（1）个人工作履历、专业背景以及兼职情况 井光利先生，1962 年出生，中央党校经济学研究生学历，正高级会计师。 历任天津文化用品采供供销站科长，天津一商集团财务部副部长、财务部部长、 副总经理和总经理。2022 年 5 月退休。2023 年 5 月至今任公司独立董事。 安集微电子科技（上海）股份有限公司 2024年度独立董事述职报告 本人作为安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"或"本 公司"）第三届董事会的独立董事，按照《公司法》《证券法》《上市公司独立 董事管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创 板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规、规范性文件 及《公司章程》《独立董事工作制度》的规定，本着认真负责的态度，忠实勤勉 地履行独立董事的义务和职责，积极出席公司 2024 年度召开的董事会及董事会 各专门委员会相关会议，认真审议董事会各项议案，充分发挥了独立董事的专业 优势及独立作用，现将 2024 年度主要工作情况报告如下： 一、独立董事的基本情况 报告期内，本人作为公司第三届董事会审计委员会主任委员、薪酬与考核委 员会委员，按照公司董事会 ...

公司基本信息 - 公司中文名称为安集微电子科技（上海）股份有限公司，简称安集科技[18] - 公司法定代表人为Shumin Wang，注册地址在上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6－9幢底层[18] - 公司办公地址在上海市浦东新区华东路5001号金桥综合保税区T6－5幢，邮编为201201[18] - 公司网址为www.anjimicro.com，电子信箱为IR@anjimicro.com[18] - 董事会秘书为杨逊，证券事务代表为冯倩，联系电话均为021 - 20693201[19] - 董事会秘书和证券事务代表传真均为021 - 50801110，电子信箱均为IR@anjimicro.com[19] - 公司披露年度报告的媒体为《上海证券报》，证券交易所网址为www.sse.com.cn[20] - 公司年度报告备置地点为公司证券部[20] 利润分配方案 - 公司拟以实施2024年度利润分派股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份为基数，每10股派发现金红利4.5元（含税）[7] - 截至2025年4月15日，公司总股本为129,213,274股，扣除回购账户后剩余股本为129,090,465股[7] - 合计拟派发现金红利总额为58,090,709.25元（含税），占母公司当年实现可分配利润比例约11.47%，占公司合并报表归属上市公司股东净利润的10.89%[7] - 公司拟向全体股东以资本公积金转增股本每10股转增3股，不送红股[7] 整体财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入18.35亿元，较去年同期增长48.24%，2019 - 2024年营业收入年复合增长率达45%[25][26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润5.34亿元，较去年同期增长32.51%[25] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润5.26亿元，较去年同期增长63.44%[25] - 2024年经营活动产生的现金流量净额4.93亿元，较去年同期增长46.69%[25] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产27.01亿元，较上年末增长27.16%[25] - 2024年末总资产34.52亿元，较上年末增长32.59%[25] - 2024年基本每股收益和稀释每股收益均为4.14元/股，较上期分别增加31.43%和31.85%[26] - 2024年扣除非经常性损益后的基本每股收益为4.08元/股，较上期增长61.90%[26] - 2024年加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为22.18%及21.87%，较上期分别上升0.71和4.71个百分点[26] - 2024年研发投入占营业收入的比例为18.13%，较去年略下降0.98个百分点，但研发投入额绝对值同比增长40.64%[26][29] - 报告期内公司实现营业收入183,501.52万元，比上年同期增长48.24%；归属于上市公司股东的净利润为53,364.36万元，较上年同期增长32.51%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为52,627.00万元，较上年同期增长63.44%[46] - 2019 - 2024年公司销售收入增长154,960.50万元，年化增长率45.09%[47] - 营业收入1835015178.35元，同比增长48.24%；营业成本762420016.06元，同比增长39.39%；销售费用61462808.40元，同比增长27.57%；管理费用118532613.64元，同比增长45.75%；研发费用332765904.61元，同比增长40.64%[125] - 经营活动现金流量净额493210493.99元，同比增长46.69%；投资活动现金流量净额 - 351542274.16元；筹资活动现金流量净额123452669.66元，同比下降29.42%[125] - 报告期末公司总资产345175.61万元，较期初增长32.59%；所有者权益270095.67万元，较期初增长27.16%[124] - 2022年度、2023年度和2024年公司向前五名客户合计销售额占当期销售总额百分比分别为82.47%、80.49%和74.67%[114] - 2022年度、2023年度和2024年度公司采用上线结算方式的主要客户收入占比分别为73.38%、68.32%和61.08%[118] - 2022年末、2023年末和2024年末公司发出商品账面余额分别为4739.01万元、3177.07万元和5051.21万元，占存货账面余额比例分别为12.80%、7.32%和7.93%[118] - 2024年度公司税收优惠金额为11429.76万元，占利润总额比例为20.15%[119] - 2024年度公司计入其他收益的政府补助为4228.13万元，占利润总额比例为7.45%[119] - 2022 - 2024年度公司汇兑损益金额分别为3171.68万元、780.72万元和1577.08万元[122] 分季度财务数据关键指标变化 - 第一至四季度营业收入分别为378,450,569.05元、418,822,881.82元、514,957,812.48元、522,783,915.00元[33] - 第一至四季度归属于上市公司股东的净利润分别为105,080,291.47元、128,915,549.24元、158,572,358.58元、141,075,442.40元[33] - 第一至四季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润分别为105,678,947.40元、129,162,971.98元、148,654,767.18元、142,773,345.04元[33] - 第一至四季度经营活动产生的现金流量净额分别为107,658,319.26元、87,635,703.54元、132,910,849.32元、165,005,621.87元[33] 金融资产数据关键指标变化 - 交易性金融资产期初余额61,131,418.62元，期末余额44,682,670.86元，当期变动-16,448,747.76元，对当期利润影响金额4,238,935.00元[36] - 衍生金融资产期初余额188,768.24元，期末余额为0，当期变动-188,768.24元，对当期利润影响金额-693,268.24元[36] - 其他非流动金融资产期初余额139,300,000.00元，期末余额143,900,000.00元，当期变动4,600,000.00元，对当期利润影响金额-15,199,788.02元[36] - 其他权益工具投资期初余额62,800,000.00元，期末余额60,500,000.00元，当期变动-2,300,000.00元[36] 公司业务市场占有率情况 - 最近三年公司化学机械抛光液全球市场占有率分别约7%、8%、11%，2024年清洗液全球市场占有率约为4%[45,46,84] 公司业务研发与生产进展 - 公司参股公司开发的多款硅溶胶应用在公司多款抛光液产品中并实现量产，销售持续上量[45] - 公司通过自研自建加强氧化铈颗粒制备自主可控能力，自产氧化铈磨料应用测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端验证并实现量产供应[45] - 公司化学机械抛光液产品涵盖多个产品平台，还可定制开发用于新材料、新工艺的抛光液[51] - 公司功能性湿电子化学品包括刻蚀后清洗液等多种产品，致力于提升技术与拓宽品类[51] - 公司电镀液及添加剂产品系列平台搭建完成，先进封装用电镀液及添加剂多款量产销售，集成电路制造领域相关产品进入测试论证阶段[52] 全球半导体市场规模情况 - 2028年全球半导体材料市场规模将超840亿美元，2023 - 2028年复合增长率为5.6%[59] - 2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达727亿美元；2023年下降8.2%至667亿美元[64] - 2023年全球晶圆制造材料和封装材料销售额分别为415亿美元和252亿美元，占比约62%和38%[64] - 2023年中国台湾和中国大陆半导体材料销售额分别为192亿美元和131亿美元，占比约29%和20%，中国大陆是唯一同比增长地区[64,106] - 2024年全球半导体CMP抛光材料市场规模为34.2亿美元，2025年预计增长6%至36.2亿美元，2024 - 2028年复合增长率为5.6%，2028年将达44亿美元[73] - 2024年全球半导体湿电子化学品市场规模将增长8%至55亿美元，2024 - 2028年复合增长率为6.1%，2028年将超66亿美元[79] - 2024年全球半导体电镀化学品市场规模约为9.72亿美元，2025年将增长至10.6亿美元，较2024年增长9%，2024 - 2028年先进封装和铜互连领域半导体电镀化学品年复合增长率分别为8%和4.5%[82] - 2024年和2025年全球半导体市场规模将分别增长至6268.69亿美元和6971.84亿美元，同比增幅分别为19.0%和11.2%，2030年全球半导体产业销售额有望突破1万亿美元[85,120] - 全球半导体市场规模2000年为2044亿美元，2022年增长至5741亿美元，2023年下降8.2%至5268.85亿美元，2024年和2025年将分别增长至6112.31亿美元和6873.80亿美元，同比增幅分别为16.0%和12.5%[159] - 中国集成电路产业2012年销售额为2158.5亿元，2021年首次突破万亿元达10458.3亿元，年均复合增长率近20%，2022年和2023年销售额分别为12006.1亿元和12276.9亿元，同比增幅分别为14.8%和2.3%，2024年产量4514亿块，同比增长22.2%[159] 公司业务技术相关情况 - 晶圆清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤30%以上[13,76] - 180纳米技术节点逻辑芯片制造CMP工艺步骤数为10次，14纳米技术节点增至20次以上，7纳米及以下技术节点超30次[72] - 存储芯片从2D NAND向3D NAND演进使CMP工艺步骤数近乎翻倍[72] - 化学机械抛光液在抛光材料中价值占比超50%，全球半导体CMP抛光材料中抛光液占比近60%[73] - 湿电子化学品中通用性湿化学品主体纯度大于99.99%、杂质含量低于ppm级别[75] - 电镀液及添加剂应用于大马士革铜互连电镀工艺和后道先进封装凸块、重布线层、硅通孔等电镀工艺[80] - 大马士革铜互连工艺在8英寸以上晶圆、130nm以下芯片制造中广泛应用[80] - 铜互连电镀添加剂包括加速剂、抑制剂及整平剂，在电镀工艺中起关键作用[80] 公司业务各产品线销售情况 - 报告期内铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程持续上量，多款产品在新客户端量产销售[87] - 报告期内介电材料抛光液多款氮化硅抛光液验证持续进行，氧化物抛光液销售上量[88] - 报告期内公司钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片领域应用范围和市场份额上升，多款产品通过验证并销售上量[89] - 介电材料抛光液系列产品销售额为1200万元，新材料新工艺用抛光液系列产品销售额为2000万元，刻蚀后清洗液销售额为12000万元，光刻胶剥离液销售额为1000万元，刻蚀液销售额为2000万元，电镀液销售额为1000万元，电子级添加剂纯化销售额为3000万元，高端纳米磨料销售额为3000万元，合计销售额为60200万元[99][100] - 介电材料抛光液系列产品在先进存储芯片工艺中实现销售，氧化硅抛光液部分产品通过验证上线[99] - 新材料新工艺用抛光液系列产品在更多客户端作为首选供应商上线使用，逐步扩大销售[99] - 刻蚀后清洗液先进技术节点产品批量量产，成熟节点更高性价比迭代产品导入量产[99] - 光刻胶剥离液批量应用于晶圆级封装等超越摩尔领域，并持续扩大应用[99] - 电镀液先进封装电镀产品批量量产[99] 公司研发投入情况 - 本年度费用化研发投入332,765,904.61元，上年度236,612,668.95元，变化幅度40.64%，研发投入合计变化幅度相同[95] - 研发投入总额占营业收入比例本年度为18.13%，上年度为19.11%，减少0.98个百分点[95] - 研发费用较去年同期增长40.64%，原因是为保持技术领先优势，加强产品研发创新能力，各项研发活动持续增加[96] - 最近三年，公司研发费用分别为16136.46万元、23661.27万元、33276.59万元，累计占最近三年累计营业收入的比例为17.61%[105] 公司各产品线投资情况 - 铜抛光液系列产品预计总投资12,000.00万元，本期投入5,921.39万元，累计投入14,766.71万元[98] - 阻挡层抛光液系列产品预计总投资3,500.00万元，本期投入2,

ANJI 2024 SUSTAINABILITY REPORT 可持续发展报告 安集微电子科技 (上海) 股份有限公司 十本报告 董事长致辞 2024年ESG亮点 关于安集科技 ESG治理 议题重要性评估 绿色生态·环境篇 挚诚共赢 · 社会篇 精业笃行 · 治理篇 附录 关于本报告 ABOUT THE REPORT 本报告是安集微电子科技(上海)股份有限公司发布的第3份年度可持续发展报告, 报告结合公司可持续发展理念、实践、绩效,系统性回应各利益相关方的重点关注议题。 报告边界 报告披露安集微电子科技(上海) 股份有限公司及各子公司在履 行经济、社会、环境和公司治理等方面责任的信息。报告时间范 围以 2024年1月1日至12月31日的信息为主,部分信息超出 以上时间范围。 数据说明 本报告中所采用的信息与数据来自于安集微电子科技(上海)股 份有限公司及各子公司,数据与信息均取自于公司公开发布信 息、正式文件、统计报告与财务报告。报告中如无特别说明,所有 金额均以人民币表示。 本公司董事会承诺,本报告不存在任何虚假记载、误导性陈述, 并对其内容真实性、准确性和完整性负责。 确认及批准 本报告经管理层确认,于2 ...

安集微电子科技(上海)股份有限公司 2025 年第一次独立董事专门会议决议 安集微电子科技(上海)股份有限公司 一、会议召开情况 安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称"公司")2025年第一次 独立董事专门会议于 2025年 4月 3 日以通讯表决的方式召开,本次会议应出席 独立董事3名,实际出席董事3名。本次会议的召集和召开程序、出席和列席会 议人员资格均符合《公司法》《公司章程》及《独立董事专门会议工作制度》的 有关规定。 二、会议审议情况 (一)审议通过《关于公司2025年度日常关联交易预计的议案》 经审阅,公司独立董事认为:公司预计2025年将要发生的关联交易均为公司 正常经营业务所需,属正常商业行为,遵守了自愿、等价、有偿的原则,定价公 平合理,所发生的关联交易符合公司的利益,不存在损害公司和其他股东利益的 情况。本次董事会审议公司2025年度关联交易预计事项的决策程序,符合有关法 律法规和《公司章程》的规定,公司独立董事专门会议同意将《关于2025年度日 常关联交易预计的议案》提交公司董事会审议。 表决结果:同意3票,反对0票,弃权0票。 特此决议。 (本页以下无正文) 安集微电子科技（上 ...

募集资金情况 - 首次公开发行股票13,277,095股，每股39.19元，募资总额520,329,353.05元，净额474,891,901.80元，到账483,927,759.01元[14] - 截至2024年12月31日，首次公开发行募资余额0元，募投项目累计使用498,268,867.89元[17] - 简易程序向特定对象发行股票1,272,570股，每股162.77元，募资总额207,136,218.90元，净额203,619,073.28元，到账206,546,218.90元[18] - 截至2024年12月31日，简易程序募资余额63,350,589.92元，募投项目累计使用144,136,855.21元[19] 资金使用与管理 - 首次公开发行以自筹资金预先投入置换11,275,870.74元[17] - 简易程序以自筹资金预先投入置换6,713,584.00元[19] - 2023年4月10日同意使用不超38000万元闲置募资现金管理[33] - 2024年4月15日同意使用不超20000万元闲置募资现金管理[33] - 2024年4月26日将30262934.76元节余资金永久补充流动资金[37] - 2024年6月“CMP抛光液生产线扩建项目”结项，418.05元利息转入自有资金账户[37] 募投项目进展 - CMP抛光液生产线扩建项目承诺投资120,000,000.00元，累计投入128,074,333.04元，进度106.73%，2024年达预定可使用状态，产量4,430.16吨[1][3] - 集成电路材料基地项目承诺投资94,100,000.00元，累计投入92,943,860.71元，进度98.77%，2021年达预定可使用状态，产量2,671.70吨[1][3] - 集成电路材料研发中心建设项目承诺投资69,000,000.00元，累计投入64,066,767.32元，进度92.85%，2023年达预定可使用状态[1] - 信息系统升级项目承诺投资20,000,000.00元，累计投入19,977,651.00元，进度99.89%，2023年达预定可使用状态[1] - 研发中心扩大升级项目承诺投资130,000,000.00元，本年度投入35,148,965.91元，累计投入106,083,277.49元，进度81.60%，预计2024年达预定可使用状态[1] - 宁波安集化学机械抛光液建设项目承诺投资119,500,000.00元，截至期末累计投入进度71.08%，预计2026年达预定可使用状态[49] - 补充流动资金承诺投资24,119,073.28元，截至期末投入进度100.83%[49] - 安集科技上海金桥生产线自动化项目（45,000,000.00元规模）截至期末投入进度58.50%，预计2026年达预定可使用状态[49] - 安集科技上海金桥生产线自动化项目（15,000,000.00元规模）截至期末投入进度57.04%，预计2026年达预定可使用状态[49] 项目延期 - 2025年3月4日同意将“宁波安集化学机械抛光液建设项目”建设期延至2026年3月[38]

安集微电子科技（上海）股份有限公司 审计委员会对会计师事务所 2024 年度 履行监督职责情况报告 安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）聘请了毕马威 华振会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称"毕马威华振"）作为公司 2024 年 度的财务报表及内部控制审计机构。 通运输、仓储和邮政业，批发和零售业，采矿业，房地产业，科学研究和技术服 务业，农、林、牧、渔业，租赁和商务服务业，水利、环境和公共设施管理业， 以及住宿和餐饮业。毕马威华振 2023 年本公司同行业上市公司审计客户家数为 53 家。 （二）聘任会计师事务所履行的程序 根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《国有企业、上市 公司选聘会计师事务所管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海 证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等法律法规的要 求，公司董事会审计委员会对毕马威华振 2024 年度审计履职评估及履行监督职 责情况汇报如下： 一、2024 年年审会计师事务所基本情况 （一）会计师事务所基本情况 毕马威华振于 1992 年 8 月 18 日在北京成立，于 2012 年 7 月 5 ...

证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2025-022 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于 2025 年度预计为子公司提供担保的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: 被担保人名称：宁波安集微电子科技有限公司（以下简称"宁波安集"）、 宁波安集股权投资有限公司（以下简称"宁波安集投资"）及台湾安集微电子科 技有限公司（以下简称"台湾安集"），以上均为安集微电子科技（上海）股份有 限公司（以下简称"公司"）的全资子公司。 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：2025 年度，公司将为上述 子公司提供总额不超过人民币 40,000 万元的担保。上述担保额度可根据实际业 务需要，在各子公司之间调剂使用。 截至本公告披露日，公司已实际为公司子公司提供的担保余额为人民币 6,450.00 万元。 本次担保是否有反担保：否。 本次担保无需提交股东大会审议。 一、担保情况概述 （一）担保基本情况 为满足子公司的经营和发展需求，提高公司决策效率，2025 年度公司拟为 全资子公司宁波安 ...

证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2025-015 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于开设募集资金专项账户并签订 募集资金专户监管协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 一、本次募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会出具的《关于同意安集微电子科技（上海）股份 有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕1555 号），安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"公司"）向不特定对象 发行 830,500,000.00 元的可转换公司债券，期限 6 年，每张面值为人民币 100 元， 发行数量 830,500 张，募集资金总额为人民币 830,500,000.00 元，扣除与募集资 金相关的发行费用总计人民币 13,891,095.27 元（含增值税）后，实际募集资金 净额为人民币 816,608,904.73 元，上述资金已全部到位。毕马威华振会计师事务 所（特殊普通合伙）对公司本次发行新股的资金到位情况进行了审验，并于 2025 年 4 月 14 ...

证券代码：688019 证券简称：安集科技 公告编号：2025-020 安集微电子科技（上海）股份有限公司 关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告 （一）投资目的 在确保不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下， 提高募集资金的使用效率，增加公司现金资产收益，实现股东利益最大化。 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 2025 年 4 月 14 日，安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称"公 司"）召开了第三届董事会第十八次会议和第三届监事会第十八次会议，审议通 过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用额 度不超过人民币 5,000 万元（包含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理， 在确保不影响募集资金投资项目进度、不影响公司正常生产经营及确保资金安全 的情况下用于投资安全性高、流动性好、有保本约定的投资产品（包括但不限于 结构性存款、定期存款、大额存单等），在上述额度范围内，资金可以滚动使用， 使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。 ...

关于 安集微电子科技 (上海) 股份有限公司 2024 年度非经营性资金占用及 其他关联资金往来情况的专项说明 毕马威华振会计师事务所 (特殊普通合伙) 中国上海 南京西路 1266 号 恒隆广场 2 号楼 25 楼 邮政编码:200040 电话 +86 (21) 2212 2888 传真 +86 (21) 6288 1889 网址 kpmg.com/cn 关于安集微电子科技 (上海) 股份有限公司 2024 年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项说明 毕马威华振专字第 2502754 号 安集微电子科技 (上海) 股份有限公司董事会： 我们接受委托，按照中国注册会计师审计准则审计了安集微电子科技(上海) 股份有限公司 (以下简称"安集科技") 2024 年度的财务报表，包括 2024 年 12 月 31 日的合并及母公司资产 负债表，2024 年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股东权 益变动表以及相关财务报表附注，并于 2025 年 4 月 14 日签发了标准无保留意见的审计报告。 根据中国证券监督管理委员会、中华人民共和国公安部、国务院国有资产监督管理委员会 和中国银 ...