公司违规事件 - AOS因未经授权向华为运送1650个电源控制器、智能功率级及相关配件违反美国出口管制规定，同意支付425万美元（约3045万元人民币）与美国商务部达成和解 [1] - 违规行为发生在2019年华为被列入美国实体清单后，尽管产品由外国设计和生产，但因从美国出口仍受管制约束 [1] - 美国司法部已于2024年1月结束调查且未提出刑事指控，商务部民事调查通过本次和解终止 [1][2] 公司声明与合规措施 - AOS强调和解不影响其持续业务运营，并结束长达五年多的政府调查，案件仅涉及有限行政指控 [2] - 公司近年来强化流程和政策以确保符合出口管制法规，声称核心价值观和合规文化支持其客户扩展战略 [2] 公司业务与技术 - AOS总部位于美国加州，业务覆盖美亚两地，拥有俄勒冈州晶圆制造工厂，产品线包括功率MOSFET、SiC、IGBT等分立器件及电源管理IC [2] - 公司通过整合半导体工艺技术、产品设计和先进封装开发高性能电源管理解决方案，产品应用于PC、数据中心、AI服务器、汽车电子等领域 [3][4] 行业背景 - 美国2020年将华为列入实体清单后，进一步扩大限制外国产产品对华为出口的权力 [5]

发售信息 - 全球发售股份16,299,500股H股，香港发售1,630,000股，国际发售14,669,500股[6] - 最高发售价每股120.5港元，每股H股面值人民币1.00元，股份代号1304[6] - 预期2025年7月7日或前后协定发售价，不高于每股120.5港元[7] - 香港公开发售2025年6月30日开始，7月4日多个时间节点截止申请登记等[19][20] - 预期定价日2025年7月7日中午十二时正或之前[20] - H股2025年7月9日上午九时正开始在联交所买卖[22] 业绩数据 - 2022 - 2024年公司收入分别为3.22973亿元、4.11359亿元、6.00325亿元[47] - 2022 - 2024年前五大客户收入分别为1.827亿元、2.083亿元、2.812亿元，占比分别为56.6%、50.6%、46.8%[43] - 2022 - 2024年前五大供应商采购金额分别为2.098亿元、1.822亿元、2.208亿元，占比分别为89.3%、86.9%、80.4%[44] - 2024年MCU、ASIC、HVIC、MOSFET、IPM及其他产品收入分别为3.84574亿元、0.84748亿元、0.84268亿元、0.02331亿元、0.43369亿元、0.01035亿元[48] - 2022 - 2024年销售产品毛利分别为185,451千元、219,967千元、319,604千元，毛利率分别为57.4%、53.5%、53.2%[49] - 2022 - 2024年存货减值分别为252千元、1,286千元、3,582千元[49][50] - 2022 - 2024年非流动资产总额分别为145,048千元、523,242千元、1,013,070千元[51] - 2022 - 2024年流动资产净额分别为2,137,243千元、1,877,467千元、1,557,227千元[51][52] - 2022 - 2024年资产净值分别为2,255,059千元、2,391,118千元、2,552,935千元[52] - 2022 - 2024年经营活动所得现金流量净额分别为34,833千元、111,343千元、184,730千元[53] - 2022 - 2024年投资活动现金流量净额分别为 - 1,586,008千元、28,061千元、 - 412,309千元[53] - 2022 - 2024年融资活动现金流量净额分别为1,677,946千元、 - 49,244千元、 - 83,922千元[53] - 2022 - 2024年毛利率分别为57.3%、53.2%、52.6%，净利润率分别为44.0%、42.5%、37.0%[49][54] - 收入由2024年Q1的1.162亿元增加47.3%至2025年同期的1.712亿元[72] - 2024 - 2025年同期净利润维持在5060万元和5040万元，净利率由43.5%减至29.4%[75] 市场地位 - 截至2023年12月31日，公司在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场份额达4.8%（按收入计），排名第六，是前十大中唯一中国企业[35][45] 股权结构 - 截至最后实际可行日期，公司由峰岹香港持有38.06%权益，由芯运科技持有1.46%权益[63] - 紧随全球发售完成后，毕磊先生等透过峰岹香港及芯运科技共同有权行使33.65%投票权[63] 未来展望 - 采取持续投入研发、巩固消费级应用领域优势等增长战略[39] - 预计收取全球发售所得款项净额约18.463亿港元，按比例用于增强研发等方面[67][69] 风险因素 - 运营面临产品竞争力、依赖第三方等风险[56] - 美国对中国商品征收30%关税，董事认为对公司影响有限可控[59][61] - 面临知识产权、市场竞争、金融投资等多方面风险[111][129][156] 专利研发 - 2022 - 2024年研发支出分别为6380万元、8470万元、1.167亿元，分别占各年度总收入的19.8%、20.6%、19.4%[136] - 公司在境内外拥有108项授权专利，其中72项为发明相关专利[130] 销售情况 - 2022 - 2024年公司对经销商总销售额分别为297.5百万元、386.7百万元、574.6百万元，分别占同期收入的92.1%、94.0%、95.7%[116] 财务指标 - 2022 - 2024年分别宣派股息4060万元、4430万元、5630万元，2025年4月批准2024年度每股普通股股息0.78元[66] - 截至2022 - 2024年12月31日，贸易应收款项分别为140万元、580万元及560万元，预付款项等分别为5560万元、3890万元及5000万元[159] - 截至2022 - 2024年12月31日，存货分别为1.562亿元、1.73亿元及1.605亿元，存货周转天数分别为287.3天、311.8天及214.1天[160] - 截至2022 - 2024年12月31日，合同负债为0.5百万元、1.0百万元及1.3百万元[169] - 2022年公司录得汇兑收益净额240万元，2023年和2024年分别录得损失净额30万元和80万元[198]

公司上市进展 - 峰岹科技通过港交所上市聆讯并披露聆讯后资料集 公司为A股上市公司 于2025年1月在港交所递表 [1] - 2025年1月10日临时股东大会审议通过发行H股并在港交所上市议案 同意票数占比99.9992% [3][4] - 2025年1月15日向港交所递交招股书 5月获中国证监会境外发行上市备案通知书 6月5日通过港交所上市聆讯 [4] 股价表现 - 2022年4月科创板上市发行价82元/股 首日破发收报66.2元/股 跌幅19.27% 市值约61亿元 [3] - 2025年3月6日股价创历史新高314.16元/股 市值约290亿元 [3] - 截至2025年6月20日股价194.46元/股 市值约180亿元 较峰值缩水110亿元 [3] 财务表现 - 2022-2024年营收分别为3.23亿元 4.11亿元 6.00亿元 年复合增长率36.3% [5][6] - 同期毛利分别为1.85亿元 2.19亿元 3.16亿元 毛利率57.3% 53.2% 52.6% [5][6] - 净利润分别为1.42亿元 1.75亿元 2.22亿元 净利率44.0% 42.5% 37.0% [6] - 2024年经营活动现金流净额1.85亿元 投资活动现金流净流出4.12亿元 [10] 业务结构 - 专注BLDC电机驱动控制芯片设计研发 产品包括MCU/ASIC HVIC MOSFET IPM [6] - MCU产品收入占比71.9% 66.8% 64.1% 呈下降趋势 ASIC占比提升至14.1% [7][8] - 2024年宣派股息5630万元 回购股份2000万元 [8] 资金状况 - 2024年末现金及等价物2.97亿元 较2023年末减少3亿元 主要用于债权投资 [9][10] - 2024年末资产净值25.53亿元 [8] 股权结构 - 峰岹香港持股38.06% 由毕磊毕超兄弟控制38.14%投票权 [10] - 芯运科技持股1.46% 由毕磊妻子高帅全资持有 [10] - 毕磊毕超高帅签订一致行动协议 54岁毕磊任董事长兼CEO 66岁毕超任CTO [11][12]

纪要涉及的行业或者公司 - **行业**：Greater China Technology Semiconductors（大中华区科技半导体行业）[78] - **公司**：Hangzhou Silan Microelectronics Co. Ltd.（杭州士兰微电子股份有限公司），以及ACM Research Inc、Advanced Micro - Fabrication Equipment Inc等众多半导体相关公司 [1][79] 纪要提到的核心观点和论据 杭州士兰微电子股份有限公司 - **评级与目标价**：维持“Equal - weight”（等权重）评级，目标价维持在22.5元人民币；5月16日收盘价为24.55元人民币，52周股价范围为16.32 - 34.69元人民币 [3][5] - **盈利预测调整**：更新模型以反映2025年第一季度实际财务结果；2025年每股收益（EPS）预测下降11%，主要因2025年第一季度盈利未达预期；2026年EPS预测上升2%，2027年EPS基本不变 [5] - **不同情景分析** - **牛市情景**：假设2024 - 2027年营收复合年增长率（CAGR）为23%，毛利率从2024年的19%扩大到2025 - 2027年的30%；中国汽车原始设备制造商（OEM）采用士兰微的IGBT或SiC模块，逆变器式家电渗透率更快提升 [10] - **基础情景**：预计2024 - 2027年营收CAGR为12%，毛利率在2025 - 2027年维持在26%；更多中国汽车OEM采用士兰微的IGBT和SiC模块，逆变器式家电渗透率逐渐增加 [11] - **熊市情景**：假设2024 - 2027年营收CAGR为5%，2025年因价格下降和激烈竞争，毛利率降至15%；中国汽车OEM对士兰微IGBT和SiC模块的采用有限，逆变器式家电渗透率未增加 [16] - **投资观点**：士兰微是中国功率半导体国产化趋势的关键受益者，但近期前景因竞争面临挑战；预计2025 - 2027年毛利率将随着规模扩大逐渐提高到23 - 28%；估值方面，按2025年预期EPS计算为41倍，与同行平均的40倍相比，较为合理 [12] - **关键盈利驱动因素** - **IPM业务**：2024 - 2027年，IPM营收增长率分别为46.8%、26.9%、20.1%、10.5%；IPM出货量增长率分别为39.5%、35.0%、25.0%、15.0% [19] - **毛利率**：分立半导体毛利率在2024 - 2027年分别为13.5%、21.0%、25.9%、29.4%；功率IC毛利率在2024 - 2027年分别为30.7%、29.4%、29.0%、28.7% [19] - **投资驱动因素与风险** - **上行风险**：8英寸和12英寸产能扩张；IGBT模块和MOSFET技术改进；获得中国汽车OEM客户；电动汽车渗透率超预期提升带来更强需求；在全球家电IPM市场从同行处获得更多市场份额；产能扩张速度超预期；SiC和GaN技术突破 [26] - **下行风险**：经济衰退导致需求疲软；产能扩张速度慢于预期；技术无改进 [26] 摩根士丹利相关业务与评级说明 - **业务关系**：摩根士丹利与多家被研究公司存在业务往来，包括拥有部分公司1%或以上的普通股权益、预计未来3个月从部分公司获得投资银行服务补偿、过去12个月从部分公司获得非投资银行服务补偿、为部分公司提供投资银行服务或非投资银行证券相关服务、为部分公司证券做市等 [34][35][36][37][38] - **评级体系**：采用相对评级系统，包括Overweight（超配）、Equal - weight（等权重）、Not - Rated（未评级）、Underweight（低配）；评级时间范围一般为12 - 18个月；行业观点分为Attractive（有吸引力）、In - Line（符合预期）、Cautious（谨慎） [42][46][48][49] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **分析师认证**：分析师Daisy Dai, CFA声明其对报告中公司及其证券的观点准确表达，且未因表达特定推荐或观点而获得直接或间接补偿 [33] - **研究报告更新政策**：摩根士丹利研究报告根据发行人、行业或市场的发展情况，在分析师和研究管理认为适当时进行更新；部分研究出版物按定期（周/月/季/年）更新 [56] - **研究报告分发与使用限制**：摩根士丹利研究报告通过专有研究门户Matrix提供给客户，也通过电子方式分发给客户；部分报告通过第三方供应商提供；未经书面同意，不得转载、出售或重新分发报告；报告中的指标和跟踪器不得用作基准 [59][75] - **不同地区业务与合规说明**：摩根士丹利在不同地区的业务受当地监管机构监管，研究报告在不同地区的分发有特定对象和限制；投资信息和建议不构成投资咨询活动，投资者应独立评估投资风险 [69][73]

财务表现 - 24年公司营收33.91亿元（同比-7.44%），归母净利5.08亿元（同比-44.24%），低于预期的6.3亿元 [1] - 1Q25营收9.19亿元（同比+14.22%，环比-5.84%），归母净利1.04亿元（同比-36.22%，环比+22.94%） [1] - 24年净利润承压主因：新能源汽车降价、光伏行业去库存、新产线折旧压力及新业务研发投入增加 [1][2] 业务结构 - 2024年IGBT模块收入占比超90%，工业/新能源/家电领域收入占比分别为32%/59%/8%（同比-14%/-6.8%/+34.2%） [2] - 新能源汽车收入增长26.7%，装车量超300万，出货量增长超40%，欧洲头部Tier1实现大批量交货 [2] - 自建6寸SiC Mosfet芯片和模块实现装车 [2] 行业动态 - 光伏单管去库存接近尾声，组串产品快速上量 [2] - 工业和光伏需求承压，但2H24光伏领域出现改善迹象 [2] - 1Q25固定资产/在建工程分别为30.8/26.7亿元，新产线爬坡阶段折旧压力增大 [2] 2025年战略规划 - 聚焦车规级功率模块：行业降价幅度收敛，重庆180万片车规级模块产线封顶，海外客户项目导入 [3] - 光伏储能：新一代第七代微沟槽IGBT模块有望批量销售 [3] - 家电领域：收购美垦半导体80%股权，打造智能功率解决方案 [3] - 布局IPM及工业/汽车高规格MCU，向平台型半导体公司转型 [3] 市场预期 - 下调25/26年营收预测9%/12%至40.78/48.51亿元，新增27年预测56.84亿元 [4] - 下调25/26年归母净利润预测24%/22%至6.2/8.1亿元，新增27年预测10.4亿元 [4] - 目标价88.97元基于25年34.4XPE（前值108.45元因半导体估值流动性提升） [4]