营业收入及利润 - 2023年第一季度营业收入为269,339,661.31元，同比增长15.56%[4] - 归属于上市公司股东的净利润为76,181,951.92元，同比增长92.37%[4] - 公司2023年第一季度营业总收入为269,339,661.31元，较去年同期增长了36,263,064.83元[16] - 公司2023年第一季度营业总成本为196,174,574.50元，较去年同期增长了22,859,696.01元[16] - 公司2023年第一季度净利润为73,165,086.81元，较去年同期增长了13,448,788.25元[16] - 公司2023年第一季度营业利润为8,452,002,881.81元，较去年同期增长97.6%[17] - 每股收益为1.02元，较去年同期增长37.8%[18] 研发投入 - 研发投入合计为47,210,253.54元，占营业收入的比例为17.53%，同比增加2.74个百分点[5] - 公司2023年第一季度研发费用为47,210,253.54元，较去年同期增长了12,739,399.11元[16] 资产状况 - 公司2023年第一季度流动资产合计为1,328,749,139.68元，较2022年底增长了182,783,125.69元[13] - 公司2023年第一季度非流动资产合计为991,072,873.18元，较2022年底增长了89,437,593.10元[14] - 公司2023年第一季度流动负债合计为363,088,936.71元，较2022年底减少了13,754,099.97元[15] - 公司2023年第一季度非流动负债合计为151,835,431.02元，较2022年底增长了2,627,118.01元[15] 现金流量 - 经营活动产生的现金流量净额为73,242,070.38元，较去年同期增长129.6%[19] - 投资活动产生的现金流量净额为67,699,344.35元，较去年同期改善[20] - 筹资活动产生的现金流量净额为201,396,752.51元，较去年同期大幅增长[21] 募资情况 - 公司本次向特定对象发行股票募集资金总额为人民币207,136,218.90元，实际募集资金净额为人民币203,619,073.28元[12]

公司基本信息 - 安集科技注册资本为7597.4210万元[6] - 2019年7月22日在上海证券交易所首次公开发行股票上市[6] 资金使用 - 2021年4月28日审议通过使用4842.854877万元超募资金永久补充流动资金[10] - 2021年4月28日审议通过使用13000万元超募资金用于研发中心扩大升级项目[11] 项目进展 - 2021年8月25日审议通过部分募投项目新增实施主体及延期，建设期延长至2023年7月[12] 资金余额 - 截至2022年12月31日，公司募集资金余额为176163219元[19] 其他 - 持续督导期为2019年7月22日至2022年12月31日[2] - 信息披露和募集资金存放使用符合规定[17][18]

报告期信息 - 报告期为2022年1月1日 - 2022年12月31日[8] 公司整体财务数据关键指标变化 - 公司营业收入同比增长56.82%[17] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为30,045.38万元，较去年同期增长229.78%[18] - 基本每股收益和稀释每股收益较上期增加95.32%和94.89%，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上期增长167.25%[19] - 加权平均净资产收益率增加11.09个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率增加14.02个百分点，研发投入占营业收入的比例减少7.31个百分点[39] - 归属于上市公司股东的净资产和总资产较上年分别增长26.67%和22.45%[42] - 2022年归属于上市公司股东的净利润为30,143.70万元，较去年同期增长140.99%[62] - 报告期内公司实现营业收入107,678.73万元，同比增长56.82%；净利润30,143.70万元，同比增长140.99%；扣非净利润30,045.38万元，同比增长229.78%[172] - 报告期末公司总资产204,760.13万元，较期初增长22.45%；所有者权益152,154.99万元，较期初增长26.67%[172] - 2022年公司营业收入107,678.73万元，较去年同期增长56.82%；营业成本49,306.10万元，较去年同期增长46.79%[192][193] - 2022年公司毛利率为54.21%，较2021年度上升3.13个百分点[193] - 2022年公司销售费用34,265,274.69元，较去年同期增长16.83%；管理费用68,506,095.06元，较去年同期增长13.80%；研发费用161,364,582.09元，较去年同期增长5.39%[192] - 2022年公司财务费用 -27,335,013.45元，较去年同期减少3,570.13万元，主要系汇率变动带来的汇兑收益[192][193] - 2022年公司经营活动产生的现金流量净额239,122,116.48元，较去年同期增加291.32%，主要系销售回款增加等所致[192][193] - 2022年公司投资活动产生的现金流量净额 -256,541,884.46元，较去年同期减少22,365.39万元，主要系对外股权投资增加所致[192][193] - 2022年公司筹资活动产生的现金流量净额6,255,766.10元，较去年同期增加3,807.06万元，主要系增加银行借款等所致[192][193] 金融资产相关数据变化 - 交易性金融资产当期变动为 -50,658,016.85元，对当期利润的影响金额为 -23,542,065.83元；衍生金融资产当期变动为 -1,009,512.18元，对当期利润的影响金额为 -827,238.18元；其他非流动金融资产当期变动为46,046,536.58元，对当期利润的影响金额为15,096,646.55元；其他权益工具投资当期变动为27,831,732.13元[22] - 2022年持有交易性金融资产等公允价值变动损益及投资收益为 -9,272,657.46元，2021年为17,832,926.64元，2020年为97,471,734.17元[63] 非经常性损益相关数据变化 - 2022年非流动资产处置损益无金额，2021年为 -55,333.00 - 259,075.14元，2020年为5,685.16元[63] - 2022年计入当期损益的政府补助（特定除外）为11,907,903.26元，2021年为26,473,396.17元，2020年为16,629,439.20元[63] - 2022年除上述各项之外的其他营业外收入和支出为 -45,877.65元，2021年为 -1,357,181.97元，2020年为 -615,000.00元[63] - 2022年所得税影响额为 -1,550,876.59元，2021年为8,713,540.63元，2020年为18,353,466.17元[63] - 2022年非经常性损益项目合计为983,158.56元，2021年为33,976,525.07元，2020年为95,138,392.36元[63] 分红转增方案 - 公司拟以总股本为基数，每10股派发现金红利4.20元，合计拟派发现金红利总额为31,909,168.20元，占母公司当年实现可分配利润比例约10.32%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的10.59%，每10股转增3股[26] 各业务线数据关键指标变化 - 化学机械抛光液 - 化学机械抛光液方面，钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液及衬底抛光液营业收入增长率较高，硅衬底抛光液在海外市场有突破性进展[41] - 公司在化学机械抛光液板块推进全品类产品市场拓展和客户端导入，衬底抛光液技术研发突破并量产[68] - 公司化学机械抛光液全品类产品矩阵布局加强，各类产品线研发及市场拓展顺利[97] - 公司首款氮化硅抛光液通过客户验证并量产销售，基于氧化铈磨料的抛光液在3D NAND先进制程中实现量产并逐步上量[127] - 基于氧化铈的抛光液系列产品销售额为6000万元，介电材料抛光液系列产品销售额为1200万元，新材料新工艺用抛光液系列产品销售额为300万元[135] - 公司钨抛光液在逻辑芯片和存储芯片领域应用范围和市场份额持续上升，多款产品在逻辑芯片成熟制程和先进制程测试验证进展顺利[143] - 公司研发的硅精抛液技术性能达国际先进水平，在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产，部分产品获中国台湾客户订单[143] - 公司为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液进展顺利，部分产品获海外客户订单[143] - 公司多款基于氧化铈磨料的抛光液在领先存储芯片和成熟逻辑芯片制程通过验证并实现量产[135] - 公司优化完成氮化硅抛光液并在DRAM芯片制程通过验证，实现量产[135] - 化学机械抛光液销售收入95,121.62万元，较去年同期增长60.13%，毛利率增长3.18个百分点[177] - 化学机械抛光液生产量22,486.08吨，同比增长35.05%；销售量21,266.21吨，同比增长40.61%；库存量2,418.34吨，同比增长43.83%[178] 各业务线数据关键指标变化 - 功能性湿电子化学品 - 功能性湿电子化学品方面，中国大陆市场拓展顺利，新产品成功导入海外市场，碱性铜抛光后清洗液取得重要突破[41][48] - 公司功能性湿电子化学品包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液等产品[75] - 刻蚀后清洗液销售额为12000万元，光刻胶剥离液销售额为1000万元[135] - 功能性湿电子化学品销售收入12,429.04万元，较去年同期增长36.78%，毛利率减少1.53个百分点[177] - 功能性湿电子化学品生产量2,332.04吨，同比增长28.64%；销售量2,157.26吨，同比增长9.95%；库存量359.72吨，同比增长41.95%[178] 各业务线数据关键指标变化 - 电镀液及添加剂 - 电镀液及添加剂方面，拓展和加强了产品线平台能力建设，加速规模量产进程，多种电镀液添加剂进入客户量产导入阶段[41][50] - 公司完成应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及其添加剂[69] - 公司完成应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台搭建，多种电镀液添加剂在先进封装领域进入客户量产导入阶段[144] 公司业务与技术相关 - 公司主营业务为关键半导体材料研发和产业化，产品包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品[54] - 公司搭建了化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及其添加剂三大具有核心竞争力的技术平台[47] - 公司拥有涵盖产品配方和工艺流程的核心技术，包括金属表面氧化（催化）技术等多项技术[96] - 公司于2020年度获国家级专精特新“小巨人”企业认定，产品为化学机械抛光液及功能性湿电子化学品等[97] - 公司掌握化学机械抛光液等生产核心技术，产品应用于集成电路制造和先进封装领域，采用直销模式[102] - 公司技术及产品涵盖集成电路制造“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，覆盖多个技术节点[71] - 公司提前部署原材料及供应链保障计划，加强战略储备，关键原材料自主可控布局有进展[71] - 公司定位为高端半导体材料领域一站式合作伙伴，打破国外厂商垄断，成众多半导体行业领先客户主流供应商[156] - 公司完善知识产权布局，持续创新更新知识产权库，为开发新产品和开拓新业务创造有利条件[158] - 公司围绕产品导入全流程建立成熟有效产品质量保证体系，通过多项管理体系第三方认证[162] - 公司建立健全以内部控制为中心的政策体系等，保障日常生产运营有序进行[164] 公司人员相关数据变化 - 截至2022年12月31日，公司员工总数394人，较2021年末增长15.99%[72] - 截至2022年12月31日，公司研发和技术人员180人，较2021年增长19.44%，占员工总人数的45.69%[72] - 2022年公司研发人员数量为180人，占公司总人数的比例为45.69%，上期研发人员数量为145人，占比为43.81%[155] - 2022年研发人员薪酬合计6,886.00，平均薪酬38.26，上期薪酬合计4,783.84，平均薪酬32.99[155] 行业市场规模相关 - 2022年全球晶圆制造用抛光液市场规模预计超20亿美元，2026年将达26亿美元；2025年国内抛光液市场有望占全球25%，达40亿元，2021 - 2025年复合增长率达15%[89] - 2021年全球半导体材料销售额为643亿美元，较2020年的555亿美元同比增长15.9%，其中晶圆制造材料和封装材料销售额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长率分别为15.5%和16.5%[105] - 2021年中国台湾半导体材料消费额147亿美元，增长率15.7%；中国大陆销售额119亿美元，增长率21.9%[105] - 2022年全球集成电路用湿化学品市场规模预计为56.90亿美元，2025年将增至63.81亿美元；中国集成电路用湿化学品总体市场规模预计2025年将增长至10.27亿美元[114] - 2022年全球集成电路电镀液市场规模将增长8.1%，达到10.19亿美元；其中铜互连电镀液预计2022年将超过7.10亿美元，2021 - 2026年复合增长率为8.6%[116] - 预估到2025年，中国集成电路产业规模将高达4万亿元[118] - 2021年中国台湾半导体材料市场规模同比增长15.7%，达到147.1亿美元；中国大陆同比增长21.9%，达到119.3亿美元[161] 研发投入相关 - 2022年公司费用化研发投入161,364,582.09元，上年度为153,107,847.92元，变化幅度5.39%[132] - 2022年公司研发投入合计161,364,582.09元，上年度为153,107,847.92元，变化幅度5.39%[132] - 2022年公司研发投入总额占营业收入比例为14.99%，上年度为22.30%，减少7.31个百分点[132] - 2022年公司研发投入资本化的比重为0，与上年度持平[132] - 公司在研项目预计总投资规模为54,500.00，本期投入金额为16,136.46，累计投入金额为18,263.03[153] 专利相关 - 截至2022年12月31日，公司及其子公司共获得250项发明专利授权，其中中国大陆190项、中国台湾50项、美国5项、新加坡3项、韩国2项；另有269项发明专利申请已获受理[53] - 截至2022年12月31日，公司及其子公司共获得250项发明专利授权，其中中国大陆190项、中国台湾50项、美国5项、新加坡3项、韩国2项；另有269项发明专利申请已获受理[131] - 2022年公司发明专利本年新增申请数60个，获得数15个，累计申请数269个，获得数250个[132] - 截至2022年12月31日，公司拥有授权专利250项，另有269项专利申请已获受理，均为发明专利[139] 客户与供应商相关 - 2020 - 2022年公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额百分比分别为84.99%、84.45%和82.47%[166] - 2020 - 2022年公司向前五名供应商合计采购额占当期采购总额百分比分别为53.21%、51.27%和52.81%[168] - 公司前五名供应商采购额28,259.21万元，占年度采购总额52.81%；关联方采购额0万元，占年度采购总额0%[198] 行业成本相关 - 集成电路行业成本中，直接材料本期金额379,663,540.31元，较上年同期增长47.66%；直接人工本期金额10,696,543.93元，较上年

公司接待情况 - 2022年5月，公司共接待特定对象调研活动5次 [1] 研发与成本 - 第一季度研发费用因上海疫情略有下降，后续会追赶进度，全年研发费用绝对值预计比2021年增加 [1] - 第一季度部分原材料成本有波动，公司通过商务谈判、调整产品结构等控制成本，一季度毛利率符合预期 [1] 产品相关 - HKMG工艺抛光液用于28nm技术节点，公司该工艺铝抛光液已通过客户验证，打破国外厂商垄断并实现量产 [1] - 功能性湿电子化学品定位高附加值复配类产品，包括刻蚀后清洗液等，用于集成电路芯片制造和先进封装领域 [2] - 2021年度功能性湿电子化学品毛利率偏低，受产品结构、原材料价格和固定资产折旧影响，未来将开拓市场、管控价格改善毛利率 [2] 业务发展与决策 - 公司创始人团队多为海归复合型人才，企业文化务实、民主、开放，采用共同决策机制，定期组织战略小组讨论后呈报董事会 [2] 人才管理 - 公司高管和核心技术人员稳定性好，采用全面薪酬管理机制，包括薪资、福利、股权激励等，上市前后均实施股权激励计划 [2] - 股权激励理念是让同仁拥有股权，平衡激励程度和费用，公司和个人层面均设置KPI [3] 公司定位与市场拓展 - 公司专注战略路线，以科技创新和知识产权为本，填补国内技术空白，带动国内供应链，目标成为世界一流半导体材料供应伙伴和市场领跑者 [3] - 积极开拓外资背景在中国大陆生产的Fab厂，动态关注海外客户进展并调整策略 [3] ESG与项目进展 - 公司积极应对客户ESG和ESH审核，符合行业标准，近期加大投入，未来计划在公司目标体现ESG内容并出具独立报告 [3] - 山东安特纳米项目研发进展顺利，多款硅溶胶在抛光液产品中测试验证，公司关注原材料自给的关键性、供应安全性和经济价值 [4] 疫情影响与业务布局 - 上海疫情下公司提前预案，实施闭环管理，生产经营未受实质性影响，二季度预计也不会有实质影响 [4] - 公司通过自建、合作等方式布局关键原材料，如硅溶胶和氧化铈颗粒，也在布局其他核心原材料，有进展会披露 [4] 市场竞争 - 不同友商出现是市场规律，公司专注自身发展，增强核心竞争力，加强产品平台建设，构建多元化业务结构，争取更多市场份额 [4]

公司活动情况 - 2022年4月举办一次业绩说明会，接待特定对象调研活动4次 [1] - 详细记录4月20日不同时段接待机构及公司参与人员 [8] 疫情影响与应对 - 面对疫情提前做充足预案和准备，3月27日响应防疫措施实施闭环管理，坚持“三保”原则，目前生产经营未受实质性影响，预计二季度也不会有实质影响 [2] - 疫情使全国物流受影响，给原材料供应和产品供货带来挑战，目前基本正常；部分员工居家闭环管理，为全面复工带来挑战 [6][7] 产品相关情况 - 化学机械抛光液和抛光垫有协同性，公司愿与抛光垫供应商合作；公司已完成全品类产品线、一站式解决方案布局，抛光液全球市占率约5%，技术平台世界领先 [2] - 公司产品包括化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，应用于集成电路制造和先进封装领域，打破国外厂商垄断，实现进口替代，拥有自主知识产权核心技术 [5][6] - CMP抛光液在全球市场份额约为5%，产品已应用于多种芯片，并进入领先客户主流供应商行列 [6] 财务相关情况 - 2021年营业收入较2020年增长超60%，应收账款相应增加；因预判原材料交期受疫情影响，有计划增加原料储备 [3] - 2021年度前五大客户占比85%左右，行业特性致客户集中度高，公司积极拓展市场，客户数量快速增加 [3] - 持续保持研发投入，研发费用绝对值上升，占营收百分比可能下降；成熟产品客户有降价预期，新先进产品希望保持好的毛利率 [4] - 功能性湿电子化学品毛利率偏低，受产品结构、原材料价格和固定资产折旧影响 [4] - 按会计准则计提股权激励费用，目前实施的费用逐年下降 [4] 研发与成本应对 - 研磨颗粒研发按内部时间表有序推进，硅溶胶应用进展顺利并已在客户端测试论证，关键原材料布局加强核心竞争力和供应保障 [3] - 原材料成本受多种因素影响难预测，公司密切关注；加速建立核心原材料自主可控供应能力，在化学机械抛光液和功能性湿电子化学品板块取得进展 [3][6]

投资者关系活动情况 - 2022年6月公司共接待特定对象调研活动3次，分别为6月8日15:30 - 17:00、6月23日11:00 - 12:00、6月29日10:00 - 11:00 [1][4] 研发与原材料相关 - 疫情期间研发活动现场工作受部分影响，研发费用较去年四季度预计下降 [1] - 疫情期间在各方支持配合下，原材料进口未受实质性影响 [1] - 公司通过自建、合作等方式推进关键原材料布局，已与战略合作伙伴合资成立子公司，建立硅溶胶自主可控生产供应能力，研发进展顺利 [1] 项目进展情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券项目审核流程处于中止状态，“上海安集集成电路材料基地项目”相关工作有序进行，已聘请专业机构开展设计论证和报告编制工作 [1] 产品毛利率与激励相关 - 功能性湿电子化学品因固定资产折旧和摊销影响，毛利率较低，产能爬坡期影响会持续 [2] - 公司会综合考虑员工激励和股份支付压力等因素，选择合适时机运用股权激励工具 [2] 销售与市场份额相关 - 疫情期间公司销售情况未受实质性影响，符合计划和预期 [2] - 现有产能上客户迭代升级技术会增加公司产品用量，未来新建Fab厂时公司竞争优势显著，有新份额空间 [2] 竞争与应对策略相关 - 不同友商出现是市场规律，公司会专注自身发展，增强核心竞争力，加强产品平台建设，保障供应链可靠，构建多元化业务结构布局 [2] - 公司通过加大库存备货、与供应商商务谈判控制原材料成本波动，优化产品结构、提高运营效率维持整体毛利率在期望区间 [2][3] 产品定位与布局相关 - 功能性湿电子化学品定位为高附加价值复配类产品，包括刻蚀后清洗液等，应用于集成电路芯片制造和先进封装领域，公司致力于成为技术和市场领导者 [3] 生产基地相关 - 公司有上海金桥和宁波北仑两大生产基地，上海金桥主要生产化学机械抛光液和部分功能性湿电子化学品，宁波北仑以生产功能性湿电子化学品为主，形成产品差异化布局和协同互补发展 [3]

营业收入相关 - 本报告期营业收入290,405,517.16元，同比增长54.85%；年初至报告期末营业收入793,771,175.04元，同比增长68.69%，主要因产品客户用量上升及数量增加[6] - 2022年前三季度营业总收入793,771,175.04元，较2021年同期的470,552,110.20元增长约68.7%[33] 净利润相关 - 本报告期归属于上市公司股东的净利润79,696,576.31元，同比增长220.59%；年初至报告期末为206,557,254.41元，同比增长112.86%，与营收增长、汇兑收益及股份支付费用减少有关[6] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润90,324,404.39元，同比增长162.36%；年初至报告期末为225,865,331.47元，同比增长227.99%，主要因营收增长及对外投资公允价值下降[10] - 2022年前三季度利润总额2.34亿元，2021年同期为1.07亿元[39] - 2022年前三季度净利润2.07亿元，2021年同期为9704万元[39] 每股收益相关 - 本报告期基本每股收益1.07元/股，同比增长127.66%；年初至报告期末为3.27元/股，同比增长78.69%，因净利润上升[10] - 本报告期稀释每股收益1.07元/股，同比增长132.61%；年初至报告期末为3.27元/股，同比增长79.67%，因净利润上升[10] - 2022年基本每股收益3.27元/股，2021年为1.83元/股[42] 净资产收益率相关 - 本报告期加权平均净资产收益率5.83%，增加3.67个百分点；年初至报告期末为15.83%，增加7.07个百分点[10] 研发投入相关 - 本报告期研发投入合计44,429,065.53元，同比增长37.93%；年初至报告期末为119,564,904.22元，同比增长27.43%，因研发人员增加[10] 资产相关 - 本报告期末总资产1,894,325,754.62元，较上年度末增长13.28%；归属于上市公司股东的所有者权益1,409,021,576.81元，较上年度末增长17.30%[10] - 2022年9月30日货币资金为367,009,485.08元，较2021年12月31日的332,630,820.87元有所增加[28] - 2022年9月30日交易性金融资产为146,481,133.82元，较2021年12月31日的219,375,703.18元减少[28] - 2022年9月30日应收票据为2,307,909.39元，较2021年12月31日的1,355,948.79元增加[28] - 2022年9月30日应收账款为254,378,306.36元，较2021年12月31日的176,730,269.50元增加[28] - 2022年9月30日预付款项为26,170,578.51元，较2021年12月31日的10,920,025.66元增加[28] - 2022年9月30日其他应收款为3,030,322.76元，较2021年12月31日的883,974.74元增加[28] - 2022年9月30日存货为309,050,132.14元，较2021年12月31日的230,421,740.95元增加[28] - 2022年9月30日流动资产合计为1,120,967,828.28元，较2021年12月31日的995,930,106.88元增加[28] - 2022年非流动资产合计773,357,926.34元，较之前的676,298,333.06元增长约14.3%[31] - 2022年资产总计1,894,325,754.62元，较之前的1,672,228,439.94元增长约13.3%[31] 负债相关 - 2022年流动负债合计357,372,420.68元，较之前的332,196,990.28元增长约7.6%[31] - 2022年非流动负债合计127,931,757.13元，较之前的138,870,514.33元下降约7.9%[33] - 2022年负债合计485,304,177.81元，较之前的471,067,504.61元增长约3.0%[33] 所有者权益相关 - 2022年归属于母公司所有者权益1,409,021,576.81元，较之前的1,201,160,935.33元增长约17.3%[33] 负债和所有者权益总计相关 - 2022年负债和所有者权益总计1,894,325,754.62元，较之前的1,672,228,439.94元增长约13.3%[33] 其他综合收益相关 - 2022年前三季度其他综合收益的税后净额为1.79万元，2021年同期为4199元[39] 综合收益总额相关 - 2022年前三季度综合收益总额2.07亿元，2021年同期为9704万元[42] 经营活动现金流量相关 - 2022年前三季度经营活动现金流入小计7.83亿元，2021年同期为4.55亿元[44] - 2022年前三季度经营活动产生的现金流量净额为1.36亿元，2021年同期为 - 1005万元[47] 投资活动现金流量相关 - 2022年前三季度投资活动产生的现金流量净额为 - 1.06亿元，2021年同期为1.55亿元[47] 筹资活动现金流量相关 - 2022年前三季度筹资活动产生的现金流量净额为 - 527万元，2021年同期为 - 1326万元[47] 现金及现金等价物余额相关 - 2022年末现金及现金等价物余额为3.67亿元，2021年末为4.67亿元[49] 股东相关 - 报告期末普通股股东总数6,460，表决权恢复的优先股股东总数为0[15] - Anji Microelectronics Co., Ltd.持股30,084,459股，持股比例40.27%，为第一大股东[15] - 前十大无限售条件股东中，安集微电子持股30,084,459股，国家集成电路产业投资基金持股6,185,561股等[18] 专利相关 - 截至2022年9月30日，公司及其子公司共获得248项发明专利，另有240项发明专利申请已获受理[22] 营业成本相关 - 2022年前三季度营业总成本530,776,322.10元，较2021年同期的392,402,814.28元增长约35.3%[36] 营业利润相关 - 2022年前三季度营业利润233,773,375.38元，较2021年同期的107,943,828.40元增长约116.6%[36]

报告基本信息 - 报告期为2022年1月1日 - 6月30日[18] - 本半年度报告未经审计[6] - 董事陈大同因个人原因未出席会议[6] 公司基本信息 - 安集科技全称为安集微电子科技（上海）股份有限公司[18] - 公司中文名称为安集微电子科技（上海）股份有限公司，简称安集科技[27] - 公司法定代表人为Shumin Wang（王淑敏）[27] - 公司注册地址为上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6－9幢底层[27] - 公司办公地址为上海市浦东新区碧波路889号E座1 - 3楼，邮政编码为201203[27] - 董事会秘书为杨逊，证券事务代表为冯倩，联系电话均为021 - 20693201，传真均为021 - 50801110，电子信箱均为IR@anjimicro.com[28] - 公司选定的信息披露报纸为《上海证券报》，登载半年度报告的网站地址为www.sse.com.cn，半年度报告备置地点为公司证券部[28] - 公司A股在上海证券交易所科创板上市，股票简称为安集科技，代码为688019[29] 公司治理与合规情况 - 董事会决议通过的本报告期无利润分配预案或公积金转增股本预案[7] - 不存在公司治理特殊安排等重要事项[8] - 不存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况[9] - 不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[9] - 不存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性[9] 公司负责人信息 - 公司负责人为Shumin Wang(王淑敏)，主管会计工作负责人及会计机构负责人为Zhang Ming（张明）[6] 公司整体财务数据关键指标变化 - 2022年1 - 6月公司营业收入503,365,657.88元，较上年同期增长77.86%[32][35] - 归属于上市公司股东的净利润126,860,678.10元，较上年同期增长75.75%[32][39] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润135,540,927.08元，较上年同期增长293.60%[32][35] - 经营活动产生的现金流量净额61,865,949.39元，上年同期为 - 51,303,068.53元[32][39] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产1,325,818,900.84元，较上年度末增长10.38%[32][40] - 本报告期末总资产1,799,397,642.81元，较上年度末增长7.60%[32][40] - 基本每股收益和稀释每股收益本报告期为2.21元/股，较去年同期增长62.69%[34][40] - 扣除非经常性损益后的基本每股收益本报告期为2.36元/股，较去年同期增长263.68%[34][40] - 加权平均净资产收益率本报告期为10.04%，较去年同期增加3.43个百分点[34] - 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率本报告期为10.73%，较去年同期增加7.58个百分点[34] - 2022年上半年公司实现营业收入50336.57万元，较去年同期增长77.86% [48] - 公司实现营业收入50336.57万元，比去年同期增长77.86%[104][112] - 归属于上市公司股东的净利润为12686.07万元，较去年同期增长75.75%[104][112] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为13554.09万元，较去年同期增长293.60%[104][112] - 营业成本较去年同期增长68.92%，主要系产品结构变动[112][115] - 销售费用较去年同期下降5.03%，主要系股份支付下降及上海新冠疫情影响销售活动[112][115] - 管理费用较去年同期增长20.19%，主要系人力成本、外部服务费和折旧与摊销增长[112][115] - 财务费用较去年同期下降855.87%，主要系汇率变动带来的汇兑收益[112][115] - 研发费用较去年同期增长21.94%，主要系人力成本和折旧与摊销增长[112][115] 全球及中国半导体市场规模数据 - 2021年全球半导体市场规模较2020年增长26.2%，达到5559亿美元，中国销售额总额为1925亿美元，占全球34.6%，同比增长27.1% [57] - 2021年全球半导体材料市场规模达到643亿美元，同比增长15.9%，其中晶圆制造材料市场规模为404亿美元，同比增长15.5%，封装材料市场规模为239亿美元，同比增长16.5% [57] - 2021年中国大陆半导体材料市场规模达到119.3亿美元，同比增长21.9% [57] - WSTS预测2022年全球半导体市场规模将较2021年增长16.3%，达到6460亿美元，其中逻辑芯片增幅将达到20.8%，存储芯片增幅将达到18.7% [58] - TECHET预测2022年全球半导体材料市场规模将有8%的增幅，2021 - 2025年全球半导体材料市场规模将以超过6%的复合增长率增长 [58] - 2021年全球抛光液市场规模为18.9亿美元，同比增长13%，预计未来五年复合增长率为6% [58] - 中金公司报告显示2025年国内抛光液市场有望占全球市场的25%，达40亿元，2021 - 2025年复合增长率达15% [58] - 2022年刻蚀后和抛光后清洗液全球市场规模较2021年增长6.8%，达11亿美元，2021 - 2026年年复合增长率5%[59] - 2021年电镀液全球市场规模9.42亿美元，先进封装领域3.48亿美元，2021 - 2025年复合增长率8.1%；集成电路大马士革工艺5.94亿美元，2021 - 2025年复合增长率9.6%[59] - 2022年中国集成电路用湿电子化学品市场规模同比增长8.6%，未来5年年复合增长率7.6%[59] - 2021年中国台湾半导体材料市场规模同比增长15.7%，达到147.1亿美元；中国大陆同比增长21.9%，达到119.3亿美元[98][100] 公司业务线产品进展 - 公司初步完成电化学镀技术平台建立，铜电镀液添加剂在先进封装领域进入验证阶段[71] - 公司氮化硅抛光液通过客户验证并实现量产销售[67] - 公司钨抛光液在28nm逻辑芯片技术节点通过验证并实现销售[68] - 公司基于氧化铈磨料的抛光液在3D NAND先进制程中实现量产并逐步上量[69] - 公司硅精抛液技术性能达国际先进水平，在国内领先硅片生产厂量产，部分获中国台湾客户订单[70] - 公司定制开发的碳抛光液实现量产销售[74] - 公司2022年上半年初步完成电化学镀技术平台建立，在多领域取得突破性进展并完成数款新产品开发[96] 公司核心原材料情况 - 公司核心原材料自主可控供应能力明显提升，部分关键原材料量产并稳定使用[75] 公司研发情况 - 报告期内公司及其子公司获授权发明专利13项，截至2022年6月30日共获248项发明专利，另有237项申请已获受理[76] - 费用化研发投入本期数为75,135,838.69元，上年同期数为61,616,991.68元，变化幅度为21.94%[77] - 研发投入合计本期数为75,135,838.69元，上年同期数为61,616,991.68元，变化幅度为21.94%[77] - 研发投入总额占营业收入比例本期为14.93%，上年同期为21.77%，减少6.84个百分点[77] - 铜抛光液系列产品预计总投资规模12,000元，本期投入1,738.35元，累计投入1,738.35元[82] - 阻挡层抛光液系列产品预计总投资规模3,500元，本期投入468.81元，累计投入468.81元[82] - 钨化学机械抛光液预计总投资规模12,000元，本期投入1,769.45元，累计投入1,769.45元[82] - 硅衬底抛光液系列产品预计总投资规模1,500元，本期投入73.73元，累计投入1,193.47元[82] - 基于氧化铈的抛光液系列产品预计总投资规模6,000元，本期投入779.26元，累计投入779.26元[84] - 所有在研项目预计总投资规模54,500元，本期投入7,513.58元，累计投入9,640.15元[87] - 公司研发人员数量为151人，占比42.65%，上年同期分别为126人、42.14%；薪酬合计3332.59万元，平均薪酬22.07万元，上年同期分别为2301.82万元、18.27万元[90] - 研发人员学历构成中，博士23人占15.23%，硕士32人占21.19%，本科77人占50.99%，专科及以下19人占12.59%[90] - 研发人员年龄结构中，30岁以下74人占49.01%，30 - 40岁60人占39.73%，40 - 50岁12人占7.95%，50 - 60岁5人占3.31%，60岁及以上0人占0%[90] - 截至2022年6月30日，公司拥有授权专利248项，另有237项专利申请已获受理[91] 公司管理层情况 - 公司董事长兼总经理和副总经理均有二十余年专业研究经验，在全球领先公司有十余年工作经验[97] 公司质量与运营情况 - 公司围绕产品导入全流程建立质量保证体系，通过ISO9001、ISO14001及ISO45001等管理体系第三方认证[101] - 公司在疫情和供应链紧张环境下，确保生产运营稳定，完成产品全面及时交付[103] 公司客户与供应商情况 - 2019 - 2021年度，公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额的百分比分别为84.74%、84.99%和84.45%[108] - 2019 - 2021年度，公司向前五名供应商合计采购额占当期采购总额的百分比分别为50.71%、53.21%和44.22%[110] 公司资产项目变化 - 衍生金融资产上年期末数为1,009,512.18元，占总资产0.06%，本期期末较上年期末变动比例为-100%[116] - 应收票据本期期末数为2,834,177.51元，占总资产0.16%，较上年期末增长109.02%[116] - 应收款项本期期末数为277,586,431.01元，占总资产15.43%，较上年期末增长57.07%[116] - 预付账款本期期末数为24,387,633.59元，占总资产1.36%，较上年期末增长123.33%[116] - 其他应收款本期期末数为2,993,106.39元，占总资产0.17%，较上年期末增长238.60%[119] - 公司对外股权投资期初余额为2.15亿元，报告期末余额为2.30亿元[123] - 交易性金融资产期初余额为219,375,703.18元，期末余额为172,393,955.24元[124] 公司子公司财务数据 - 上海安集注册资本12,826.93万元，总资产30,428.62万元，营业收入8,074.25万元，净利润390.64万元[125] - 宁波安集注册资本13,410.00万元，总资产19,150.47万元，营业收入1,634.17万元，净利润-1,198.98万元[125] - 台湾安集注册资本新台币1,200.00万元，总资产359.44万元，营业收入279.35万元，净利润-56.43万元[127] 公司限制性股票激励计划情况 - 2020年限制性股票激励计划授予价格由64.57元/股调整为45.89元/股，首次授予数量由40.84万股调整为57.176万股，预留授予数量由8.02万股调整为11.228万股[133] - 2022年6月24日合计作废处理限制性股票数量为4.996万股[133] - 2020年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期可归属数量为4.5276万股，对应18名激励对象[133] - 2020年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期可归属数量为14.7552万股，对应97名激励对象[135] 公司环保情况 - 废水COD排放总量为3.2990吨/年，核定排放总量为38.3560吨/年；氨氮排放总量为0.1996吨/年，核定排放总量为3.3959吨/年；氮氧化物核定排放总量为0.4347吨/年[137] - 废气非甲烷总烃排放总量为0.1036吨/年，核定排放总量为1.2317吨/年；颗粒物排放总量为0.026吨/年，核定排放总量为0.1098吨/年[137] - 固体废弃物（危险）排放总量为249.9吨/年，核定排放总量为1968.432吨/年[137] - 2021年12月公司取得“新建抛光液、湿电子化学品研发实验室”项目的环评批复，批复编号：沪浦环保许评[2021]577号[141] - 公司《突发环境事件应急预案》在浦东新区生态环境局备案，备案编号：02 - 310115 - 2020 - 146 - L[142] - 截至报告期末，公司各项排污指标均达标排放[143] 公司股东承诺与股价稳定措施 - 控股股东Anji Cayman自公司股票上市之日起36个月内限售股份，锁定期满后2年减持价格不低于

整体财务关键指标变化 - 本报告期营业收入233,076,596.48元，同比增长95.41%，较2021年第四季度环比增长7.85%[5][7] - 归属于上市公司股东的净利润39,600,955.23元，同比增长1,830.27%[5] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润50,644,245.73元，同比增长575.44%[5] - 基本每股收益和稀释每股收益均为0.74元/股，同比增长1,760.23%[5] - 加权平均净资产收益率为3.23%，较上年增加3.04个百分点[5] - 研发投入合计34,470,854.43元，同比增长10.36%，研发投入占营业收入的比例为14.79%，较上年减少11.40个百分点[5] - 本报告期末总资产1,682,074,863.30元，较上年度末增长0.59%；归属于上市公司股东的所有者权益1,247,534,009.34元，较上年度末增长3.86%[6] - 2022年负债合计434,540,853.96元，2021年为471,067,504.61元；所有者权益合计1,247,534,009.34元，2021年为1,201,160,935.33元[29] 非经常性损益情况 - 非经常性损益合计-11,043,290.50元，其中非流动资产处置损益-3,444.45元，政府补助860,267.94元，金融资产公允价值变动-13,748,197.78元[9][10] 股东持股情况 - 报告期末普通股股东总数5,128户，Anji Microelectronics Co., Ltd.持股22,560,328股，占比42.39%[13] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股4,418,258股，占比8.30%[13] - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有4418258股人民币普通股[16] 公司审核进展 - 2022年1月22日公司公开披露问询函回复及相关申请文件[19] - 2022年2月17日公司收到第二轮审核问询函[20] - 2022年4月20日公司收到上交所同意中止审核的回复[20] 资产项目变化（季度对比） - 2022年3月31日货币资金为281154907.79元，较2021年12月31日的332630820.87元有所减少[24] - 2022年3月31日交易性金融资产为204245979.03元，较2021年12月31日的219375703.18元有所减少[24] - 2022年3月31日应收账款为204051922.61元，较2021年12月31日的176730269.50元有所增加[24] - 2022年3月31日流动资产合计为960796973.48元，较2021年12月31日的995930106.88元有所减少[24] - 2022年3月31日非流动资产合计为721277889.82元，较2021年12月31日的676298333.06元有所增加[27] - 2022年3月31日资产总计为1682074863.30元，较2021年12月31日的1672228439.94元有所增加[27] 第一季度财务指标对比 - 2022年第一季度营业总收入233,076,596.48元，2021年第一季度为119,277,508.00元[29][32] - 2022年第一季度营业总成本173,314,878.49元，2021年第一季度为112,876,698.18元[32] - 2022年第一季度营业成本113,457,928.60元，2021年第一季度为62,765,212.69元[32] - 2022年第一季度营业利润42,779,536.24元，2021年第一季度亏损1,943,808.35元[32] - 2022年第一季度利润总额42,779,536.24元，2021年第一季度亏损1,943,808.35元[36] - 2022年第一季度净利润39,600,955.23元，2021年第一季度为2,051,580.18元[36] - 2022年第一季度其他综合收益的税后净额57,711.13元，2021年第一季度为3,714.96元[36] - 2022年第一季度综合收益总额39,658,666.36元，2021年第一季度为2,055,295.14元[36] - 2022年第一季度基本每股收益0.74元/股，2021年第一季度为0.04元/股[36] - 2022年第一季度稀释每股收益为0.74元/股，2021年第一季度为0.04元/股[38] - 2022年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为206,637,164.06元，2021年第一季度为89,810,875.48元[38] - 2022年第一季度收到的税费返还为62,243.47元，2021年第一季度为10,123.89元[38] - 2022年第一季度经营活动现金流入小计为206,700,007.53元，2021年第一季度为108,847,499.37元[38] - 2022年第一季度经营活动产生的现金流量净额为31,839,635.11元，2021年第一季度为 - 41,862,151.06元[38] - 2022年第一季度收回投资收到的现金为255,000,000.00元，2021年第一季度为310,000,000.00元[40] - 2022年第一季度投资活动产生的现金流量净额为 - 60,700,815.30元，2021年第一季度为 - 32,360,308.91元[40] - 2022年第一季度筹资活动产生的现金流量净额为 - 19,926,087.37元，2021年第一季度为 - 22,641,159.98元[40] - 2022年第一季度汇率变动对现金及现金等价物的影响为 - 686,969.30元，2021年第一季度为649,003.27元[40] - 2022年第一季度末现金及现金等价物余额为280,633,374.45元，2021年第一季度末为239,084,618.31元[40]

利润分配方案 - 公司拟以实施2021年度利润分派股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.19元（含税）[7] - 截至2021年12月31日，公司总股本为53,220,580股，拟派发现金红利总额为16,977,365.02元（含税）[7] - 拟派发现金红利占母公司当年实现可分配利润比例约12.20%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的13.57%[7] - 公司不进行资本公积金转增股本，不送红股[7] - 本次利润分配方案尚需提交公司2021年年度股东大会审议通过[7] 审计与报告保证 - 毕马威华振会计师事务所为本公司出具了标准无保留意见的审计报告[6] - 公司负责人Shumin Wang、主管会计工作负责人Zhang Ming及会计机构负责人Zhang Ming保证年度报告中财务报告真实、准确、完整[7] 董事会情况 - 公司全体董事出席董事会会议[6] 公司基本信息 - 公司中文名称为安集微电子科技（上海）股份有限公司，简称安集科技[27] - 公司法定代表人为Shumin Wang[27] - 公司注册地址为上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6－9幢底层[27] - 公司办公地址为上海市浦东新区碧波路889号E座1 - 3楼，邮政编码为201203[27] - 公司网址为www.anjimicro.com，电子信箱为IR@anjimicro.com[27] 董事会秘书及证券事务代表信息 - 董事会秘书（信息披露境内代表）姓名为杨逊，证券事务代表姓名为冯倩[28] - 董事会秘书和证券事务代表联系地址均为上海市浦东新区碧波路889号E座1 - 3楼[28] - 董事会秘书和证券事务代表电话均为021 - 20693201，传真均为021 - 50801110[28] - 董事会秘书和证券事务代表电子信箱均为IR@anjimicro.com[28] 财务数据关键指标变化 - 2021年营业收入686,660,621.16元，较2020年增长62.57%[34] - 2021年归属于上市公司股东的净利润125,084,063.28元，较2020年下降18.77%[34] - 2021年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润91,107,538.21元，较2020年增长54.81%[34] - 2021年经营活动产生的现金流量净额61,105,784.69元，较2020年下降46.01%[34] - 2021年末归属于上市公司股东的净资产1,201,160,935.33元，较2020年末增长14.60%[34] - 2021年末总资产1,672,228,439.94元，较2020年末增长29.90%[34] - 2021年基本每股收益2.35元，较2020年下降18.97%[35] - 2021年扣除非经常性损益后的基本每股收益1.71元，较2020年增长54.05%[35] - 2021年加权平均净资产收益率11.11%，较2020年减少4.83个百分点[35] - 2021年研发投入占营业收入的比例22.30%，较2020年增加1.25个百分点[35] - 公司实现营业收入68,666.06万元，较去年同期增长62.57%[62] - 公司实现归属于母公司所有者的净利润12,508.41万元，同比减少18.77%[63] - 公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润9,110.75万元，同比增长54.81%[63] - 若剔除股权激励带来的股份支付费用影响，公司实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约1.28亿元[63] - 报告期内公司实现营业收入68,666.06万元，同比增长62.57%；净利润12,508.41万元，同比减少18.77%；扣非净利润9,110.75万元，同比增长54.81%[191] - 报告期末公司总资产167,222.84万元，较期初增长29.90%；所有者权益120,116.09万元，较期初增长14.60%[191] - 营业成本33,589.38万元，同比增长65.78%，主要因产品结构和原材料价格变动[192][193][197] - 销售费用29,328,602.10元，同比增长39.99%，源于人力成本等增长[192][196] - 管理费用60,200,322.72元，同比增长46.61%，因人力成本等增长[192][196] - 财务费用8,366,309.32元，同比增加104.49%，系新租赁准则带来融资费用确认[192][196] - 研发费用153,107,847.92元，同比增长72.23%，因人力成本等增长[192][196] - 经营活动现金流量净额61,105,784.69元，同比下降46.01%，因经营性应收等增加[192][196] - 2021年度公司毛利率为51.08%，较2020年度下降0.95个百分点[197] 金融资产变动 - 交易性金融资产期初余额497,816,856.32元，期末余额219,375,703.18元，当期变动-278,441,153.14元，对当期利润的影响金额8,182,957.14元[48] - 衍生金融资产期初余额2,552,942.68元，期末余额1,009,512.18元，当期变动-1,543,430.50元，对当期利润的影响金额2,849,969.50元[48] - 其他非流动金融资产期初无余额，期末余额51,815,152.00元，当期变动51,815,152.00元，对当期利润的影响金额6,800,000.00元[48] - 其他权益工具投资期初余额11,000,000.00元，期末余额9,000,000.00元，当期变动-2,000,000.00元[48] - 采用公允价值计量的项目合计期初余额511,369,799.00元，期末余额281,200,367.36元，当期变动-230,169,431.64元，对当期利润的影响金额17,832,926.64元[48] 社会责任 - 2021年7月河南水灾公司组织募捐活动，筹集善款100万元人民币[77] 员工情况 - 截至2021年12月31日，公司员工总数331人，较2020年增长18.6%，研发人员145人，较2020年增长21.8%，占员工总人数的43.8%[78] 研发投入情况 - 2021年公司研发费用为15310.78万元人民币，较去年同期增长72.23%，占销售收入比例22.30%[79] - 本年度费用化研发投入1.53亿元，上年度0.89亿元，同比增长72.23%；研发投入合计1.53亿元，上年度0.89亿元，同比增长72.23%；研发投入总额占营业收入比例为22.30%，上年度为21.05%，增加1.25个百分点[152] - 10个在研项目预计总投资规模5.55亿元，本期投入金额1.53亿元，累计投入金额3.84亿元[158][164] - 公司研发人员数量为145人，上期为119人；研发人员数量占公司总人数的比例为43.81%，上期为42.65%；研发人员薪酬合计4783.84万元，上期为3099.97万元；研发人员平均薪酬32.99万元，上期为26.05万元[166] - 铜抛光液系列产品预计总投资规模1.5亿元，本期投入2834.70万元，累计投入1.38亿元[158] - 阻挡层抛光液系列产品预计总投资规模1亿元，本期投入1419.97万元，累计投入7090.15万元[158] - 钨化学机械抛光液预计总投资规模1亿元，本期投入4535.93万元，累计投入8716.14万元[158] - 硅抛光液系列产品预计总投资规模1500万元，本期投入98.88万元，累计投入1119.74万元[158] - 介电材料抛光液系列产品预计总投资规模4000万元，本期投入1953.58万元，累计投入3287.81万元[162] - 刻蚀后清洗液预计总投资规模1亿元，本期投入3460.90万元，累计投入3460.90万元[162] 行业市场规模预测 - 根据WSTS预测，2022年全球半导体市场规模将较2021年增长10.4%，达到6135亿美元，集成电路市场规模将达到5120亿美元，同比增长10.4%[83] - 根据IC Insights预测，2021 - 2026年全球集成电路市场规模将以10.2%的复合增长率增长，模拟电路、逻辑电路和存储器复合增长率均超10%[83] - TECHET预测2021 - 2025年全球半导体材料市场规模将以超6%的复合增长率增长，化学机械抛光液和湿电子化学品也将以相似复合增长率增长[83] - 预估到2025年我国集成电路产业规模将高达4万亿元[84] - 2021年全球芯片代工市场规模同比增长26%，中国大陆芯片代工市场占全球的8.5%，较2020年增加0.9个百分点[84] - IC Insights预测全球芯片代工市场2022年增长率超20%，2026年中国大陆芯片代工市场占全球比例有望增长到8.8%[84] - 2021年全球主要晶圆制造材料中，晶圆、湿电子化学品、CMP抛光材料和光罩增长最为强劲[103] - 2021年全球抛光液市场规模为18.9亿美元，同比增长13%，预计未来五年复合增长率为6%[111] - 2025年国内抛光液市场有望占全球市场的25%，达40亿元，2021 - 2025年复合增长率达15%[111] - 2021年全球半导体材料销售额为643亿美元，增长15.9%，晶圆制造材料和封装材料销售额分别为404亿美元和239亿美元，同比增长率分别为15.5%和16.5%[124] - 2021年中国台湾是全球最大半导体材料消费市场，总金额达147亿美元[125] - 预估到2025年我国集成电路产业规模将达4万亿元[135] - 2021年中国台湾半导体材料市场规模同比增长15.7%，达到147.1亿美元；中国大陆半导体材料市场规模同比增长21.9%，达到119.3亿美元[175] 主营业务相关 - 公司主营业务为关键半导体材料研发和产业化，产品包括化学机械抛光液和功能性湿电子化学品，应用于集成电路制造和先进封装领域[88] - 公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，产品包括化学机械抛光液和功能性湿电子化学品[100] - 公司产品主要应用于集成电路制造和先进封装领域，销售采用直销模式[99] - 生产运营部根据年度/月度生产计划、滚动出货预测和库存情况制订具体生产计划[99] - 公司掌握化学机械抛光液和功能性湿电子化学品生产中的核心技术[99] - 公司产品属于战略性新兴产业中新一代信息技术产业和新材料产业的交叉领域[103] 产品相关 - 化学机械抛光液包括硅/多晶硅、浅槽隔离等系列产品，还可定制开发[91] - 功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液等[91] - 公司产品已应用于多种芯片，并进入半导体行业领先客户主流供应商行列[92] - 公司建立核心原材料自主可控供应能力，保障长期供应可靠性[92] - 公司制定采购管理程序和标准作业程序，有一般采购和外协采购流程[93] - 公司研发以自主创新为主，与外部单位合作研发，有研发管理制度和流程[96] - 公司产品研发及产业化路径包括项目立项、产品开发等五个阶段[97] - 公司基于“立足中国，服务全球”战略定位，致力于填补国产关键半导体材料空白[85] - 14纳米技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数由180纳米技术节点的10次增加到20次以上，7纳米及以下技术节点的逻辑芯片制造工艺所要求的CMP工艺步骤数超过30次[107] - 化学机械抛光液在抛光材料中价值占比约50%，纳米磨料约占抛光液价值的三分之一[111] - 逻辑电路16nm工艺节点使用功能性湿化学品约90次，10nm技术节点约120多次，3nm约140次；3D NAND 92层时使用约50次，368层达到100次[115] - 公司打破国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现进口替代[130] - 公司在化学机械抛光液板块加强全品类产品线布局，在功能性湿电子化学品板块专注高端产品领域[133] - 公司形成铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液等七大产品平台，并取得不同程度进展和突破[133] - 公司形成铜及铜阻挡层抛光液等七大产品平台并取得进展[139] - 用于28nm技术节点HKMG工艺的铝抛光液打破国外厂商垄断并量产[142] - 基于氧化铈磨料的抛光液在3D NAND先进制程量产并逐步上量[143] - 硅的精抛液技术性能达国际主流供应商同等水平[144] - 铝制程及铜大马士革工艺刻蚀后清洗液量产并扩大应用[145] - 28nm技术节点后段硬掩模铜大马士革工艺刻蚀后清洗液实现进口替代[145] - 公司建立关键原材料硅溶胶自主可控生产供应能力[149] - 报告期内公司及其子公司获授权发明专利29项[149] - 截至2021年12月31日公司及其子公司共获234项发明专利[149] - 截至2021年12月31日，公司拥有授权专利234项，另有238项专利申请已获受理，均为发明专利[167] - 公司成功打破28nm刻蚀后清洗液100%进口局面，实现进口替代并稳定量产[