实验室，用GaNFast功率集成电路和GeneSiC功率MOSFET加速电动汽车动力系统开发，推动技术突破和高压电动汽车系统快速部署 [2] 产品进展 - 纳微推出行业首个采用HV - T2PaK顶侧冷却封装的汽车级“AEC - Plus”合格碳化硅MOSFET，满足严苛应用系统寿命要求，最新一代产品爬电距离达6.45毫米，符合高达1200V应用的IEC标准 [3] - 2025年4月推出达到AEC - Q100和AEC - Q101认证的汽车级GaNSafe™集成电路，集成多种功能，具备高可靠性和安全性 [4] 公司表态 - 纳微亚太区高级副总裁兼总经理表示该奖项证明公司技术领先及对电动汽车行业的承诺，其氮化镓和碳化硅解决方案可赋能极氪、沃尔沃和smart等车企，公司将继续推动创新与合作 [5] 公司介绍 - 纳微半导体是唯一纯业务、下一代功率半导体公司，2014年成立，庆祝功率创新10周年，拥有GaNFast™功率集成电路和GeneSiC™功率器件，专注多个市场，有超300项专利，提供20年GaNFast质保，是全球首个获碳中和认证的半导体公司 [6]

业绩总结 - 2023年12季度预计收入为1.88亿美元，较2022年同期的1.88亿美元持平[34] - 2023年12季度非GAAP每股收益预计为0.15美元，较2022年同期的0.67美元下降77.6%[35] - 2023年9季度收入为1.81亿美元，较2022年9季度的2.08亿美元下降13%[34] - 2023年6季度收入为1.65亿美元，较2022年6季度的1.95亿美元下降15.4%[34] - 2023年6季度非GAAP每股收益为0.19美元，较2022年6季度的0.95美元下降80%[35] 现金流与资产负债 - 2023年6季度运营现金流为1,380万美元，较2022年6季度的2,570万美元下降46.2%[43] - 2023年6季度现金为1.936亿美元，较2022年6季度的3.144亿美元下降38.4%[43] - 2023年6季度债务为5,080万美元，较2022年6季度的7,400万美元下降31.4%[43] - 2023年6季度库存为1.878亿美元，较2022年6季度的1.580亿美元上升18.9%[43] 未来展望 - 预计到2025/2026年，收入目标为10亿美元，非GAAP毛利率超过30%[45]

财务数据和关键指标变化 - 公司一季度XMR传感器业务营收约500万美元，大部分来自医疗业务 [16] - 过去六个季度，公司分销商库存较财年初下降25%，工业销售下降约35% [19] - 3月公司成品库存下降约13%，能够降低产量并利用成品库存满足部分订单需求 [54] - 公司计划短期内将毛利率提升至50%以上，长期目标运营利润率达到58% [69][74] - 公司重组带来约1500万美元的成本节约，其中一半为销货成本，一半为运营费用 [78] 各条业务线数据和关键指标变化 汽车业务 - 汽车业务占公司总销售额约75%，其中约一半为电动出行业务，包括ADAS应用和XEV动力系统，电动出行业务预计未来几年将以中两位数的速度增长 [7][8] - 传统燃油汽车业务主要涉及动力和磁传感、安全、舒适和便利功能，如车内LED照明、座椅冷却和电机驱动器等 [9] - 公司在400伏电池和混合动力汽车中的SAM机会约为40美元，其中大部分为ADAS内容，当隔离栅极驱动器推向市场时，这一数字将高达100美元 [10] - 传统燃油汽车的销售额约为10 - 15美元 [11] 工业业务 - 工业业务占公司总销售额约25%，几乎全部通过分销商销售 [18] - 历史上，工业业务主要包括清洁能源（主要是太阳能）、工业自动化（主要是工厂自动化或协作机器人） [19][20] - 新业务包括医疗、AI数据中心（液体冷却、空气冷却和48伏转换）和人形机器人，人形机器人的每台机会内容提升高达110美元 [21][22] 各个市场数据和关键指标变化 - 中国是公司最大的市场，占发货销售额的27%，其中约一半以下的产品会再出口到中国以外地区 [12] - 日本占公司销售额的20%，北美占15%，其他亚洲地区（主要是韩国）占16%，欧洲占13% [14] 公司战略和发展方向和行业竞争 公司战略和发展方向 - 公司计划将约20% - 25%的销售额来自过去四年内推出的新产品 [40] - 公司将继续优化资产负债表，使用自由现金流偿还债务 [79] - 公司将继续推进“中国为中国”战略，预计本财年末实现中国供应链的产品出货 [61] 行业竞争 - 在传感领域，公司是市场份额领导者，市场份额约为24%，主要竞争对手为Infini和Melexis [37] - 在功率领域，市场更为分散，公司选择在电机驱动器、稳压器和LED驱动器等领域竞争 [37] - 在栅极驱动市场，公司不认为不提供实际设备是劣势，反而可以与多个氮化镓和碳化硅设备供应商合作，具有更高的互操作性 [36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为目前公司在大多数地区的分销商库存状况良好，汽车业务在北美和中国的库存状况也较好，但欧洲和日本可能仍有一些过剩库存 [54][55][56] - 管理层预计短期内最大的毛利率提升杠杆是销量，随着工业和分销业务的恢复，毛利率将得到改善，新产品也将有助于提升毛利率 [70] - 管理层认为公司有很多机会实现有机增长，目前释放50%的新产品，销售团队有大量新产品可销售，执行有机增长战略的风险低于并购 [79][80] 其他重要信息 - 公司最近更换了首席执行官，任命Mike Dug为新CEO，他在公司工作了近28年，曾担任首席技术官和运营负责人，董事会认为他现在已经具备担任CEO的能力 [41][43] - 公司计划在2025年10月上市五周年后举办分析师日活动，以重新介绍领导团队、明确战略并解决市场对公司的误解 [83] 问答环节所有提问和回答 问题：Allegro在传感和功率方面如何受益于汽车半导体的趋势？ - 汽车业务占公司总销售额约75%，其中约一半为电动出行业务，包括ADAS应用和XEV动力系统，这两部分都在快速增长。公司在磁传感和功率IC方面都有优势，能够为汽车提供电流传感、电池充电、ADAS安全应用等功能 [7][8][10] 问题：公司在中国汽车OEM市场的暴露情况如何，以及日本、中国和其他地区在汽车业务中的占比？ - 中国是公司最大的市场，占发货销售额的27%，其中约一半以下的产品会再出口到中国以外地区。日本占公司销售额的20%，北美占15%，其他亚洲地区（主要是韩国）占16%，欧洲占13% [12][14] 问题：XMR传感器对公司内容故事有何作用，TMR传感的重要性如何？ - 目前XMR传感器业务营收相对较小，约为500万美元/季度，大部分来自医疗业务。公司将TMR业务与Crocus业务整合，重新命名为ExtremeSense，认为将其引入XEV逆变器是一个巨大的内容机会，有助于实现100美元的SAM机会，且竞争较小 [16][17] 问题：工业业务的关键终端市场、当前暴露情况以及未来内容的变化趋势如何？ - 工业业务占公司总销售额约25%，历史上主要包括清洁能源（主要是太阳能）、工业自动化（主要是工厂自动化或协作机器人）。新业务包括医疗、AI数据中心和人形机器人，人形机器人的每台机会内容提升高达110美元 [18][21][22] 问题：公司传感业务与功率业务的协同效应如何？ - 目前两者的协同效应不如预期，整个行业的捆绑销售情况都不多。但公司认为可以通过优化分销渠道来提高协同效应，目前已经为机器人和数据中心等快速增长的市场组建了市场团队 [25][26] 问题：公司新推出产品的ASP提升情况如何，以及这些产品的市场推广和潜在贡献如何？ - 公司未公开新产品的ASP提升情况，但一般来说，新产品的ASP较高，原因是规格更好，且每年汽车业务有2% - 3%的成本下降，新产品可以重置ASP。公司的目标是让约20% - 25%的销售额来自过去四年内推出的新产品 [39][40] 问题：公司CEO更换的时机和原因是什么，以及新CEO的初始优先事项和预期变化？ - 新CEO Mike Dug在公司工作了近28年，曾担任首席技术官和运营负责人。董事会认为他现在已经具备担任CEO的能力。他和管理团队在未来6 - 12个月将专注于执行，包括推动新产品销售、扩大内容、将毛利率提升至50%以上，并继续优化资产负债表 [41][43][46] 问题：公司在关税方面看到客户行为有何变化？ - 公司未看到订单模式或客户行为有任何有意义的变化。公司所有产品从菲律宾的后端工厂发货，约15%的产品运往北美，约27%运往中国，目前半导体产品在这些地区都有豁免 [50] 问题：公司的库存状况如何，包括账上、渠道和终端客户的库存水平？ - 公司账上成品库存在过去两个季度有所下降，将继续降低成品库存。分销商库存较财年初下降25%。汽车业务在北美和中国的库存状况较好，但欧洲和日本可能仍有一些过剩库存 [53][54][56] 问题：公司制造网络中各合作伙伴的占比如何，以及未来的制造路线图计划？ - 公司所有晶圆制造都外包，约50%来自UMC，约三分之一来自Polar Semiconductor，约10% - 15%来自TSMC，中国的晶圆生产正在进行资格认证，尚未开始生产和发货。后端测试和部分组装在菲律宾的自有工厂进行，大部分标准封装在马来西亚、台湾和菲律宾的大型OSAT完成 [61][62] 问题：“中国为中国”战略的愿景是什么，是主动还是被动的？ - 该战略始于三年前，当时客户提出在中国生产的需求。公司已经使用中国的OSAT进行组装多年，去年又认证了另一家OSAT进行探针组装和测试，预计本财年末开始发货。这一战略既满足了客户需求，也有助于应对地缘政治问题 [63][64] 问题：汽车一级供应商将库存恢复到疫情前水平的原因是什么，行业的正确做法是什么？ - 一级供应商认为管理营运资金和低运营利润率时，如果供应商有产能，会将部分库存推回给供应商。但这会导致供应链在供应紧张和库存过剩之间大幅波动 [66] 问题：如果SAAR增加5%或10%，多久会出现供应短缺？ - 公司已经在晶圆方面的某些原材料上看到了快速周转项目的供应短缺，特别是在数据中心领域，但汽车领域尚未出现。如果所有原材料同时出现供应问题，可能会出现供应短缺 [68] 问题：公司目前毛利率低于50%，提升毛利率的杠杆有哪些，新产品是否有助于提升毛利率？ - 短期内最大的毛利率提升杠杆是销量，随着工业和分销业务的恢复，毛利率将得到改善，新产品也将有助于提升毛利率。此外，公司还进行了适度的重组，将在2026财年下半年开始对损益表产生影响 [70][73] 问题：公司的长期通过周期利润率目标是多少？ - 公司的长期目标运营利润率是58%，这一目标在2023年3月的分析师日提出，当时公司实际利润率（不包括外汇和定价因素）约为55% - 56% [74] 问题：公司重组的具体行动和对销货成本和运营费用的影响是什么？ - 公司将运营业务迁至菲律宾，在当地设立共享服务中心，迁移了会计、财务、IT、HR、物流、采购等职能。重组带来约1500万美元的成本节约，其中一半为销货成本，一半为运营费用 [76][78] 问题：公司是否会继续进行战略收购，目前资产负债表是否适合增加收购？ - 公司有少量债务，正在使用自由现金流偿还债务。公司认为有很多机会实现有机增长，执行有机增长战略的风险低于并购。但公司仍会关注符合自身技术、市场和财务要求的收购机会 [79][80] 问题：公司举办分析师日活动的原因和时间？ - 公司计划在2025年10月上市五周年后举办分析师日活动，以重新介绍领导团队、明确战略并解决市场对公司的误解，活动时间可能在12月或3月 [83]

股价表现 - Navitas Semiconductor股价单日暴涨超过160% [1] - 公司市值目前约为8.86亿美元 [2] - 此前有12.8%的流通股被做空 [2][12] 英伟达合作 - 英伟达选择Navitas共同开发800伏高压直流供电系统 [1] - 合作涉及将现有54V供电架构升级为800V HVDC标准 [5] - 新系统可支持单机柜1兆瓦以上功率 [5] - 预计可提升数据中心能效5% [7] - 减少45%铜用量 [7] - 降低维护成本高达70% [7] 技术优势 - Navitas的氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)半导体是技术核心 [8] - GaNFast和GeneSiC技术支持高频开关和热效率 [8][9] - 近期展示8.5千瓦AI数据中心电源方案效率达98% [10] - GaNSafe电源IC集成保护功能 [11] - GeneSiC采用专有"沟槽辅助平面"技术 [11] 行业影响 - 供电系统正成为AI扩展的瓶颈 [7] - 英伟达下一代"Kyber"系统需要前所未有的功率密度 [6] - 当前数据中心单机柜功率仅几百千瓦 [6] - 800V HVDC将彻底改变AI数字基础设施供电方式 [5][6] 财务现状 - 2024年营收约8300万美元 [15] - 净亏损接近营收规模 [15] - 持续盈利能力仍不明确 [15] 市场定位 - 公司从小众企业跃居AI基础设施核心 [17] - 市值低于9亿美元存在重估空间 [16] - 仍属于高风险高回报的小盘科技股 [17]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：Greater China Technology Semiconductors（大中华区科技半导体行业）[78] - **公司**：Hangzhou Silan Microelectronics Co. Ltd.（杭州士兰微电子股份有限公司），以及ACM Research Inc、Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc等众多半导体相关公司 [1][79] 纪要提到的核心观点和论据 杭州士兰微电子股份有限公司 - **评级与目标价**：维持“Equal - weight”（等权重）评级，目标价维持在22.5元人民币；5月16日收盘价为24.55元人民币，52周股价范围为16.32 - 34.69元人民币 [3][5] - **盈利预测调整**：更新模型以反映2025年第一季度实际财务结果；2025年每股收益（EPS）预测下降11%，主要因2025年第一季度盈利未达预期；2026年EPS预测上升2%，2027年EPS基本不变 [5] - **不同情景分析** - **牛市情景**：假设2024 - 2027年营收复合年增长率（CAGR）为23%，毛利率从2024年的19%扩大到2025 - 2027年的30%；中国汽车原始设备制造商（OEM）采用士兰微的IGBT或SiC模块，逆变器式家电渗透率更快提升 [10] - **基础情景**：预计2024 - 2027年营收CAGR为12%，毛利率在2025 - 2027年维持在26%；更多中国汽车OEM采用士兰微的IGBT和SiC模块，逆变器式家电渗透率逐渐增加 [11] - **熊市情景**：假设2024 - 2027年营收CAGR为5%，2025年因价格下降和激烈竞争，毛利率降至15%；中国汽车OEM对士兰微IGBT和SiC模块的采用有限，逆变器式家电渗透率未增加 [16] - **投资观点**：士兰微是中国功率半导体国产化趋势的关键受益者，但近期前景因竞争面临挑战；预计2025 - 2027年毛利率将随着规模扩大逐渐提高到23 - 28%；估值方面，按2025年预期EPS计算为41倍，与同行平均的40倍相比，较为合理 [12] - **关键盈利驱动因素** - **IPM业务**：2024 - 2027年，IPM营收增长率分别为46.8%、26.9%、20.1%、10.5%；IPM出货量增长率分别为39.5%、35.0%、25.0%、15.0% [19] - **毛利率**：分立半导体毛利率在2024 - 2027年分别为13.5%、21.0%、25.9%、29.4%；功率IC毛利率在2024 - 2027年分别为30.7%、29.4%、29.0%、28.7% [19] - **投资驱动因素与风险** - **上行风险**：8英寸和12英寸产能扩张；IGBT模块和MOSFET技术改进；获得中国汽车OEM客户；电动汽车渗透率超预期提升带来更强需求；在全球家电IPM市场从同行处获得更多市场份额；产能扩张速度超预期；SiC和GaN技术突破 [26] - **下行风险**：经济衰退导致需求疲软；产能扩张速度慢于预期；技术无改进 [26] 摩根士丹利相关业务与评级说明 - **业务关系**：摩根士丹利与多家被研究公司存在业务往来，包括拥有部分公司1%或以上的普通股权益、预计未来3个月从部分公司获得投资银行服务补偿、过去12个月从部分公司获得非投资银行服务补偿、为部分公司提供投资银行服务或非投资银行证券相关服务、为部分公司证券做市等 [34][35][36][37][38] - **评级体系**：采用相对评级系统，包括Overweight（超配）、Equal - weight（等权重）、Not - Rated（未评级）、Underweight（低配）；评级时间范围一般为12 - 18个月；行业观点分为Attractive（有吸引力）、In - Line（符合预期）、Cautious（谨慎） [42][46][48][49] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **分析师认证**：分析师Daisy Dai, CFA声明其对报告中公司及其证券的观点准确表达，且未因表达特定推荐或观点而获得直接或间接补偿 [33] - **研究报告更新政策**：摩根士丹利研究报告根据发行人、行业或市场的发展情况，在分析师和研究管理认为适当时进行更新；部分研究出版物按定期（周/月/季/年）更新 [56] - **研究报告分发与使用限制**：摩根士丹利研究报告通过专有研究门户Matrix提供给客户，也通过电子方式分发给客户；部分报告通过第三方供应商提供；未经书面同意，不得转载、出售或重新分发报告；报告中的指标和跟踪器不得用作基准 [59][75] - **不同地区业务与合规说明**：摩根士丹利在不同地区的业务受当地监管机构监管，研究报告在不同地区的分发有特定对象和限制；投资信息和建议不构成投资咨询活动，投资者应独立评估投资风险 [69][73]