公司信息 - 公司名称为汇聚科技有限公司，证券代号为01729[2][3] 股份数据 - 2026年2月10日开始，已发行股份总数为1,983,076,404[3] - 因股份计划发行新股155,000，占比0.008%，每股发行价HKD 1.506[3] - 2026年2月12日结束，已发行股份总数为1,983,231,404[3] 时间信息 - 呈交日期为2026年2月12日[2]

港股光通信概念股市场表现 - 2月12日港股光通信概念股普遍上涨，其中长飞光纤光缆股价涨超9%至117.200港元，创历史新高，成交额达13.64亿港元，总市值970.3亿港元 [1][2] - FIT HON TENG股价涨超8%至6.200港元，成交额4.23亿港元，总市值452.83亿港元 [1][2] - 汇聚科技股价涨超4%至18.040港元，成交额2.18亿港元，总市值357.75亿港元 [1][2] - 剑桥科技股价微涨0.80%至69.300港元，成交额6092.13万港元，总市值244.39亿港元 [2] 行业传闻与公司回应 - 市场传闻称海外CSP大客户尝试新供应链模式，绕过光模块组装厂直接向上游光芯片厂商下单，再由光芯片厂商指定模组厂代工，此消息曾引发光模块板块波动 [2] - 中际旭创公司出面辟谣，称CSP客户直接向公司下单，不存在绕过中间层转单的情形 [2] 北美云厂商资本开支与AI需求 - 北美四家CSP厂商2025年第四季度财报显示资本开支保持强劲增长态势 [3] - 亚马逊、谷歌、Meta在电话会上均表达“AI需求旺盛，算力供应紧张”的观点，并对2026年资本开支给出乐观指引，超出市场预期 [3] - 中信建投证券研报认为目前仍处于AI发展的较早阶段，算力基础设施建设适度超前是行业发展规律，继续看好海外AI算力链 [3]

行业价格动态 - 根据中国电子元件行业协会数据，2026年1月中国市场G.652.D单模光纤平均价格超过40元/芯公里，创下近七年来新高 [1] - 2026年1月部分厂商报价达到50元/芯公里，单月市场价格涨幅超过75% [1] 公司股价表现 - 截至发稿，长飞光纤光缆(06869.HK)股价上涨10.42% [1] - 截至发稿，汇聚科技(01729.HK)股价上涨6.49% [1] - 截至发稿，剑桥科技(06166.HK)股价上涨2.33% [1]

文章核心观点 - 市场关于北美云服务提供商绕过光模块组装厂直接向上游芯片商下单的传闻引发板块波动 但行业龙头中际旭创已出面辟谣 称客户订单模式未变 [1] - 北美主要云服务提供商资本开支保持强劲增长 对AI算力需求旺盛且指引乐观 支撑光通信及AI算力产业链前景 [1] 市场表现与公司动态 - 港股光通信概念股普遍上涨 截至发稿 鸿腾精密涨10.49%报6.32港元 长飞光纤光缆涨9.95%报118.2港元 汇聚科技涨7.3%报18.51港元 剑桥科技涨2.91%报70.75港元 [1] - 针对市场传闻 中际旭创明确辟谣 称其CSP客户直接向公司下单 不存在绕过中间层转单的情形 [1] 行业趋势与资本开支 - 北美四家CSP厂商2025年第四季度财报显示资本开支保持强劲增长态势 [1] - 亚马逊 谷歌 Meta在电话会上均表达“AI需求旺盛 算力供应紧张”的观点 并对2026年的资本开支给出乐观指引 超出市场预期 [1] - 中信建投证券认为目前仍处于AI发展的较早阶段 算力基础设施建设适度超前是行业规律 继续看好海外AI算力链 [1]

公司股价与市场反应 - 汇聚科技股价再跌超5%，截至发稿跌5.03%报17港元，成交额1.79亿港元 [1] 最新融资计划详情 - 公司拟配售1.08亿股，每股配售价15.22港元，较上一交易日收盘价折让14.97% [1] - 本次配售所得款项净额预计为16.345亿港元 [1] - 募集资金计划用途：约50%用于支持集团的战略投资及收购；约30%用于集团发展全球业务及扩展海外业务；约20%用于营运资金及一般企业用途 [1] 近期融资历史与战略动向 - 这是公司半年内第二次再融资 [1] - 2025年8月，公司曾通过发行代价股份募资3.3亿港元，作为收购德晋昌投资全部股权的部分对价 [1] - 通过上述收购，公司获得了中国、泰国、越南的铜材生产基地，实现了向上游产业链的延伸 [1]

公司股价与交易表现 - 汇聚科技股价再跌超5%，截至发稿跌5.03%报17港元，成交额1.79亿港元 [1] 最新融资计划详情 - 公司拟配售1.08亿股，每股配售价15.22港元，较上一交易日收盘价折让14.97% [1] - 此次配售所得款项净额预计为16.345亿港元 [1] - 资金用途分配：约50%用于支持集团的战略投资及收购；约30%用于发展全球业务及扩展海外业务；约20%用于营运资金及一般企业用途 [1] 公司近期融资活动与战略 - 此次是汇聚科技半年内第二次再融资 [1] - 2025年8月，公司曾通过发行代价股份募资3.3亿港元，作为收购德晋昌投资全部股权的部分对价 [1] - 通过上述收购，公司获得了中国、泰国、越南的铜材生产基地，实现了向上游产业链的延伸 [1]

公司股份变动 - 公司于2026年2月10日根据股份计划行使增发了3.6万股股份 [1] - 本次增发股份的每股发行价格为1.506港元 [1]

公司股份发行 - 公司根据股份计划发行了3.6万股股份 [1] - 此次股份发行的执行日期为2026年2月10日 [1]

股份数据 - 2026年2月9日已发行股份（不含库存）1,983,040,404，总数1,983,040,404[3] - 为股份计划发行新股36,000，占比0.002%，每股1.506港元[3] - 2026年2月10日已发行股份（不含库存）1,983,076,404，总数1,983,076,404[3] 合规情况 - 公司确认股份发行等获董事会授权，符合规定[5]

股价表现与市场交易 - 公司股价在盘初交易时段一度大幅下跌超过12%，最低触及15.64港元 [1] - 随后股价跌幅显著收窄，目前下跌约1% [1] - 市场成交额急剧放大至7.3亿港元，显示交易活动异常活跃 [1]