公司战略与定位 - 公司处于从“专精特新”企业向国际领先的电机驱动控制芯片企业跃升的关键阶段 [1] - 公司成为首家实现“A股科创板+H股”双重上市的半导体企业 [1] - 公司愿景是成为卓越的电机驱动控制芯片及控制系统行业引领者 [2] 技术与研发 - 公司坚持自主研发，采用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法 [1] - “十四五”期间研发投入复合年增长率超过20%，多项核心技术指标领跑国际水平 [2] - 计划引进国际一流技术人才，建设国际一流的研发中心以攻克关键技术难题 [2] 业务发展与市场应用 - 业务在巩固家电、消费电子等基本盘的同时，积极布局汽车电子、工业伺服、机器人等高端领域 [2] - 车规级芯片已实现量产交付并获得多家Tier1厂商认可，工业领域已导入头部终端客户 [2] - 国际销售业务持续提升，H股上市为公司高水平的国际化合作奠定了基础 [1] 资本运作与公司治理 - A+H股双重上市助力公司打通海外融资渠道并提升海外知名度 [1] - 科创板制度助力公司持续吸引人才、强化研发实力 [1] - 上市以来累计现金分红占归母净利润比例持续超过30%，并实施股份回购 [2] - 公司将借助A+H股资本平台探索海内外并购机会 [2] 行业与政策环境 - 国家集成电路产业政策支持及产业链上下游高效协作为企业和行业规模化发展注入动力 [1] - 注册制改革与科创属性评价指引推动公司核心技术能力获得资本市场认可 [1] - 行业呈现智能化、自动化等发展趋势 [1]

公司战略定位与发展阶段 - “十四五”时期是实现战略跨越和产业升级的关键五年，公司目标是从“专精特新”企业向国际领先的电机驱动控制芯片企业跃升 [2] - 近五年公司实现技术护城河深化、业务结构战略突破以及资本平台全面升级 [2] - 公司是首家实现“A股科创板+H股”双重上市的半导体企业 [2] 技术研发与核心竞争力 - 公司坚持自主研发，采用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法 [2] - “十四五”期间研发投入复合年增长率超20%，多项核心技术指标领跑国际水平 [3] - 将持续引进国际一流技术人才，建设国际一流的电机驱动控制芯片研发中心，攻克关键技术难题 [3] 业务布局与市场拓展 - 为下游应用领域提供技术赋能，除巩固家电、消费电子等基本盘，还积极布局汽车电子、工业伺服、机器人等高端领域 [2][3] - 车规级芯片已实现量产交付并获多家Tier1厂商认可，工业领域已导入头部终端客户 [3] - H股上市提升了公司在海外的知名度，为高水平国际化合作奠定基础，国际销售业务持续提升 [2] 资本运作与公司治理 - 注册制改革与科创属性评价指引推动公司核心技术能力获得资本市场认可 [2] - 借助A+H股资本平台，公司将探索海内外并购机会 [3] - 科创板下的股权激励等制度助力公司持续吸引人才、强化研发实力 [2] - 建立起稳定分红机制，上市以来累计现金分红占归母净利润比例持续超过30%，并实施股份回购传递发展信心 [3] 行业环境与政策支持 - 国家集成电路产业各项政策支持以及产业链上下游高效协作为企业和行业规模化发展注入动力 [2]

财务表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入4.61亿元，同比下降3.15% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为-279.3万元，较上年同期亏损-2037.93万元有所收窄 [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-1346.69万元，较上年同期亏损-4230.73万元大幅收窄 [1] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额为2152.48万元，由上年同期的-1485.22万元转为正 [1] - 2023年及2024年公司归属于上市公司股东的净利润分别为-1907.27万元和-1717.09万元，连续亏损 [2] - 2023年及2024年公司扣除非经常性损益的净利润分别为-5856.58万元和-4628.23万元 [2] 首次公开发行(IPO) - 公司于2022年5月26日在上交所上市，发行价格为55.15元/股 [2] - 首次公开发行股票募集资金总额为95,201.58万元，扣除发行费用后实际募集资金净额为86,077.79万元 [3] - 实际募集资金净额较原计划65,251.50万元多出20,826.29万元 [3] - 原计划募集资金用于电源管理系列控制芯片开发及产业化项目、电机驱动控制芯片开发及产业化项目、研发中心建设项目 [3] - 首次公开发行发行费用总额为9,123.79万元，其中承销费用7,185.03万元，保荐费用94.34万元 [4] - 公司股票目前处于破发状态 [2]

2025年第三季度财务表现 - 第三季度实现营业收入1.79亿元，同比与环比均取得增长 [1] - 单季度毛利率超过30%，同比提升超过5个百分点 [1] - 第三季度实现归母净利润602.16万元，较上年同期增加盈利1579.15万元，连续两个季度扭亏为盈 [1] - 前三季度累计实现归母净利润279.30万元，较上年同期减少亏损1758.63万元 [1] 业务运营与行业背景 - AI技术革新推动大模型、人机交互、机器视觉等领域发展，带动工业机器人等应用迅猛发展 [1] - 行业趋势推动对电源管理芯片、电机驱动控制芯片、电池管理芯片等产品的新需求 [1] - 公司前三季度持续优化产品结构、拓展市场份额、推动降本增效，毛利额同比提升超过15% [1] 战略收购与业务拓展 - 2025年8月，公司拟以2.95亿元收购上海兴感半导体有限公司100%股权 [2] - 兴感半导体是高性能传感器芯片设计公司，专注于电流传感器等全集成式传感器芯片研发 [2] - 收购将显著丰富公司产品组合，形成从电流检测到电机驱动的完整产品体系 [2] - 公司将成为国内少数可同时提供电流传感器、磁编码器及“三电”核心芯片的集成方案供应商 [2]

2025年第三季度及前三季度财务业绩 - 第三季度营业收入为1.83亿元，同比增长21.46% [2] - 第三季度归属于上市公司股东的净利润为5073.44万元，同比下降17.89% [2] - 第三季度扣除非经常性损益的净利润为4593.59万元，同比下降10.9% [2] - 前三季度营业收入为5.58亿元，同比增长28.88% [2] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润为1.67亿元，同比下降9.01% [2] - 前三季度扣除非经常性损益的净利润为1.52亿元，同比下降2.24% [2] - 第三季度利润总额为5230.82万元，同比下降14.54% [3] - 前三季度利润总额为1.74亿元，同比下降6.05% [3] 每股收益与盈利能力指标 - 第三季度基本每股收益为0.46元/股，同比下降31.34% [4] - 第三季度稀释每股收益为0.46元/股，同比下降31.34% [4] - 前三季度基本每股收益为1.72元/股，同比下降13.57% [4] - 前三季度稀释每股收益为1.71元/股，同比下降14.07% [4] - 第三季度加权平均净资产收益率为0.87%，减少1.63个百分点 [4] - 前三季度加权平均净资产收益率为34%，减少2.16个百分点 [4] 研发投入与资产状况 - 第三季度研发投入为3882.01万元，同比增长56% [4] - 前三季度研发投入为1.1亿元，同比增长68.3% [4] - 第三季度研发投入占营业收入比例为21.24%，增加4.71个百分点 [4] - 前三季度研发投入占营业收入比例为19.63%，增加4.59个百分点 [4] - 报告期末总资产为51.14亿元，较上年度末增长93.02% [4] - 报告期末归属于上市公司股东的所有者权益为49.67亿元，较上年度末增长94.57% [4] 经营活动现金流与业务背景 - 前三季度经营活动产生的现金流量净额为1.76亿元，同比增长46.55% [4] - 经营活动现金流增长主要系销售规模扩大，销售回款增加所致 [4] - 公司专注于电机驱动控制芯片研发、设计与销售，产品应用于智能小家电、白色家电、汽车电子、工业控制等领域 [4] 公司战略与资本市场活动 - 2025年7月公司在香港联合交易所成功发行H股并上市交易 [5] - H股发行是公司国际化战略的重要一步，有助于提升全球品牌知名度和竞争力 [5]

固态电池与储能技术 - 公司具备软包半固态电池样品小量交付能力 涉及固态电池、低空经济、储能及数据中心领域 [1] - 液冷集装箱在电网侧储能场景取得技术突破 [1] 人形机器人与智能驾驶 - 公司与智元机器人等头部客户合作 定制化主控板已实现批量供货 [1] - 业务覆盖人形机器人、英伟达、汽车芯片、智能驾驶及华为生态链 [1] AI芯片与半导体技术 - 公司电机驱动控制芯片新产品内部测试成功 [1] - 技术布局涵盖AI芯片、量子科技、数字货币及先进封装领域 [1]

收购交易概述 - 公司拟以现金方式收购上海兴感半导体有限公司100%股权 交易对价为人民币29,502.36万元 [1] - 交易完成后兴感半导体将成为公司全资子公司 纳入合并报表范围 [1] - 交易不构成重大资产重组 尚需提交股东会审议 [1] 收购标的估值与财务表现 - 兴感半导体股东权益评估价值为30,100.00万元 较账面价值增值21,883.36万元 增值率达266.33% [1] - 标的公司2024年营业收入4,670.08万元 2025年1-5月营业收入1,863.73万元 [2][4] - 标的公司2024年净利润-1,286.45万元 2025年1-5月净利润-416.02万元 [2][4] 公司自身财务状况 - 2024年公司营业收入6.88亿元 同比增长18.98% 2023年营业收入5.78亿元 [7] - 2024年归属于上市公司股东净利润-1,717.09万元 2023年为-1,907.27万元 [6][7] - 2025年上半年营业收入2.83亿元 同比下降6.99% 归属于上市公司股东净利润-881.46万元 [7][8] 募集资金情况 - 首次公开发行募集资金总额9.52亿元 实际募集资金净额8.61亿元 超募2.08亿元 [5] - 发行费用总额9,123.79万元 其中承销费用7,185.03万元 保荐费用94.34万元 [6] - 募集资金原计划用于电源管理芯片、电机驱动控制芯片及研发中心建设项目 [5] 经营现金流表现 - 2024年经营活动现金流量净额3,415.61万元 2023年为-1,497.15万元 [7] - 2025年上半年经营活动现金流量净额415.18万元 同比下降43.56% [7][8]

投资评级 - 维持"推荐"评级，预期未来6个月内超越基准指数10%-20% [1][21] 核心观点 - **业绩扭亏为盈**：25Q2实现归母净利润0.04亿元，毛利率同比+6.17pct至29.92%，连续四季改善，剔除股份支付费用后净利润达930.4万元 [6] - **产品结构优化**：高毛利产品（电机驱动控制、DC-DC等）收入同比增长64.57%，驱动盈利能力修复 [6] - **市场需求驱动**：AI终端快充、服务器电源需求激增，家电半导体受益"国补"政策复苏，公司产品导入国际AI&AR眼镜供应链 [6] 财务指标 - **收入与利润**：2025E营收8.39亿元（同比+21.8%），归母净利润0.09亿元（同比+153.6%）；2027E营收12.29亿元（同比+21.4%），净利润0.75亿元（同比+76.6%） [2][6] - **盈利能力**：毛利率从2024A的25.9%提升至2027E的31.9%，净利率从-5.3%改善至6.2% [6] - **估值指标**：2025E市盈率293倍，2027E降至36倍；市净率稳定在1.8-2.0倍 [2][6] 产品与市场布局 - **AC/DC领域**：推进高功率快充国产化，切入AI&AR眼镜供应链 [6] - **DC/DC领域**：100V高耐压产品量产，切入储能/新能源汽车赛道 [6] - **电机驱动芯片**：微步进电机专用驱动芯片收入同比+245%，多电机MCU控制器进入客户导入阶段 [6] - **研发投入**：25H1研发费用率25.42%，布局MCU/数字信号处理器，拓展家电、光储及工业市场 [6] 行业机遇 - **国产替代加速**：本土PMIC厂商受益于模拟芯片结构性机遇，公司产品矩阵（BMS、隔离芯片等）持续拓展 [6] - **AI终端需求**：快充、数据中心电源需求激增，叠加家电行业复苏，驱动公司收入增长 [6] 市场表现 - 近12个月股价涨幅71%，同期沪深300指数涨幅11% [5] - 当前总市值26.94亿元，流通市值14.54亿元 [3]

财务表现 - 2025年上半年营业收入2.83亿元，同比减少6.99% [1][3] - 归属于上市公司股东的净利润-881.46万元，较上年同期-1060.94万元亏损收窄 [1][3] - 扣非净利润-1452.11万元，较上年同期-2728.19万元减亏46.77% [1][3] - 经营活动现金流净额415.18万元，同比减少43.56% [1][3] 历史财务数据 - 2024年全年营业收入6.88亿元，同比增长18.98%；2023年营收5.78亿元 [4] - 2024年归母净利润-1717.09万元，较2023年-1907.27万元亏损收窄 [4] - 2024年扣非净利润-4628.23万元，较2023年-5856.58万元改善20.96% [4] - 2024年经营活动现金流净额341.56万元，较2023年-1497.15万元转正 [4] 上市及募资情况 - 2022年5月26日在上交所上市，发行价55.15元/股，目前处于破发状态 [4] - 实际募集资金净额8.61亿元，超原计划2.08亿元 [5] - 发行费用总额9123.79万元，其中承销费用7185.03万元 [5] - 募投项目包括电源管理芯片、电机驱动芯片及研发中心建设 [5]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1][6] 核心观点 - 2Q2025业绩环比显著改善，单季实现归母净利润431.79万元，同环比扭亏为盈 [6] - 业绩改善驱动力来自产品结构调整和高附加值新产品在新兴领域持续放量 [6] - 电机驱动控制芯片业务1H2025收入达1560.87万元，同比增长超过245% [6] - DC-DC芯片业务1H2025收入同比增长超过47%，在家电、智能物联等领域获得头部客户认可 [6] - 持续加大研发投入，产品布局向MCU、电池管理、信号链等高附加值领域延伸 [6] - 已推出通用、高性能、电机控制及AI MCU等系列产品，并成功研发支持四电机的MCU控制器解决方案 [6] - 在电池管理领域推出支持110V以内应用的高边/低边驱动BMS AFE芯片，并启动电量计芯片研发 [6] - 打造"隔离+"系列产品，已发布首款隔离式栅极驱动芯片 [6] 财务数据 - 预计2025-2027年营业收入分别为8.38/9.65/11.32亿元，归母净利润0.18/0.38/0.61亿元 [6] - 2025E/2026E/2027E对应PE分别为150.55/70.00/43.91倍 [6] - 1H2025实现营业收入2.83亿元，同比下降6.99%；归母净利润-881.46万元，同比减亏16.92% [6] - 2023A/2024A/2025E营业收入分别为578/688/838百万元，增长率10.0%/19.0%/21.8% [5] - 2023A/2024A/2025E归母净利润分别为-19/-17/18百万元 [5] - 2025E/2026E/2027E毛利率分别为29.5%/30.3%/31.1% [7] - 2025E/2026E/2027E ROE分别为1.4%/2.9%/4.4% [5] 业务发展 - 电机驱动控制芯片已批量应用到CPU、GPU、PC、高算力显卡及锂电储能等应用领域的散热系统 [6] - 持续推进AC-DC向大功率、DC-DC向高电压产品升级 [6] - 研发费用持续增加，2023A/2024A/2025E分别为159.28/176.19/192.82百万元 [7]