报告公司投资评级 - 维持"优于大市"评级 [5] 报告的核心观点 公司业务情况 - 安集科技致力于高技术壁垒、高增长率和高功能材料的研发和产业化，战略性布局具有核心竞争力的技术平台 [2] - 公司产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域 [8] - 化学机械抛光液产品不断完善、持续上量，钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液产品布局进一步丰富 [2] - 功能性湿电子化学品领域，刻蚀后清洗液持续上量，抛光后清洗液产品也开始进入量产 [8] - 电镀液及添加剂产品，先进封装电镀液及添加剂进入量产销售阶段，集成电路制造领域的铜大马士革及硅通孔电镀液及添加剂已进入测试论证阶段 [8][9] 财务业绩预测 - 预计公司2024E-2026E营收分别为16.49亿元、20.19亿元和25.01亿元，同比增33.21%、22.46%、23.88% [10] - 预计公司2024E-2026E归母净利润分别为4.50亿元、5.72亿元和7.41亿元，同比增11.84%、27.01%、29.45% [10] - 给予公司PE(2024E)40x-50x，对应合理市值区间180.17亿元-225.21亿元，合理价值区间181.86元/股-227.32元/股 [11] 分项业务预测 化学机械抛光液 - 铜及铜阻挡层抛光液的部分领先技术产品在重要客户端实现量产、并将持续放量 [8] - 钨抛光液产品在存储芯片、逻辑芯片领域的应用范围和市场份额持续稳健上升、放量 [8] - 公司的基于氧化铈的抛光液产品、衬底抛光液产品、硅精抛光液产品、三维集成的多款抛光液产品等陆续开始上量 [8] - 预测2024E-2026E化学机械抛光液收入分别为13.95亿元、15.97亿元和18.58亿元，同比增29.80%、14.46%和16.40% [8][10] 功能性湿电子化学品 - 刻蚀后清洗液持续上量，包括应用于先进制程大马士革工艺的产品继续增加海外市场份额 [8] - 抛光后清洗液产品也开始进入量产 [8] - 预测2024E-2026E功能性湿电子化学品收入分别为2.21亿元、3.43亿元和5.10亿元，同比增43.00%、55.25%和48.50% [8][10] 电镀液及添加剂 - 2024E先进封装电镀液及添加剂进入量产销售阶段，开始贡献收入 [8][9] - 集成电路制造领域的铜大马士革及硅通孔电镀液及添加剂已进入测试论证阶段，预计2025E及以后有望开始实现量产销售 [8][9] - 预测2024E-2026E电镀液及添加剂收入分别为0.2亿元、0.6亿元和1.08亿元，2025E、2026E同比增200.00%和80.00% [9][10]

财务数据 - 公司2024年第一季度营收达到3.78亿元，同比增长40.51%[1] - 24Q1归母净利润为1.05亿元，同比增长37.93%[1] - 预计2024年至2026年，公司营收分别为16.43/20.37/24.61亿元，增速分别为32.7%/24.0%/20.8%[6] - 公司2024年预计营业收入为1,643百万元，归母净利润为488百万元，毛利率为56.0%[8] - 公司预测2026年的营业收入将达到2461百万元，较2022年增长约128.1%[9] - 2026年的净利率预计为31.1%，较2022年增长了3.1个百分点[9] - 公司预测2026年的ROE为19.1%，较2022年略有下降[9] 技术平台 - 公司四大核心技术平台稳步推进，包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液及添加剂和核心原材料建设[2] 公司信息 - 华金证券股份有限公司办公地址分别位于上海、北京和深圳[15] - 公司电话为021-20655588，网址为www.huajinsc.cn[15]

公司业务概况 - 公司持续加大产品研发和产品商业化的多方位布局，"3+1"技术平台核心竞争力稳步提高 [4] - 公司不断加强与各类客户合作交流的紧密程度，积极推进新业务拓展产品结构的影响 [4] - 公司对于产品的研发、销售及生产有长期规划，且战略性布局具有核心竞争力的技术平台、应用领域和市场拓展方向 [4] 主要产品情况 - 公司化学机械抛光液全球市场占有率约8%，目前在国内市场处于主流供应商地位 [5] - 公司正在强化海外市场布局，积极与客户保持沟通，持续投入各项管理资源 [6][7] - 公司收购的法国CT公司可以让公司对关键上游原材料有更深入的了解，对产品研发、原材料管控等关键步骤具有积极推进作用 [7] - 公司积极投入研发碳化硅相关产品，部分产品已获得海外客户的订单 [8] - 公司新产品品类覆盖成熟制程及先进制程，并且在客户端均有不同程度的推广应用 [9] 财务及经营情况 - 公司一季度营业收入增长的主要原因是公司持续加大产品研发和产品商业化的多方位布局 [4] - 公司会从产品结构、生产效率等方面整体管理综合毛利率，将其维持在健康稳定区间 [9]

公司业绩及发展情况 - 公司2023年度及2024年第一季度业绩良好,归属于上市公司股东的净利润同比增长37.93%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长50.70% [7][8] - 公司不断加强与各类客户合作交流,积极推进新业务拓展,多个产品线在客户端持续导入上量,对营业收入增长有不同程度贡献 [7] - 公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液等多个产品平台,2023年度公司化学机械抛光液全球市场占有率约8% [10] - 公司先进封装用电镀液及添加剂开拓市场进展顺利,多款产品实现量产销售,应用于凸点、再分布线（RDL）等技术 [11] - 公司化学机械抛光液平均价格提升,主要是应用于先进制程的产品在客户端持续上量,结合产品结构及其他综合因素的影响 [12] 第三代半导体及创新能力 - 公司积极投入第三代半导体衬底材料的研发,为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液已获得海外客户的订单 [9] - 公司成功搭建"3+1"技术平台及应用领域,具备持续增强现有客户黏度、吸引新客户的研发生产及创新能力,可应对行业竞争格局加剧 [13][14] 客户合作 - 公司致力于构建和发展与客户的战略合作伙伴关系,面对客户需求响应速度快,灵活度高并提供高质量客制化服务 [15] - 公司具备较强的学习能力和研发创新能力,不断优化产品性能,提升现有产品竞争力,部分技术已达到国际领先水平 [15]

业绩总结 - 公司2024年一季度营收达3.78亿元，同比增长40.51%[2] - 公司归母净利润达1.05亿元，同比增长37.93%[2] - 公司主营业务为电子领域，业绩符合预期，看好公司未来发展[2] - 公司拥有国内CMP抛光液领头地位，业绩表现亮眼，毛利率同比提升[3] - 公司持续投入高研发费用，保障竞争力，期间费用控制合理[4] - 公司产品组合涵盖化学机械抛光液、光刻胶去除剂等，看好半导体复苏[5] - 公司盈利预测2024/2025/2026年归母净利润分别为5.60/7.48/9.76亿元，维持“买进”评级[6] 财务状况 - 公司资产负债表显示公司资产总计逐年增长，股东权益合计持续增加[10] - 公司现金流量表显示经营活动产生的现金流量净额逐年增加，筹资活动产生的现金流量净额持续增加[10]

财务数据 - 公司2024年一季度营业收入达3.78亿元，同比增长40.51%[1] - 公司2024年一季度毛利率为58.45%，同比增长2.21个百分点[1] - 公司2024年一季度归母净利润为1.05亿元，同比增长37.93%[1] - 公司2024年一季度扣非后归母净利润为1.06亿元，同比增长50.70%[1] - 公司2024年预测归母净利润为4.80/6.12/7.59亿元，对应EPS为4.85/6.18/7.67元[2] - 公司给予2024年37倍PE，对应目标价179.4元，维持“强推”评级[2] - 安集科技2024年一季度财务数据显示，营业总收入预计将从2023年的1,238百万元增长至2026年的2,498百万元[3] - 公司预测2024年净利润将达到480百万元，2026年将增至759百万元，呈现稳步增长趋势[3] 业绩展望 - 公司2024年预测归母净利润为4.80/6.12/7.59亿元，对应EPS为4.85/6.18/7.67元[2] - 公司给予2024年37倍PE，对应目标价179.4元，维持“强推”评级[2] - 公司预测2024年净利润将达到480百万元，2026年将增至759百万元，呈现稳步增长趋势[3] 产品和技术 - 公司持续加强与各类客户的合作交流，积极拓宽新业务布局，实现营收3.78亿元[1] - 公司产品结构优化和效率提升带动盈利能力进一步提高，毛利率同比增长2.21个百分点[1] - 公司晶圆厂稼动率回升叠加扩产持续推进，带动CMP抛光液需求不断增长[1] - 公司坚持自主研发构筑核心壁垒，拓宽产品线打造半导体材料平台[1]

营业收入及利润情况 - 2024年第一季度，公司营业收入同比增长40.51%，归属于上市公司股东的净利润同比增长37.93%[4] - 公司持续加大产品研发和商业化布局，营业收入增长主要受产品结构影响和生产效率提升影响[5] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长50.70%，主要因政府补助与投资损失相当[11] - 2024年第一季度公司净利润为105,080,291.47元，同比增长38.1%[23] 研发投入情况 - 研发投入占营业收入比例为19.10%，研发投入合计为72298744.93元，同比增长53.14%[5] 资产情况 - 安集微电子科技（上海）股份有限公司2024年第一季度流动资产总额为1,395,169,351.47元，较上一季度增长了52,862,489.34元[19] - 公司2024年第一季度非流动资产总额为1,330,743,456.08元，较上一季度增长了69,649,222.48元[20] 资金流动情况 - 公司2024年第一季度营业总收入为378,450,569.05元，较去年同期增长了109,110,907.74元[22] - 经营活动产生的现金流量净额为107,658,319.26元，同比增长46.9%[26] - 期末现金及现金等价物余额为544,252,571.36元，较上期减少18.7%[26]

业绩总结 - 公司发布2023年年报，实现营收12.38亿元，同比增长14.96%[1] - 公司2023年CMP抛光液收入稳健增长，实现营收10.75亿元，同比增长12.98%[3] - 公司功能性湿电子化学品实现营收1.55亿元，同比增长24.38%[4] - 公司2023年营业总收入为1237.87百万元，同比增长14.96%[8] - 公司2023年净利润为402.73百万元，同比增长33.60%[8] 未来展望 - 2026年预计公司营业总收入将达到2398百万人民币，较2022年增长122.6%[9] - 公司净利润预计在2026年达到723百万人民币，较2022年增长139.2%[9] - 公司营业利润率在2026年预计为33.3%，呈现稳定增长趋势[9] - 公司每股收益预计在2026年达到7.29元，较2022年增长139.5%[9] - 公司资产负债率在2026年预计为0.1，保持较低水平[9] 其他新策略 - 本报告仅供特定客户使用，不向个人客户提供[15] - 报告内容来源可靠，但不保证准确性和完整性[16] - 不构成投资建议，投资需谨慎，需咨询专业投资顾问[16]

财务数据 - 安集科技2023年营收达到12.38亿元，同比增长14.96%[1] - 公司归属上市公司股东净利润为4.03亿元，同比增长33.60%[1] - CMP抛光液实现营收10.75亿元，同比增长12.98%，主营业务收入占比86.8%[2] - 预计安集科技2024-2026年净利润分别为4.43亿元、5.63亿元、6.61亿元，对应PE分别为30.6X、24.1X、20.5X[5] - 安集科技2026年预计营业收入为2337百万元，较2023年增长约88.7%[8] - 预计2026年归属母公司净利润为661百万元，较2023年增长约64.4%[8] 产品和技术 - 公司持续加快建立核心原材料自主可控供应能力，拓展产品线布局，包括刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液等产品系列[3] - 公司完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，产品包括铜、镍、锡银等电镀液及添加剂[4] 风险和展望 - 下游需求可能不及预期，市场竞争加剧，新产品研发、客户认证不及预期等风险存在[6] - 美国对中国半导体产业的制裁风险上升，可能影响公司的销售情况和扩产进度[7] - 平安证券研究所强烈推荐安集科技股票，预计6个月内股价表现强于市场表现20%以上[9] - 证券市场存在风险，投资需谨慎[11]

股利分配 - 公司拟以实施2023年度利润分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.50元（含税）[5] - 公司总股本为99,070,448股，扣除公司回购账户后剩余股本为98,947,639股，拟派发现金红利总额为34,631,673.65元（含税），占母公司当年实现可分配利润比例约10.62%[5] - 公司拟向全体股东以资本公积金转增股本每10股转增3股，不送红股[5] 产品及工艺 - 光刻胶去除剂是光刻胶去除工艺中使用的化学材料，主要由刻蚀剂、溶剂及添加剂等组成[19] - 电镀液是在芯片制造过程中将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连[20] - 电镀液添加剂在电镀工艺中起着改善镀层性能及电镀质量的作用[21] - 刻蚀是通过化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程[22] - 集成电路是通过制造工艺将电路设计中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件进行布线互连的微型电子器件或部件[23] - 线宽是用来衡量半导体芯片制造工艺水准的晶体管栅极宽度尺寸[24] - 晶圆级封装是在晶圆上封装芯片，而不是先将晶圆切割成单个芯片再进行封装的封装形式和技术[30] - 三维集成是通过多层集成电路芯片堆叠键合，通过穿透衬底的三维互连实现多层之间的电信号连接的技术[31] - 凸块制造技术是在芯片上制作凸块，通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口[33] - RDL技术是在集成电路后道铜导线和绝缘介质中间的一种阻挡层材料，防止铜和绝缘介质发生反应[37] 财务表现 - 公司2023年营业收入达到123,787,112.92元，同比增长14.96%[52] - 归属于上市公司股东的净利润为40,273.38万元，较去年同期增长33.60%[53] - 公司经营活动产生的现金流量净额为33,623.47万元，较去年同期增长40.61%[53] - 公司在2023年度报告中披露的第四季度营业收入为339,683,243.41元，同比增长约5.6%[55] - 公司2023年度报告显示，归属于上市公司股东的净利润分别为76,181,951.92元、158,832,535.12元、80,410,173.87元和87,309,105.59元[55] - 公司2023年度报告中披露的经营活动产生的现金流量净额分别为73,242,070.38元、85,002,779.84元、35,116,005.11元和142,873,828.20元[55] 公司发展 - 公司在报告期内获得了多项科技类奖项，并被认定为“第一批上海市创新型企业总部”[65] - 公司在化学机械抛光液板块持续推出具有竞争力的新产品，钨抛光液和基于氧化铈磨料的抛光液市场份额持续稳健上升[65] - 公司在功能性湿电子化学品领域不断拓展产品线布局，刻蚀后清洗液和刻蚀液产品研发进展顺利，已进入量产阶段[66] - 公司实现营业收入123,787.11万元，同比增长14.96%，经营业绩稳健增长[66] - 公司持续加强组织竞争力，提升整体经营能力，加强成本管理，提效降本，保障公司中长期发展[67] - 公司在内部经营运作有效性方面持续提升，团队规模逐渐扩大，员工总数468人，研发和技术人员占50.43%[68] - 公司持续推动人才建设，优化薪酬和激励体系，启动了2023年限制性股票激励计划，真正落实可持续性的长效激励机制[68] - 公司完成了对法国CT的收购，并向被投企业引入管理资源，形成高效的投后管理机制，保证被投企业稳步发展[69] - 公司全资子公司安集电子材料正在加速推进上海安集集成电路材料基地项目的实施[69] - 公司在上海建成了第一个自购自建的集成电路材料基地，将形成三大生产制造基地差异化布局和协同发展[70] 半导体材料市场 - 2022年全球半导体材料市场销售额达727亿美元，中国台湾为最大消费地区，销售额达201亿美元[78] - 半导体材料行业细分领域多，技术门槛高，研发投入大，研发周期长[79] - 公司产品涵盖集成电路制造中的抛光、清洗、沉积等关键工艺，应用于芯片前道制造及后道先进封装过程[80] - 化学机械抛光液是半导体先进制程中的关键技术，在晶圆制造过程中起到重要作用[81] - CMP工艺步骤随制程节点进步增加，对后续工艺良率影响重大，市场规模预计将持续增长[82] - 湿电子化学品是在多个微电子/光电子湿法工艺环节中使用的高纯度电子化学材料，具有较高的技术壁垒[83] - 公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道晶圆级封装用高端功能性湿电子化学品领域[84] - 全球半导