行业投资评级 - 领先大市-A（维持）[1] 核心观点 - 英伟达GTC大会首次对AI基础设施市场和GPU营收给出公开预期指引，预计六家北美云服务提供商2025-2027年资本支出将达4430亿/5490亿/6320亿美元，其Blackwell-Rubin系列GPU在2025-2026年累计出货有望达2000万颗，营收有望超5000亿美元，有效稳定市场对“AI算力投资过剩”的担忧[3][4][16] - 北美四大云服务提供商（亚马逊、谷歌、Meta、微软）2025年第三季度资本开支合计1133亿美元，同比增长75%，环比增长18%，均超出年初指引，AI基础设施建设加码趋势明确[5][17] - A股通信行业三季报显示AI算力业绩持续高增长，短期预期较高与业绩释放错配的调整不改长期投资价值，对2026年展望保持乐观[5][17] 行业动向与细分领域分析 - **光模块**：头部公司中际旭创、新易盛、天孚通信的固定资产与在建工程持续同环比增长，1.6T产品优势明显，新一代产品出货毛利率稳定[5][17] - **光器件**：光芯片、FAU、隔离器等核心物料瓶颈效应明显，硅光方案渗透率有望加速提升，带动国产CW芯片、AWG芯片份额增长，FAU、MPO跳线等环节头部供应商有望量价齐升[5][17] - **铜连接**：需求订单饱满，立讯精密等公司在OCP 2025展示的448G方案技术路线明确，配合新一代Rubin、ASIC等，2026年产值将有较大提升[6][18] - **物联网模组**：端侧模组公司移远、广和通、美格智能前三季度营收增长，驱动力从数联转向AIoT端侧解决方案，家庭网关、具身智能、AI玩具等场景已出现确定性市场需求[9][19] - **卫星互联网与军工通信**：上游公司铖昌科技、臻镭科技、富士达等2025年第三季度收入同比增长明显，2026年新商业火箭及工位投入使用后弹性更大；军工通信方面上海瀚讯、七一二2025年第三季度同环比增长明显，2026年国防信息化投入增加或继续边际改善[10][19] 投资建议关注 - **1.6T光模块**：中际旭创、天孚通信、新易盛、剑桥科技、源杰科技、仕佳光子、光库科技[10] - **国产算力超节点**：中兴通讯、紫光股份、华丰科技、意华股份、华勤技术、汇聚科技、盛科通信[10] - **商业航天**：信科移动、烽火通信、通宇通信、富士达、金信诺、航天动力、超捷股份、高华科技[10] - **光器件**：光库科技、仕佳光子、长光华芯、腾景科技、源杰科技、东田微[20] - **AIoT端侧**：瑞芯微、移远通信、广和通、美格智能、天准科技[20] 市场行情回顾 - 本周（2025年10月27日至10月31日）申万通信指数下跌3.59%，表现弱于深圳成指（+0.67%）、创业板指（+0.50%）和上证综指（+0.11%）[11][20] - 细分板块中，云计算（+22.48%）、IDC（+6.26%）、设备商（+5.42%）周涨幅领先[11][20] - 个股方面，金山办公（+18.09%）、中国卫星（+9.82%）、瑞可达（+6.81%）、意华股份（+5.92%）、亨通光电（+4.19%）涨幅居前；中兴通讯（-12.82%）、剑桥科技（-10.89%）、博创科技（-8.66%）、和而泰（-7.90%）、新易盛（-7.68%）跌幅居前[11][31]

股本股份 - 本月底法定/注册股本总额3000万港元，股份30亿股，面值每股0.01港元[1] - 上月底已发行股份19.57799亿股，本月增131.8万股，月底结存19.59117亿股[2] 期权情况 - 上月底股份期权1.02717亿份，本月因行使和失效减少，月底结存1.00487亿份[3] - 本月因行使期权发行新股131.8万股，所得资金198.4908万港元[3] - 2025年10月91.2万份购股期权因员工离开自动失效[4]

行业与公司 * 行业涉及港股市场、AI算力板块、保险和券商板块[1][3][21] * 公司主要分析鸿腾精密和汇聚科技，并提及中芯华虹、ASMPT、英诺赛科、中兴通讯、中芯国际、建滔积层板、剑桥科技、长飞光纤等AI相关标的[1][5][19] 港股市场核心观点与论据 * 港股市场受降息、中美关系缓和、资金面和宏观政策等因素影响，年底前优质公司IPO将吸引长线外资[1][3] * 港股市场交易与A股趋同度提高，随着A股重上4000点，港股后续表现有望站上高位[3] * AI算力板块因业绩兑现度高及美股科技巨头财报预期乐观等催化剂，仍将是牛市主线[1][3] * 保险和券商板块三季度和四季度业绩预期良好，头部公司IPO及自营业务超预期，估值有提升空间，看好新华保险、中国人寿、华泰证券等[3][21] 鸿腾精密核心观点与论据 * 公司是英伟达产业链战略资产，估值偏低，中性预期下上行空间大于下行风险[1][6] * 预计2026年AI业务占比收入30%并贡献60%利润，传统主业贡献70%收入和40%利润[1][6] * 高置信度AI业务（计算主板跳线与液冷系统）2026年收入预计达3.6亿美金，待兑现业务（电源母排线与背板式连接器）收入潜力达10亿美金，AI业务总潜力约14亿美金[9][1][2] * 若AI业务全部兑现，2026年净利润可达2亿美金，对应市值约577-600亿港币，上行空间约30%，保守情况下下行空间仅17%[1][2][6] * 实际业务进展滞后于市场预期，原预计2024年底通过认证，2025年上半年贡献收入，现预计一半业务2025年落地，另一半可能到2027年[10] 汇聚科技核心观点与论据 * 公司是核心光模块组件供应商，产品涵盖铜缆连接器、液冷快接头及MPO等高密度光纤连接器，背靠立讯系，具备良好增长潜力[1][7][11] * 预计2026年下半年SNMT实现商业化量产，公司拥有完整产品路线图，产能充足，惠州工厂可迅速由一班制切换为两班制实现翻倍增长，园区内待建产线可提升20%~30%产能[4][12] * 预测公司25-27年收入分别为107亿、290亿、328亿元，同比增长44%、172%和13%，AI相关收入在25年接近80亿，27年占比超过40%[4][16] * 预测公司25-27年净利润分别为7亿、13亿和18亿元，同比增长62%、76%和37%，高密度光纤连接器如MPO类产品净利率超过20%[4][16] * 按20倍PE计算，保守估值为市值360亿元，有6%上涨空间；按25倍PE计算，市值为450亿元，有30%上涨空间；长远看至2030年，收入达500亿元，净利50亿元，折现后市值潜力达660亿元，上涨潜力95%[4][16][17] * 全资收购德晋昌（预计2025年收入约30亿）战略意义大于财务意义，有助于布局东南亚市场[15] * 莱尼K并表预计延至2026年下半年，但其利润改善超预期，2025年第三季度已盈利，管理层预计25-26年净利润率为2-3%，2027年达5%[13][14] 其他重要内容 * 立讯精密计划2026年在A股上市，预计市值约6000亿元，其内部平台中，汇聚科技是唯一专注于AI及光纤连接器业务的平台，被寄予厚望，有望成长为市值五六百亿的公司[18] * 美股三季报显示AI叙事依然积极，英伟达市值近5万亿美元，微软市值超4万亿美元，国内AI市场不应落后，A股中PCB和CPU方向表现抗跌且有业绩支撑[20]

AI算力驱动光纤连接市场需求 - AI算力建设爆发推动光纤连接市场需求高速增长 密集连接技术持续迭代升级 [1] - MPO光纤跳线产品可配备8芯至32芯等规格 单根最高已超1000芯 [1] - 公司配合客户制造面向高端特殊领域的光纤镀膜产品 [1] - 产品由LC/MPO向SN/SN-MT演进 密度和性能显著改善 公司已有相关产品储备 预计未来有望驱动板块ASP及毛利率提升 [1] 全球化产能布局与制造优势 - 公司产能弹性储备可观 在长三角 珠三角 江西及越南 墨西哥均有生产基地 [2] - 收购Leoni Kable为公司带来欧洲 亚太及美洲等26个国家的全球产能布局 [2] - 惠州工厂围绕大客户持续扩建产线 可通过双班制灵活扩产 [2] - 海外通过在墨西哥 欧洲等地扩产增强全球化供应能力 [2] - MPO制造技术领先 在前工序处理 排纤 固化 研磨等多核心工序生产精度及良率较高 [2] - 公司大力投入自动化 受益于立讯机器人团队支持 已自主研发光纤自动穿分线器等自动化设备 [2] 收购整合与服务器业务发展 - 联营公司新加坡汇聚于2025年7月成功收购莱尼电缆解决方案业务 25年上半年莱尼总体实现扭亏为盈 [3] - 25年下半年莱尼盈利能力好于预期 通过降低财务费用率和提升运营效率 预计2026至2027年莱尼电缆事业部净利率将明显改善 [3] - 公司于2025年8月签订德晋昌收购协议 目标公司主要从事铜线产品制造及销售 预计将于2025年底完成收购 [3] - 伴随AI服务器行业高景气 预计公司服务器业务将保持高速发展趋势 [3] 业务定位与财务预测 - 公司是立讯体系的重要组成 数通业务卡位MPO光通信 AI服务器等赛道 [4] - 汽车业务受益于莱尼电缆业务收购 有望快速跃升至全球头部汽车线缆供应商 [4] - 医疗设备业务积极布局前沿赛道 [4] - 预计公司2025年总营收为102亿港元 净利润7.1亿港元 对应PE为43.3倍 [4] - 预计2026年总营收为129亿港元 净利润12.1亿港元 对应PE为25.6倍 [4] - 预计2027年总营收为166亿港元 净利润17.0亿港元 对应PE为18.2倍 [4]

公司股份发行公告 - 公司于2025年10月28日根据股份计划授予参与人股份奖励或期权 [1] - 本次发行涉及8万股新股 [1] - 授予对象为股份计划的参与人，不包括发行人的董事 [1]

股份数据 - 2025年10月27日已发行股份（不含库存）及总数为1,959,037,000[3] - 2025年10月28日因股份奖励或期权发行新股80,000，占比0.004%，每股HKD 1.506[3] - 2025年10月28日结束时已发行股份（不含库存）及总数为1,959,117,000[3] - 2025年10月27 - 28日库存股份数目为0[3] 其他 - 公司为汇聚科技有限公司，证券代号01729[2][3] - 呈交日期为2025年10月28日[2]

公司股份发行 - 公司于2025年10月27日根据股份计划发行股份 [1] - 本次发行的股份数量为23.5万股 [1]

公司股份发行 - 公司于2025年10月27日根据股份计划发行23.5万股 [1]

公司股份变动 - 公司于2025年10月27日根据股份计划行使增发23.5万股股份 [1] - 每股发行价为1.506港元 [1]

股份数据 - 2025年10月24日已发行股份总数为1,958,802,000[3] - 因股份奖励或期权发行新股235,000，占比0.012%，每股发行价HKD 1.506[3] - 2025年10月27日已发行股份总数为1,959,037,000[3]